專利名稱：半導(dǎo)體裝置用封裝及其制造方法、以及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在對(duì)引線框進(jìn)行保持、并形成半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域的樹脂部?jī)?nèi)設(shè)置有密封樹脂的半導(dǎo)體裝置和用于該半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體裝置用封裝。
背景技術(shù)：
利用圖7A 圖7C說明現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝。圖7A 圖7C是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)圖，圖7A是俯視圖，圖 7B是圖7A的X-X’剖視圖，圖7C是表示利用了現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。如圖7A 圖7C所示，現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝包括對(duì)于內(nèi)部引線包括半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域的引線框21 ；對(duì)于內(nèi)部引線包括與半導(dǎo)體裝置的連接區(qū)域的引線框22 ；形成在引線框21及引線框22的上表面上以對(duì)它們進(jìn)行保持、并對(duì)半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部23 ；以及設(shè)置在引線框21及引線框22的側(cè)面及底面、以對(duì)引線框21及引線框22進(jìn)行保持的樹脂M。通過如下方式來形成利用了這種半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置將半導(dǎo)體元件 25裝載于半導(dǎo)體裝置用封裝的裝載區(qū)域，利用引線沈?qū)雽?dǎo)體元件25與連接區(qū)域進(jìn)行連接，將密封樹脂27填充到樹脂部23的開口內(nèi)部，使其將半導(dǎo)體元件25和引線沈進(jìn)行密封。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝中，引線框21、22與樹脂M或樹脂部23的密接力有時(shí)會(huì)不足。例如，在形成樹脂M或樹脂部23時(shí)，有時(shí)會(huì)因樹脂注入后冷卻工序中的熱收縮而在引線框21、22與樹脂M之間產(chǎn)生間隙28。此外，有時(shí)會(huì)因外力等應(yīng)力而在引線框 21,22與樹脂24之間產(chǎn)生間隙28。這樣，若在引線框21,22與樹脂24之間產(chǎn)生間隙28，則在形成半導(dǎo)體裝置的過程中，當(dāng)澆注密封樹脂27時(shí)，密封樹脂27從間隙觀漏出，存在如下問題外觀不良，樹脂部23的開口內(nèi)部的密封樹脂27不足，或者漏出的密封樹脂27附著于外部端子而引起連接不良和安裝不良。此外，還存在如下問題外部氣體或水分從間隙觀浸入到密封樹脂27中，在密封樹脂27中產(chǎn)生氣泡，或密封樹脂27的耐濕性下降。本發(fā)明是為了解決上述問題，其目的在于抑制密封樹脂從引線框與樹脂的間隙產(chǎn)生泄漏，并抑制外部氣體或水分從引線框與樹脂的間隙侵入。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的特征在于，包括一個(gè)或多個(gè)第一引線框，該一個(gè)或多個(gè)第一引線框在主面上包括元件裝載區(qū)域；一個(gè)或多個(gè)第二引線框， 該一個(gè)或多個(gè)第二引線框在主面上包括連接區(qū)域且電氣獨(dú)立地形成；樹脂部，該樹脂部形成在所述第一引線框及所述第二引線框的所述主面上，并對(duì)所述元件裝載區(qū)域及所述連接區(qū)域進(jìn)行開口 ；保持樹脂，該保持樹脂設(shè)置于所述第一引線框和所述第二引線框的相對(duì)于所述主面是側(cè)面的至少一部分、以及所述第一引線框和所述第二引線框的間隙；以及覆蓋部，該覆蓋部至少覆蓋于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述第一引線框及所述第二引線框、與所述保持樹脂的邊界上。此外，優(yōu)選將所述覆蓋部形成于所述主面及所述主面的背面這兩面。此外，優(yōu)選所述覆蓋部是樹脂，由與所述樹脂部及所述保持樹脂相同的材料形成。此外，也可以是如下結(jié)構(gòu)所述覆蓋部是樹脂，由與所述樹脂部及所述保持樹脂不同的材料形成。此外，所述覆蓋部也可以是通過非導(dǎo)電性粘接劑來粘接的非導(dǎo)電性的板。此外，作為所述覆蓋部，也可以利用直接涂布的覆蓋材料。此外，所述樹脂部也可以是反射器，以用作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。此外，所述樹脂部也可以是反射器，所述板是銀板，以用作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。此外，也可以在所述樹脂部的開口內(nèi)露出的所述覆蓋部的表面上，形成有凹凸。此外，也可以利用多個(gè)突起來形成所述凹凸。此外，也可以利用多個(gè)凹陷來形成所述凹凸。此外，也可以利用一個(gè)或多個(gè)槽來形成所述凹凸。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法的特征在于，包括金屬模工序，該金屬模工序?qū)⒁€框放置在金屬模內(nèi)；以及樹脂注入工序，該樹脂注入工序?qū)渲⑷氲剿鼋饘倌?nèi)，形成對(duì)元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、對(duì)所述引線框進(jìn)行保持的保持樹脂、及至少覆蓋在所述引線框與所述保持樹脂的邊界上的覆蓋樹脂，所述覆蓋樹脂至少形成于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述引線框與所述保持樹脂的至少邊界上。此外，該半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法的特征在于，包括將對(duì)元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、及對(duì)引線框進(jìn)行保持的保持樹脂進(jìn)行樹脂成型的工序；以及將至少覆蓋在所述引線框與所述保持樹脂的邊界上的覆蓋樹脂進(jìn)行樹脂成型的工序，所述覆蓋樹脂至少形成于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述引線框與所述保持樹脂的至少邊界上。此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括所述半導(dǎo)體裝置用封裝；裝載于所述元件裝載區(qū)域的半導(dǎo)體元件；將所述半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述樹脂部的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的密封樹脂。此外，該半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括所述半導(dǎo)體裝置用封裝；裝載于所述元件裝載區(qū)域的光半導(dǎo)體元件；將所述光半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料； 以及將所述反射器的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的透光性樹脂，該半導(dǎo)體裝置是光半導(dǎo)體裝置。


圖IA是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖IB是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖IC是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖2A是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖2B是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖2C是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖3A是舉例表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。
圖;3B是舉例表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖4A是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖4B是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖4C是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。圖5A是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的覆蓋部的結(jié)構(gòu)的圖。圖5B是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的覆蓋部的結(jié)構(gòu)的圖。圖5C是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的覆蓋部的結(jié)構(gòu)的圖。圖6A是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖6B是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖6C是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖7A是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)圖。圖7B是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)圖。圖7C是表示現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施例方式(實(shí)施例1)首先，利用圖IA 圖1C、圖2A 圖2C來說明實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)及制造方法。圖IA 圖IC是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖，圖IA是俯視圖，圖IB是圖IA的X-X’剖視圖，圖IC是表示三端子的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖。圖 2A 圖2C是表示實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。在圖IA 圖IC中，1是對(duì)于內(nèi)部引線包括半導(dǎo)體元件的裝載區(qū)域4的引線框，2 是對(duì)于內(nèi)部引線包括與半導(dǎo)體裝置的連接區(qū)域5的引線框，3是形成在引線框1及引線框2 上以對(duì)它們進(jìn)行保持、并將裝載區(qū)域4和連接區(qū)域5包圍以進(jìn)行保護(hù)的樹脂部，6是設(shè)置于引線框1、2的間隙和側(cè)面且根據(jù)需要設(shè)置于引線框1、2的背面、以對(duì)引線框1、2進(jìn)行保持的保持樹脂，10是在設(shè)置于引線框1、2的間隙的保持樹脂6上設(shè)置成將引線框1、2與保持樹脂6的邊界完全覆蓋的覆蓋樹脂。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝通過利用覆蓋樹脂10將從樹脂部3在開口內(nèi)部露出的引線框1、2與保持樹脂6的邊界覆蓋，能將引線框1、2與保持樹脂6之間的間隙18封住。此外，由于即使覆蓋樹脂10產(chǎn)生了熱收縮等，但也在引線框 1、2的方向上產(chǎn)生收縮，因此，覆蓋樹脂10與引線框1、2之間不會(huì)產(chǎn)生間隙。在此，雖然也可以像圖IA 圖IC所示地那樣在樹脂部3的開口內(nèi)形成覆蓋樹脂10，使其包含引線框1、 2之間的保持樹脂6的上方、且跨過引線框1、2與保持樹脂6的邊界以使一部分覆蓋在引線框1、2上，但只要覆蓋樹脂10形成為至少將引線框1、2與保持樹脂6的邊界覆蓋即可。雖然利用包括一個(gè)引線框2的二個(gè)端子的半導(dǎo)體裝置用封裝來進(jìn)行上述說明，但也可以像圖IC所舉例表示的那樣，采用包括多個(gè)引線框2的結(jié)構(gòu)。在此情況下，優(yōu)選在開口內(nèi)部從樹脂部3露出的區(qū)域中，在相鄰的引線框2之間的、引線框2與保持樹脂6的邊界也形成覆蓋樹脂10。此外，如圖IB所示，雖然優(yōu)選在引線框1、2的背面不形成保持樹脂6以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置用封裝的薄型化及提高散熱效率，但在需要增加引線框1、2的保持力的情況下，也可以在引線框1、2的背面形成保持樹脂6，這對(duì)于后面的其他實(shí)施例中的半導(dǎo)體裝置用封裝也是相同的。接下來，利用圖2A 圖2C來說明實(shí)施例1中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法。首先，如圖2A所示，在用于形成樹脂部3的金屬模7內(nèi)以規(guī)定的位置關(guān)系放置引線框1、2。在此，在金屬模7中，除樹脂部3、保持樹脂6的形成區(qū)域之外，還在引線框1、2 與保持樹脂6的邊界上設(shè)置有成為覆蓋樹脂10的形成區(qū)域的空間。在此狀態(tài)下，從金屬模 7的樹脂注入口 8注入樹脂。所注入的樹脂填充至金屬模7內(nèi)的空間，形成樹脂部3、保持樹脂6、以及覆蓋樹脂10。之后，如圖2B所示，在使樹脂固化后，通過取下金屬模7，完成半導(dǎo)體裝置用封裝， 該半導(dǎo)體裝置用封裝在引線框1、2上設(shè)置有樹脂部3，至少利用引線框1、2的側(cè)面及間隙的保持樹脂6和樹脂部3來對(duì)引線框1、2進(jìn)行保持，并在引線框1、2與保持樹脂6的邊界上形成有覆蓋樹脂10。這樣，由于通過在引線框1、2與保持樹脂6的邊界上的、至少在開口內(nèi)部從樹脂部 3露出的部分形成覆蓋樹脂10，從而至少將注入有密封樹脂的部分的引線框1、2與保持樹脂6之間的間隙18封住，因此，即使將密封樹脂注入樹脂部3的開口內(nèi)，也能抑制密封樹脂泄漏，并抑制外部氣體或水分侵入到開口內(nèi)。特別是，通過防止水分浸入，能防止因浸入到密封樹脂的水分的膨脹及收縮而破壞密封樹脂和樹脂部3，從而防止破壞封裝。此外，在覆蓋樹脂10具有足夠的強(qiáng)度的情況下，由于即使存在間隙18，也能提高引線框1、2的保持力， 可靠地利用樹脂對(duì)引線框進(jìn)行固定，因此，提高了半導(dǎo)體元件的裝載位置精度，穩(wěn)定了半導(dǎo)體元件的連接。雖然在上述說明中，在引線框1、2的裝載區(qū)域4所存在的面即主面?zhèn)刃纬筛采w樹脂10，但也可以在引線框1、2的主面的背面?zhèn)刃纬筛采w樹脂10，還可以在兩面都形成覆蓋樹脂10。例如，在兩面都形成覆蓋樹脂10的情況下，能夠在圖2A、圖2B所示的制造工序中， 通過利用圖2C所示的金屬模9來代替金屬模7，進(jìn)行樹脂成型。(實(shí)施例2)接下來，利用圖3A、圖;3B、圖4A 圖4C來說明實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)及制造方法。圖3A、圖;3B是舉例表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)的圖，是表示覆蓋部的結(jié)構(gòu)例的圖。圖4A 圖4C是表示實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的制造工序的工序剖視圖。雖然在實(shí)施例1中，將覆蓋樹脂10與保持樹脂6及樹脂部3同時(shí)地用相同的樹脂材料進(jìn)行樹脂成型而形成，但也可以利用其他的樹脂成型工序來形成覆蓋樹脂10，此外，如圖3A所示，也可以采用由其他樹脂材料形成的覆蓋樹脂11。通過利用其他工序來形成，能在進(jìn)行特別管理的條件下形成，使覆蓋樹脂11在形成工序中不收縮。此外，由于無需覆蓋樹脂11對(duì)引線框1、2進(jìn)行保持的效果，因此，能選擇即使保持力較小、也可覆蓋間隙18的樹脂材料，還能選擇不易產(chǎn)生收縮的材料。由此，能更可靠地將間隙18封住。此外，無需限定由樹脂來覆蓋間隙18，如圖:3B所示，也可以采用由陶瓷或塑料制的非導(dǎo)電性的板12來覆蓋的結(jié)構(gòu)。在此情況下，在對(duì)引線框1、2設(shè)置了保持樹脂6和樹脂部3之后(圖4A)，涂布非導(dǎo)電性的粘接劑16，使其包含引線框1、2之間的保持樹脂6的上方、且跨過引線框1、2與保持樹脂6的邊界以使一部分覆蓋在引線框1、2上(圖4B)，通過粘接劑16將板12粘貼在從保持樹脂6上跨越到引線框1、2上的區(qū)域(圖4C)。這樣，通過由板12來覆蓋間隙18，即使將密封樹脂注入到樹脂部3的開口內(nèi)，也能抑制密封樹脂泄漏，并抑制外部氣體或水分侵入到開口內(nèi)。此外，也能夠通過將密封樹脂和水分無法透過的覆蓋材料直接涂布在引線框1、2 與保持樹脂6的邊界上，來覆蓋間隙18。這樣，由于通過在產(chǎn)生間隙18的區(qū)域、即引線框1、2與保持樹脂6的邊界上設(shè)置樹脂或板、覆蓋材料等覆蓋部來覆蓋間隙18，從而將引線框1、2與保持樹脂6之間的間隙 18封住，因此，即使將密封樹脂注入樹脂部3的開口內(nèi)，也能抑制密封樹脂泄漏，并抑制外部氣體或水分侵入到開口內(nèi)。在上述實(shí)施例1及實(shí)施例2的半導(dǎo)體裝置用封裝中，通過將引線框1、2的上表面的樹脂部3作為反射器，還能得到光半導(dǎo)體裝置用封裝。在此情況下，優(yōu)選通過對(duì)成為反射器的材料的樹脂利用光反射率較高的樹脂、或利用光反射率較高的材料來涂布反射器的元件裝載面?zhèn)鹊谋砻?，從而能提高發(fā)光效率。此外，為了提高發(fā)光效率，優(yōu)選在反射器的元件裝載面?zhèn)鹊谋砻嬖O(shè)置面向元件裝載面?zhèn)鹊膬A斜。此外，同樣優(yōu)選利用光反射率較高的樹脂作為覆蓋樹脂10、11，優(yōu)先使板12作為銀板等光反射率較高的板。(實(shí)施例3)接下來，利用圖5A 圖5C來說明實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的結(jié)構(gòu)。圖5A 圖5C是表示實(shí)施例3的半導(dǎo)體裝置用封裝中的覆蓋部的結(jié)構(gòu)的圖，圖5A 是舉例表示設(shè)置突起作為凹凸的情況的主要部分立體圖，圖5B是舉例表示設(shè)置凹陷作為凹凸的情況的主要部分立體圖，圖5C是舉例表示設(shè)置槽作為凹凸的情況的主要部分立體圖。實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的特征在于，在實(shí)施例1中的覆蓋樹脂10的表面、或者實(shí)施例2中的半導(dǎo)體裝置用封裝的覆蓋樹脂11(參照?qǐng)D3A。以下同樣)或板12(參照?qǐng)D:3B。以下同樣)等覆蓋部的表面形成凹凸。如圖5A 圖5C所示，在樹脂部3的開口內(nèi)形成覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂11、以及板 12，使其覆蓋在引線框1、2與保持樹脂6的邊界上。在這樣的覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂11或板12的從樹脂部3的開口內(nèi)露出的表面上形成凹凸。通過在覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂11或板12的露出表面上預(yù)先形成凹凸，能抑制密封樹脂從引線框與樹脂的間隙泄漏，并抑制外部氣體或水分從引線框與樹脂的間隙侵入，并且，在將半導(dǎo)體裝置裝載于半導(dǎo)體裝置用封裝、并對(duì)由樹脂部3包圍的區(qū)域?qū)⒚芊鈽渲M(jìn)行密封的情況下，增加覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂 11或板12與密封樹脂的接觸面積，提高覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂11或板12與密封樹脂的密接性，因此，能防止密封樹脂脫落，可靠地將密封樹脂進(jìn)行密封。凹凸的具體形狀例如可采用在覆蓋樹脂10、覆蓋樹脂11或板12的表面上形成多個(gè)突起31的形狀(圖5A)、在該表面上形成多個(gè)凹陷32的形狀(圖5B)、在該表面上使一個(gè)或多個(gè)槽33沿與引線框1的側(cè)面的面對(duì)引線框2的面平行的方向、與該面正交的方向、 或?qū)⑺鼈冞M(jìn)行組合后的方向等任意方向形成的形狀(圖5C)、或者將這些突起31、凹陷32、 槽33組合后的形狀。突起31或凹陷32的形狀是任意形狀，可以采用球面、棱柱、棱錐等， 此外，也可以將它們進(jìn)行組合。突起31或凹陷32的大小是任意大小，可以設(shè)置多個(gè)各種大小的突起31或凹陷32，也可以統(tǒng)一大小。此外，可以使突起31或凹陷32有規(guī)則地進(jìn)行排列，也可以不規(guī)則地進(jìn)行配置。此外，槽33的長(zhǎng)度、寬度、深度等尺寸是任意尺寸。在形成上述那樣的凹凸時(shí)，通過在圖2A的金屬模7中預(yù)先形成用于形成凹凸的形狀，能在形成樹脂部3及保持樹脂6的同時(shí)，形成在表面形成有凹凸的覆蓋樹脂10。此外， 特別是對(duì)于板12的情況，也可以在形成板12之后，通過切削或刻蝕等加工來形成凹凸。此外，對(duì)于實(shí)施例2中的包括覆蓋樹脂11的半導(dǎo)體裝置用封裝的情況，通過在保持樹脂6的、與覆蓋樹脂11接觸的接觸面形成凹凸，也能提高保持樹脂6與覆蓋樹脂11的密接性，還能防止覆蓋樹脂11脫落。(實(shí)施例4)接下來，利用圖6A 圖6C來說明利用了實(shí)施例1 實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)。圖6A 圖6C是表示實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖，圖6A是俯視圖，圖6B 是圖6A的X-X’剖視圖，圖6C是表示利用板作為覆蓋部的實(shí)施例的圖。如圖6A 圖6C所示，通過如下方式來形成實(shí)施例4中的半導(dǎo)體裝置利用導(dǎo)電性粘接劑等將半導(dǎo)體元件13粘固于實(shí)施例1 實(shí)施例3中的半導(dǎo)體裝置用封裝的裝載區(qū)域4 上，利用引線14等導(dǎo)電性材料將半導(dǎo)體元件13與連接區(qū)域5進(jìn)行電連接，在由樹脂部3和引線框1、2包圍的區(qū)域形成密封樹脂15，使其將半導(dǎo)體元件13和引線14進(jìn)行密封。此時(shí)， 在利用了未將樹脂設(shè)置于引線框1、2的背面的半導(dǎo)體裝置用封裝的情況下，能迅速釋放半導(dǎo)體元件13在動(dòng)作時(shí)產(chǎn)生的熱量。此外，能力圖實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的薄型化。這樣，由于通過利用覆蓋樹脂10、11或板12 (參照?qǐng)D;3B等)等在引線框1、2與保持樹脂6的邊界上的、至少在開口內(nèi)部從樹脂部3露出的部分形成覆蓋部，從而將引線框1、 2與保持樹脂6之間的間隙18封住，因此，能抑制密封樹脂15從樹脂部3的開口內(nèi)漏出，并抑制外部氣體或水分侵入到開口內(nèi)。在此，通過利用上述光半導(dǎo)體裝置用封裝來裝載光半導(dǎo)體元件作為半導(dǎo)體元件 13、并利用透光性樹脂作為密封樹脂15，也能形成光半導(dǎo)體裝置。在此情況下，如圖6C所示，由于通過利用銀板17作為板12 (參照?qǐng)D;3B等)，使得來自光半導(dǎo)體元件的出射光在銀板17進(jìn)行反射，因此，能提高光半導(dǎo)體裝置的發(fā)光效率。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，包括一個(gè)或多個(gè)第一引線框，該一個(gè)或多個(gè)第一引線框在主面上包括元件裝載區(qū)域； 一個(gè)或多個(gè)第二引線框，該一個(gè)或多個(gè)第二引線框在主面上包括連接區(qū)域且電氣獨(dú)立地形成；樹脂部，該樹脂部形成在所述第一引線框及所述第二引線框的所述主面上，并對(duì)所述元件裝載區(qū)域及所述連接區(qū)域進(jìn)行開口；保持樹脂，該保持樹脂設(shè)置于所述第一引線框和所述第二引線框的相對(duì)于所述主面是側(cè)面的至少一部分、以及所述第一引線框和所述第二引線框的間隙；以及覆蓋部，該覆蓋部至少覆蓋于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述第一引線框及所述第二引線框、與所述保持樹脂的邊界上。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 將所述覆蓋部形成于所述主面及所述主面的背面這兩面。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述覆蓋部是樹脂，由與所述樹脂部及所述保持樹脂相同的材料形成。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述覆蓋部是樹脂，由與所述樹脂部及所述保持樹脂不同的材料形成。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述覆蓋部是通過非導(dǎo)電性粘接劑來粘接的非導(dǎo)電性的板。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 作為所述覆蓋部，利用直接涂布的覆蓋材料。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 所述樹脂部是反射器，以用作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。
8.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，所述樹脂部是反射器，所述板是銀板，以用作為光半導(dǎo)體裝置用封裝。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于，在所述樹脂部的開口內(nèi)露出的所述覆蓋部的表面上，形成有凹凸。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 利用多個(gè)突起來形成所述凹凸。
11.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 利用多個(gè)凹陷來形成所述凹凸。
12.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置用封裝，其特征在于， 利用一個(gè)或多個(gè)槽來形成所述凹凸。
13.一種半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法，其特征在于，包括 金屬模工序，該金屬模工序?qū)⒁€框放置在金屬模內(nèi)；以及樹脂注入工序，該樹脂注入工序?qū)渲⑷氲剿鼋饘倌?nèi)，形成對(duì)元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、對(duì)所述引線框進(jìn)行保持的保持樹脂、及至少覆蓋在所述引線框與所述保持樹脂的邊界上的覆蓋樹脂，所述覆蓋樹脂至少形成于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述引線框與所述保持樹脂的至少邊界上。
14.一種半導(dǎo)體裝置用封裝的制造方法，其特征在于，包括將對(duì)元件裝載區(qū)域進(jìn)行開口的樹脂部、及對(duì)引線框進(jìn)行保持的保持樹脂進(jìn)行樹脂成型的工序；以及將至少覆蓋在所述引線框與所述保持樹脂的邊界上的覆蓋樹脂進(jìn)行樹脂成型的工序， 所述覆蓋樹脂至少形成于在所述開口內(nèi)從所述樹脂部露出的所述引線框與所述保持樹脂的至少邊界上。
15.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括 權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置用封裝； 裝載于所述元件裝載區(qū)域的半導(dǎo)體元件；將所述半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述樹脂部的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的密封樹脂。
16.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括 權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置用封裝； 裝載于所述元件裝載區(qū)域的光半導(dǎo)體元件；將所述光半導(dǎo)體元件與所述連接區(qū)域進(jìn)行電連接的導(dǎo)電材料；以及將所述反射器的開口部的內(nèi)部進(jìn)行密封的透光性樹脂， 該半導(dǎo)體裝置是光半導(dǎo)體裝置。
全文摘要
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置用封裝通過利用覆蓋樹脂(10)將樹脂部(3)的開口內(nèi)露出的部分中、引線框(1、2)與保持樹脂(6)的邊界覆蓋，從而將引線框(1、2)與樹脂之間的間隙(18)封住，能抑制密封樹脂從引線框(1、2)與保持樹脂(6)的間隙(18)泄漏，并抑制外部氣體或水分從引線框(1、2)與保持樹脂(6)的間隙(18)侵入。特別是，通過防止水分浸入，能防止封裝因水分的膨脹及收縮而破壞。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102315365SQ20111018515
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者堀木厚, 西野正紀(jì) 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社