專(zhuān)利名稱(chēng)：電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電子部件，尤其是關(guān)于具有外部端子的電子部件，例如電容器等電子部件。
背景技術(shù)：
一般而言，在具有外部端子即引線(xiàn)的電子部件中，使用低熔點(diǎn)的共晶焊料(ii h, tz )。然而，由于在此共晶焊料中含有鉛，此鉛成分會(huì)對(duì)環(huán)境造成不良影響，因此對(duì)鉛的使用設(shè)置限制，而謀求不含鉛的焊料，除了一部分用途的外使用無(wú)鉛焊料。因此，現(xiàn)在，端子接合用焊料也從共晶焊料逐漸向Sn-Cu系等無(wú)鉛焊料轉(zhuǎn)移。此外，在民生用途中主要以流動(dòng)焊料安裝(実裝)為前提，在以車(chē)載市場(chǎng)為中心的要求高可靠性的市場(chǎng)，考慮基于焊接的安裝或在高溫下的使用，現(xiàn)在用含鉛(I合入<0 )高溫焊料接合
外部端子。如上述，含鉛高溫焊料雖暫時(shí)從限制排除，但最近對(duì)鉛的限制有更嚴(yán)格的傾向， 因此即使在高溫焊料也謀求早日的無(wú)鉛化。作為不含鉛的高溫焊料，揭示有例如專(zhuān)利文獻(xiàn) 1記載的高溫?zé)o鉛焊料合金。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2記載的圓板型形狀的電子部件，是利用外裝樹(shù)脂覆蓋外部端子即引線(xiàn)的一部分的電子部件，該外部端子是利用焊料連接于形成在電子部件本體(素體) 表面的外部電極。此電子部件的特征在于，上述引線(xiàn)的一部分是除去焊料鍍層，上述樹(shù)脂緊貼在該除去后部分。此外，引線(xiàn)的焊料鍍層除去后部分，并未完全被外裝樹(shù)脂覆蓋，焊料鍍層除去后部分的一部分(引線(xiàn)的母材)會(huì)露出。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利公開(kāi)平11-151591號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本實(shí)用新型公開(kāi)昭63-61101號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)3 日本專(zhuān)利公開(kāi)昭59-210632號(hào)公報(bào)然而，使用專(zhuān)利文獻(xiàn)1記載的高溫?zé)o鉛焊料合金將用于例如專(zhuān)利文獻(xiàn)3記載的電子部件的電子部件本體的外部電極與外部端子接合的情況下，相比于含鉛高溫焊料，焊料冷卻凝固時(shí)的收縮應(yīng)力增加。因此，會(huì)有在外部電極與外部端子之間，因焊料浸濕外部端子而產(chǎn)生的平緣(7 4 > 7卜)而在外部電極端的電子部件本體產(chǎn)生微小裂痕的問(wèn)題。因此，為了避免此裂痕產(chǎn)生，必須設(shè)計(jì)外部端子的形狀以使平緣不會(huì)到達(dá)外部電極端，因而存在電子部件的產(chǎn)品外形尺寸變大的缺陷。另外，專(zhuān)利文獻(xiàn)2記載的電子部件，由于除去焊料鍍層后的部分的一部分(引線(xiàn)的母材)會(huì)露出，因此會(huì)有露出部的Cu或狗等的部分氧化的情況，而產(chǎn)生變黑、產(chǎn)生紅銹的外觀上的問(wèn)題。另外，引線(xiàn)為Cu的情況下，若母材的Cu局部露出，則從粉體涂裝的精度的觀點(diǎn)出發(fā)，會(huì)有因露出部分的長(zhǎng)度控制不易、顏色不同部分的長(zhǎng)度產(chǎn)生偏差而使外觀質(zhì)量更為惡化的問(wèn)題
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種可靠性高的電子部件，是具有外部端子的電子部件，在將電子部件本體的外部電極與外部端子接合時(shí)，即使使用與含鉛焊料相比焊料冷卻凝固時(shí)的收縮應(yīng)力較強(qiáng)的無(wú)鉛高溫焊料的情況，也可抑制在電子部件本體產(chǎn)生微小裂痕。另外，提供一種可抑制電子部件的外觀質(zhì)量降低的電子部件。本發(fā)明的電子部件，具備電子部件本體；外部電極，其形成在電子部件本體的表面；外部端子，其具有接合部以及從接合部沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部；焊料，其將外部電極及接合部加以接合；以及外裝樹(shù)脂，其形成為被覆電子部件本體、外部電極、外部端子的一部分及焊料，其特征在于，外部端子具有母材與形成在母材表面的金屬層；在接合部附近， 延長(zhǎng)部的一部分的表面是加工成凹狀，加工成凹狀的部分被外裝樹(shù)脂完全被覆。另外，本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選為，焊料為無(wú)鉛焊料。此外，本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選為，加工成凹狀的部分被加工成遍布外部端子的
全周將金屬層剝離。另外，本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選為，加工成凹狀的部分被加工成在外部端子的特
定的一面將金屬層剝離。另外，本發(fā)明的電子部件中，優(yōu)選為，加工成凹狀的部分被加工成將金屬層條紋狀剝離。根據(jù)本發(fā)明的電子部件，利用將形成在外部端子的接合部附近上的外部端子的母材表面的金屬層剝離而加工成凹狀，因此焊料潤(rùn)濕性降低，可抑制在此加工成凹狀的部分形成多余的平緣。另外，利用外裝樹(shù)脂將加工成凹狀的部分完全被覆，因此母材受到保護(hù)， 可防止加工成凹狀的部分的氧化。另外，本發(fā)明的電子部件中，若使用無(wú)鉛焊料作為將外部電極與外部端子加以接合的焊料，則能夠防止鉛流出造成的環(huán)境污染。另外，本發(fā)明的電子部件中，由于加工成凹狀的部分為遍布外部端子的全周剝離的情況、在特定的一面剝離的情況、條紋狀剝離的情況皆可，因此關(guān)于加工成凹狀的方法， 可考慮產(chǎn)率等適當(dāng)選擇效率佳的方法。本發(fā)明的上述目的、其它目的、特征及優(yōu)點(diǎn)，可從參照?qǐng)D式進(jìn)行的以下實(shí)施方式的說(shuō)明進(jìn)一步明確得知。


圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的陶瓷本體及外部電極的一例的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的一例的剖面圖。圖3是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的延長(zhǎng)部的一例的剖面圖，(a)表示在圓引線(xiàn)使金屬層為一層的情況，(b)表示使金屬層為二層的情況。圖4是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的加工部的各種加工例的剖面圖，(a)是表示遍布外周面整面除去金屬層的情況，(b)是表示僅除去外周面一部分的金屬層的情況。圖5是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的一例的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的加工部的一例。圖6是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的一例的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的加工部的另一例，(a)是表示加工部的側(cè)面的圖，(b)是表示加工部的加工面的圖。圖7是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的一例的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的加工部的又一例，(a)是表示加工部的側(cè)面，(b)是表示加工部的加工面的圖。圖8是表示作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的一例的外部端子使用圓引線(xiàn)的情況的加工部的又一例的圖。圖9(a) (e)是表示本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的圖2所示的外部端子的加工部的長(zhǎng)度方向的各種加工例的圖。圖10是表示本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的另一例的圖，(a)是表示此具有外部端子的電子部件的前視圖，(b)是表示其側(cè)視圖。圖11是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的又一例的圖，(a)是表示此具有外部端子的電子部件的俯視圖，(b)表示其剖面圖。圖12是作為本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的另一例的外部端子，表示板狀引腳('J 一 K )架的一例的剖面圖，(a)是外部端子的延長(zhǎng)部的剖面圖，(b)是表示外部端子的加工部的一例的剖面圖。圖13是圖11所示的實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的另一例，(a)是表示此具有外部端子的電子部件的俯視圖，(b)是表示其剖面圖。圖14是表示本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的又一例的剖面圖。圖中10,110,210,310,410 具有外部端子的電子部件12，112，212，312，412a，412b 陶瓷本體12a 陶瓷層12b 內(nèi)部電極12c，412cl，412c2 安裝面14，414 外部電極14a, 414a, 414b 起點(diǎn)16端子接合用焊料18，218a，218b，318a，318b，418 外部端子20外裝樹(shù)脂22，222，322，422 接合部24，224，324 延長(zhǎng)部26，226 母材28 金屬層28a, 228a 第 1 金屬層28b, 228b 第 2 金屬層30，230，330，430，432 加工部30a, 430a 起點(diǎn)30b, 430b 終點(diǎn)
5
114，214a，214b，314a，314b 端面電極
具體實(shí)施例方式對(duì)本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示利用電子部件本體即陶瓷本體與外部電極構(gòu)成的陶瓷組件的一例的剖面圖，圖2是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的一例的剖面圖。本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10，是由電子部件本體即積層型陶瓷電容器的陶瓷本體(力，$ ,々素體)12(積層體)，形成在陶瓷本體12表面的外部電極14，利用端子接合用焊料16與外部電極14接合的外部端子18 (引線(xiàn))，以及將陶瓷本體12、外部電極14、外部端子18的一部分和端子接合用焊料16 —起被覆的外裝樹(shù)脂20構(gòu)成。另外，外部端子18具有在形成在陶瓷本體12的外部電極14的表面利用端子接合用焊料16接合的接合部22、以及從接合部22沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部M。外部端子18 具有母材沈以及形成在母材沈表面的金屬層觀，具有在接合部22附近，外部端子18的延長(zhǎng)部M的一部分的表面具有通過(guò)將形成在外部端子18的母材沈的表面的金屬層觀剝離而被加工成凹狀的加工部30。用于本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10的陶瓷本體12，是由多個(gè)積層后的陶瓷層1 構(gòu)成，具有彼此相面對(duì)的第1主面及第2主面、彼此相面對(duì)的第1側(cè)面及第2 側(cè)面、彼此相面對(duì)的第1端面及第2端面。另外，陶瓷本體12具有形成為被多個(gè)陶瓷層1 夾持的內(nèi)部電極12b。在陶瓷層1 可使用由例如BaTi03、CaTiO3> SrTiO3> CaZrO3等的主成分構(gòu)成的電介質(zhì)陶瓷。另外，使用在這些主成分添加Mn化合物Je化合物、Cr化合物、Co化合物、M化合物等的副成分也可。此外，也可使用PZT(鋯鈦酸鉛)系陶瓷等壓電體陶瓷、尖晶石(卞 ^才、^ )系陶瓷等半導(dǎo)體陶瓷等。此外，關(guān)于陶瓷本體12，使用電介質(zhì)陶瓷的情況下作用為電容器，使用壓電體陶瓷的情況下作用為壓電部件，使用半導(dǎo)體陶瓷的情況下作用為熱阻器，使用磁性體陶瓷的情況作用為電感器。另外，作用為電感器的情況，內(nèi)部電極12b成為線(xiàn)圈狀導(dǎo)體。燒結(jié)后的陶瓷層12a的厚度，優(yōu)選為0. 5 10 μ m。內(nèi)部電極12b由構(gòu)成該陶瓷本體12的陶瓷層1 所夾持的方式，彼此相面對(duì)而配置。此外，一對(duì)內(nèi)部電極12b分別以在陶瓷本體12的一對(duì)端面露出的方式被引出。一對(duì)內(nèi)部電極12b利用隔著特定陶瓷層1 而相面對(duì)的部分產(chǎn)生電特性(例如靜電容)。在內(nèi)部電極12b可使用例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。燒結(jié)后的內(nèi)部電極12b的厚度，優(yōu)選為0. 3 2. 0 μ m。將由作為導(dǎo)電粉末的Cu粉末、作為燒結(jié)輔助劑/填充劑的玻璃料、及由樹(shù)脂/溶劑形成的外部電極用導(dǎo)電性膏涂布在陶瓷本體12的端面并燒結(jié)，從而形成外部電極14。在具有內(nèi)部電極12b引出至第1端面及第2端面的構(gòu)造的陶瓷本體12的兩端部， 以與該內(nèi)部電極12b導(dǎo)通的方式形成外部電極14。在外部電極14使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、 Ag-Pd等。外部電極14的厚度，優(yōu)選為10 80 μ m。此外，在外部電極14上形成鍍層也可。 作為鍍層可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Sn、Au等。另外，也可以利用多層形成鍍層，優(yōu)選為鍍Ni、鍍Sn的雙層構(gòu)造。另外，鍍層的厚度，優(yōu)選為每一層為1 ΙΟμπι。此外，也可以在底層與鍍層之間形成應(yīng)力緩和用的導(dǎo)電性樹(shù)脂層。端子接合用焊料16，是用于將形成于陶瓷本體12的外部電極14與外部端子18的接合部22加以接合。在端子接合用焊料16可使用例如Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、 Sn-Bi系等無(wú)鉛(7 U —)焊料。外部端子18是用以將具有外部端子的電子部件10安裝在基座(基盤(pán))而設(shè)置。 外部端子18由接合部22與延長(zhǎng)部M構(gòu)成。接合部22是利用端子接合用焊料16與形成在陶瓷本體12的外部電極14接合。延長(zhǎng)部M形成為從接合部22沿規(guī)定方向延伸。另外，在外部端子18的接合部22附近，形成加工成凹狀的部分即加工部30。加工部30的外部端子18的表面的金屬層觀在厚度方向被除去大部分或全部。優(yōu)選為外部端子18的加工部30相對(duì)長(zhǎng)度方向連續(xù)，但只要是可獲得效果的范圍則也可以條紋狀分割形成。此外，加工部30被外裝樹(shù)脂20完全覆蓋。關(guān)于加工部30，以朝向安裝基板的陶瓷本體12的主面或側(cè)面為安裝面12c時(shí)，優(yōu)選為，外部端子18的加工部30的起點(diǎn)30a位于例如安裝面12c的上方(也即，從起點(diǎn)30a 與安裝面12c相反的面的方向)，另外，優(yōu)選為，外部端子18的加工部30的起點(diǎn)30a位于例如比陶瓷本體12的安裝面12c側(cè)的角部的端面?zhèn)鹊钠瘘c(diǎn)1 更靠下方(也即，從起點(diǎn)1 而在安裝面12c的方向)的位置。此情況，可取得寬廣的接合面，因此可獲得充分的接合強(qiáng)度。另外，優(yōu)選為，外部端子18的加工部30的終點(diǎn)30b，位于例如從起點(diǎn)30a朝向外部端子18的延長(zhǎng)部M的延伸方向1 2mm程度的位置。另外，外部端子18為引線(xiàn)的情況下， 優(yōu)選為，例如加工部30的長(zhǎng)度為外部端子18的直徑的2 3倍。加工部30的用以形成為凹狀的加工，優(yōu)選為激光加工，尤其是使用％光纖激光的激光加工效率最佳。另外，此用以形成為凹狀的加工，以例如切削或研削等機(jī)械加工或噴砂加工進(jìn)行也可。激光加工的情況下，由于在局部成為高溫，因此形成金屬層觀的金屬蒸發(fā)， 同時(shí)例如在與狗或Cu等外部端子18的母材沈的界面進(jìn)行合金化。如此，由于合金化使金屬層觀表層的熔點(diǎn)上升，從而能夠降低焊料潤(rùn)濕性。另外，在加工部30，由于形成金屬層 28的金屬被除去，因此能使形成焊料平緣的多余金屬減少，可抑制焊料平緣(7 4 > 7卜 fillet)。其結(jié)果，可防止隨著焊料平緣冷卻凝固時(shí)的收縮應(yīng)力在陶瓷本體12產(chǎn)生微小裂痕。另外，由于表面氧化，能顯著降低焊料潤(rùn)濕性，即使端子接合用焊料16從接合部22經(jīng)由外部端子18流動(dòng)，也可在加工部30阻擋(#務(wù)止力3 )端子接合用焊料16。另外，利用阻擋此端子接合用焊料16的效果，即使在加工后看不到母材沈的狀態(tài)，也會(huì)有獲得與用機(jī)械加工將金屬層觀完全除去相同的效果的情況。另外，外部端子18具有母材沈與形成在母材沈表面的金屬層觀。在外部端子 18的母材沈可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Au、Fe、或包含這些的至少一種的合金。金屬層28，優(yōu)選為，例如由Ni、Cu、Ag、Cr、Sn，或以這些的至少一種以上的金屬為主成分而包含的合金構(gòu)成。金屬層觀可舉出例如鍍敷層。此外，金屬層觀以形成在母材沈表面的第1金屬層^a的單層形成也可，在第1 金屬層28a上形成第2金屬層^b也可。金屬層觀僅以單層形成的情況下，第1金屬層
，優(yōu)選為，由焊料潤(rùn)濕性佳的金屬，例如Sn、Au、Ag、或以這些金屬中的一種以上的金屬為主成分而包含的合金構(gòu)成。金屬層觀以雙層形成的情況下，第1金屬層，優(yōu)選為，由焊料潤(rùn)濕性不佳的金屬，例如Ni、Fe、Cr、Cu、或以這些金屬中的一種以上的金屬為主成分而包含的合金構(gòu)成，第2金屬層^b，優(yōu)選為由焊料潤(rùn)濕性佳的金屬，例如Sn、Au、Ag、或以這些金屬中的一種以上的金屬為主成分而包含的合金構(gòu)成。另外，不論金屬層為單層形成的情況或雙層形成的情況，作為構(gòu)成最外層的金屬層的金屬，尤其以Sn為最佳，具體而言，可舉出例如Sn-3. 5Cu合金等Sn系無(wú)鉛鍍敷。作為此種外部端子18，可使用例如圓引線(xiàn)或板狀引線(xiàn)架。接著，圖3及圖4是分別表示外部端子18的一例的剖面圖。圖3是作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況的延長(zhǎng)部M的各種加工例的剖面圖。 圖3(a)是在圓引線(xiàn)設(shè)一層金屬層觀的情況，圖3(b)是表示設(shè)二層金屬層觀的情況。此外，關(guān)于外部端子為板狀引線(xiàn)架的情況將于后述。作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況，優(yōu)選為，直徑為例如0.48 0.78mm。另夕卜， 在圓引線(xiàn)的母材26主要使用例如精銅(夕7 C 7 f銅)等銅線(xiàn)或被稱(chēng)為CP線(xiàn)(的銅被覆鋼線(xiàn)(銅二一卜鋼H )。在指定無(wú)鉛的端子接合用焊料16的情況，作為金屬層28在表層施加有Sn系合金。另外，如圖3 (b)所示，形成2層金屬層28的情況，在第1金屬層28a使用Cu，在第2金屬層28b使用Sn系的合金。圖4是作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況的加工部30的各種加工例的剖面圖。 另外，外部端子18的表面，例如在360°全周施加凹狀加工，加工成凹狀的加工部30，優(yōu)選為如圖4(a)所示遍布外周面全周除去表面的金屬層觀。如上述，利用將加工部30全周加工成凹狀，可更確實(shí)降低端子接合用焊料16的潤(rùn)濕性，可抑制多余平緣的形成。然而，如圖 4(b)所示，僅除去加工部30的外周面一部分的金屬層觀，也即例如，僅在與接合的陶瓷本體12的外部電極14相面對(duì)的面將金屬層28除去的加工也可。圖5是作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況的加工部30的一例。另外，圖6及圖 7是分別表示作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況的加工部30的一例。圖6(a)及圖7(a) 是表示加工部30的側(cè)面，圖6(b)及圖7(b)是表示加工部30的加工面的圖。加工成凹狀的加工部30，也可以如圖5所示僅沿著圓周面將金屬層觀除去而加工，但只要在不影響外部端子18的強(qiáng)度的范圍，則也可以如圖6及圖7所示，以包含母材沈進(jìn)行削取的方式進(jìn)行加工，從而形成凹狀。另外，例如，在外部端子18的延長(zhǎng)部M的一部分的表面，相對(duì)于與延長(zhǎng)部M的延伸方向垂直的方向，在某特定一面(例如，將外部端子18 安裝于外部電極14側(cè)的面)進(jìn)行加工也可。另外，加工面的形狀，例如，加工成圖6所示那樣的橢圓也可，如圖7所示那樣長(zhǎng)方形也可。圖8是表示作為外部端子18使用圓引線(xiàn)的情況的加工部30的另一例。加工成凹狀的加工部30，如圖8所示，即使遍布全周殘留有金屬層觀(也即，即使母材沈未露出)， 只要可充分降低焊料潤(rùn)濕性，則不需完全除去。圖8所示的加工部30，外部端子18的延長(zhǎng)部M的一部分表面，遍布外部端子18的全周加工成將金屬層觀剝離。例如，只要除去第 2金屬層^b，則第1金屬層28a殘留也可。接著，圖9是表示外部端子18的加工部30的長(zhǎng)度方向的加工例。圖9 (a)至圖 9(e)是表示外部端子18的加工部30的各種加工例的側(cè)面的圖。圖9 (a)中，形成在外部端子18的延長(zhǎng)部M的一部分表面的第1金屬層28a及第 2金屬層^b，遍布外部端子18的全周完全被除去，形成加工成凹狀的加工部30。另外，圖9(b)及圖9(c)中，例如，延長(zhǎng)部M的一部分表面，相對(duì)于與延長(zhǎng)部M的延伸方向垂直的方向，通過(guò)將形成在外部端子18的母材沈表面的金屬層觀剝離，形成加工成橫條紋狀的加工部30。此時(shí)，也可以如圖9(b)所示加工成凹狀的加工部30的條紋狀的間隔為等間隔，也可以如圖9(c)所示不為等間隔。另外，如圖9(d)所示，例如，延長(zhǎng)部M的一部分表面，相對(duì)于與延長(zhǎng)部M的延伸方向平行的方向，通過(guò)將形成在外部端子18的母材沈表面的金屬層觀剝離，而形成加工成縱條紋狀的加工部30也可。另外，如圖9(e)所示，例如，延長(zhǎng)部M的一部分表面，通過(guò)將形成在外部端子18 的母材沈表面的金屬層28剝離而形成加工成格子狀的加工部30也可。也即，也可以如圖9(b)至圖9(e)所示，在長(zhǎng)度方向也與剖面方向同樣地能充分降低焊料潤(rùn)濕性的情況下，不將金屬層觀完全除去。尤其是，在使用激光的加工中，容易殘留圖9(b)至圖9(e)所示的條紋狀或格子狀的加工痕跡。如此，即使局部殘留有金屬層觀，由于加工時(shí)局部成為高溫，因此殘留的金屬層觀與母材26合金化，潤(rùn)濕性降低。另外，成為高溫也可促進(jìn)表面的氧化，能使焊料潤(rùn)濕性顯著降低。由于目的在于抑制焊料平緣，因此只要能切斷端子接合用焊料16在外部端子18上的連續(xù)性即可。另外，將條紋狀的未加工部位殘留也可。此外，圖3至圖9所示的加工部30中，這些剖面方向及長(zhǎng)度方向的加工例為一部分，加工部30的形狀是利用加工方法產(chǎn)生各種變化。加工部30的加工方法，只要考慮產(chǎn)率選擇高效率的方法即可，為這些的復(fù)合也可。此外，在加工部30在加工成凹狀時(shí)產(chǎn)生毛邊 (〃 ”)而在加工部30的一部分存在成為凸的部分，也能夠抑制焊料平緣的形成。外裝樹(shù)脂20是用于保護(hù)電子部件本體即陶瓷本體12、外部電極14及外部端子18 的一部分。外裝樹(shù)脂20是例如涂裝液狀或粉狀的硅氧系(〉U 二一 > )或環(huán)氧(工# #
)系等的樹(shù)脂而形成。將工程塑料利用射出成形(4 > 7工々* 3 > — > K )法或轉(zhuǎn)注成形(卜，> ^ 7 7 — 一義F )法等加以成形也可。根據(jù)本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10，在外部端子18，例如在引線(xiàn)加工成凹狀的加工部30，表面的金屬層18的大部分或全部被剝離，從而大幅降低焊料潤(rùn)濕性。 由此，即使在基于熔融焊料的流動(dòng)(7 口一)接合(將形成有外部電極14的陶瓷本體12 用外部端子18夾持，浸漬于焊料槽)中、熔融焊料的回流(U 7 口一)接合(將外部端子 18浸漬于焊料槽使焊料附著后，夾持陶瓷本體12加熱使焊料再熔融)中、膏狀焊料的回流接合中，由于在外部端子18均有端子接合用焊料16未潤(rùn)濕的部分，可抑制多余平緣的形成。此外，優(yōu)選為在加工成凹狀的加工部30，完全除去表面的金屬層觀，但只要能充分降低焊料潤(rùn)濕性，殘留一些并不會(huì)有特別問(wèn)題。另外，利用抑制多余的焊料平緣，可防止因焊料冷卻凝固時(shí)的收縮應(yīng)力導(dǎo)致在陶瓷本體12產(chǎn)生裂痕，能夠在完全不改變電子部件的產(chǎn)品外形尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)端子接合用焊料16的無(wú)鉛化。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10，也可防止在外部電極14與外部端子18的接合時(shí)，比形成外部端子18表層的金屬層觀所必要的金屬更多的金屬溶入到接合使用的端子接合用焊料16，能夠?qū)⑿纬山饘賹佑^的金屬(例如，Sn)的濃度增加所導(dǎo)致的端子接合用焊料16的熔點(diǎn)降低抑制在最低限度。另外，可抑制接合所需的端子接合用焊料16的使用量，進(jìn)一步降低成本。另外，將以往的具有外部端子的電子部件焊料安裝于安裝基板時(shí)，存在安裝用的低熔點(diǎn)焊料(例如，Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系等)一邊熔掉形成外部端子表面的金屬層的金屬一邊經(jīng)由外部端子表面浸入到外部端子的接合部的情況。若安裝用焊料到達(dá)接合部，則Sn急速產(chǎn)生熱擴(kuò)散，產(chǎn)生熔掉熔點(diǎn)高的端子接合用焊料的缺陷。然而，根據(jù)本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10，預(yù)先將外部端子18的金屬層觀凹狀除去以形成加工部30，可除去形成焊料平緣的多余金屬，因此可抑制焊料平緣的形成。另外，由于外部端子 18加工成凹狀，即使端子接合用焊料16從接合部22經(jīng)由外部端子18流出，也可在加工部 30阻擋安裝用焊料。另外，根據(jù)本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件10，將此具有外部端子的電子部件10回流安裝于基板的情況下，即使端子接合用焊料16半熔融而體積膨脹，在外部端子 18表面的除去金屬層觀的部分，由于外部端子18的母材沈與外裝樹(shù)脂20緊貼，因此除了上述阻擋效果外，也可防止熔融后外部端子18的表面的金屬向外裝樹(shù)脂20外流出，可防止所謂焊料滴落。此外，外部端子18的加工成凹狀的加工部30被外裝樹(shù)脂20完全覆蓋，因此外觀上看不到。因此，由于加工部30不會(huì)直接接觸外部氣體，因此可抑制腐蝕。接著，說(shuō)明本發(fā)明的具有外部端子的電子部件10的制造方法的一實(shí)施方式。首先，準(zhǔn)備陶瓷坯片(一 >〉一卜)、內(nèi)部電極用導(dǎo)電性膏及外部電極用導(dǎo)電性膏。在陶瓷坯片或各種導(dǎo)電性膏雖含有結(jié)合劑樹(shù)脂及溶劑，但可使用公知的結(jié)合劑樹(shù)脂或有機(jī)溶劑。另外，在外部電極用導(dǎo)電性膏大多含有玻璃成分。接著，在陶瓷坯片上例如利用網(wǎng)版印刷等以規(guī)定圖案印刷內(nèi)部電極用導(dǎo)電性膏， 在陶瓷坯片形成內(nèi)部電極的圖案。接著，積層規(guī)定片數(shù)的印刷有內(nèi)部電極的圖案的陶瓷坯片，在其上下積層規(guī)定片數(shù)的未印刷內(nèi)部電極的圖案的外層用的陶瓷坯片，制作母積層體 (—積層體)。此母積層體可視需要利用靜水壓加壓等手段壓接于積層方向。此后，將未加工的母積層體裁切成規(guī)定尺寸，裁切出未加工的積層體。此時(shí)，利用筒式(〃 > ^ )研磨等對(duì)積層體的角落部或棱部施加修圓也可。接著，對(duì)裁切出的未加工的積層體進(jìn)行燒結(jié)，生成積層體即陶瓷本體。此外，燒結(jié)溫度雖取決于陶瓷的材料或內(nèi)部電極的材料，但優(yōu)選為900 1300°C。接著，在陶瓷本體的兩端部利用浸漬工藝涂布外部電極用導(dǎo)電性膏，燒接，形成外部端子電極的底層。燒接溫度優(yōu)選為700 900°C。另外，視需要可在底層表面施加鍍敷。 此外，浸漬工藝(工法)是使陶瓷本體浸漬于外部電極用導(dǎo)電性膏中從而在該陶瓷本體形成外部電極的涂布方法。接著，說(shuō)明本發(fā)明的具有外部端子的電子部件的制造方法中外部端子的安裝步
馬聚ο首先，對(duì)外部端子如上述那樣適當(dāng)施加凹狀的加工，形成加工部。接著，使用端子接合用焊料將外部端子安裝于電子部件本體即陶瓷本體的外部電極。接著，以被覆陶瓷本體、外部電極及與該外部電極接觸的外部端子部分、及外部端子的加工成凹狀的部分即加工部全部的方式施加外裝樹(shù)脂。接著，說(shuō)明本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的另一實(shí)施方式。圖10 是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的一例。圖10(a)是表示實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的正面圖，圖10(b)是表示其側(cè)面圖。本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件110，是由電子部件本體即圓板型陶瓷電容器的陶瓷本體112，形成在陶瓷本體112的端面表面的作為外部電極的端面電極114，利用端子接合用焊料16與端面電極114接合的外部端子18(引線(xiàn))，以及將陶瓷本體112、端面電極114、外部端子18的一部分及端子接合用焊料16 —并被覆的外裝樹(shù)脂20構(gòu)成。另外，外部端子18具有在形成在陶瓷本體112的端面電極114的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部22與從接合部22沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部M。外部端子18 具有母材沈與形成在母材沈表面的金屬層觀，具有在接合部22附近，外部端子18的延長(zhǎng)部M的一部分的表面利用將形成在外部端子18的母材沈表面的金屬層觀剝離而加工成凹狀的加工部30。用于本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件110的陶瓷本體112，是形成為由單一陶瓷板構(gòu)成的圓板型(圓盤(pán)型)。此外，端面電極114形成在陶瓷本體112的兩端面。另外，外部端子18由接合部22與延長(zhǎng)部M構(gòu)成。接合部22通過(guò)端子接合用焊料16與形成在陶瓷本體112的端面電極114接合。延長(zhǎng)部M形成為從接合部22沿規(guī)定方向延伸。此外，外部端子18，在外部端子18的接合部22附近，以從陶瓷本體112離開(kāi)的方式施加彎曲加工。本實(shí)施方式中，外部端子18在加工部30的中途，被向基座側(cè)施加彎曲加工。此外，形成在具有外部端子的電子部件110的外部端子18是以與圖2所示的具有外部端子的電子部件10的外部端子18相同材料構(gòu)成，加工部30的形狀，如圖3至圖9所示，只要考慮生產(chǎn)性選擇高效率的方法即可。接著，說(shuō)明本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的又一實(shí)施方式。圖11 是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的一例。圖11(a)是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的俯視圖，圖11(b)是表示其剖面圖。圖11(a)、(b)所示的本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件210，是由電子部件本體即圓板型陶瓷電容器的陶瓷本體212，形成在陶瓷本體212的端面表面的作為外部電極的端面電極21 ，214b，利用端子接合用焊料16與端面電極214a，214b接合的外部端子 218a，218b (引線(xiàn)架(丨J 一 F 7 ^ 一 A )，及將陶瓷本體212、端面電極21 ，214b、外部端子 218a, 218b的一部分及端子接合用焊料16 —并被覆的外裝樹(shù)脂20構(gòu)成。此外，用于本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件210的陶瓷本體212，與用于具有外部端子的電子部件110的陶瓷本體112相同，也即，是形成為由單一陶瓷板構(gòu)成的圓板型(圓盤(pán)型)。此外，端面電極214a，214b是形成在陶瓷本體212的兩端面。在外部端子218a，218b例如使用板狀的引線(xiàn)架。外部端子218a，218b具有在陶瓷本體212的端面電極21 ，214b的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部222與從接合部222在規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部224。外部端子218a，218b具有母材2 與形成在母材 226表面的金屬層228，在接合部222附近，具有利用將形成在外部端子218a，218b的母材 226表面的金屬層2 剝離而將外部端子218a，218b的延長(zhǎng)部224的一部分的表面加工成凹狀的加工部230。設(shè)朝向安裝基板的陶瓷本體212的主面或側(cè)面為安裝面時(shí)，與安裝面?zhèn)鹊奶沾杀倔w212的端面電極21 接合的外部端子218a，在加工部230附近，被向下方(安裝面的方向)施加彎曲加工，相隔規(guī)定間隔，再次沿與陶瓷本體212水平方向被施加彎曲加工。設(shè)朝向安裝基板的陶瓷本體212的主面或側(cè)面為安裝面時(shí)，與和安裝面相反側(cè)的陶瓷本體212的端面電極214b接合的外部端子218b，在加工部230附近，向下方(安裝面的方向)被施加彎曲加工，相隔電子部件的厚度量的長(zhǎng)度，沿與陶瓷本體212水平的方向被施加彎曲加工，相隔規(guī)定間隔，再次，向下方(安裝面的方向)被施加彎曲加工，接著，相隔規(guī)定間隔，在與陶瓷本體212水平方向施加彎曲加工。外部端子218a，218b的加工部230的加工長(zhǎng)度，優(yōu)選為，例如在接合部22h，222b 附近以0. 5 2謹(jǐn)?shù)拈L(zhǎng)度加工。接著，圖12是表示外部端子218b的一例的剖面圖。圖12(a)是外部端子218b的延長(zhǎng)部224的剖面圖，圖12(b)是表示外部端子218b的加工部230的加工例的剖面圖。作為外部端子218a，218b使用板狀的引線(xiàn)架的情況，優(yōu)選為，例如對(duì)外部端子 218a，218b表面的四面整面進(jìn)行加工，但如圖12 (b)所示，僅對(duì)與至少陶瓷本體12的端面電極214a，214b相面對(duì)的側(cè)進(jìn)行加工也可以。外部端子218a，218b的厚度，優(yōu)選為例如0. 15 至0. 2mm。另外，優(yōu)選為，在板狀的引線(xiàn)架的母材2 使用例如精銅、黃銅、磷青銅、鈹銅(χ 'J 'J , A銅)等銅系合金、以及狗-附合金及不銹鋼等鐵系合金。另外，在板狀的引線(xiàn)架， 金屬層2 是使用在第1金屬層228a作為底層施加鍍Ni、在第2金屬層228b作為表層施加鍍Sn的層。此外，圖13表示本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的圖11所示的實(shí)施方式的另一例即具有外部端子的電子部件的一例。圖13(a)是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的俯視圖，圖13(b)是表示其剖面圖。另外，圖13(a)、(b)所示的具有外部端子的電子部件310，是由電子部件本體即圓板型陶瓷電容器的陶瓷本體312、形成在陶瓷本體312的端面表面的端面電極314a，314b、 利用端子接合用焊料16與端面電極31 ，314b接合的外部端子318a，318b (引線(xiàn)架)、以及將陶瓷本體312、端面電極314a，314b、外部端子318a，318b的一部分及端子接合用焊料16 一起被覆的外裝樹(shù)脂20構(gòu)成。此外，用于本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件310的陶瓷本體312，與用于具有外部端子的電子部件110的陶瓷本體112相同，也即，是形成為由單一陶瓷板構(gòu)成的圓板型(圓盤(pán)型)。此外，作為外部電極的端面電極314a，314b是形成在陶瓷本體212的兩端在外部端子318a，318b例如使用板狀的引線(xiàn)架。外部端子318a，318b具有在陶瓷本體312的端面電極31 ，314b的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部322與從接合部322沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部324。外部端子318a，318b具有母材與形成在母材表面的金屬層，具有在接合部322附近通過(guò)將形成在外部端子318a，318b的母材表面的金屬層剝離而將外部端子318a，318b的延長(zhǎng)部324的一部分的表面加工成凹狀的加工部330。此外，外部端子318a，318b由與圖11所示的具有外部端子的電子部件210相同材料構(gòu)成。另外，形成在本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件310的外裝樹(shù)脂20，與具有外部端子的電子部件210相同，形成為一起被覆陶瓷本體312、端面電極31 ，314b、外部端子318a，318b及端子接合用焊料16，形成在外部端子318a，318b的加工部330被完全被覆。 然而，形成在具有外部端子的電子部件310的外裝樹(shù)脂20，以對(duì)陶瓷本體312或外部端子 318a, 318b緊貼的方式覆蓋的方面與具有外部端子的電子部件210的外裝樹(shù)脂20不同。
接著，說(shuō)明本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件的又一實(shí)施方式。圖14 是表示本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件的一例的剖面圖。本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件410，如圖14所示，是將利用電子部件本體即陶瓷本體412a，412b與外部電極414構(gòu)成的陶瓷組件2個(gè)并聯(lián)接合的情況的一例。此外，用于本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件410的陶瓷本體41 ,412b，與用于具有外部端子的電子部件10的陶瓷本體12相同。此外，外部電極414形成為在陶瓷本體412a，412b的兩端部與其內(nèi)部電極導(dǎo)通。如本實(shí)施方式的具有外部端子的電子部件410那樣，將由陶瓷本體412a，412b與外部電極414構(gòu)成的陶瓷組件多個(gè)并聯(lián)接合的情況下，外部端子418在形成于多個(gè)陶瓷本體412a，412b的外部電極414的邊界附近，將外部端子418的延長(zhǎng)部的一部分加工成凹狀以形成加工部430，432。此處，關(guān)于加工部430，設(shè)朝向安裝基板的陶瓷本體41 的主面或側(cè)面為安裝面 412cl時(shí)，優(yōu)選為，外部端子418的加工部430的起點(diǎn)430a位于例如搭載于上部的陶瓷本體41 的安裝面412cl側(cè)的角部的端面?zhèn)鹊钠瘘c(diǎn)41 下方(也即，從起點(diǎn)41 向安裝面 412cl的方向)的位置，優(yōu)選為，位于起點(diǎn)41 與安裝面412cl之間的位置。另外，關(guān)于加工部430，設(shè)朝向安裝基板的陶瓷本體412b的主面或側(cè)面為安裝面 412c2時(shí)，優(yōu)選為，外部端子418的加工部430的終點(diǎn)430b位于例如比搭載于下部的陶瓷本體412b的與安裝面412c2相反側(cè)的面的角部的端面?zhèn)鹊钠瘘c(diǎn)414b更靠上方(也即，從起點(diǎn)414b向安裝面412cl的方向)的位置，優(yōu)選為，位于起點(diǎn)414b與安裝面412cl之間的位置。如此，利用在外部端子418設(shè)置2個(gè)部位的加工成凹狀的加工部430，432，不僅可抑制在加工部430，432附近的多余焊料平緣的形成，也能使焊料平緣不會(huì)進(jìn)入陶瓷本體 412a與陶瓷本體412b之間。此外，形成在具有外部端子的電子部件410的外部端子418由與圖2所示的形成在具有外部端子的電子部件10的外部端子18相同材料構(gòu)成，加工部430，432的形狀，如圖 3至圖9所示，只要考慮產(chǎn)率選擇高效率的方法即可。根據(jù)本發(fā)明的具有外部端子的電子部件，在外部端子，例如在引線(xiàn)加工成凹狀的加工部，表面的金屬層的大部分或全部被剝離，由此大幅降低焊料潤(rùn)濕性，因此在外部端子有端子接合用焊料未潤(rùn)濕的部分，可抑制多余平緣的形成。此外，根據(jù)本發(fā)明的具有外部端子的電子部件，利用外裝樹(shù)脂將加工成凹狀的部分即加工部完全被覆，因此母材受到保護(hù)，可防止在加工部露出的母材部分的氧化。
權(quán)利要求
1.一種電子部件，其特征在于， 具備電子部件本體；外部電極，其形成在所述電子部件本體的表面； 外部端子，其具有接合部以及從所述接合部沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部； 焊料，其將所述外部電極與所述接合部接合；以及外裝樹(shù)脂，其形成為將所述電子部件本體、所述外部電極、所述外部端子的一部分及所述焊料被覆，所述外部端子具有母材與形成在所述母材表面的金屬層，在所述接合部附近，所述延長(zhǎng)部的一部分的表面被加工成凹狀，所述被加工成凹狀的部分被所述外裝樹(shù)脂完全被覆。
2.如權(quán)利要求1的電子部件，其特征在于， 所述焊料為無(wú)鉛焊料。
3.如權(quán)利要求1或2的電子部件，其特征在于，所述被加工成凹狀的部分被加工成在所述外部端子的全周將所述金屬層剝離。
4.如權(quán)利要求1或2的電子部件，其特征在于，所述被加工成凹狀的部分被加工成在所述外部端子的特定的一面將所述金屬層剝離。
5.如權(quán)利要求1或2的電子部件，其特征在于，所述被加工成凹狀的部分被加工成將所述金屬層以條紋狀剝除。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可靠性高的電子部件，在將電子部件本體的外部電極與外部端子接合時(shí)，可抑制在電子部件本體產(chǎn)生微小裂痕。本發(fā)明的電子部件即具有外部端子的電子部件(10)，是由電子部件本體即積層型陶瓷電容器的陶瓷本體(12)、形成在陶瓷本體的外部電極(14)、利用端子接合用焊料(16)與外部電極接合的外部端子(18)、及將陶瓷本體全部與外部端子的一部分一起被覆的外裝樹(shù)脂(20)構(gòu)成。外部端子具有接合部(22)與從接合部(22)沿規(guī)定方向延伸的延長(zhǎng)部(24)。外部端子具有母材(26)與形成在母材(26)表面的金屬層(28)，具有在接合部附近通過(guò)將形成在外部端子的母材表面的金屬層剝離而將外部端子的延長(zhǎng)部的一部分的表面加工成凹狀的加工部(30)。
文檔編號(hào)H01G4/228GK102394172SQ20111017631
公開(kāi)日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者吉田和宏, 小林慶三 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所