專利名稱：電路板置件方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)ー種電路板置件方法，特別是指ー種直接讀取數(shù)據(jù)資料庫中儲存瑕疵子板位址及每一子板的位置信息的電路板置件方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知的電路板為ー種大面積的主板，但隨著電子裝置如PDA、手機或數(shù)字相機的體積越來越小，電路基板的體積也跟著縮小。而為了生產(chǎn)效率的考量，業(yè)者將多數(shù)個小型電路板(又稱為子板)合并成一片大型電路板(又稱為多聯(lián)板)以方便后續(xù)量產(chǎn)制程的進(jìn)行。由于生產(chǎn)的過程中該等小型電路板可能會由于制程上的變異而造成不符合電性導(dǎo)通(即開路、短路等電路特征)的規(guī)格，故上述列為不良品的小型電路板就會以人工的方 式將ー不良品標(biāo)記(bad mark)設(shè)置于該些小型電路板上，以使后續(xù)的取置制程能依據(jù)檢知取得相關(guān)信息后，避開上述不良的電路板，以避免將組件裝設(shè)于該些不良子板上。另考量該多聯(lián)板上的兩兩子板之間需有一固定間距，以利后續(xù)表面黏著組件置件的精度需求，但該兩兩子板之間存在有制造與材料收縮率不同所產(chǎn)生的距離誤差，經(jīng)多聯(lián)板合并之后所累積的誤差將會造成表面黏著組件的置件精度問題，故后續(xù)的生產(chǎn)機臺(如取置機、晶粒接合機[die bonder])均需額外針對姆片子板的定位標(biāo)祀(local fiducialmark)進(jìn)行視覺辨識處理，以校正上述的誤差值來滿足高精度(±10μπι)的需求。目前整個多聯(lián)板置件的生產(chǎn)過程先由多聯(lián)板制造廠商將多聯(lián)板制作完成，并且在多聯(lián)板上制作不良品標(biāo)記，再轉(zhuǎn)交由封裝廠商的取置機針對不良品標(biāo)記及子板定位標(biāo)靶進(jìn)行檢測，并于檢測完成后始能進(jìn)行晶粒的高精度置件封裝。然而，傳統(tǒng)的取置機于加載該多聯(lián)板后，利用一移動式攝影機先進(jìn)行標(biāo)靶(fiducial mark)的定位，再利用上述攝影機進(jìn)行不良品標(biāo)記的分析檢知作業(yè)或是定位標(biāo)祀(local fiducial mark)的辨識檢測作業(yè),如此方能確保后續(xù)晶粒高精度置件的封裝作業(yè)。換句話說，取置機取得多聯(lián)板后并非直接進(jìn)行封裝作業(yè)，而必須先對每一片多聯(lián)板進(jìn)行瑕疵與位置分析，此ー額外的辨識處理時間將會增加了多聯(lián)板進(jìn)入取置機的制成時間，故傳統(tǒng)取置機利用進(jìn)行檢知不良子板的程序作業(yè)，對于聯(lián)板數(shù)越來越多的情況下，勢必會造成置件機臺的生產(chǎn)時間大幅増加，導(dǎo)致生產(chǎn)線的稼動率大量降低(約10% -30%不
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，g在提供一種電路板置件方法，于印刷電路板進(jìn)行置件程序前，采用獨立的檢測裝置檢知印刷電路板的瑕疵子板位址及子板間距誤差位置信息，并將檢測信息儲存于數(shù)據(jù)資料庫，讓后續(xù)的置件制程能依據(jù)印刷電路板序列號讀取數(shù)據(jù)資料庫，直接取得對應(yīng)的檢測信息后進(jìn)行加工，進(jìn)而減少須于傳統(tǒng)置件程序前等待檢測的耗費時間，提升整體制作產(chǎn)能的稼動率。為達(dá)到所述目的，本發(fā)明電路板置件方法包含以下步驟(A)提供至少ー個印刷電路板，上述印刷電路板具有一可被辨識單元、復(fù)數(shù)個子板以及復(fù)數(shù)個定位標(biāo)靶，其中，上述子板包括有屬于良品的無瑕疵子板、屬于不良品的瑕疵子板以及定位標(biāo)靶，且上述瑕疵子板上設(shè)有ー不良品標(biāo)記；(B)提供ー視覺檢測分析裝置，檢測上述印刷電路板上具有不良品標(biāo)記的瑕疵子板位址，并將瑕疵子板的位址形成一第一檢視信息，并把上述第一檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板的可被辨識單元儲存于一數(shù)據(jù)資料庫；(C)由上述視覺檢測分析裝置檢測分析上述印刷電路板及每一子板的定位標(biāo)靶，以分析每一子板的位置信息形成一第二檢視信息，并把上述第二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板的可被辨識單元儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫；以及(D)提供ー掃描裝置配合后續(xù)置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板的可被辨識單元，并由置件機于上述數(shù)據(jù)資料庫取得對應(yīng)的第一檢視信息及第ニ檢視信息，且依據(jù)取得第一檢視信息及第ニ檢視信息，將復(fù)數(shù)個晶粒精準(zhǔn)地定位結(jié)合至對應(yīng)印刷 電路板的每ー無瑕疵子板。其中，上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板分別具有一組兩斜對角的定位標(biāo)靶，且于兩斜對角的定位標(biāo)靶之間取得一中點坐標(biāo)，再由印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的中點坐標(biāo)相互比較，以形成每一子板的位置信息。步驟(A)之前進(jìn)ー步包含ー標(biāo)記步驟，將上述可被辨識單元利用雷射、貼附或印刷的其中ー種方式設(shè)置于上述印刷電路板ー側(cè)，其中，上述可被辨識單元設(shè)為ー維條形碼或ニ維條形碼的其中一種識別標(biāo)記；上述標(biāo)記步驟更包含在屬于不良品的瑕疵子板上設(shè)置一不良品標(biāo)記。步驟(B)之前更包含ー掃瞄上述可被辨識單元取得上述印刷電路板的序列號。于第一較佳實施例中，步驟(B)及步驟(C)是透過ー視覺檢測分析裝置產(chǎn)生上述第一檢視信息及第ニ檢視信息。于一可行實施例中，上述視覺檢測分析裝置包含一影像檢知單元以及ー控制運算単元，上述影像檢知單元用以擷取上述印刷電路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位標(biāo)靶而上述控制運算單元用以處理擷取影像上瑕疵子板位址以及分析每ー定位標(biāo)靶取得每一子板的位置信息。其中，上述影像檢知單元擷取印刷電路板的全影像，并由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標(biāo)記與其它無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視信息。上述影像檢知單元以ー預(yù)定范圍擷取上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標(biāo)靶，檢測上述范圍影像中的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置信息以形成上述第二檢視信息；又上述范圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上姆一子板的位置信息來形成上述第二檢視信息。于另一可行實施例中，上述視覺檢測分析裝置包含一線性掃描機、一影像檢知單元以及ー控制運算單元，上述線性掃描機用以擷取上述印刷電路板的表面影像的瑕疵子板，上述影像檢知單元用以擷取上述印刷電路板表面影像上的定位標(biāo)靶，而上述控制運算単元用以處理擷取影像上瑕疵子板位址并分析每ー定位標(biāo)靶取得每一子板的位置信息。其中，上述線性掃描機擷取印刷電路板的全影像，并由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標(biāo)記與其它無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位置來形成上述第一檢視信息。上述影像檢知單元以ー預(yù)定范圍擷取上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標(biāo)靶，檢測上述范圍影像中的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置信息來形成上述第二檢視信息；又上述范圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上姆一子板的位置信息來形成上述第二檢視信息。于前述兩可行實施例中，上述影像檢知單元采用感光稱合組件(Charge CoupledDevice, CCD)或互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)影像傳感器。于一可行實施例中，上述影像檢知單元以ー預(yù)定范圍擷取上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標(biāo)靶，檢測上述范圍影像中的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置信息來形成上述第二檢視 信息。于另一可行實施例中，上述范圍影像另可為擷取印刷電路板的全影像，檢測上述全影像中所有的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上每一子板的位置信息來形成上述第二檢視ィ目息。于此ー較佳實施例中，上述影像檢知單元同樣可采用感光稱合組件(ChargeCoupled Device, CCD)或互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-OxideSemiconductor, CMOS)影像傳感器。另外，于前述第一及第ニ較佳實施例中，步驟(C)是透過ー視覺檢測分析裝置產(chǎn)生上述第二檢視信息，而步驟(D)是透過一置件機取得對應(yīng)的第一檢視信息及第ニ檢視信息，并將復(fù)數(shù)個晶粒精準(zhǔn)地定位結(jié)合至對應(yīng)的印刷電路板。于一可行實施例中，上述數(shù)據(jù)資料庫設(shè)為一獨立系統(tǒng)，與上述視覺檢測分析裝置及上述置件機分別透過ー網(wǎng)絡(luò)傳輸上述第一檢視信息、第二檢視信息及可被辨識單元，該網(wǎng)絡(luò)至少包括一局域網(wǎng)絡(luò)與ー廣域網(wǎng)絡(luò)。于另一可行實施例中，上述數(shù)據(jù)資料庫裝設(shè)于上述置件機內(nèi)部，與上述視覺檢測分析裝置透過ー網(wǎng)絡(luò)傳輸上述第一檢視信息、第二檢視信息以及可被辨識單元，該網(wǎng)絡(luò)至少包括一局域網(wǎng)絡(luò)與ー廣域網(wǎng)絡(luò)。于再一可行實施例中，上述數(shù)據(jù)資料庫裝設(shè)于上述視覺檢測分析裝置，與上述置件機透過ー網(wǎng)絡(luò)傳輸上述第一檢視信息、第二檢視信息以及可被辨識單元，該網(wǎng)絡(luò)至少包括一局域網(wǎng)絡(luò)與ー廣域網(wǎng)絡(luò)。本發(fā)明透過事先檢測作業(yè)并將檢測信息儲存于數(shù)據(jù)資料庫，并配合ー組裝于后續(xù)置件機臺的辨識裝置，由辨識裝置讀取印刷電路板上的序列號，再由數(shù)據(jù)資料庫傳輸對應(yīng)印刷電路板的加工必須信息至置件機臺，讓置件機臺可直接進(jìn)行后續(xù)精密的置件加工，如此即可減少傳統(tǒng)封裝廠置件程序前需等待檢測的耗費時間，提升整體制作產(chǎn)能的稼動率。


圖I是本發(fā)明置件的流程示意圖；圖2是本發(fā)明的不良品標(biāo)記分析不意圖2A是本發(fā)明的位置信息分析示意圖；圖3是本發(fā)明的數(shù)據(jù)資料庫ー較佳實施例示意圖；圖3A是本發(fā)明的數(shù)據(jù)資料庫另ー較佳實施例示意圖；以及圖3B是本發(fā)明的數(shù)據(jù)資料庫再ー較佳實施例示意圖。主要組件符號說明
10---檢測機15---視覺檢測分析裝置
11…印刷電路板151---影像檢知單元
Ila---電路板定位標(biāo)靶I152—控制運算單元
Ilb-電路板定位標(biāo)靶II16-數(shù)據(jù)資料庫
111—行列區(qū)塊
12---子板WD…工作距離
121…瑕疵子板θ I—第一傾斜角度
122…無瑕疵子板θ 2…第二傾斜角度
123---不良品標(biāo)記Xi…第一中點坐標(biāo)
12a---子板定位標(biāo)靶IX2…第二中點坐標(biāo)
12b---子板定位標(biāo)靶IIY—位置信息
13-可被辨識單元
具體實施例方式為便于更進(jìn)一歩對本發(fā)明的構(gòu)造、使用及其特征有更深ー層明確詳實的認(rèn)識與了解，現(xiàn)舉出較佳實施例，配合附圖詳細(xì)說明如下首先，請參考圖I所示，于ー最佳實施例中，本發(fā)明電路板置件方法主要包含以下步驟步驟(A):提供至少ー個印刷電路板11，上述印刷電路板11設(shè)有一可被辨識單元13、復(fù)數(shù)個子板12及電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶Illlb、子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，其中，上述子板12包括有屬于良品的無瑕疵子板122、屬于不良品的瑕疵子板121及子板定位標(biāo)IE I12a、子板定位標(biāo)祀II12b ；步驟⑶檢測上述印刷電路板11上屬于瑕疵子板121的不良品標(biāo)記123，將瑕疵子板121的位址形成一第一檢視信息，并把上述第一檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板11的可被辨識單元13儲存于ー數(shù)據(jù)資料庫16 ；步驟(C):檢測上述印刷電路板11的電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶IIllb及每一子板12的子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，分析每一子板12的位置信息Y以形成ー第二檢視信息，并把上述第二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板11的可被辨識単元13儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫16 ;以及步驟(D):提供ー掃描裝置配合后續(xù)置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板11的可被辨識單元13，由置件機于上述數(shù)據(jù)資料庫16取得對應(yīng)的第一檢視信息及第ニ檢視信息，并依據(jù)取得第一檢視信息及第ニ檢視信息，將復(fù)數(shù)個晶粒精準(zhǔn)地定位結(jié)合至對應(yīng)印刷電路板11的每ー無瑕疵子板122。
首先,關(guān)于步驟⑷請參閱圖2所示的印刷電路板11示意圖,上述印刷電路板11上具有復(fù)數(shù)個矩陣行列方式間隔排列的子板12，并于ー側(cè)邊位置設(shè)有一具有序列號的可被辨識單元13，使每個印刷電路板11分別具有一專屬的序列號，且上述印刷電路板11及各子板12上分別設(shè)有用以確認(rèn)位置的電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶Illlb、子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，另由于制成上的良率問題，會有屬于良品的無瑕疵子板122以及屬于不良品的瑕疵子板121 ;其中，上述可被辨識單元13是以雷射、印刷或貼附的其中ー種方法設(shè)置于子板12上，且序列號可經(jīng)由掃描上述可被辨識單元13取得，而上述可被辨識單元13設(shè)為ー維條形碼亦或ニ維條形碼的其中一種辨識標(biāo)記。為了方便后續(xù)步驟的檢測，步驟(A)提供的印刷電路板11另可包含一設(shè)置于上述瑕疵子板121的不良品標(biāo)記123,其中，上述不良品標(biāo)記123具有ー預(yù)定尺寸，例如IXKmm2)或4X4(mm2)大小但不限任何形狀，且上述不良品標(biāo)記123主要是采用高度反差，以利影像分析的準(zhǔn)確度。上述不良品標(biāo)記123的方式首先是經(jīng)過ー電性檢測裝置判別印刷電路板11上的 復(fù)數(shù)個子板12，之后便會將子板12依據(jù)檢測結(jié)果區(qū)分為瑕疵子板121及無瑕疵子板122，而上述瑕疵子板121就會利用雷射、印刷或貼附的其中ー種方法將不良品標(biāo)記123設(shè)置于瑕疵子板121上；從而使得檢測機10(如圖3所示)即能快速的檢知上述不良品標(biāo)記123來取得瑕疵子板121，使后續(xù)置件機可以根據(jù)測得的檢知資料針對無瑕疵子板122進(jìn)行置件加工。由于此瑕疵子板121為隨機數(shù)位置產(chǎn)生，因此每個印刷電路板11上的瑕疵子板121位置皆為不同，因此，如先前技術(shù)所述必須在置件加工程序前先行檢測出印刷電路板11上瑕疵子板121的位址，所以，關(guān)于步驟⑶的檢測上述印刷電路板11上屬于不良品的瑕疵子板121位址，將會依據(jù)印刷電路板11的子板12上是否有不良品標(biāo)記123而區(qū)分為兩種不同的檢測方式。請參閱圖3所示，若子板12具有不良品標(biāo)記123，則步驟(B)是以ー視覺檢測分析裝置15來檢測屬于不良品的瑕疵子板121位址，于第一較佳實施例中，上述視覺檢測分析裝置15包含一影像檢知單元151，以擷取上述印刷電路板11的表面影像的瑕疵子板121 ；以及ー控制運算單元152，處理擷取影像上的不良品標(biāo)記123并形成第一檢視信息。于ー較佳實施例中，上述影像檢知單元151為感光稱合組件(Charge CoupledDevice, CCD)或互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)的其中ー種影像傳感器，該影像檢知單元151具有ー預(yù)定分辨率及ー預(yù)定放大倍率且在一定預(yù)定工作距離(working distance)WD下擷取該印刷電路板11的影像。舉例來說本發(fā)明所提的影像檢知單元151的影像分辨率(Image Resolution)可為768 X 576畫素(pixel)，搭配鏡頭所形成的空間分辨率(Spatial Resolution)可為(λ 25至0.5公厘/畫素(mm/pixel),而工作距離WD可為200至700公厘(mm);然而此僅用為方便舉例說明，并非加以限制影像傳感器的結(jié)構(gòu)。請參閱圖2所示，本發(fā)明主要利用較大視野的視覺檢測分析裝置15配合相對應(yīng)的預(yù)定工作距離WD的條件進(jìn)行印刷電路板11影像的擷取工作，讓影像檢知單元151可以ー次性的抓取印刷電路板11的完整全影像，并透過上述控制運算單元152將所擷取的完整全影像進(jìn)行瑕疵子板121的行列位址判斷。
本發(fā)明于控制運算單元152中，預(yù)先將印刷電路板11的全影像設(shè)定為3X5個相同大小的行列區(qū)塊111，且由控制運算單元152分析影像中的各個行列區(qū)塊111上是否具有高度反差的不良品標(biāo)記123，而該不良品標(biāo)記123高度反差的行列位址即為后續(xù)置件機判斷印刷電路板11上瑕疵子板121位址。再把瑕疵子板121位址形成第一檢視信息，并將此第一檢視信息對應(yīng)印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數(shù)據(jù)資料庫16儲存，以利后續(xù)置件機能至數(shù)據(jù)資料庫16抓取瑕疵子板121位址。舉例來說，本發(fā)明可將行列區(qū)塊11的橫軸方向由左至右依序定義為a、b、C、d···，而縱軸方向由下而上定義為1、2、3、4···，如圖所示的實施例中，印刷電路板11上的b2、c3、dl具有不良品標(biāo)記123的高度反差，因此，控制運算單元152會將此行列數(shù)據(jù)b2、c3、dl等行列位址定義為跳過加工的區(qū)塊，使后續(xù)置件機能避開瑕疵子板121的置件，進(jìn)而減少廢 品的產(chǎn)生。然而，上述3X5個行列區(qū)塊111僅用為方便舉例說明之用，并非加以限制，亦即，上述行列區(qū)塊111可設(shè)復(fù)數(shù)個相同大小的區(qū)塊。于第二較佳實施例中，上述視覺檢測分析裝置15包含一線性掃描機，擷取上述印刷電路板11的表面影像；以及一控制運算單元152，處理線性掃描機所擷取的表面影像上的瑕疵子板121位址以形成第一檢視信息，并將此第一檢視信息對應(yīng)印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數(shù)據(jù)資料庫16儲存。然而，此ー實施例的瑕疵子板121位址分析程序與前述較佳實施例相同，故不重新贅述。于ー較佳實施例中，上述線性掃描機其工作距離WD可在5至30公厘(mm)的條件下擷取印刷電路板11的影像，而線性掃描機的影像分析動作與前述影像檢知單元151相同，在此不在贅述。另前述各個不同實施例的步驟(B)之前更包含掃瞄上述可被辨識單元13取得上述印刷電路板11的序列號，使后續(xù)檢測第一檢視信息可對應(yīng)印刷電路板11的序列號存入數(shù)據(jù)資料庫16，以利后續(xù)置件加工機器直接取得檢視信息，減少傳統(tǒng)于置件前始進(jìn)行檢測導(dǎo)致的產(chǎn)線等待的耗時。請參考圖2A所示,另考量印刷電路板11及子板12材質(zhì)的收縮以及尺寸越來越小的情況，且電路板之間的線寬線也已到了奈米等級，為求達(dá)到置件的精確度，印刷電路板11及子板12產(chǎn)生距離的誤差就必須加以考慮，因此姆一定位標(biāo)祀(local fiducial mark)是為了讓檢測機10能快速依據(jù)定位標(biāo)靶的位置，以決定每一子板12所需要的位置信息Y，使置件機可根據(jù)該位置信息Y來進(jìn)行置件，即置件機不會因子板12距離誤差，而將組件置件于不準(zhǔn)確位置的子板12上。為此，上述印刷電路板11于兩斜對角分別設(shè)置ー組定位標(biāo)靶，且每一子板12也分別具有一組兩斜對角的定位標(biāo)靶，并由上述兩斜對角的定位標(biāo)靶之間取得該ー中點坐標(biāo)，透過印刷電路板11的第一中點坐標(biāo)X1與每一子板12的第二中點坐標(biāo)X2相互比較，以形成每一子板的位置信息Y。因此，關(guān)于步驟(C)本發(fā)明是以ー視覺檢測分析裝置15來檢測上述印刷電路板11每一定位標(biāo)靶l(wèi)la、llb、12a、12b，以分析每一子板12的位置信息Y，上述視覺檢測分析裝置15包含一影像檢知單元151，以擷取上述印刷電路板11上復(fù)數(shù)個定位標(biāo)靶I la、I lb、12a、12b ;以及一控制運算單元152，處理擷取影像上每一子板12的定位標(biāo)靶12a、12b并分析取
得位置信息Y。
于ー較佳實施例中，上述影像檢知單元151以ー預(yù)定范圍擷取印刷電路板11及復(fù)數(shù)個子板12的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板11及至少ー組子板12的子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，檢測上述范圍影像中的子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，以分析上述印刷電路板11上各位置子板12的位置信息Y來形成第二檢視信息，并把上述第二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板11的可被辨識單元13的序列號儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫16。本發(fā)明首先透過上述影像檢知單元151擷取印刷電路板11 一組電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶IIllb的影像，并由上述控制運算單元152處理所擷取的影像，取得印刷電路板11兩斜對角的電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶IIllb共同構(gòu)成的第一傾斜角度Θ i，再取得兩點電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶IIllb之間的第一中點坐標(biāo)X1，然后再一次透過影像檢知單元151擷取左上角子板12的一組子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b的范圍影像，取得子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b的第二傾斜角度Θ 2及第ニ中點坐標(biāo)X2,并經(jīng)由上述控制運算單元152處理計算第一中點坐標(biāo)X1及第ニ中點坐標(biāo)X2以形成位置信息Y，接著上述控制運算單元152會繼續(xù)進(jìn)行下一預(yù)定范圍擷取 子板12的影像，直到分析完印刷電路板11上所有子板12的位置信息Y，再將各子板12所得的位置信息Y及其它信息(ら、θ2、ΧρΧ2、…)統(tǒng)整形成第二檢視信息。最后再將其第二檢視信息對應(yīng)印刷電路板11可被辨識單元13的序列號傳至數(shù)據(jù)資料庫16儲存，以利后續(xù)置件機能至數(shù)據(jù)資料庫16直接抓取此位置信息Y進(jìn)行置件，使后續(xù)置件機能準(zhǔn)確將組件置件于子板12上，進(jìn)而達(dá)到準(zhǔn)確置件的功效。然而，預(yù)定范圍擷取一塊子板12的范圍影像僅用為方便舉例說明之用，并非加以限制，亦即，上述預(yù)定范圍可擷取復(fù)數(shù)個子板12的范圍影像。于另ー較佳實施例中，上述范圍影像另可為擷取印刷電路板11的全影像，檢測上述全影像中的所有印刷電路板11及子板12的電路板定位標(biāo)靶Ilia、電路板定位標(biāo)靶Illlb、子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b，以分析上述印刷電路板11上各位置子板12的位置信息Y來形成第二檢視信息，并把上述第二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板11的可被辨識單元13的序列號儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫16。本實施例中，影像檢知單元151高影像分辨率的傳感器并搭配工作距離WD，可一次性擷取印刷電路板11的全影像，且透過控制運算單元152分析全影像上所有子板12的子板定位標(biāo)靶I12a、子板定位標(biāo)靶II12b的位置信息Y，將分析后每一子板12的位置信息Y統(tǒng)整形成上述第二檢視信息，并把上述第二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板11可被辨識單元13的序列號儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫16。然而，此一實施例的位置信息Y分析程序與前述較佳實施例相同，故在此不重新贅述。再者，請參考圖3所示，前述步驟⑶及步驟(C)取得的第一檢視信息及第ニ檢視信息是儲存于ー獨立系統(tǒng)的數(shù)據(jù)資料庫16，上述數(shù)據(jù)資料庫16介于上述視覺檢測分析裝置15及置件機之間，并透過ー網(wǎng)絡(luò)接收及傳輸上述第一檢視信息、第二檢視信息及可被辨識單元13的序列號。請參閱圖3A所示另ー較佳實施例，前述步驟(B)及步驟(C)取得的第一檢視信息及第ニ檢視信息是儲存于一位于上述置件機內(nèi)部的數(shù)據(jù)資料庫16，上述數(shù)據(jù)資料庫16透過ー網(wǎng)絡(luò)由視覺檢測分析裝置15接收第一檢視信息、第二檢視信息及可被辨識單元13的序列號。
請參閱圖3B所示再一較佳實施例，述步驟⑶及步驟(C)取得的第一檢視信息及第二檢視信息是儲存于一位于上述視覺檢測分析裝置15的數(shù)據(jù)資料庫16，上述數(shù)據(jù)資料庫16透過ー網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)谝粰z視信息、第二檢視信息及可被辨識單元13的序列號給上述置件機。于前述三個實施例中，上述網(wǎng)絡(luò)至少包括一局域網(wǎng)絡(luò)與ー廣域網(wǎng)絡(luò)，且上述數(shù)據(jù)資料庫16亦可采網(wǎng)絡(luò)連接置件完成的后續(xù)加工機器。關(guān)于步驟(D)，本發(fā)明提供ー掃描裝置配合后續(xù)置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板11的可被辨識單元13，以取得該印刷電路板11對應(yīng)的序列號，由置件機依據(jù)此序列號至數(shù)據(jù)資料庫16抓取對應(yīng)的第一檢視信息及第ニ檢視信息，且由數(shù)據(jù)資料庫16提供置件機第一檢視信息及第ニ檢視信息，則置件機將依據(jù)提供的第一及第ニ檢視信息避開瑕疵子板121位址并微調(diào)對應(yīng)的加工位置，精準(zhǔn)地使復(fù)數(shù)個晶粒分別定位結(jié)合至對應(yīng)印刷電路板11的每ー無瑕疵子板122上。綜上所述，本發(fā)明透過事先檢測作業(yè)并將檢測信息儲存于數(shù)據(jù)資料庫，并配合一 組裝于后續(xù)置件機臺的辨識裝置，由辨識裝置讀取印刷電路板上的序列號，再由數(shù)據(jù)資料庫傳輸對應(yīng)印刷電路板的加工必須信息至置件機臺，讓置件機臺可直接進(jìn)行后續(xù)精密的置件加工，如此即可減少傳統(tǒng)封裝廠置件程序前需等待檢測的耗費時間，提升整體制作產(chǎn)能的稼動率。以上所舉實施例僅用為方便說明本發(fā)明并非加以限制，在不離本發(fā)明精神范疇，熟悉本行業(yè)技術(shù)人員所可作的各種簡易變形與修飾，均仍應(yīng)含括于本發(fā)明專利保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板置件方法，主要應(yīng)用于覆晶載板的封裝過程，其特征在于(A)提供至少一個印刷電路板，上述印刷電路板具有一可被辨識單元、復(fù)數(shù)個子板及復(fù)數(shù)個定位標(biāo)靶，其中，上述子板包括有屬于良品的無瑕疵子板、屬于不良品的瑕疵子板及上述定位標(biāo)靶，且上述瑕疵子板上設(shè)有一不良品標(biāo)記；(B)提供一視覺檢測分析裝置，檢測上述印刷電路板上具有不良品標(biāo)記的瑕疵子板位址，并將瑕疵子板的位址形成一第一檢視信息，并把上述第一檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板的可被辨識單元儲存于一數(shù)據(jù)資料庫；(C)由上述視覺檢測分析裝置檢測分析上述印刷電路板及每一子板的定位標(biāo)靶，分析每一子板的位置信息以形成一第二檢視信息，并把上述第 二檢視信息對應(yīng)上述印刷電路板的可被辨識單元儲存于上述數(shù)據(jù)資料庫；以及(D)提供一掃描裝置配合后續(xù)置件機組裝，由上述掃描裝置讀取印刷電路板的可被辨識單元，并由置件機于上述數(shù)據(jù)資料庫取得對應(yīng)的第一檢視信息及第二檢視信息，且依據(jù)取得第一檢視信息及第二檢視信息，將復(fù)數(shù)個晶粒精準(zhǔn)地定位結(jié)合至對應(yīng)印刷電路板的每一無瑕疵子板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置件方法，其特征在于上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板分別具有一組兩斜對角的定位標(biāo)靶，且于兩斜對角的定位標(biāo)靶之間取得一中點坐標(biāo)，再由印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的中點坐標(biāo)相互比較，以形成每一子板的位置信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置件方法，其特征在于步驟(A)之前更包括一標(biāo)記步驟，利用雷射、貼附或印刷的其中一種方式，將上述可被辨識單元設(shè)置于上述印刷電路板一側(cè)，并把上述不良品標(biāo)記設(shè)置于屬于不良品的子板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置件方法，其特征在于上述視覺檢測分析裝置包含一影像檢知單元，以擷取上述印刷電路板表面影像的瑕疵子板及子板上的定位標(biāo)祀；以及一控制運算單元，處理擷取影像上瑕疵子板位址以及分析每一定位標(biāo)祀取得每一子板的位置信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板置件方法，其特征在于上述影像檢知單元擷取印刷電 路板的全影像，并由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標(biāo)記與其它無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板置件方法，其特征在于上述影像檢知單元以一預(yù)定范圍擷取上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標(biāo)靶，檢測上述范圍影像中的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置信息以形成上述第二檢視信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板置件方法，其特征在于上述視覺檢測分析裝置利用一線性掃描機擷取上述印刷電路板的表面影像，由一控制運算單元處理擷取影像上的不良品標(biāo)記，另以一影像檢知單元擷取上述印刷電路板的表面影像，并由上述控制運算單元處理擷取影像上一印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的定位標(biāo)靶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板置件方法，其特征在于上述線性掃描機擷取印刷電路板的全影像，并由上述控制運算單元分析影像中瑕疵子板上不良品標(biāo)記與其它無瑕疵子板的色彩對比，以判斷上述印刷電路板的瑕疵子板位址來形成上述第一檢視信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板置件方法，其特征在于上述影像檢知單元以一預(yù)定范圍擷取上述印刷電路板及復(fù)數(shù)個子板的范圍影像，上述范圍影像包括一印刷電路板及至少一子板的定位標(biāo)靶，檢測上述范圍影像中的定位標(biāo)靶，以分析上述印刷電路板上各子板的位置信息以形成上述第二檢視信息。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板置件方法，主要應(yīng)用于覆晶載板的封裝過程，包含提供至少一個印刷電路板，此印刷電路板設(shè)有一可被辨識單元、復(fù)數(shù)個子板及復(fù)數(shù)個定位標(biāo)靶，且子板包括有無瑕疵子板、瑕疵子板及定位標(biāo)靶；檢測印刷電路板上瑕疵子板標(biāo)記并記錄該位址及每一子板的位置信息，并分別形成第一、二檢視信息；對應(yīng)印刷電路板的可被辨識單元將兩檢視信息儲存于數(shù)據(jù)資料庫；讀取印刷電路板上的可被辨識單元，于數(shù)據(jù)資料庫取得對應(yīng)的兩檢視信息，并依據(jù)兩檢視信息進(jìn)行晶粒精準(zhǔn)地定位結(jié)合的后續(xù)置件。從而使置件機可快速取得檢視信息，而無須再自行檢測瑕疵子板位址及子板的位置信息。
文檔編號H01L21/50GK102856214SQ20111017452
公開日2013年1月2日 申請日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
發(fā)明者費耀祺 申請人:鴻騏新技股份有限公司