專利名稱：散熱增益型電子封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種散熱增益型電子封裝體，特別是關(guān)于一種具高散熱能力的電子封裝設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
為了持續(xù)提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的效能，而導(dǎo)致于該半導(dǎo)體產(chǎn)品需要更大的工作頻率及更多能量消耗來提升效能，因此，該半導(dǎo)體產(chǎn)品需具有較高的散熱能力以減少內(nèi)部線路互連交會(huì)處產(chǎn)生的熱能。在該類型半導(dǎo)體中，液晶顯示器(LCD)的驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體裝置即為其中一例。圖1顯示為一典型的液晶顯示器的驅(qū)動(dòng)IC封裝。該液晶驅(qū)動(dòng)IC封裝10包含一驅(qū)動(dòng)芯片11及一卷帶14。該卷帶14包含一聚亞酰胺(Polyimide ；PI)基板143、一形成在該基板143上的導(dǎo)線層(或銅箔)142，及一覆蓋在該導(dǎo)線層142的阻焊層(solder mask) 141。 并通過覆晶結(jié)合的方式將該驅(qū)動(dòng)芯片11設(shè)置在該卷帶14上。該形成在該驅(qū)動(dòng)芯片11主動(dòng)表面上的該凸塊13連接到該卷帶14的該導(dǎo)線層142。一密封膠12 (或樹脂)填滿于該驅(qū)動(dòng)芯片11及一卷帶間的該間隙，用以保護(hù)該凸塊13及該導(dǎo)線層142的內(nèi)部引線。一般說來，較大尺寸的液晶顯示面板具有較高的屏幕分辨率與更新頻率所以需要高功率/高密度(較多數(shù)量)的液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片來驅(qū)動(dòng)，因而容易產(chǎn)生大量的熱能。因此有必要使用散熱裝置以降低該液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝的溫度。如圖2A至圖2E所示，為已知數(shù)種具備散熱裝置的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝形式。如圖2A，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝20包含一驅(qū)動(dòng)芯片11及一薄膜載體24。該薄膜載體對(duì)包含一聚亞酰胺(Polyimide ；PI)基板M3、一形成于該基板243的導(dǎo)線層242及一覆蓋在該導(dǎo)線層242上的阻焊層Ml。一附接在該驅(qū)動(dòng)芯片的非主動(dòng)面的第一散熱裝置 251，一通過散熱膠沈黏著在該基板M3的第二散熱裝置252。為了增進(jìn)散熱效益，該結(jié)構(gòu)更具有一傳導(dǎo)柱244貫穿該基板M3以連接該第二散熱裝置252及該導(dǎo)熱黏著劑26。相對(duì)的，如圖2B所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝20'的該第二散熱裝置252亦可直接附接在該基板M3。與圖2A所示相較之下，圖2C的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝加同樣具有兩個(gè)散熱裝置051、252)，但是該第二散熱裝置252并非位于該驅(qū)動(dòng)芯片11所在位置之下。 且該薄膜載體的該導(dǎo)線層M2'的電路布局不同于該薄膜載體對(duì)的導(dǎo)線層電路布局。 其中，該第二散熱裝置252通過該黏著劑(導(dǎo)熱黏著劑) 黏附在遠(yuǎn)離于驅(qū)動(dòng)芯片11所在位置的該基板243上，并具有一傳導(dǎo)柱244貫穿該基板M3以連接該第二散熱裝置252。圖2D中的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝2b僅具有該第二散熱裝置252，其直接貼合于該基板對(duì)3。圖2E中的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝2c的該第二散熱裝置252'是位于該基板M3 相對(duì)于驅(qū)動(dòng)芯片11的兩側(cè)，并形成有一位于該驅(qū)動(dòng)芯片11位置下方的開口 253。根據(jù)上述已知的液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝，一個(gè)常見的散熱方法為使用大量的導(dǎo)熱黏著劑將一片金屬，例如鋁箔當(dāng)成散熱裝置附接到該覆晶薄膜(COF)封裝的薄膜層。而且，該鋁制散熱裝置的一外露的表面需要進(jìn)一步作電性絕緣的處理。另外，一具有低導(dǎo)熱性質(zhì)的有機(jī)聚合物薄膜37 (例如聚亞酰胺膜)，被黏附在該覆晶薄膜(COF)封裝30的該第二散熱裝置252的一表面，以作為該鋁制散熱裝置的絕緣與保護(hù)的用途。如圖3所示，該有機(jī)聚合物薄膜37通過一黏著劑36黏附在該第二散熱裝置252上。該封裝的多層結(jié)構(gòu)使得散熱管理工作變得非常沒有效率。因?yàn)橐话愕酿ぶ鴦┑臒醾鲗?dǎo)性非常差，所以該已知的導(dǎo)熱黏著劑是依靠黏著劑中的高導(dǎo)熱性的填充粒子來增加該黏著劑的熱傳導(dǎo)性，會(huì)增加散熱的成本。另外傳統(tǒng)鋁制散熱裝置的表面為了絕緣與保護(hù)，會(huì)額外貼有一層低導(dǎo)熱性質(zhì)的有機(jī)聚合物薄膜，不但使原來的散熱效果變差，還會(huì)增加散熱裝置的成本。所以靠傳導(dǎo)的方式來散發(fā)IC運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的的熱能，并不能有效迅速的將熱散發(fā)出去。還有，使用上述鋁制薄層散熱裝置會(huì)限制住覆晶薄膜封裝被彎折的曲度。因此， 為了消除已知封裝上的缺陷及增進(jìn)該已知封裝的散熱效率，有必要提出新式的散熱方法與散熱材料。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的是提供一散熱增益型電子封裝體。一混合有納米碳球(CNC)的介電質(zhì)樹脂材料被使用在該電子封裝上以增進(jìn)其散熱效率。該樹脂材料中的納米碳球?qū)崮苻D(zhuǎn)化成以紅外線輻射的方式來傳輸與散發(fā)，以至于該混合納米碳球的材料能夠有效地將該電子封裝的熱能散發(fā)出去，并能降低于電子封裝操作時(shí)的溫度。綜上所述，本發(fā)明揭露一種散熱增益型的電子封裝體，包含一驅(qū)動(dòng)芯片、一密封膠、一彈性載體及混合納米碳球的介電樹脂。該彈性載體包含一彈性基板、一形成在該基板上的導(dǎo)線層及一覆蓋在該導(dǎo)線層的樹脂。該驅(qū)動(dòng)芯片連接到該導(dǎo)線層，該密封膠填滿于該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的空間。該混合納米碳球的介電樹脂可被置于該驅(qū)動(dòng)芯片上、 該阻焊層上、該彈性載或體上或/及該密封膠內(nèi)。本發(fā)明更進(jìn)一步揭露一種散熱增益型的電子封裝體，包含一驅(qū)動(dòng)芯片、一密封膠、 一彈性載體、混合納米碳球的介電樹脂及至少一散熱裝置。該彈性載體包含一彈性基板、一形成于該基板上的導(dǎo)線層及一覆蓋在該導(dǎo)線層的阻焊層。該散熱裝置附接在該驅(qū)動(dòng)芯片或該彈性載體。該驅(qū)動(dòng)芯片被連接到該導(dǎo)線層。該密封膠填滿該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的空間。該混合納米碳球的介電樹脂可被設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該絕緣體內(nèi)或/及該散熱裝置上。上文已經(jīng)概略地?cái)⑹霰窘衣兜募夹g(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)，俾使下文的本揭露詳細(xì)描述得以獲得較佳了解。構(gòu)成本揭露的權(quán)利要求標(biāo)的的其它技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)將描述于下文。本揭露所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)可了解，下文揭示的概念與特定實(shí)施例可作為基礎(chǔ)而相當(dāng)輕易地予以修改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)或制程而實(shí)現(xiàn)與本揭露相同的目的。本揭露所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者亦應(yīng)可了解，這類等效的建構(gòu)并無法脫離后附的權(quán)利要求所提出的本揭露的精神和范圍。


圖1是一已知液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝剖面圖；圖2A至2E是具有多種散熱裝置的已知液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝剖面圖；圖3是一具有以鋁制薄片為散熱裝置的已知液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝剖面圖4A是一用來擷取一液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的紅外線影像的影像成像系統(tǒng)；圖4B至4E為經(jīng)由圖4A的影像成像系統(tǒng)所擷取的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的紅外線影像；圖4F是另一用來擷取一液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的紅外線影像的影像成像系統(tǒng)；圖4G至4L為經(jīng)由圖4F的影像成像系統(tǒng)所捕捉到的一液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的紅外線影像；圖5A至5C為根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的剖面圖；圖6A至6B為根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的剖面圖；圖7A至7H為根據(jù)本發(fā)明的具散熱裝置的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的剖面圖；圖8A至圖8C為根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置及卷帶的一組合；圖9A至圖9E為根據(jù)本發(fā)明的一液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝安裝在一液晶顯示面板上； 及圖10為根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的上視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明有關(guān)于將納米碳球應(yīng)用于半導(dǎo)體的電子封裝體，以改善半導(dǎo)體電子封裝的散熱效果。特別是將一介電材料或樹脂與少數(shù)的納米碳球混合并使用于半導(dǎo)體的電子封裝，其目的是為了改善半導(dǎo)體芯片的散熱效率。為了改善半導(dǎo)體芯片中熱能的散發(fā)，此一混合材料或樹脂是直接地或間接地與半導(dǎo)體芯片接觸。該混合材料適用于覆晶封裝底部填充膠(flip chip underfill)、無流動(dòng)底部填充膠(non-flow underfill)、封裝膠材(chip encapsulant)、 片Ι^ΜΨ (chip coating) >45^4" ^ ! (die-attach adhesives) 導(dǎo)電膠 / 膠膜(non-conductive paste/film)及導(dǎo)電膠 / 膠膜(conductive paste/film)寸。由于該納米碳球能將熱能轉(zhuǎn)換成以紅外線輻射的方式散發(fā)，而且該些納米碳球的表面更可進(jìn)一步的經(jīng)過電性絕緣處理，以防止在應(yīng)用該納米碳球時(shí)有寄生效應(yīng)或短路的現(xiàn)象發(fā)生，并可使該納米碳球粒子與原料樹脂間的接觸面具有良好的界面黏著力，因此使用于半導(dǎo)體封裝中將更能進(jìn)一步的提升原有封裝結(jié)構(gòu)的散熱效率。一納米碳球是一多面體碳簇，其由一封閉型石墨片結(jié)構(gòu)的同心多層所構(gòu)成。一個(gè)納米碳球的直徑是介于1到lOOnm。此外，納米碳球有兩種類型中空型及金屬填充型。一中空納米碳球的中心是一納米等級(jí)的空洞。金屬填充型納米碳球中的填充物可為金屬、金屬氧化物、金屬碳化物或合金。納米碳球于1991年制造納米碳管時(shí)首次被發(fā)現(xiàn)。因納米碳球及納米碳管間強(qiáng)大的凡得瓦爾力(Van der Waals force)，而使納米碳球不容易從納米碳管分離出來。此外， 電子顯微鏡下僅能觀察到納米碳管中的少量納米碳球的結(jié)構(gòu)，因此，應(yīng)用該納米碳管的納米碳球是有諸多限制的。伴隨著接下來的研究，發(fā)展出制造高純度的中空納米碳球及磁性金屬填充的納米碳球的制程。請(qǐng)參照美國專利，專利號(hào)碼7，156，958及專利號(hào)碼6，872，236。此外，由于納米碳球的超富勒烯結(jié)構(gòu)(Fullerene)及光電性質(zhì)，使得納米碳球薄膜具有導(dǎo)電能力、導(dǎo)熱能力、抗氧化能力及如石墨般的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。因此，該納米碳球薄膜適合應(yīng)用在導(dǎo)電薄膜、導(dǎo)熱薄膜、耐化學(xué)性質(zhì)薄膜、抗氧化薄膜、碳電極與超薄鋰電池等。該納米碳球與一介電質(zhì)材料互相混合后，適用于有效移除電子封裝時(shí)所產(chǎn)生的熱能。該納米碳球?qū)㈦娮臃庋b時(shí)所產(chǎn)生的熱能有效轉(zhuǎn)化以紅外線輻射的方式，將熱能散發(fā)減少熱傳導(dǎo)路徑以達(dá)成散熱的目的，并因此能有效的降低該電子封裝的作業(yè)溫度。美國專利號(hào)碼6841509，美國專利申請(qǐng)?zhí)?0060008404及美國專利申請(qǐng)?zhí)?0040126303即為使用該納米碳球的例子。該混合納米碳球的樹脂材料不僅以傳導(dǎo)的方式散熱，也使用輻射的方式來散熱。該納米碳球能有效地增加該樹脂材料的散熱能力。因此，使用該混合納米碳球的樹脂材料的該電子封裝將具有較佳的散熱能力。上述納米碳球的表面通過形成電子絕緣層時(shí)而被完全地電性絕緣，使得該納米碳球粒子與原料樹脂間的接觸面具有良好的界面黏著力。參照美國專利公開號(hào)20080287591。如所知的硅材料，其材質(zhì)可被紅外線穿透。一納米碳球與樹脂的混合物能將IC正面所產(chǎn)生的熱能以紅外線輻射方式穿透過硅半導(dǎo)體本體而由IC背面?zhèn)魉蜕l(fā)出來。圖4A 為一影像系統(tǒng)，適用于捕捉一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的紅外線影像。圖4B到圖4E為圖4A該影像系統(tǒng)所捕捉到的一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的紅外線影像，其中該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝10的該聚亞酰胺基板143直接面對(duì)該紅外線光。再者其中該紅外線可以穿透該聚亞酰胺(PI)基板143、該阻焊層141、該密封膠12、及該驅(qū)動(dòng)芯片11 (硅芯片)，但無法穿透該導(dǎo)線層142。紅外線光al到dl照射到該置放于該置放于一平臺(tái)41的液晶驅(qū)動(dòng)封裝10，該紅外線光al到dl投射到該導(dǎo)線層142、該平臺(tái)41、該驅(qū)動(dòng)芯片11的主動(dòng)表面及該凸塊13上， 并得到反射的紅外線光a2到d2，接下來再以一 CCD照相機(jī)42接收該反射的紅外線光a2到 d2。該CCD照相機(jī)42可捕捉到該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝10的紅外線影像。請(qǐng)注意，于圖 4A中該反射紅外線的行進(jìn)方向僅為示意。圖4B為一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的完整影像，圖4C是圖4B中該M部位的放大影像， 圖4D是圖4C中N部位的放大影像，其中位于該驅(qū)動(dòng)芯片的申請(qǐng)人商標(biāo)清晰可見。圖4E是圖4D中該0部位的放大影像。由該反射光(a2，c2, d2)形成的(a3，c3, d3)部位的影像分別清楚地表示包含內(nèi)部引線、申請(qǐng)人商標(biāo)及凸塊的精確配置位置。圖4F是另一影像系統(tǒng)，適用于捕捉一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的紅外線影像，其中該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝體10的該驅(qū)動(dòng)芯片11直接面對(duì)該紅外線光線。圖4G到圖4L為圖4F該影像系統(tǒng)所捕捉到的一液晶顯示驅(qū)動(dòng)的紅外線影像，其中該紅外線可穿透該驅(qū)動(dòng)芯片11 (硅芯片)、該阻焊層141、該密封膠12及該聚亞酰胺(PI)基板143、但無法穿透該導(dǎo)線層142。紅外線光a4到d4照射到該置放于一平臺(tái)41的液晶驅(qū)動(dòng)封裝體10，該紅外線光 a4到d4照射到該導(dǎo)線層142、該平臺(tái)41、該驅(qū)動(dòng)芯片11的主動(dòng)表面及該凸塊13上，并得到反射的紅外線光a5到d5，該CCD照相機(jī)42可捕捉到該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝體10的紅外線影像。圖4G為一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的完整影像，圖4H是圖4G中該W部位的放大影像， 圖41是圖4H中X部位的放大影像，其中位于該驅(qū)動(dòng)芯片的申請(qǐng)人商標(biāo)清晰可見。圖4J是圖4D中該Y部位的放大影像。由該反射光(a5，c5, d5)形成的該(a6，c6, d6)部位的影像分別清楚地顯示出包含內(nèi)部引線142、申請(qǐng)人商標(biāo)及凸塊13的精確配置位置。因此，上述混合物適用于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中與硅晶粒直接接觸。與已知的半導(dǎo)體以傳導(dǎo)方式比較之下，利用紅外線輻射的方式將熱能經(jīng)由穿透過硅芯片本體而傳送出來， 將能更有效率達(dá)成散熱的目的。上述材料的應(yīng)用包含封裝膠材、覆晶底部填充膠及密封材料。上述混合物亦可用于多種芯片黏著劑的應(yīng)用，其用來接合一芯片到一硬式基板上或彈性基板上或作芯片堆棧，而前述提及的芯片黏著劑常見的有screen-on芯片接合膠 (screen-on attach paste)、芯片附著膜(die attach film, DAF)、film over wire (FOff) 及非導(dǎo)電膠(non-conducting paste)等。圖5A是根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝體的剖面圖，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝體 50包含一驅(qū)動(dòng)芯片51及一卷帶M。該卷帶M更包含一聚亞酰胺(PI)基板M3、一形成于該基板543上的導(dǎo)線層(或銅箔)及一覆蓋在該導(dǎo)線層542的阻焊層Ml。該驅(qū)動(dòng)芯片51 以覆晶接合的方式安裝在該卷帶M上，形成于該驅(qū)動(dòng)芯片51上的該凸塊53連接到該卷帶 54的該導(dǎo)線層M2。一密封膠52(或樹脂)填滿該驅(qū)動(dòng)芯片51及該卷帶M之間的空間， 適用于保護(hù)該凸塊53及該導(dǎo)線層M2的內(nèi)引線。納米碳球55被混合于該密封膠內(nèi)52，因此該納米碳球能將由該驅(qū)動(dòng)芯片51所產(chǎn)生的熱能有效地以熱輻射的方式散發(fā)，此外，一適當(dāng)?shù)鼗旌显摷{米碳球陽的被覆膠材58亦可同時(shí)地覆蓋在該基板543上。與圖5A的液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝比較之下，圖5B中的該納米碳球55混合于該被覆膠材58內(nèi)，且單獨(dú)涂覆在該聚亞酰胺基板543上。由于該納米碳球55有助于移除在該聚亞酰胺(PI)基板M3內(nèi)聚積的熱能，以致于該熱能加速地沿著圖5A中的箭頭方向向周圍環(huán)境以輻射的方式散發(fā)。如圖5C所示，混合該納米碳球的該被覆膠材58除了涂覆在該聚亞酰胺基板543 上，更進(jìn)一步的可涂覆在該驅(qū)動(dòng)芯片51的上表面(該驅(qū)動(dòng)芯片51的被動(dòng)表面)、該密封膠 52、該阻焊層541及該導(dǎo)線層M2。因此，由該驅(qū)動(dòng)芯片51所產(chǎn)生的熱能夠被進(jìn)一步地以輻射的方式散發(fā)。圖6A為一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝體60，其于該驅(qū)動(dòng)芯片51與該卷帶M之間具有一與納米碳球相混合的樹脂62，以致于由該驅(qū)動(dòng)芯片51所產(chǎn)生的熱能可加速地沿著圖6A中的箭頭方向向周圍環(huán)境散發(fā)。圖6B為一液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝60'，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝 60 ‘具有一混合納米碳球的樹脂62及一具有納米碳球的涂覆層63設(shè)置于該聚亞酰胺基板 543上，以致于由該驅(qū)動(dòng)芯片51所產(chǎn)生的熱能可加速地沿著圖6B中的上箭頭及下箭頭方向以及向周圍環(huán)境散發(fā)。圖7A到7C為根據(jù)本發(fā)明的具有散熱裝置的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝體的剖面圖。如圖7A所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝70更包含一第一散熱裝置551及一第二散熱裝置552。 該第一散熱裝置陽1附接在該驅(qū)動(dòng)芯片51的被動(dòng)表面，第二散熱裝置552通過導(dǎo)熱黏著劑 56黏著在該基板543上。為改善散熱，一具有納米碳球的第一涂覆層571覆蓋在該第一散熱裝置551、該密封膠62、該阻焊層541及該導(dǎo)線層M2的外露表面上，一具有納米碳球的第二涂覆層572覆蓋在該聚亞酰胺基板543及該第二散熱裝置552的外露表面上。因此， 該驅(qū)動(dòng)芯片51所產(chǎn)生的熱能能被加速地向上及向下散發(fā)至周遭環(huán)境。如圖7B所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝70'的第二散熱裝置552不需使用導(dǎo)熱黏著劑56而直接接附在該基板543上。與圖7A比較之下，該圖7C中的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC 封裝7a亦具有兩個(gè)散熱裝置(551，552)，但該第二散熱裝置552并不位于該驅(qū)動(dòng)芯片51的下方位置。且為改善散熱效果，在該基板543上更具有一傳導(dǎo)柱M4穿過該卷帶并連接該導(dǎo)線層542及該黏著劑56，以充份傳達(dá)熱能。此外，一具有納米碳球的第一涂覆層571 及一具有納米碳球的第二涂覆層572分別覆蓋該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝7a的上表面及下表面， 以及兩個(gè)散熱裝置551，552。圖7D所示的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7b僅具有該第二散熱裝置，無需導(dǎo)熱黏著劑56 而直接附接在遠(yuǎn)離驅(qū)動(dòng)芯片51的基板543上。與圖7C比較之下，該圖7E中的第二散熱裝置552透過一導(dǎo)熱黏著劑56而設(shè)置在與驅(qū)動(dòng)芯片51部份重迭的基板543下表面上，以及該傳導(dǎo)柱544設(shè)置于驅(qū)動(dòng)芯片51與第二散熱片的重迭區(qū)域上，該第一涂覆層571及第二涂覆層572與納米碳球混合而分別被覆于該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7a的上表面及下表面，而更進(jìn)一步改善液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝的散熱。如圖7F所示，該液晶顯示封裝7d與圖7E相似， 其差異在于該第二散熱裝置552與基板M3間并無使用導(dǎo)熱黏著劑56而直接附接在該基板543上。如圖7G所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7e亦可單獨(dú)設(shè)置該第二散熱裝置552及第二涂覆層572，其中，該第二散熱裝置552直接設(shè)置于對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)芯片51正下方的基板M下表面上，其中該第二涂覆層572與納米碳球混合而被覆于第二散熱裝置552的外露表面，較佳的，亦可涂覆到液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝7e的下表面，包覆整個(gè)第二散熱裝置552，從而達(dá)到散熱效果。圖7H中的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7e的該第二散熱裝置552'是位于該驅(qū)動(dòng)芯片51的下方正對(duì)驅(qū)動(dòng)芯片的基板M下表面兩側(cè)，且該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7e具有一位于該驅(qū)動(dòng)芯片51下方位置的開口 553。是以，上述實(shí)施例中，形成散熱裝置的方式可通過蝕刻位于該聚亞酰胺基板M3 上的整片銅箔，以于基板上直接形成該第二散熱裝置(552,552')或?yàn)橐灰杨A(yù)先制作完成的裝置直接附接到該聚亞酰胺基板543上等，均可達(dá)到設(shè)置散熱裝置的效果。此外，在上述實(shí)施例中，該第一涂覆層571及第二涂覆層572與納米碳球混合而分別被覆于該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7a的上表面及下表面，在實(shí)際實(shí)施上，該第一涂覆層571 及第二涂覆層572亦可分別單獨(dú)被覆于該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝7a的上表面或下表面之
ο圖8A為一根據(jù)本發(fā)明的散熱裝置及卷帶的一組合。該散熱裝置852具有一開口 853及多個(gè)溝槽854，該開口 853及該多個(gè)溝槽邪4橫向設(shè)置于該薄膜843上。該散熱裝置 852附接于該薄膜843，該溝槽邪4的設(shè)置可使該附接有散熱裝置852的薄膜843具有可彎曲性。同樣地，圖8B的該散熱裝置852'亦具有一開口 853及多個(gè)溝槽854'，該開口 853 及該多個(gè)溝槽854'縱向設(shè)置于該薄膜843上。圖8C中的該散熱裝置852〃具有三個(gè)溝槽 854 “橫向直線連續(xù)地設(shè)置于該薄膜843上，是以，該圖8A-圖8C所示的卷帶可運(yùn)用于前述實(shí)施例中。圖9A至圖9E為根據(jù)本發(fā)明的一液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝安裝在一液晶顯示面板上。 該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝90的一側(cè)連接到該液晶顯示面板91的該薄膜晶體管(TFT)基板 911，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝90的另一側(cè)連接到一驅(qū)動(dòng)電路板(PCB)92。該液晶顯示面板更進(jìn)一步包含一濾光片基板912，該濾光片基板912設(shè)置于該薄膜晶體管911上。該具有納米碳球的該第一涂覆層571及該具有納米碳球的第二涂覆層572覆蓋在該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝90，以致于由該驅(qū)動(dòng)芯片51產(chǎn)生的該熱能能夠加速地向周圍環(huán)境散發(fā)。此外，該具有納米碳球的樹脂62直接接觸該驅(qū)動(dòng)芯片51，且該具有納米碳球的樹脂62將該熱能傳輸?shù)降谝煌扛矊?71及第二涂覆層572后以輻射方式散熱。同樣地，圖9B的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝90'更進(jìn)一步包含黏著于該驅(qū)動(dòng)芯片51 的該第一散熱裝置陽1，及通過該黏著劑56黏著到該聚亞酰胺基板543的該第二散熱裝置 552。因此，該熱能經(jīng)由該第一散熱裝置551及第二散熱裝置552、該傳導(dǎo)柱M4、該導(dǎo)線層 542及第一涂覆層571及第二涂覆層572而被有效散發(fā)。如圖9C所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝9a包含一附接到該聚亞酰胺基板543的第二散熱裝置952，于本實(shí)施例中，該第二散熱裝置是以整片銅箔蝕刻形成。該第二散熱裝置 952具有兩溝槽954，以利于聚亞酰胺基板543彎折。如圖9D所示，該液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝％的該第二散熱裝置952 ‘上更具有一開口 953，以及具有少一傳導(dǎo)柱M4以達(dá)到散熱效果。圖9E的該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝9c的該第二散熱裝置952〃具有一開口 953及一溝槽 954。圖10為根據(jù)本發(fā)明的液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝的上視圖。該具有納米碳球的第一涂覆層571覆蓋該液晶顯示驅(qū)動(dòng)封裝100的最外一層表面上。本揭露的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點(diǎn)已揭示如上，然而熟悉本項(xiàng)技術(shù)的人士仍可能基于本揭露的教示及揭示而作種種不背離本揭露精神的替換及修飾。因此，本揭露的保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示者，而應(yīng)包括各種不背離本揭露的替換及修飾，并為以下的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種散熱增益型電子封裝體，包含 一彈性載體，包含一彈性基板；一形成于該彈性基板上的導(dǎo)線層；及一覆蓋在該導(dǎo)線層上的阻焊層；一連接到該導(dǎo)線層的驅(qū)動(dòng)芯片；一設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的密封膠；以及多個(gè)納米碳球，設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上或/及該密封膠內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該驅(qū)動(dòng)芯片的被動(dòng)表面的第一涂覆層，其中該納米碳球適當(dāng)?shù)胤植荚谠摰谝煌扛矊觾?nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層之上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，其更進(jìn)一步包含一覆蓋在該彈性載體上的第二涂覆層，其中該納米碳球適當(dāng)?shù)胤植荚谠摰诙扛矊觾?nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球適當(dāng)?shù)胤植荚谠撁芊饽z內(nèi)。
6.一種散熱增益型電子封裝體，包含 一彈性載體，包含一彈性基板；一形成于該彈性基板的導(dǎo)線層；及一覆蓋在該導(dǎo)線層的阻焊層；一連接到該導(dǎo)線層的驅(qū)動(dòng)芯片；一設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的密封膠；一附接在該驅(qū)動(dòng)芯片的第一散熱裝置；以及多個(gè)納米碳球，設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內(nèi)或/及該第一散熱裝置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一附接在該彈性基板上的第二散熱裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一涂覆層，其中該納米碳球平均地分布在該第一涂覆層內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第二散熱裝置及該彈性基板上的一第二涂覆層，其中該納米碳球平均地分布在該第二涂覆層內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該密封膠內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一導(dǎo)熱黏著劑，其中該第二散熱裝置通過該導(dǎo)熱黏著劑附接在該彈性基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該導(dǎo)熱黏著劑內(nèi)。
14.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第二散熱裝置上包含至少一溝槽。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含至少一連接該導(dǎo)線層及該第二散熱裝置的傳導(dǎo)柱。
16.一種散熱增益型電子封裝體，包含一彈性載體，包含一彈性基板；一形成于該彈性基板的導(dǎo)線層；及一覆蓋在該導(dǎo)線層的阻焊層；一連接到該導(dǎo)線層的驅(qū)動(dòng)芯片；一設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的密封膠；一附接在該彈性基板的第一散熱裝置；以及多個(gè)納米碳球，設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內(nèi)或/及該第一散熱裝置上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一附接在該驅(qū)動(dòng)芯片的第二散熱裝置。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一涂覆層，其中該納米碳球分布在該第一涂覆層內(nèi)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該彈性基板上。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第二散熱裝置上的第二涂覆層，其中該納米碳球分布在該第二涂覆層內(nèi)。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該密封膠內(nèi)。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一導(dǎo)熱黏著劑，其中該第一散熱裝置通過該導(dǎo)熱黏著劑附接在該彈性基板。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該導(dǎo)熱黏著劑內(nèi)。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一散熱裝置包含至少一溝槽。
25.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含至少一連接到該導(dǎo)線層及第一散熱裝置的傳導(dǎo)柱。
全文摘要
一種散熱增益型電子封裝體包含一驅(qū)動(dòng)芯片、一密封膠、一彈性載體及納米碳球。該彈性載體包含一彈性基板、一形成于該基板上的導(dǎo)線層及一覆蓋在該導(dǎo)線層的阻焊層。該驅(qū)動(dòng)芯片與導(dǎo)線層連接，該密封膠填滿該驅(qū)動(dòng)芯片及該彈性載體之間的該空間。該納米碳球被設(shè)置于在該驅(qū)動(dòng)芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上或密封膠內(nèi)，并適用于加強(qiáng)電子封裝體的散熱。
文檔編號(hào)H01L23/29GK102290381SQ20111016568
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月15日
發(fā)明者劉安鴻, 劉宏信, 李世富, 楊郁廷, 沈更新, 王偉, 黃子欣 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司