專利名稱：導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，尤其涉及一種應(yīng)用于發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法。
背景技術(shù)：
請參閱圖1，在已知技術(shù)中，通常利用一基板10’來對發(fā)熱元件20’(例如發(fā)光二極管單元)進行散熱?；?0’包含一線路層11’、一絕緣層12’及一傳熱層13’，其中線路層11’及傳熱層13’分別位于絕緣層12’的相對兩側(cè)。發(fā)熱元件20’所產(chǎn)生的熱量會先通過線路層11’，再經(jīng)過絕緣層12’而傳導(dǎo)至傳熱層13’，而且，上述基板10’及發(fā)熱元件20’可被安裝在一散熱座(圖未示)，以期透過散熱座進行散熱。發(fā)熱元件20’的熱量需要先通過基板10’才會導(dǎo)入與傳熱層13’相接觸的散熱座，且一般基板10’必須具有絕緣層12’作為絕緣，并不利于發(fā)熱元件10’的散熱。因此，發(fā)熱 元件20’的熱量無法快速地導(dǎo)入至基板10’底部的傳熱層13’，故導(dǎo)熱效果較差。因此，本發(fā)明人體會到上述問題可以得到改善，特意潛心研究并結(jié)合理論，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)能充分有效且快速地傳導(dǎo)熱量。本發(fā)明實施例提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供一基板，其具有多個貫穿孔；在該基板的貫穿孔中填充導(dǎo)熱材料；固化該導(dǎo)熱材料而在所述貫穿孔中形成導(dǎo)熱體；本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在填充導(dǎo)熱材料的步驟中，該導(dǎo)熱材料是以點膠的方式填充于所述貫穿孔。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該導(dǎo)熱材料為銀膠、銅膠或錫膏。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在提供一基板的步驟中，所述貫穿孔是在該基板上利用鉆孔的方式而形成。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在提供一基板的步驟中，所述貫穿孔是在該基板上利用沖孔的方式而形成。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，在固化該導(dǎo)熱材料的步驟中，是通過烘烤的方式或回焊的方式使該導(dǎo)熱材料固化。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該基板為金屬基板或高分子復(fù)合基板。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法還包括將一發(fā)熱元件設(shè)置于該基板的步驟，所述貫穿孔布設(shè)于該發(fā)熱元件的外圍。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法還包括將一發(fā)熱元件設(shè)置于該基板的步驟，所述貫穿孔位于該發(fā)熱元件的下方處。
本發(fā)明所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該發(fā)熱元件為發(fā)光二極管芯片或發(fā)光
二極管單元。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的貫穿孔中形成具有導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱體，使發(fā)熱元件的熱量可透過導(dǎo)熱體而直接導(dǎo)入至基板的底部，故能充分有效且快速地傳
導(dǎo)熱量。為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而所示附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加 以限制。


圖I為已知導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2為本發(fā)明導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖一；圖3為本發(fā)明導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖二，此時基板上設(shè)有發(fā)熱元件；圖4為本發(fā)明導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法的示意圖三，此時基板上設(shè)有發(fā)熱元件。主要元件符號說明[已知技術(shù)]10’ 基板11’線路層12’絕緣層13’傳熱層20’發(fā)熱元件[本發(fā)明]10 基板11線路層12絕緣層13傳熱層14貫穿孔15導(dǎo)熱體20發(fā)熱元件
具體實施例方式本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，可應(yīng)用于發(fā)熱元件的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，例如發(fā)光二極管單元的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。請參閱圖2，本發(fā)明所提出的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法包括以下步驟步驟I :提供一基板10 (如圖2所示)，基板10可為金屬基板(例如銅基板或鋁基板，但不限定)或高分子復(fù)合基板。具體而言，基板10包含一線路層11、一絕緣層12、一傳熱層13及多個貫穿孔14，各貫穿孔14貫穿基板10的線路層11、絕緣層12及傳熱層13。此外，在基板10上形成貫穿孔14的方式也未有限定，可通過鉆孔的方式或沖孔的方式在基板10上形成貫穿孔11。然而本實施例貫穿孔14的形狀及數(shù)量僅為參考，并非限制貫穿孔14的形狀及數(shù)量。步驟2 :在基板10的貫穿孔14中填充導(dǎo)熱材料(如圖2所示)，更具體來說，導(dǎo)熱材料可為銀膠、銅膠或錫膏等具有導(dǎo)熱特性的膠體。此外，在貫穿孔14填充導(dǎo)熱材料的方式也未有限定，可通過點膠的方式。步驟3 :固化導(dǎo)熱材料而在貫穿孔14中形成導(dǎo)熱體15 (如圖2所示)，具體來說，可依照導(dǎo)熱材料的特性來固化導(dǎo)熱材料，在一實施例中，利用銅與錫的可焊接性，基板10是以銅制成，在基板10的貫穿孔14中填充錫膏，通過回焊(Reflow)的方式使錫膏固化而形成導(dǎo)熱體15。在另一實施例中，基板10的材料并未限定，在基板10的貫穿孔14中填充銀膠或銅膠，通過烘烤(Baking)的方式將銀膠或銅膠固化而形成導(dǎo)熱體15。另外，本發(fā)明還包括將一發(fā)熱元件20設(shè)置于基板10的步驟，其中各貫穿孔14布設(shè)于發(fā)熱元件20的外圍(如圖3所示)，或是位于發(fā)熱元件20的下方處(如圖4所示)，但不限定?；?0的線路層11與發(fā)熱元件20電性連接。發(fā)熱元件20可為發(fā)光二極管芯片或發(fā)光二極管單元等具有發(fā)熱特性的元件。綜上所述，通過本發(fā)明的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，具有如下述的優(yōu)點本發(fā)明在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的貫穿孔14中形成具有導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱體15，使發(fā)熱元件20的熱量不會受到絕緣層12·的阻隔。發(fā)熱元件20的熱量可透過導(dǎo)熱體15而直接導(dǎo)入至基板10的底部，因此，可有效且快速地傳導(dǎo)熱量。此外，導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)還可以透過一接觸于傳導(dǎo)層13的散熱座(圖未示)來使熱量散逸，以提高其散熱效率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，非因此局限本發(fā)明的保護范圍，故凡運用本發(fā)明所作的等效技術(shù)變化，均包含于本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括以下步驟 提供一基板，其具有多個貫穿孔； 在該基板的貫穿孔中填充導(dǎo)熱材料；以及 固化該導(dǎo)熱材料而在所述貫穿孔中形成導(dǎo)熱體。
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在填充導(dǎo)熱材料的步驟中，該導(dǎo)熱材料是以點膠的方式填充于所述貫穿孔。
3.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)熱材料為銀膠、銅膠或錫膏。
4.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在提供一基板的步驟中，所述貫穿孔是在該基板上利用鉆孔的方式而形成。
5.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在提供一基板的步驟中，所述貫穿孔是在該基板上利用沖孔的方式而形成。
6.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，在固化該導(dǎo)熱材料的步驟中，是通過烘烤的方式或回焊的方式使該導(dǎo)熱材料固化。
7.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該基板為金屬基板或高分子復(fù)合基板。
8.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法還包括將一發(fā)熱元件設(shè)置于該基板的步驟，所述貫穿孔布設(shè)于該發(fā)熱元件的外圍。
9.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法還包括將一發(fā)熱元件設(shè)置于該基板的步驟，所述貫穿孔位于該發(fā)熱元件的下方處。
10.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，該發(fā)熱元件為發(fā)光二極管芯片或發(fā)光二極管單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟提供一基板，其具有多個貫穿孔；接著填充導(dǎo)熱材料在該基板的貫穿孔中；以及固化該導(dǎo)熱材料而在所述貫穿孔中形成導(dǎo)熱體；由此，能利用導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)將發(fā)熱元件的熱量有效且快速地傳導(dǎo)。
文檔編號H01L33/00GK102810606SQ20111015428
公開日2012年12月5日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者黃建中, 王賢明, 李恒彥, 陳逸勛, 廖啟維 申請人:弘凱光電股份有限公司