專(zhuān)利名稱(chēng)：一種光源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種光源模塊。
背景技術(shù)：
LED燈具有壽命長(zhǎng)、省電力的特點(diǎn)，越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域。現(xiàn)有技術(shù)中，LED封裝模塊大都采用鋁基板技術(shù)，鋁基板即是電路板又是散熱板。 如中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn)CN201448627U于2010年5月5日公開(kāi)的一種LED光源模組，包括鋁基板和設(shè)置在鋁基板上的單顆粒LED芯片，LED光源模組通過(guò)透光封裝體把均勻排布于鋁基板上單顆粒LED芯片封裝成片狀整體。透光封裝體包括四面塑膠框，四面塑膠框開(kāi)口底面置于鋁基板上，并把均勻排布于鋁基板上單顆粒LED芯片罩于框內(nèi)，四面塑膠框開(kāi)口頂面由環(huán)氧樹(shù)脂層密封。為了便于散熱，在鋁基板上開(kāi)有把LED熱量導(dǎo)出的熱導(dǎo)流槽。這種集成式光源模組便于在照明燈具中安裝，使用范圍廣。該大功率LED模組光源，可以滿(mǎn)足功率從 IW至90W，其所發(fā)出的光線(xiàn)能集中形成一定的方向照射，光照均勻度好，可避免光照面形成斑點(diǎn)、黑影和重影。同前述專(zhuān)利技術(shù)一樣，鋁基板散熱受到安裝結(jié)構(gòu)限制，各相鄰芯片之間的熱干擾嚴(yán)重，實(shí)際散熱效果并不好。另一方面，采用鋁基板布電路，一般只能走單層，并且成本很
尚ο

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種熱電分離的光源模塊。本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種光源模塊，包括LED晶片，其特征在于還包括導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱設(shè)置于一膠殼內(nèi)， 導(dǎo)熱柱具有上端面和下端面，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，膠殼具有電極，電極上端靠近 LED晶片設(shè)置，電極下端設(shè)置于膠殼下表面，LED晶片電連接所述電極的上端，該光源模塊還包括電路板和散熱板，電路板具有通孔，所述導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱板形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接。光源模塊，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面。光源模塊，其特征在于所述封膠內(nèi)含有熒光粉。光源模塊，其特征在于所述封膠的出光一側(cè)的表面具有薄膜，該薄膜具有夾層結(jié)構(gòu)，夾層內(nèi)設(shè)置有熒光粉。光源模塊，其特征在于所述封膠的出光一側(cè)的表面具有薄膜，該薄膜具有夾層結(jié)構(gòu)，夾層內(nèi)設(shè)置有熒光粉，構(gòu)成夾層的外層膜具有金字塔式微觀結(jié)構(gòu)。光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱具有臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面。光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱是金屬導(dǎo)熱材料。
光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱是石墨。光源模塊，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面， 所述封膠內(nèi)含有熒光粉，所述導(dǎo)熱柱具有臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面，所述導(dǎo)熱柱是銅柱。本發(fā)明的目的還可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)
一種光源模塊，包括LED發(fā)光體，其特征在于包括分別設(shè)置的電路板和散熱板，電路板提供LED發(fā)光體供電路徑，LED發(fā)光體通過(guò)一導(dǎo)熱柱穿過(guò)電路板，連接至散熱板構(gòu)成LED 發(fā)光體散熱路徑，其中電路板為熱的不良導(dǎo)體。本發(fā)明的光源模塊，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱板形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接，實(shí)現(xiàn)熱路與電路分離分布。一方面導(dǎo)熱更直接，與現(xiàn)有技術(shù)相比效果好，另一方面，電路板可以采用普通的電路板，成本低，并且容易作成多層板。


圖1是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的示意圖。圖2是本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。參考圖1，是本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例是一種光源模塊，包括LED晶片101，還包括導(dǎo)熱柱102，導(dǎo)熱柱102設(shè)置于一膠殼108內(nèi)，導(dǎo)熱柱102具有上端面和下端面，LED晶片101設(shè)置于導(dǎo)熱柱102上端面，膠殼108具有電極105，電極105上端靠近LED晶片101設(shè)置，電極 105下端設(shè)置于膠殼108下表面，LED晶片101通過(guò)金線(xiàn)104電連接所述電極105的上端， 該光源模塊還包括電路板107和散熱板103，電路板107具有通孔，所述導(dǎo)熱柱102的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱板103形成導(dǎo)熱連接，所述電極105下端與電路板107上的電路106連接。本實(shí)施例中，所述膠殼108還包括封膠109，封膠109設(shè)置于所述LED晶片 101出光面；所述封膠內(nèi)含有熒光粉。所述導(dǎo)熱柱102具有臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面。所述導(dǎo)熱柱是金屬導(dǎo)熱材料，如銅，當(dāng)然也可以用石墨等替代。導(dǎo)熱柱與散熱板的連接，導(dǎo)熱柱與LED芯片的連接均可以采用納米鍵合技術(shù)，也可以采用AuSn共晶焊接。采用石墨材料時(shí)，鍵合或焊接前等在石墨導(dǎo)熱柱的端面真空蒸鍍M或Ag。本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例也是一種光源模塊，與本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的不同之處在于，所述封膠的出光一側(cè)的表面具有薄膜111，該薄膜具有夾層結(jié)構(gòu)，夾層內(nèi)設(shè)置有熒光粉 114，夾層可以由上層薄膜113和下層薄膜112構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種光源模塊，包括LED晶片，其特征在于還包括導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱設(shè)置于一膠殼內(nèi)， 導(dǎo)熱柱具有上端面和下端面，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，膠殼具有電極，電極上端靠近 LED晶片設(shè)置，電極下端設(shè)置于膠殼下表面，LED晶片電連接所述電極的上端，該光源模塊還包括電路板和散熱板，電路板具有通孔，所述導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱板形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其特征在于所述封膠內(nèi)含有熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其特征在于所述封膠的出光一側(cè)的表面具有薄膜，該薄膜具有夾層結(jié)構(gòu)，夾層內(nèi)設(shè)置有熒光粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源模塊，其特征在于所述封膠的出光一側(cè)的表面具有薄膜，該薄膜具有夾層結(jié)構(gòu)，夾層內(nèi)設(shè)置有熒光粉，構(gòu)成夾層的外層膜具有金字塔式微觀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱具有臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱是金屬導(dǎo)熱材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的光源模塊，其特征在于所述導(dǎo)熱柱是石墨。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源模塊，其特征在于所述膠殼還包括封膠，封膠設(shè)置于所述LED晶片出光面，所述封膠內(nèi)含有熒光粉，所述導(dǎo)熱柱具有臺(tái)階式結(jié)構(gòu)，并且所述上端面小于所述下端面，所述導(dǎo)熱柱是銅柱。
10.一種光源模塊，包括LED發(fā)光體，其特征在于包括分別設(shè)置的電路板和散熱板， 電路板提供LED發(fā)光體供電路徑，LED發(fā)光體通過(guò)一導(dǎo)熱柱穿過(guò)電路板，連接至散熱板構(gòu)成 LED發(fā)光體散熱路徑，其中電路板為熱的不良導(dǎo)體。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種光源模塊。光源模塊包括LED晶片，還包括導(dǎo)熱柱，導(dǎo)熱柱設(shè)置于一膠殼內(nèi)，導(dǎo)熱柱具有上端面和下端面，LED晶片設(shè)置于導(dǎo)熱柱上端面，膠殼具有電極，電極上端靠近LED晶片設(shè)置，電極下端設(shè)置于膠殼下表面，LED晶片電連接所述電極的上端，該光源模塊還包括電路板和散熱板，電路板具有通孔，所述導(dǎo)熱柱的下端面穿設(shè)于所述通孔，與所述散熱板形成導(dǎo)熱連接，所述電極下端與電路板電連接。本發(fā)明提供一種熱電分離的光源模塊。
文檔編號(hào)H01L33/62GK102332527SQ20111020652
公開(kāi)日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者李金明 申請(qǐng)人:東莞市萬(wàn)豐納米材料有限公司