專(zhuān)利名稱(chēng)：一種電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備，尤其是一種包括由多芯片構(gòu)成的芯片塊和基底構(gòu)件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，半導(dǎo)體集成電路在電子設(shè)備中的使用已極為普遍，但是，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體集成電路多以封裝的形式被使用，使用時(shí)半導(dǎo)體芯片通過(guò)金或鋁線與引線框頭或其他封裝或基底連接，這些金或鋁線從環(huán)繞在半導(dǎo)體芯片的電路表面的外圍的接觸點(diǎn)開(kāi)始形成回路。為了減輕反向寄生效應(yīng)以及滿(mǎn)足工業(yè)范圍內(nèi)對(duì)高引腳數(shù)和小電路板印記的要求， 半導(dǎo)體集成電路與基底連接的傳統(tǒng)方法是，首先將半導(dǎo)體芯片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)這樣設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的頂部外圍表面的接觸點(diǎn)就直接朝向基底構(gòu)件的表面，在該基底構(gòu)件的表面形成有相應(yīng)于接觸點(diǎn)的設(shè)置以在半導(dǎo)體芯片和基底構(gòu)件之間進(jìn)行相互連接；然后，對(duì)齊集成電路芯片和基底構(gòu)件上的相應(yīng)的接觸點(diǎn)，接著將彼此連接起來(lái)以完成電連接。通常，在集成電路芯片上的外部電極或接觸點(diǎn)都具有焊球或突起以保證可靠的連接，以及組件被以適當(dāng)?shù)倪B接方法，或諸如回流焊接等方式連接。然而，隨著對(duì)電子設(shè)備更高以及更多性能的要求，在電子設(shè)備上需要具有越來(lái)越多的集成電路，這使得傳統(tǒng)的芯片倒裝連接技術(shù)的成本效率或利益開(kāi)始下降。例如，在早期版本的移動(dòng)電話或手持游戲機(jī)中，單個(gè)集成電路顯示驅(qū)動(dòng)芯片就足以驅(qū)動(dòng)整個(gè)顯示屏幕。但是，要滿(mǎn)足對(duì)顯示的更多功能的需求，以及不斷增長(zhǎng)的對(duì)諸如更高分辨率等顯示性能的要求，就需要多個(gè)集成電路顯示驅(qū)動(dòng)用于單個(gè)普通的顯示裝置，比如(但不限于)液晶顯示(Liquid Crystal Display,LCD)屏幕。同樣的，隨著對(duì)手持電子設(shè)備(例如，移動(dòng)電話、便攜計(jì)算機(jī)等)的更小型化的不斷增長(zhǎng)的需求，并伴隨著對(duì)這些設(shè)備的操作速度或頻率的不斷增長(zhǎng)的要求，即這樣的電子設(shè)備會(huì)需要采用越來(lái)越多的通過(guò)非線路連接方式連接的集成電路芯片。另一方面，需要注意的是，電子設(shè)備的生產(chǎn)率或產(chǎn)品率隨著芯片倒裝連接的集成電路芯片的數(shù)目增長(zhǎng)而顯著地下降。因而，存在對(duì)提供包括通過(guò)非線路連接方式連接的多個(gè)集成電路芯片的電子設(shè)備的極大需求，同時(shí)減輕與傳統(tǒng)的芯片倒裝技術(shù)或方法有關(guān)的負(fù)面后果。另外，現(xiàn)有技術(shù)中，多個(gè)集成電路芯片之間的連接線的走線方向較為混亂，不容易實(shí)現(xiàn)芯片間用于信號(hào)交互的連線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備，可以減少在不同步驟中順序地安裝及對(duì)齊多個(gè)ICs的需要。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括由多芯片構(gòu)成的芯片塊和基底構(gòu)件，所述芯片塊包括作為單一構(gòu)件集成的多個(gè)集成電路芯片，每一個(gè)所述集成電路芯片包括多個(gè)電極以形成外部電路連接，所述基底構(gòu)件包括具有預(yù)定義圖案的電路和用于與所述芯片塊中的集成電路芯片的電極進(jìn)行相應(yīng)電路連接的多個(gè)電接觸點(diǎn)，所述芯片塊中的多個(gè)集成電路芯片作為一單一構(gòu)件與所述基底構(gòu)件連接；通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路對(duì)每一個(gè)所述集成電路芯片中的DCLK電極進(jìn)行并聯(lián)，通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路對(duì)每一個(gè)所述集成電路芯片中的LOAD電極進(jìn)行并聯(lián)，所述多個(gè)集成電路芯片中的第一個(gè)集成電路芯片的DOUT電極與所述多個(gè)集成電路芯片中的第二個(gè)集成電路芯片的DIN電極通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路進(jìn)行電路連接。優(yōu)選地，所述芯片塊和所述基底構(gòu)件之間按照芯片倒裝方法連接。優(yōu)選地，在所述芯片塊和所述基底構(gòu)件之間布置有各向異性導(dǎo)電膠膜層，以使所述芯片塊上的電極和所述基底的接觸點(diǎn)之間形成電連接。
優(yōu)選地，所述基底構(gòu)件為具有印刷電路的玻璃襯底。優(yōu)選地,所述電子設(shè)備包括液晶顯示IXD裝置。優(yōu)選地，所述IXD裝置設(shè)置在所述基底構(gòu)件上。優(yōu)選地，所述芯片塊中的第一個(gè)集成電路芯片的DIN電極與輸入DIN信號(hào)的連接線相連接。優(yōu)選地，所述集成電路芯片包括邏輯和存儲(chǔ)裝置。優(yōu)選地，所述芯片塊中的最后一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極與輸入DCLK信號(hào)的連接線相連接。優(yōu)選地，所述集成電路芯片為所述IXD裝置的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，可以提高現(xiàn)有技術(shù)中采用芯片倒裝技術(shù)完成的電子設(shè)備的生產(chǎn)率或產(chǎn)品率，另外，可以減少在不同步驟中順序地安裝及對(duì)齊多個(gè)ICs的需要；且對(duì)多個(gè)集成電路芯片之間的連接線的走線方向進(jìn)行布置，以提高電子設(shè)備中芯片塊中的每個(gè)集成電路芯片的安裝正確率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是包括電絕緣的集成電路芯片的處理過(guò)的半導(dǎo)體片的示意圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的IXD顯示組件的示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的芯片塊中的多個(gè)集成電路芯片的電連接方式的示意圖；圖4是包括多芯片的芯片塊的顯示組件的示意圖；圖5是包括兩個(gè)多芯片的芯片塊的顯示模塊或組件的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
參考圖1，圖I示出了包括電絕緣的集成電路芯片11的處理過(guò)的半導(dǎo)體片10。通常，集成電路芯片11被集成的形成在相同的半導(dǎo)體片(或稱(chēng)晶片)上，并且當(dāng)處于晶片上時(shí)其一般多是單獨(dú)的或者是沒(méi)有相互進(jìn)行電連接。通常，集成電路芯片按照一定的陣列進(jìn)行排布，并在相鄰的集成電路(integrated circuit, IC)芯片之間具有恒定的間距。進(jìn)一步的，在單個(gè)處理過(guò)的晶片上通常都具有單一類(lèi)型的1C，在同一晶片上排布不同類(lèi)型的獨(dú)立ICs的情況并不常見(jiàn)。為了更好地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例，處于處理后的晶片上的IC芯片11被劃分成組，每一組通常包括多個(gè)ICs。例如，處理后的晶片10可被分為芯片組，每組包括至少兩個(gè)ICs。當(dāng)然，視具體情況而定，該晶片10上可以是沒(méi)有IC或其組中只包括一個(gè)單獨(dú)1 C，這都取決于具體的晶片。下面結(jié)合圖2、圖3對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖2是本發(fā)明實(shí)施例的IXD顯示組件20的示意圖，如圖2所示,該模塊包括IXD顯示裝置21，該IXD顯示裝置21通過(guò)預(yù)先定義的導(dǎo)電圖案23電連接于基底構(gòu)件22。對(duì)于LCD顯示模塊，通常會(huì)使用LCD玻璃基底，當(dāng)然也可以使用其他類(lèi)型的基底。導(dǎo)電圖案或電路通常印刷制成或形成于基底構(gòu)件22的頂層，也可以采用其他恰當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)形成確定的導(dǎo)電圖案、軌跡或電路。在本發(fā)明實(shí)施例中，雖然為了敘述方便對(duì)每一個(gè)集成電路芯片都標(biāo)記為11，但是這些ICs可能是不同或相同的，對(duì)單個(gè)IC的標(biāo)記主要是為了描述在ICsll和相應(yīng)的基底構(gòu)件22之間的電連接。當(dāng)然，每一個(gè)ICs都形成有接觸點(diǎn)或電極以便與外部電路或其他相同模塊/設(shè)備的其他組件進(jìn)行電連接。圖3是本發(fā)明實(shí)施例的芯片塊中的多個(gè)集成電路芯片的電連接方式的示意圖，下面結(jié)合圖2、圖3對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種電子設(shè)備(可以視為圖2中所示的LCD顯示組件)進(jìn)行相關(guān)描述，其中，該電子設(shè)備包括由多芯片構(gòu)成的芯片塊12和基底構(gòu)件22，芯片塊12包括作為單一構(gòu)件集成的多個(gè)集成電路芯片11，每一個(gè)集成電路芯片11包括多個(gè)電極14以形成外部電路連接，基底構(gòu)件22包括具有預(yù)定義圖案的電路23和用于與芯片塊12中的集成電路芯片11的電極14進(jìn)行相應(yīng)電路連接的多個(gè)電接觸點(diǎn)24，芯片塊12中的多個(gè)集成電路芯片11作為一單一構(gòu)件與基底構(gòu)件22連接；通過(guò)基底構(gòu)件22上的預(yù)定義圖案的電路23對(duì)每一個(gè)集成電路芯片11中的DCLK電極進(jìn)行并聯(lián)，通過(guò)基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路23對(duì)每一個(gè)集成電路芯片11中的LOAD電極進(jìn)行并聯(lián)，多個(gè)集成電路芯片11中的第一個(gè)集成電路芯片(first IC)的DOUT電極與多個(gè)集成電路芯片11中的第二個(gè)集成電路芯片(last IC)的DIN電極通過(guò)基底構(gòu)件22上的預(yù)定義圖案的電路23進(jìn)行電路連接。這里的DIN信號(hào)由first IC的DIN電極輸入，通過(guò)first IC的DOUT電極將DIN信號(hào)輸入第二個(gè)集成電路芯片或last IC的DIN電極。需要說(shuō)明的是，這里的第二個(gè)集成電路芯片指的是當(dāng)該芯片塊12只包括兩個(gè)集成電路芯片時(shí)，則第二個(gè)集成電路芯片為last 1C，而當(dāng)該芯片塊12包括兩個(gè)以上的集成電路芯片時(shí)，則last IC表示的是該芯片塊12的最后一個(gè)集成電路芯片。本發(fā)明實(shí)施例所述及的預(yù)定義圖案的電路23為導(dǎo)電圖案或電路。具體實(shí)施中，在芯片塊和基底構(gòu)件之間布置有各向異性導(dǎo)電膠膜層，以使芯片塊上的電極和基底的接觸點(diǎn)之間形成電連接。
另外，基底構(gòu)件為具有印刷電路的玻璃襯底，電子設(shè)備包括液晶顯示LCD裝置，該LCD裝置設(shè)置在基底構(gòu)件上，進(jìn)一步地，基底構(gòu)件包括LCD玻璃襯底，集成電路芯片包括邏輯和存儲(chǔ)裝置。在本發(fā)明實(shí)施例中，集成電路芯片可以是IXD裝置的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。如圖3所示，芯片塊的多個(gè)集成電路芯片之間分別通過(guò)DCLK電極、LOAD電極進(jìn)行信號(hào)連接，也就是說(shuō)，每一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極之間相互并聯(lián)，每一個(gè)集成電路芯片的LOAD電極之間相互并聯(lián)。而相對(duì)于DIN電極，則是輸入DIN信號(hào)的連接線連接芯片塊中的第一個(gè)集成電路芯片(first IC)的DIN電極，而第一個(gè)集成電路芯片(first IC)的DOUT電極與第二個(gè)(下一個(gè))集成電路芯片的DIN電極連接，以此類(lèi)推，第二個(gè)集成電路芯片的DOUT電極與第三個(gè)集成電路芯片的DIN電極連接；而相對(duì)于DCLK電極，則芯片塊中的最后一個(gè)集成電路芯片(last IC)的DCLK電極與輸入DCLK信號(hào)的連接線相連接，DCLK信號(hào)從最后一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極輸入，并由最后一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極輸入到前一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極。
為了減少傳統(tǒng)的“芯片倒裝”粘結(jié)技術(shù)的相關(guān)不利影響，由多芯片構(gòu)成的芯片塊作為單一構(gòu)件進(jìn)行粘結(jié)(該芯片塊包括多個(gè)集成形成在同一多芯片的芯片塊上的ICs)，例如，作為單獨(dú)一片包括兩個(gè)獨(dú)立的ICs，與基底構(gòu)件粘結(jié)。當(dāng)處于多芯片的芯片塊上時(shí)獨(dú)立的ICs通常相互之間不連接，但是，應(yīng)當(dāng)理解的是特定的相互連接，例如，輸入/輸出連接、電源軌等連接可被預(yù)形成于獨(dú)立ICs之間以備后續(xù)要求。為了在多芯片的芯片塊12的ICs與基底上的導(dǎo)電圖案或電路23之間形成電連接，位置上相應(yīng)于多芯片的芯片塊12的ICsll上的配對(duì)電極14，在導(dǎo)電圖案或電路上形成多個(gè)電接觸點(diǎn)24。通常，基底構(gòu)件22上的電接觸點(diǎn)24設(shè)置時(shí)的空間和距離與多芯片的芯片塊12上的ICsll的電極之間的空間和距離是相對(duì)應(yīng)的。為了保證完整性，需要注意的是，ICsll的電極14被設(shè)置在多芯片的芯片塊12的直接面對(duì)導(dǎo)電圖案的頂層朝向基底構(gòu)件22的頂層的一面。結(jié)合圖4及圖5，從圖4中可以看出，已經(jīng)將包括IXD顯示裝置21和多芯片的芯片塊的完整的電子設(shè)備(顯示組件)正確地連接，多芯片的芯片塊12的ICsll上的電極通常重疊或覆蓋了基底構(gòu)件上的對(duì)應(yīng)的電接觸點(diǎn)。如圖5所示，為本發(fā)明實(shí)施例中的另一種LCD顯示模塊或組件的組成，其中，包括三個(gè)集成電路芯片11的多芯片的芯片塊12作為一單一構(gòu)件按照本發(fā)明中的連接方式設(shè)置或粘結(jié)于基底構(gòu)件22。類(lèi)似的，本發(fā)明實(shí)施例的LCD顯示裝置還可以是包括兩個(gè)多芯片的芯片塊，每個(gè)芯片塊包括兩個(gè)ICs，并獨(dú)立的設(shè)置在模塊的基底構(gòu)件上。在具體實(shí)施中，晶粒切割方式將包括多個(gè)ICs芯片(例如，包括2、3、4或更多個(gè))的多芯片的芯片塊從處理后的晶片移出，以獲得需要的多芯片的芯片塊12。這樣，在晶粒切割后獲得了物理上連接同時(shí)電絕緣的多個(gè)ICs。為了提供與ICs芯片的簡(jiǎn)單電連接，在ICsll上形成導(dǎo)電凸起或?qū)щ娗?。IC上的接觸點(diǎn)或電極14通常被暴露出來(lái)以進(jìn)行電連接，并通常被設(shè)置在IC芯片的頂層外圍附近。IC上的導(dǎo)電凸起可包括，例如，金、銦、銅(諸如銅UBM、銅柱)、鉛/錫焊料、鎳、無(wú)鉛純錫、無(wú)鉛錫秘(lead-free-tin bismuth)、無(wú)鉛錫銀或其他合適的凸起材料。將多芯片的芯片塊翻轉(zhuǎn)，這樣多芯片的芯片塊的表面，例如，具有接觸電極14的晶片的表面，將朝向基底構(gòu)件22的頂層，在該基底構(gòu)件22上已經(jīng)具有導(dǎo)電圖案23。具體的，所提供的導(dǎo)電圖案或印刷電路具有空間排布對(duì)應(yīng)于ICs上的電極14的電接觸點(diǎn)，這樣翻轉(zhuǎn)后的多芯片的芯片塊上的ICs的電極或點(diǎn)將重疊或覆蓋電接觸點(diǎn)，該電接觸點(diǎn)已經(jīng)形成或印刷在基底構(gòu)件22的頂層，當(dāng)多芯片的芯片塊被適當(dāng)?shù)嘏c基底構(gòu)件上的導(dǎo)電圖案對(duì)齊時(shí)，即在多芯片的芯片塊與基底構(gòu)件對(duì)齊后，將進(jìn)行更穩(wěn)定的電連接處理過(guò)程。通常來(lái)講，適用于作為基底構(gòu)件22的材料可包括液晶顯示(I XD)玻璃、印刷線路板(Printed Wiring Board, PWB)、薄膜封裝(Tape Carrier Package, TCP)、球柵陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)、半導(dǎo)體芯片、塑料、陶瓷、柔韌性薄膜等。在本發(fā)明實(shí)施例中，多個(gè)集成芯片可被安置在基底構(gòu)件上，其采用的過(guò)程類(lèi)似單芯片的芯片倒裝安裝技術(shù)，同時(shí)又可克服傳統(tǒng)芯片倒裝技術(shù)的主要缺點(diǎn)。實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，可以提高現(xiàn)有技術(shù)中采用芯片倒裝技術(shù)完成的電子設(shè)備的生產(chǎn)率或產(chǎn)品率，另外，可以減少在不同步驟中順序地安裝及對(duì)齊多個(gè)ICs的需要；且對(duì)多個(gè)集成電路芯片之間的連接線的走線方向進(jìn)行布置，以提高電子設(shè)備中芯片塊中的每個(gè)集成電路芯片的安裝正確率。通過(guò)以上描述的實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明，需要理解的是，以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括由多芯片構(gòu)成的芯片塊和基底構(gòu)件，所述芯片塊包括作為單一構(gòu)件集成的多個(gè)集成電路芯片，每一個(gè)所述集成電路芯片包括多個(gè)電極以形成外部電路連接，所述基底構(gòu)件包括具有預(yù)定義圖案的電路和用于與所述芯片塊中的集成電路芯片的電極進(jìn)行相應(yīng)電路連接的多個(gè)電接觸點(diǎn)，所述芯片塊中的多個(gè)集成電路芯片作為一單一構(gòu)件與所述基底構(gòu)件連接；通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路對(duì)每一個(gè)所述集成電路芯片中的DCLK電極進(jìn)行并聯(lián)，通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路對(duì)每一個(gè)所述集成電路芯片中的LOAD電極進(jìn)行并聯(lián)，所述多個(gè)集成電路芯片中的第一個(gè)集成電路芯片的DOUT電極與所述多個(gè)集成電路芯片中的第二個(gè)集成電路芯片的DIN電極通過(guò)所述基底構(gòu)件上的預(yù)定義圖案的電路進(jìn)行電路連接。
2.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片塊和所述基底構(gòu)件之間按照芯片倒裝方法連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述芯片塊和所述基底構(gòu)件之間布置有各向異性導(dǎo)電膠膜層，以使所述芯片塊上的電極和所述基底的接觸點(diǎn)之間形成電連接。
4.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述基底構(gòu)件為具有印刷電路的玻璃襯底。
5.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括液晶顯示LCD裝置。
6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述LCD裝置設(shè)置在所述基底構(gòu)件上。
7.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片塊中的第一個(gè)集成電路芯片的DIN電極與輸入DIN信號(hào)的連接線相連接。
8.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述集成電路芯片包括邏輯和存儲(chǔ)裝置。
9.如權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述芯片塊中的最后一個(gè)集成電路芯片的DCLK電極與輸入DCLK信號(hào)的連接線相連接。
10.如權(quán)利要求5或6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述集成電路芯片為所述LCD裝置的顯示驅(qū)動(dòng)芯片。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括由多芯片構(gòu)成的芯片塊和基底構(gòu)件，芯片塊包括作為單一構(gòu)件集成的多個(gè)集成電路芯片，每一個(gè)集成電路芯片包括多個(gè)電極以形成外部電路連接，基底構(gòu)件包括具有預(yù)定義圖案的電路和用于與芯片塊中的集成電路芯片的電極進(jìn)行相應(yīng)電路連接的多個(gè)電接觸點(diǎn)；對(duì)每一個(gè)集成電路芯片中的DCLK電極進(jìn)行并聯(lián)，對(duì)每一個(gè)集成電路芯片中的LOAD電極進(jìn)行并聯(lián)，多個(gè)集成電路芯片中的第一個(gè)集成電路芯片的DOUT電極與多個(gè)集成電路芯片中的第二個(gè)集成電路芯片的DIN電極進(jìn)行電路連接。在本發(fā)明實(shí)施例中，可以減少在不同步驟中順序地安裝及對(duì)齊多個(gè)ICs的需要。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102891132SQ201110206589
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者李桂聰, 曾慶陽(yáng) 申請(qǐng)人:微創(chuàng)高科有限公司