專利名稱：顯示裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種顯示裝置及其制造方法，尤指一種將屏蔽層整合于基板的顯示裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，各種新型平面顯示器(flat panel display, FDP)不斷地開發(fā)設(shè)計出來， 例如液晶Il示器(liquid crystal display, LCD)、有機發(fā)光(organic light emitting diode, OLED)顯示器、電漿顯示器(plasma display panel, PDP)等，有漸漸取代傳統(tǒng)陰極射線管(cathode ray tube, CRT)顯示器的趨勢。一般顯示器是在前基板及后基板皆制作完成后，將前基板與后基板對組，再對前基板與后基板進行封裝制程。傳統(tǒng)的封裝制程是在前基板、后基板或兩者的四周形成封裝材料，在將前基板與后基板對組后，再使用激光束照射封裝材料，以使封裝材料接合前基板與后基板。在激光封裝制程中，由于激光束的寬度(beam size)通常會大于封裝材料的寬度，為了防止位于封裝區(qū)域外的有效顯示區(qū)域(active area)以及驅(qū)動電路被激光束所傷害并提高制程良率，目前在前基板上設(shè)置供激光封裝制程用的封裝屏蔽(sealing mask)來做保護。然而，由于供激光封裝制程用的封裝屏蔽大多由玻璃鍍上金屬膜所構(gòu)成，為了避免激光束照射在金屬上造成激光束反射而傷害激光頭(laser head)，通常必須架設(shè)封裝屏蔽對位系統(tǒng)，以在進行激光封裝前，先對封裝屏蔽進行對位。封裝屏蔽對位系統(tǒng)的設(shè)置不僅會提高生產(chǎn)成本，且封裝屏蔽的對位也會增加顯示器的整體組裝時間。此外，由于封裝屏蔽的尺寸必須大于基板的尺寸，因此造價昂貴，且封裝屏蔽的使用壽命通常也只有數(shù)個月，使得生產(chǎn)成本也會因此提高。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的的一在于提供一種將屏蔽層整合于基板的顯示裝置及其制造方法，以解決上述問題。根據(jù)一實施例，本發(fā)明的顯示裝置包含一第一基板、一第二基板以及一封裝材料。 第一基板包含一有效顯示區(qū)域以及一驅(qū)動電路。驅(qū)動電路具有一第一側(cè)面向有效顯示區(qū)域以及一第二側(cè)相對于第一側(cè)。第二基板包含一屏蔽層。屏蔽層于第一基板上的投影自驅(qū)動電路的第二側(cè)起往第一側(cè)的方向與驅(qū)動電路至少部分重疊。封裝材料介于第二基板與第一基板之間，用以接合第二基板與第一基板，且位于驅(qū)動電路的第二側(cè)的一側(cè)。根據(jù)另一實施例，本發(fā)明的顯示裝置的制造方法包含提供一第一基板，并于其上形成一有效顯示區(qū)域以及一驅(qū)動電路，其中驅(qū)動電路具有一第一側(cè)面向有效顯示區(qū)域以及一第二側(cè)相對于第一側(cè)；提供一第二基板，并于其上形成一屏蔽層以及一封裝材料；對組第一基板與第二基板，其中封裝材料位置于第一基板與第二基板之間且位于第二側(cè)的一側(cè)，屏蔽層于第一基板上的投影自第二側(cè)起往第一側(cè)的方向與驅(qū)動電路至少部分重疊；提供一激光束對封裝材料進行照射，且超出于封裝材料面積的激光束部分照射于屏蔽層上。綜上所述，本發(fā)明將屏蔽層整合于第二基板(例如前基板)，并且使屏蔽層于第一基板(例如后基板)上的投影自驅(qū)動電路的第二側(cè)起往第一側(cè)的方向與驅(qū)動電路至少部分重疊，以防止位于封裝區(qū)域外的驅(qū)動電路在激光封裝制程中被激光束所傷害。藉此，即可免除造價昂貴的封裝屏蔽，節(jié)省封裝屏蔽對位系統(tǒng)的架設(shè)成本，并且節(jié)省封裝屏蔽的對位時間。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進一步的了解。
圖1為根據(jù)本發(fā)明一實施例的顯示裝置的側(cè)視圖；
圖2為圖1中的顯示裝置的制造方法的流程圖；
圖3(A)-圖3(C)為搭配圖2中的制造過程示意圖； 圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的顯示裝置的側(cè)視圖。 其中，附圖標記
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，其特征在于，包含一第一基板，包含一有效顯示區(qū)域以及一驅(qū)動電路，該驅(qū)動電路具有一第一側(cè)面向該有效顯示區(qū)域以及一第二側(cè)相對于該第一側(cè)；一第二基板，包含一屏蔽層，該屏蔽層于該第一基板上的投影自該第二側(cè)起往該第一側(cè)的方向與該驅(qū)動電路至少部分重疊；以及一封裝材料，介于該第二基板與該第一基板之間，用以接合該第二基板與該第一基板， 且位于該第二側(cè)的一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路的重疊部分的長度滿足下列不等式 其中，L表示該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路的重疊部分的長度，B表示一用以于該第二基板上方照射該封裝材料的激光的寬度，W表示該封裝材料的寬度，D表示介于該驅(qū)動電路與該封裝材料間的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路完全重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影不與該有效顯示區(qū)域重疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該屏蔽層包含一第一金屬層以及一第二金屬層，該第一金屬層由一高反射金屬材料制成，且該第二金屬層由一耐熱金屬材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，該高反射金屬材料包括下列群組的至少其中之一鋁、銀及其合金，且該耐熱金屬材料包括下列群組的至少其中之一鉬、銅、 鈦、鉻及其合金。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，該第一金屬層的厚度介于500人與 5000A之間，且該第二金屬層的厚度介于500A與5000A之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，該封裝材料包括玻璃料材。
9.一種顯示裝置的制造方法，其特征在于，包含提供一第一基板，并于其上形成一有效顯示區(qū)域以及一驅(qū)動電路，該驅(qū)動電路具有一第一側(cè)面向該有效顯示區(qū)域以及一第二側(cè)相對于該第一側(cè)；提供一第二基板，并于其上形成一屏蔽層以及一封裝材料；對組該第一基板與該第二基板，其中該封裝材料位于該第一基板與該第二基板之間且位于該第二側(cè)的一側(cè)，該屏蔽層于該第一基板上的投影自該第二側(cè)起往該第一側(cè)的方向與該驅(qū)動電路至少部分重疊；提供一激光束對該封裝材料進行照射，且超出于該封裝材料面積的該激光束部分照射于該屏蔽層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路的重疊部分的長度滿足下列不等式其中，L表示該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路的重疊部分的長度，B表示一用以照射該封裝材料的激光的寬度，W表示該封裝材料的寬度，D表示介于該驅(qū)動電路與該封裝材料間的距離。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影與該驅(qū)動電路完全重疊。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該屏蔽層于該第一基板上的投影不與該有效顯示區(qū)域重疊。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該屏蔽層包含一第一金屬層以及一第二金屬層，該第一金屬層由一高反射金屬材料制成，且該第二金屬層由一耐熱金屬材料制成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，該高反射金屬材料包括下列群組的至少其中之一鋁、銀及其合金，且該耐熱金屬材料包括下列群組的至少其中之一鉬、 銅、鈦、鉻及其合金。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征在于，該第一金屬層的厚度介于500人與 5000A之間，且該第二金屬層的厚度介于500A與5000A。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，該封裝材料包括玻璃料材。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征在于，提供一激光束對該封裝材料進行照射的步驟還包括于該第二基板上方使用該激光束照射該封裝材料。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)于一種顯示裝置及其制造方法，此顯示裝置包含一第一基板、一第二基板以及一封裝材料。第一基板包含一有效顯示區(qū)域以及一驅(qū)動電路。驅(qū)動電路具有一第一側(cè)面向有效顯示區(qū)域以及一第二側(cè)相對于第一側(cè)。第二基板包含一屏蔽層。屏蔽層于第一基板上的投影自驅(qū)動電路的第二側(cè)起往第一側(cè)的方向與驅(qū)動電路至少部分重疊。封裝材料介于第二基板與第一基板之間，用以接合第二基板與第一基板，且位于驅(qū)動電路的第二側(cè)的一側(cè)。
文檔編號H01L27/12GK102270645SQ20111020892
公開日2011年12月7日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者劉至哲, 徐士峯 申請人:友達光電股份有限公司