專利名稱:轉接卡裝置的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及一種轉接卡裝置,尤其涉及一種用于將主板的附屬卡連接至主板的轉接卡裝置。
背景技術:
在電腦、伺服器等數(shù)據(jù)處理裝置主機中,為了增強主板性能,通常會于主板上裝設若干附屬卡?,F(xiàn)有的主板上裝設附屬卡的方式一般是于主板上設置若干采用PCI-Express (PCIE)標準的連接器,并通過一插設于PCIE連接器上的轉接卡接入所述附屬卡,從而將附屬卡通過轉接卡以及PCIE連接器連接至主板??梢?,在絕大多數(shù)現(xiàn)有的主機中,所述轉接卡以及附屬卡在機箱內的安裝位置無法調節(jié),完全受限于主板上的PCIE連接器的位置,故可能導致機箱內的空間布局受限,影響了主機元件組裝的靈活性和便利性。·
發(fā)明內容
有鑒于此,有必要提供一種組裝時具有較高的靈活性和便利性的轉接卡裝置。一種轉接卡裝置,用以將固定的附屬卡連接至主板,該轉接卡裝置包括用以連接附屬卡的轉接板以及可往復彎折收疊的軟板,該軟板相對兩端設有第一電連接端以及第二電連接端,所述軟板通過第一電連接端連接至主板,第二電連接端連接至轉接板進而連接至所述附屬卡,從而實現(xiàn)通過軟板以及轉接板建立附屬卡與主板的連接。與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明的轉接卡裝置,所述軟板的第二固定端可相對第一固定端伸縮以及旋轉,使得固定于第二固定端上的轉接板具有一較大的活動范圍,即可連接至一定范圍內的固定的附屬卡,使得所述附屬卡在軟板的伸展范圍內均可通過轉接板以及軟板連接至主板,局限性更小,組裝位置的設置更為靈活。
圖I為利用本發(fā)明第一實施方式的轉接卡裝置將附屬卡連接至主板的立體分解圖。圖2為圖I的立體組裝圖。圖3為圖I所示的軟板的放大圖。圖4為利用本發(fā)明第二實施方式的轉接卡裝置將附屬卡連接至主板的立體分解圖。圖5為圖4的立體組裝圖。主要元件符號說明
_轉接卡裝置 1100、200 軟板10 —
第一電連接端 11_
第一電連接f 111 -防呆槽1113 —
權利要求
1.一種轉接卡裝置,用以將固定的附屬卡連接至主板,該轉接卡裝置包括用以連接附屬卡的轉接板,其特征在于所述轉接卡裝置還包括可往復彎折收疊的軟板,該軟板相對兩端設有第一電連接端以及第二電連接端,所述軟板通過第一電連接端連接至主板,第二電連接端連接至轉接板進而連接至所述附屬卡,從而實現(xiàn)通過軟板以及轉接板建立附屬卡與主板的連接。
2.如權利要求I所述的轉接卡裝置,其特征在于所述轉接卡裝置還包括設于第一電連接端的加強板,用以加強該第一電連接端的強度而方便將第一電連接端插設于主板上。
3.如權利要求2所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板上鄰近第一電連接端設置防呆槽,加強板上對應防呆槽開設有通槽,用以確保軟板按正確的位置插設于主板上。
4.如權利要求2所述的轉接卡裝置,其特征在于所述轉接板包括電路板以及連接至電路板的轉接口,所述轉接板通過電路板連接至軟板,并通過轉接口連接所述附屬卡。
5.如權利要求4所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板包括設于第一電連接端的第一電連接部以及設于第二電連接端的第二電連接部,所述第一電連接端通過第一電連接部連接至主板,第二電連接端通過第二電連接部連接至電路板。
6.如權利要求5所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板為雙層對疊的柔性線路板,所述第一電連接端設置于對疊端,并裝設所述加強板于該第一電連接端內部,所述第一電連接部至少為一個,設置于第一電連接端外表面,所述第二電連接部至少為一個,設置于第二電連接端內側表面。
7.如權利要求5所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板為單層的柔性線路板,所述第一電連接部為一個,設置于第一電連接端背離加強板的一側表面,所述第二電連接部為一個,設置于第二電連接端朝向電路板的一側表面。
8.如權利要求2所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板為雙層對疊的柔性線路板,所述第一電連接端設置于對疊端,包括至少一設于第一電連接端外側表面的第一電連接部,用以建立軟板與主板的連接;所述轉接卡裝置還包括設置于第二電連接端并用以承載轉接卡的支撐板,所述第二電連接端設置于遠離對疊端的一端,包括至少一設置于支撐板一側表面的第一電連接部,用以建立軟板與轉接板的電連接。
9.如權利要求I所述的轉接卡裝置,其特征在于所述軟板為一可往復彎折收疊的柔性線路板。
全文摘要
一種轉接卡裝置,用以將固定的附屬卡連接至主板,該轉接卡裝置包括用以連接附屬卡的轉接板以及可往復彎折收疊的軟板,該軟板相對兩端設有第一電連接端以及第二電連接端,所述軟板通過第一電連接端連接至主板,第二電連接端連接至轉接板進而連接至所述附屬卡,從而實現(xiàn)通過軟板以及轉接板建立附屬卡與主板的連接。
文檔編號H01R31/06GK102841643SQ20111016576
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權日2011年6月20日
發(fā)明者孫正衡 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司