專利名稱：屏蔽扁平電纜的制造方法以及在該制造方法中使用的屏蔽帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種屏蔽扁平電纜的制造方法以及在該制造方法中使用的屏蔽帶，特別地，涉及一種在粘接屏蔽帶時(shí)抑制氣泡產(chǎn)生的屏蔽扁平電纜的制造方法、以及在該制造方法中使用的屏蔽帶。
背景技術(shù)：
扁平電纜大多作為例如各種視頻設(shè)備、照相機(jī)、計(jì)算機(jī)、液晶設(shè)備等精密電子設(shè)備的內(nèi)部配線而使用，隨著上述設(shè)備的多功能化，存在設(shè)備的內(nèi)部需要噪聲對(duì)策的部分增加的傾向，與此相對(duì)應(yīng)，作為扁平電纜，例如對(duì)于專利文獻(xiàn)1所公開的帶屏蔽電纜的需求也逐漸增加。另外，在作為與液晶顯示器、等離子顯示器等相連接的電子設(shè)備的高速傳輸用配線電纜而使用的情況下，需要將屏蔽扁平電纜的特性阻抗設(shè)定為與用于接收·發(fā)送高速數(shù)字信號(hào)的IC的阻抗相同的值。因此，在專利文獻(xiàn)2中公開了下述技術(shù)，S卩，在包覆多個(gè)導(dǎo)體的兩面的絕緣薄膜和包覆最外層的屏蔽層之間，設(shè)置低介電層，通過改變?cè)摰徒殡妼拥牟牧虾秃穸龋蛊帘伪馄诫娎|的特性阻抗值成為期望值。圖7是將具有上述低介電層的屏蔽扁平電纜的剖面簡(jiǎn)化后示出的圖，屏蔽扁平電纜101具有多個(gè)導(dǎo)體102 ；絕緣樹脂層103，其包覆導(dǎo)體102的兩面；低介電層104，其設(shè)置在該絕緣樹脂層103的外表面上；以及屏蔽層105，其包覆低介電層104的外表面。專利文獻(xiàn)1 日本特開平9-180547號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2008-198592號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在制造圖7所示的屏蔽扁平電纜時(shí)，首先，通過將導(dǎo)體102的兩面的表面利用表面設(shè)置有粘接劑層的絕緣樹脂層103夾持，并進(jìn)行加熱加壓處理，從而連續(xù)地將絕緣樹脂層 103層壓粘接在導(dǎo)體102上，制成導(dǎo)體102的兩面被絕緣樹脂層103包覆的長(zhǎng)條制品。然后，在絕緣樹脂層103的表面上載置表面設(shè)置有粘接劑層的低介電層104，經(jīng)由粘接劑層而在一對(duì)絕緣樹脂層103的外表面上設(shè)置低介電層104，然后，通過將預(yù)先制造的屏蔽帶進(jìn)行卷繞，以包覆位于屏蔽扁平電纜101的兩側(cè)外表面上的低介電層104，從而在低介電層104的外表面上設(shè)置屏蔽層105。在這里，作為屏蔽帶使用下述部件，S卩，如圖8所示由樹脂薄膜106、金屬箔層107、 粘接層108三層構(gòu)造的屏蔽薄膜109構(gòu)成，將粘接層108設(shè)置在屏蔽薄膜109的粘接面整個(gè)表面上。并且，如圖9所示，通過將如上述所示形成的屏蔽扁平電纜101的中間品利用按壓部件20夾持并進(jìn)行加熱加壓處理，從而將絕緣樹脂層103、屏蔽層105以及低介電層104 一體地粘接。在這里，作為按壓部件20，可以使用在由鋁板構(gòu)成的基臺(tái)21上層疊有橡膠板 22而形成的部件。
但是，在利用沖壓粘接屏蔽層105時(shí)，有時(shí)無法將屏蔽層105和低介電層104之間的空氣排出，產(chǎn)生如圖10所示的氣泡a。如果該氣泡a較大，則在該位置處，扁平電纜的阻抗產(chǎn)生局部變化(產(chǎn)生尖峰)，根據(jù)程度不同，有時(shí)會(huì)成為扁平電纜不良的原因，外觀上也不美觀。另外，產(chǎn)生上述氣泡的情況，也相同地出現(xiàn)在不設(shè)置低介電層104而在絕緣樹脂層 103的外表面上設(shè)置屏蔽層105的屏蔽扁平電纜中。本發(fā)明就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種屏蔽扁平電纜的制造方法以及在該屏蔽扁平電纜制造時(shí)使用的屏蔽帶，根據(jù)該屏蔽扁平電纜的制造方法，在制造具有包覆多個(gè)導(dǎo)體的兩面的絕緣層和屏蔽層的屏蔽扁平電纜時(shí)，可以抑制在屏蔽層和與該屏蔽層接觸的層之間產(chǎn)生的氣泡。為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的屏蔽扁平電纜的制造方法，通過在將多根導(dǎo)體平行排列而形成的導(dǎo)體列的排列面的兩面上貼合絕緣樹脂層，在最外層粘貼屏蔽帶后進(jìn)行加熱加壓，從而制造一體形成有屏蔽層的屏蔽扁平電纜，在此過程中，在粘貼屏蔽帶時(shí)， 在屏蔽帶的粘接面上局部地設(shè)置粘接層。作為該粘接層，可以設(shè)置為條紋狀、點(diǎn)陣狀、縱橫格子狀。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，可以對(duì)屏蔽扁平電纜的屏蔽層和與該屏蔽層接觸的層之間的氣泡的產(chǎn)生進(jìn)行抑制或使氣泡分散得較小，還可以使外觀良好。


圖1是表示本發(fā)明的制造方法的對(duì)象即屏蔽扁平電纜的結(jié)構(gòu)的概略圖。圖2是表示本發(fā)明的屏蔽扁平電纜的制造方法所涉及的一個(gè)例子的圖。圖3是表示本發(fā)明所使用的屏蔽帶的一個(gè)例子的圖。圖4是表示本發(fā)明所使用的屏蔽帶的另外一例子的圖。圖5是表示本發(fā)明所使用的屏蔽帶的其他例子的圖。圖6是表示通過實(shí)驗(yàn)在屏蔽扁平電纜中產(chǎn)生的氣泡的圖。圖7是將具有低介電層的扁平電纜的剖面簡(jiǎn)化后示出的圖。圖8是表示現(xiàn)有的屏蔽扁平電纜制造中所使用的屏蔽帶的例子的圖。圖9是用于說明現(xiàn)有制造方法中的按壓部件的圖。圖10是表示通過現(xiàn)有制造方法而產(chǎn)生了較大氣泡的情況的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的屏蔽扁平電纜的制造方法以及制造中使用的屏蔽帶所涉及的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的制造方法的對(duì)象即屏蔽扁平電纜的結(jié)構(gòu)的概略圖，圖1㈧是從上表面觀察的圖，圖I(B)是圖I(A)的A-A剖面圖。另外，圖2是表示本發(fā)明的屏蔽扁平電纜的制造方法所涉及的一個(gè)實(shí)施方式的圖。此外，在下述例子中，說明了具有低介電層的屏蔽扁平電纜，但本發(fā)明所涉及的屏蔽扁平電纜的制造方法也可以應(yīng)用于沒有設(shè)置低介電層的屏蔽扁平電纜。本實(shí)施方式的屏蔽扁平電纜1如圖1所示，具有利用絕緣樹脂層3將由多個(gè)平板狀導(dǎo)體2平行排列而形成的導(dǎo)體列的排列面的兩面包覆的構(gòu)造。絕緣樹脂層3由樹脂層5 和層疊在該樹脂層5上的粘接劑層4構(gòu)成，具有以在2個(gè)絕緣樹脂層3之間夾持多個(gè)導(dǎo)體 2的狀態(tài)，將這2個(gè)絕緣樹脂層3貼合的構(gòu)造。在絕緣樹脂層3的外側(cè)，設(shè)置有用于調(diào)整屏蔽扁平電纜1的特性阻抗的低介電層 6。在本實(shí)施方式的屏蔽扁平電纜1中，形成經(jīng)由層疊在低介電層6上的粘接劑層7而在一對(duì)樹脂層5的外表面上設(shè)置低介電層6的構(gòu)造。此外，本實(shí)施方式的屏蔽扁平電纜1形成為在一對(duì)低介電層6的外表面上設(shè)置用于降低電磁干擾和噪聲的屏蔽層9的結(jié)構(gòu)。對(duì)于該屏蔽層9的制作在后面記述。另外，在低介電層6和屏蔽層9之間設(shè)置有易粘接層8，形成經(jīng)由該易粘接層8粘接低介電層6和屏蔽層9的結(jié)構(gòu)。 此外，在屏蔽扁平電纜1的端部，為了使導(dǎo)體2與設(shè)置在印刷基板或電氣電子部件等上的未圖示的連接端子連接，而構(gòu)成為至少在一側(cè)不形成絕緣樹脂層3，使導(dǎo)體2的一部分向外部露出。在該屏蔽扁平電纜1的制造時(shí)，首先如圖2(A)所示，將多個(gè)導(dǎo)體2平行排列。導(dǎo)體2由銅箔、鍍錫軟銅箔等導(dǎo)電性金屬箔或扁平導(dǎo)體構(gòu)成，厚度與所使用的電流量對(duì)應(yīng)，但如果考慮到滑動(dòng)性等，則優(yōu)選使用厚度為20μπι IOOym的導(dǎo)體。然后，如圖2(B)所示， 將導(dǎo)體2的排列面的兩面利用樹脂層5上層疊有粘接劑層4的絕緣樹脂層3夾持，通過使用已知的加熱層壓或加熱沖壓裝置進(jìn)行加熱加壓處理，從而制作導(dǎo)體2的兩面被絕緣樹脂層3包覆的中間品。在這里，作為樹脂層5，由柔軟性優(yōu)異的樹脂材料構(gòu)成，例如由聚酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚酰亞胺樹脂等構(gòu)成的作為撓性扁平電纜用而具有通用性的樹脂薄膜均可以使用， 優(yōu)選使用厚度為12 μ m 50 μ m的薄膜。另外，作為粘接劑層4，使用由樹脂材料構(gòu)成的粘接劑，例如可以使用在聚酯類樹脂中混合有阻燃劑的粘接劑等。另外，粘接劑層4的厚度優(yōu)選為20μπι 50μπι。然后，預(yù)先形成一對(duì)在低介電層6的內(nèi)表面設(shè)置有粘接劑層7而在低介電層6的外表面設(shè)置有易粘接層8的帶，如圖2(C)所示，經(jīng)由粘接劑層7在樹脂層5的外表面上配置低介電層6。易粘接層8用于可靠地進(jìn)行低介電層6和后述的屏蔽層9之間的粘接。作為低介電層6，使用具有低介電常數(shù)且環(huán)境負(fù)擔(dān)小的以硬質(zhì)樹脂組成物為主要成分的材料，作為該樹脂材料，可以使用聚乙烯(ΡΕ)、聚碳酸酯樹脂(PC)、改性聚苯醚樹脂 (PPE)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、氟類樹脂、苯乙烯類熱塑性彈性體以及烯烴類熱塑性彈性體。另外，為了將屏蔽扁平電纜1的特性阻抗值設(shè)定為期望值，而將低介電層6的厚度設(shè)為例如100 μ m 350 μ m。作為構(gòu)成粘接劑層7的樹脂，例如可以使用醋酸乙烯樹脂(EVA等)、丙烯酸類樹脂、天然橡膠、聚異戊二烯類橡膠、丁腈橡膠、丁苯橡膠、丁基橡膠、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丁酸乙烯酯、環(huán)氧類樹脂、硅樹脂等。粘接劑層7的厚度優(yōu)選設(shè)為5 μ m 60 μ m。作為構(gòu)成易粘接層8的樹脂，例如可以使用氨酯樹脂、醋酸乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、橡膠類樹脂等。此外，上述樹脂可以單獨(dú)使用，也可以將大于或等于兩種混合使用。易粘接層8的厚度優(yōu)選設(shè)為0. 1 μ m 5 μ m。此外，在本實(shí)施方式中設(shè)置有低介電層6，但如上述所示，在沒有設(shè)置低介電層6的情況下，可以省略對(duì)在低介電層6的內(nèi)表面設(shè)有粘接劑層7且在低介電層6的外表面設(shè)有易粘接層8的帶進(jìn)行配置的工序。然后，如圖2(D)所示，將預(yù)先制作的屏蔽帶進(jìn)行卷繞，以包覆位于屏蔽扁平電纜1 的兩側(cè)外表面上的低介電層6的易粘接層8以及屏蔽扁平電纜1的厚度方向的兩側(cè)端面， 從而在低介電層6的外表面上設(shè)置有屏蔽層9。此外，也可以從上下分別粘貼屏蔽帶。然后，通過在將圖2(D)所示的狀態(tài)的層疊體的屏蔽層9的上下兩面由按壓部件夾持的狀態(tài)下，利用加熱沖壓裝置進(jìn)行加熱加壓，從而將絕緣樹脂層3、低介電層6、屏蔽層9 一體粘接，由此得到屏蔽扁平電纜1。該加熱加壓工序可以使用圖9所示的按壓部件20。圖3、圖4、圖5是分別表示本發(fā)明所使用的屏蔽帶的例子的圖。屏蔽帶10由樹脂薄膜11、金屬箔層12、粘接層13構(gòu)成，圖3所示的屏蔽帶10，例如在厚度為9μπι的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯樹脂等絕緣性的樹脂薄膜11的內(nèi)側(cè)面蒸鍍例如銀、鋁、銅等導(dǎo)電性金屬而形成金屬箔層12，然后在該金屬箔層上，例如作為粘接層13而涂敷聚酯類粘接劑或銀膏等導(dǎo)電性粘接劑層。并且，在圖3所示的屏蔽帶10中，粘接層13并不設(shè)置在屏蔽帶10的粘接面整個(gè)表面上，而是以條紋狀涂敷。由此，在將屏蔽帶10卷繞在其下層的低介電層6上時(shí)，形成與外部連通的空氣逸出通路w，在圖2(D)所示的加熱加壓工序中，可以抑制在粘接劑熔融 粘接時(shí)產(chǎn)生的氣泡。在這里，優(yōu)選設(shè)置粘接劑的條紋的寬度為1.5mm 2. 0mm，不設(shè)置粘接劑的條紋和條紋的間隔寬度為1. Omm 1. 6mm。另外，圖4所示的屏蔽帶10的粘接層13形成為點(diǎn)陣狀。并且，由于在島狀部分上涂敷有粘接劑，所以在將屏蔽帶10卷繞在其下層的低介電層6上時(shí)，形成與外部連通的空氣逸出通路χ。因此，在圖2(D)所示的加熱加壓工序中，可以抑制在粘接劑熔融 粘接時(shí)產(chǎn)生的氣泡。另外，對(duì)于圖5所示的屏蔽帶10，以使粘接層13形成縱橫格子狀的方式涂敷有粘接劑。在將圖5所示的屏蔽帶10卷繞在其下層的低介電層6上時(shí)，有時(shí)在以格子劃分出的空間中殘留氣泡，但在圖2(D)所示的加熱加壓工序中產(chǎn)生的氣泡，可以如圖6所示抑制得較小。由此，可以通過將格子細(xì)密地劃分而使得產(chǎn)生的氣泡變小。另外，作為圖9所示的按壓部件20，在使用肖氏A硬度70的橡膠形成的橡膠板 22制作屏蔽扁平電纜時(shí)，在如現(xiàn)有技術(shù)所示在整個(gè)表面上全面涂敷粘接劑的情況下，產(chǎn)生的氣泡的直徑(寬度)的最大值為8mm，在如圖3所示以條紋狀進(jìn)行涂敷，將設(shè)置粘接劑的條紋的寬度設(shè)為1.5mm 2. 0mm，將不設(shè)置粘接劑的條紋和條紋的間隔寬度設(shè)為1. Omm 1.6mm的情況下，產(chǎn)生的氣泡的直徑(寬度)的最大值為2mm。另外，在如圖5所示以格子狀涂敷，將設(shè)置粘接劑的條紋的寬度設(shè)為1. 5mm 2. 0mm，將不設(shè)置粘接劑的條紋和條紋的間隔寬度設(shè)為1. Omm 1. 6mm的情況下，各自產(chǎn)生的氣泡的直徑(寬度)的最大值也為2mm。 根據(jù)上述情況，在本發(fā)明中，即使在使用較硬的橡膠進(jìn)行沖壓的情況下，也可以使產(chǎn)生的氣泡的尺寸減小。以上，在本實(shí)施方式中，為了形成屏蔽層9而卷繞屏蔽帶10，但也可以將屏蔽帶10 粘貼在兩面或單面上。另外，導(dǎo)體2中存在接地線的情況下，也可以將成為接地線的導(dǎo)體2的上層所設(shè)置的絕緣樹脂層3的一部分去除而使導(dǎo)體2露出，使作為接地線的導(dǎo)體2和屏蔽層9電氣連接。在此情況下，如果使導(dǎo)體2露出的窗部較大，則可以在沒有粘接劑的部分處使作為接地線的導(dǎo)體2和金屬箔層12接觸，但從實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體2和金屬箔層12之間的電氣連接的角度出發(fā)，優(yōu)選使用導(dǎo)電性粘接劑形成屏蔽帶10的粘接層13。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽扁平電纜的制造方法，其通過在將多根導(dǎo)體平行排列而成的導(dǎo)體列的排列面的兩面上貼合絕緣樹脂層，在最外層粘貼屏蔽帶后進(jìn)行加熱加壓，從而形成屏蔽層，其特征在于，在粘貼所述屏蔽帶時(shí)，在屏蔽帶的粘接面上局部設(shè)置粘接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽扁平電纜的制造方法，其特征在于， 將所述粘接層設(shè)置為條紋狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽扁平電纜的制造方法，其特征在于， 將所述粘接層設(shè)置為點(diǎn)陣狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽扁平電纜的制造方法，其特征在于， 將所述粘接層設(shè)置為縱橫格子狀。
5.一種屏蔽帶，其特征在于，該屏蔽帶被用在權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的屏蔽扁平電纜的制造方法中。
全文摘要
本發(fā)明提供一種屏蔽扁平電纜的制造方法以及在該屏蔽扁平電纜的制造中使用的屏蔽帶，該屏蔽扁平電纜的制造方法在制造具有包覆多個(gè)導(dǎo)體的兩面的絕緣層、以及最外層的屏蔽層的屏蔽扁平電纜時(shí)，抑制在屏蔽層和與該屏蔽層接觸的層之間產(chǎn)生的氣泡。通過在將多根導(dǎo)體平行排列而形成的導(dǎo)體列的排列面的兩面上貼合絕緣樹脂層，在最外層粘貼屏蔽帶后進(jìn)行加熱加壓，從而制造一體形成有屏蔽層(9)的屏蔽扁平電纜。在粘貼屏蔽帶時(shí)，在屏蔽帶的粘接面上局部地設(shè)置形成為條紋狀、點(diǎn)陣狀、縱橫格子狀的粘接劑。
文檔編號(hào)H01B13/26GK102280224SQ20111015756
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月10日
發(fā)明者松本浩典, 柳田賢, 石井達(dá)也 申請(qǐng)人:住友電氣工業(yè)株式會(huì)社