專利名稱：具有改進(jìn)的可安裝性的無引線芯片載體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體器件封裝，更具體地涉及改進(jìn)的封裝，所述改進(jìn)的封裝提高了產(chǎn)品的可制造性和產(chǎn)品質(zhì)量。
背景技術(shù)：
電子工業(yè)仍然依靠半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步來實(shí)現(xiàn)更加緊湊面積上的高級功能器件。對于許多應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)高級功能器件要求將大量電子器件集成到單獨(dú)的硅晶片上。隨著給定面積的硅晶片上的電子器件數(shù)量的增加，制造工藝變得更加困難。已經(jīng)制造了各種半導(dǎo)體器件應(yīng)用于多種學(xué)科。這些硅基半導(dǎo)體器件通常包括金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)，諸如ρ-溝道MOS (PMOS)晶體管、n_溝道(NMOS)晶體管以及互補(bǔ)MOS (CMOS)晶體管、雙極晶體管，BiCMOS晶體管。這些MOSFET器件包括在導(dǎo)電柵極和硅樣襯底之間的絕緣材料；因此這些器件一般稱作IGFET(絕緣柵FET)。這些半導(dǎo)體器件的每一個(gè)通常包括其上形成多個(gè)有源器件的半導(dǎo)體襯底。給定的有源器件的具體結(jié)構(gòu)可以根據(jù)器件類型的不同而變化。例如，在MOS晶體管中，有源器件通常包括源極區(qū)和漏極區(qū)以及柵電極，所述柵電極調(diào)制源極區(qū)和漏極區(qū)之間的電流。此外，這些器件可以是在多種晶片制造工藝中生產(chǎn)的數(shù)字或模擬器件，例如CMOS、 BiCMOS、雙極型等等。襯底可以是硅、砷化鎵(GaAs)或者適合在其上面構(gòu)建微電子電路的其他襯底。IC器件的封裝在器件的最終性能方面起著日益重要的作用。具體封裝構(gòu)造上的缺陷可能會影響安裝工藝。例如，將IC部件放置于印制電路板(PCB)上并焊接于其上。焊接工藝或封裝可能會引起封裝不能光滑均勻地位于PCB上，安裝后的封裝實(shí)質(zhì)上傾斜。此外，焊接質(zhì)量不能在最終的PCB成品中可見。在不確保焊接牢固(不能清晰可見)的情況下將PCB放置于現(xiàn)場中會造成很大風(fēng)險(xiǎn)。值得特別關(guān)注的是IC器件在諸如自動(dòng)化或軍事應(yīng)用之類的艱苦環(huán)境下，在所述艱苦環(huán)境中極端溫度、濕度和機(jī)械應(yīng)力是常態(tài)。焊接接頭的現(xiàn)場故障是不可接受的?，F(xiàn)在需要具有更好的可制造性并對于傾斜不敏感的封裝。

發(fā)明內(nèi)容
在將無引線芯片載體焊接在印制電路板上時(shí)，需要在封裝端處可以觀察到焊接的質(zhì)量，并且需要載體平放地足夠平整。本公開解決了這些問題。在示例實(shí)施例中，提出了一種用于半導(dǎo)體器件的可表面安裝的無引線的芯片載體。所述器件包括第一觸點(diǎn)。第二觸點(diǎn)與第一觸點(diǎn)相對；第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接時(shí)的傾斜狀態(tài)，所述焊接情況包括將芯片載體附著到印制電路板(PCB)上。在另一個(gè)示例實(shí)施例中，提出了一種小輪廓二極管(SOD)封裝，用于表面安裝于印制電路板(PCB)上。所述封裝包括第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)。所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到PCB上。 模塑料的封裝包封第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)，所述第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面保持暴露，所述側(cè)面安裝表面提供焊接情況的可視表示。在另一個(gè)示例實(shí)施例中，按照小輪廓二極管(SOD)封裝對半導(dǎo)體二極管器件進(jìn)行了封裝。所述器件包括在管芯位置的陣列中設(shè)置的引線框，每一個(gè)管芯位置具有第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)；所述第二觸點(diǎn)中具有裂口， 用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體的附著到PCB上。模塑料的封裝包封了二極管管芯位置的陣列。 沿第一方向在每一個(gè)管芯位置之間鋸切引線框，暴露出第一觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面和第二觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面，所述第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面中具有相應(yīng)的裂口，所述側(cè)面安裝表面與所述封裝齊平。另外，用錫電鍍所述引線框。沿第二方向鋸切所述引線框，從而將二極管管芯位置的陣列分離為分立的二極管器件。在安裝到PCB上的期間，所述分立的二極管器件的側(cè)面安裝表面提供焊接情況的表示。在另一個(gè)示例實(shí)施例中，提出了一種制造小輪廓二極管(SOD)封裝的方法，所述 SOD封裝具有引線框，所述引線框包括第一觸點(diǎn)和與第一觸點(diǎn)相對的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到印刷電路板PCB上。所述方法包括提供多個(gè)產(chǎn)品管芯，所述產(chǎn)品管芯具有襯底連接和引線鍵合連接；提供多個(gè)引線框；將襯底連接處的產(chǎn)品管芯鍵合到每一個(gè)引線框的第一觸點(diǎn)上，并且將產(chǎn)品管芯從引線鍵合連接引線鍵合到第二觸點(diǎn)；將所述多個(gè)產(chǎn)品管芯和多個(gè)引線框包封在模塑料中；部分地切割每一個(gè)已包封產(chǎn)品管芯之間的所述多個(gè)引線框；對每一個(gè)產(chǎn)品管芯的每一個(gè)引線框的暴露金屬電鍍錫；將每一個(gè)已包封的產(chǎn)品管芯彼此分離；以及測試每一個(gè)產(chǎn)品管芯。本公開的上述發(fā)明內(nèi)容并非易于表示本發(fā)明的每一個(gè)實(shí)施例或者本發(fā)明的每一個(gè)方面。在后續(xù)附圖和詳細(xì)描述中提供了其他方面和示例實(shí)施例。


結(jié)合附圖、考慮本發(fā)明的各種實(shí)施例的以下詳細(xì)描述，可以更加全面地理解本發(fā)明，其中圖1(現(xiàn)有技術(shù))示出了安裝后的實(shí)質(zhì)上傾斜的幾種封裝；圖2是根據(jù)本公開的封裝的示例實(shí)施例的線條畫；圖3A至3D示出了圖2的封裝應(yīng)用；圖4A至4D示出了圖2封裝中的以黑模塑料包封的示例部件；以及
圖5示出了根據(jù)本公開實(shí)施例的無引線封裝的示例裝配工藝的流程圖；以及圖6A至6C示出了經(jīng)歷圖5所概括的裝配工藝時(shí)的示例引線框的鋸切。盡管本發(fā)明可以修改為各種變體和替代形式，在附圖中作為示例已經(jīng)示出了其細(xì)節(jié)，并且將詳細(xì)描述。然而應(yīng)該理解的是該目的并非將本發(fā)明局限于這里描述的具體實(shí)施例。相反，其意欲覆蓋落在由所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍之內(nèi)的所有修改、 等價(jià)物和替代。
具體實(shí)施例方式已經(jīng)發(fā)現(xiàn)所公開的實(shí)施例在將無引線芯片載體表面安裝到印制電路板(PCB)方面有益。在表面安裝期間，需要的是將部件平置于PCB上，而且芯片載體和PCB組合在一定高度的剖面上。然而，焊接時(shí)浸水缺陷可能會引起無引線芯片載體傾斜，導(dǎo)致剖面過高。針對圖1，組100中的四個(gè)器件110焊接到印制電路板120上，導(dǎo)致所述器件的焊接剖面130 傾斜而形成不平坦的剖面。在焊料回流工藝期間，當(dāng)焊料熔化時(shí)，所述焊料如圖1所示堆積在封裝下面，部件傾斜至一側(cè)，并且焊料凝固后導(dǎo)致傾斜。在一個(gè)實(shí)施例中，通過雙引線(一條引線擁有兩個(gè)分離的焊盤)防止了傾斜的可能性。在該實(shí)施例中，將焊料拉向邊緣，減小了元件下面的焊料的量。拉力提高了在側(cè)面觸點(diǎn)的抗傾斜效果。剩余的焊料在底部在兩個(gè)焊盤之間劃分。 兩邊的表面張力防止部件沿一個(gè)方向滑動(dòng)。參考圖2，在縮放的附圖中展示了根據(jù)本公開實(shí)施例的封裝200。在封裝的下部是第一觸點(diǎn)215和第二觸點(diǎn)225，所述第二觸點(diǎn)在安裝到印刷電路板上的側(cè)面上分為第一部分22 和第二部分22恥。在反面，第一部分22 和第二部分22 電學(xué)連接。在這一反面，提供了用于引線鍵合的附著區(qū)域。獲得了小于0. 4mm封裝高度的邊界205(表示封裝)。 從側(cè)視圖來看，觸點(diǎn)22 和22 是彼此分離的并且是可見的。在附著到印制電路板上期間，焊料會從觸點(diǎn)225a’和225b’的底部通過毛細(xì)作用流至側(cè)面；同理焊料會從觸點(diǎn)215的底部吸通過毛細(xì)作用流至側(cè)面。因此，可以輕而易舉的通過單純的肉眼觀測到焊接結(jié)合點(diǎn)的質(zhì)量。要注意的是在示例生產(chǎn)工藝中，封裝200將是引線框的形式，而在量化的時(shí)候布置為“帶子和卷軸”。在裝配期間，突出物240將觸點(diǎn)215和225保持在將半導(dǎo)體管芯粘貼到第一觸點(diǎn)215上的附著區(qū)域上位置。半導(dǎo)體管芯從管芯上的管芯焊盤區(qū)引線鍵合并且連接至觸點(diǎn)225的附著區(qū)域。裝配后的管芯進(jìn)行包封。包封之后，引線框在突出物240和空間 245處分離(如圖虛線部分所示)。這些都示出了在觸點(diǎn)215’和225’處的已封裝管芯上。參考圖3A-3D。在根據(jù)本發(fā)明公開的示例實(shí)施例，將小輪廓二極管(SOD)封裝300 在四個(gè)透視圖中進(jìn)行描述。圖3A示出了 SOD的透視圖。第一觸點(diǎn)325和第二觸點(diǎn)315將二極管管芯330與鍵合引線335電學(xué)相連，并且通過二極管管芯310下側(cè)的直接連接(在所定義的區(qū)域330處)。在模塑料的封裝305之內(nèi)，封裝了所安裝的二極管管芯310和觸點(diǎn) 325、315。參考圖:3B，注意將第二觸點(diǎn)310分為兩個(gè)部分320’。這種特征減小了當(dāng)將SOD器件焊接到印刷電路板上時(shí)傾斜的可能性。另外注意的是，第二觸點(diǎn)325和第二觸點(diǎn)320具有凸緣，所述凸緣允許模塑料在其周圍流動(dòng)，以便增加封裝305的機(jī)械強(qiáng)度。這些SOD封裝設(shè)置為用于保持多于8000個(gè)器件的引線框陣列中，劃分為四個(gè)區(qū)域(即“模制覆蓋物”)。 因此在封裝期間，將8000個(gè)器件同時(shí)封裝在模塑料中。
參考圖3C。從封裝300的第一短邊觀看的第一觸點(diǎn)315從封裝300的底部在所述邊上部分地朝上延伸，與封裝305齊平。同樣地在圖3D中，從第二短邊觀看的第二觸點(diǎn)325 部分地朝上延伸并且也與封裝305齊平。注意在虛線340處，第二觸點(diǎn)具有第一部分32 和第二部分325b。為了提供可焊接的表面，將觸點(diǎn)用錫或者其他合適的金屬電鍍。當(dāng)將SOD封裝焊接到PCB時(shí)，在檢查期間，人們可以容易地看出焊接質(zhì)量是否足夠。其中從側(cè)面不可見觸點(diǎn)的現(xiàn)有封裝將要求昂貴的X射線掃描來評估焊接。在二極管管芯310的安裝和封裝期間第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)將是按照帶子和卷軸形式提供給用戶的引線框組件的一部分。陰極位于二極管管芯310的下側(cè)，陽極位于二極管管芯310的頂側(cè)。每一個(gè)引線框組件將在具有在先結(jié)合的觸點(diǎn)315’和325’的抽頭處與另一個(gè)相結(jié)合。在管芯安裝和封裝之后，將“單一化”所述引線框組件，將其分離成分立的 SOD產(chǎn)品。在根據(jù)本發(fā)明的示例實(shí)施例中，已經(jīng)將二極管管芯裝配到SOD封裝中。參考圖 4A-4D，圖4A的長邊視圖示出了區(qū)域415’和425’，其中包括引線框(如參考圖2所述)和觸點(diǎn)415和觸點(diǎn)部分42fe。圖4B的下側(cè)視圖描述了觸點(diǎn)415和觸點(diǎn)42 和42恥。圖4C 和圖4D的短邊視圖分別示出了觸點(diǎn)415和觸點(diǎn)42 和42恥。這些觸點(diǎn)朝上延伸所述封裝 405的完成垂直部分的一部分。另外，這些觸點(diǎn)與封裝405齊平。在根據(jù)本發(fā)明的制造實(shí)施例中，可以參考圖5描述示例工藝。所述工藝通常開始于準(zhǔn)備材料庫存，例如引線框(例如參考圖2所述的那些引線框)、用于管芯附著的環(huán)氧膠、 用于引線鍵合的金引線以及用于封裝的模塑料。利用多種現(xiàn)代制造工藝，檢查這些材料以看出它們是否滿足賣主/制造商同意的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。在示例工藝中，將引線框作為每一條具有四個(gè)框的條帶進(jìn)行遞送。在每一個(gè)框內(nèi)，存在多于800個(gè)位置用于安裝二極管。依賴于工藝規(guī)范，可以對所述條帶進(jìn)行組合以實(shí)現(xiàn)具有多個(gè)框的帶子和卷軸。產(chǎn)品管芯的晶片，例如二極管由制造線接收。晶片經(jīng)歷切割510，在切割時(shí)將功能管芯從無用物(dud)上分離出來。將二極管塊管芯鍵合520至引線框。附帶地，所述引線框可以按照帶子和卷軸形式遞送，這種形式保持了成千上萬個(gè)單獨(dú)的引線框(即，與運(yùn)動(dòng)圖片電影的單一的幀類似)。所述引線框由合適的金屬構(gòu)成。例如，通常使用銅，但是具體的應(yīng)用可以使用其他金屬和合金?？梢允褂脤?dǎo)電環(huán)氧鍵合化合物，但是其不局限于這種具體類型的附著方式。在其他工藝中，可以使用共熔管芯附著。在管芯鍵合520之后，固化環(huán)氧膠。在固化之后，在等離子體中清潔所述組件。從二極管管芯的限定鍵合焊盤(鍵合二極管陽極)到引線框的限定鍵合焊盤(鍵合二極管陽極)，將管芯引線鍵合530至引線框。 在引線鍵合530之后，再次在等離子體中清潔所述組件。在已經(jīng)將所述管芯附著到引線上并且進(jìn)行了引線鍵合，將所述組件封裝在模塑料MO中。封裝的觸點(diǎn)一側(cè)(下側(cè))上的帶子保持所述模塑料流到觸點(diǎn)上。因此，引線在底部處與模塑料齊平。所述模塑料經(jīng)歷了固化工藝。在示例工藝中，在模制540之后，在引線框的條帶上存在多個(gè)器件。參考圖6A-6C。 為了在處理期間維持引線框的可靠性，在封裝的頂側(cè)上進(jìn)行封裝620之后，將支持帶640應(yīng)用于所述多個(gè)器件。在電鍍錫之前，在“特定的切割”工藝545中準(zhǔn)備所述多個(gè)器件。在每一個(gè)器件之間，爪630在邊界進(jìn)行切割，沿第一方向分離與附加的引線框相鄰的第一引線框610。所述爪完全地切割通過觸點(diǎn)，并且只是略微地切割到模塑料620中。在鋸切之后， 分離閃光工藝從引線框上去除了金屬碎片等。將第一和第二觸點(diǎn)的下側(cè)表面和垂直表面暴露出來用錫或其他合適的金屬進(jìn)行電鍍650，錫或者合適的金屬具有更適用于與裸銅的焊接特性。所封裝組件的引線用錫電鍍陽0。因?yàn)橹贿M(jìn)行了一次切割，所述器件仍然沿其他方向與鄰居器件和整個(gè)引線框電學(xué)相連，因此電鍍錫是可能的。另外，保持了引線框的結(jié)構(gòu)完整性，使得在電鍍之前可以去除支撐帶。在已經(jīng)電鍍了引線之后，沿兩個(gè)方向?qū)ζ骷M(jìn)行最后的引線切割555，第二次切割以完整所述部分切割，然后是沿與第一和第二切割垂直方向的第三次切割，如圖6C所示。 然后在單一化工藝560中將這些塊分離。利用第二次切割635完成了之前施加給多個(gè)器件的部分切割，所述第二次切割完全地穿過了器件的封裝，并且部分地進(jìn)入支撐帶640。將單一化的器件直觀地分類，以精選出在分離期間損壞的器件。所裝配的器件的電學(xué)測試和標(biāo)記570確保了將器件裝貨為終端用戶功能。在不脫離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本發(fā)明的多個(gè)其他實(shí)施例對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言將是清楚明白的。
權(quán)利要求
1.一種可表面安裝的無引線的芯片載體，用于半導(dǎo)體器件，包括第一觸點(diǎn)；以及與第一觸點(diǎn)相對的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到印制電路板PCB上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，其中將所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)包封在模塑料中，所述模塑料形成為與第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)相接的實(shí)質(zhì)上矩形的形狀；其中所述第一觸點(diǎn)具有在所述模塑料上暴露的垂直表面；以及其中所述第二觸點(diǎn)具有在所述模塑料上暴露的垂直表面，所述第二觸點(diǎn)的垂直表面中具有相應(yīng)的裂口。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片載體，其中將第二觸點(diǎn)的第一和第二部分相分離的所述裂口提供所述第一和第二部分的相對的垂直表面區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片載體，其中將相對的垂直表面區(qū)域間隔開，以在將芯片載體附著到印刷電路板PCB的工藝期間，從第一和第二觸點(diǎn)下面通過毛細(xì)作用帶走過多的焊料。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片載體，其中所述第一和第二部分的相對的垂直表面區(qū)域的表面張力實(shí)質(zhì)上相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片載體，其中在將芯片載體附著到PCB之后，所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)的垂直表面提供焊接情況的可視表示。
7.一種小輪廓二極管SOD封裝，用于表面安裝到印刷電路板PCB上，包括第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)；所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分， 以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到PCB上；以及包封第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)的模塑料的封裝，所述第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面保持暴露，所述側(cè)面安裝表面提供焊接情況的可視表示。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SOD封裝，其中將所述第二觸點(diǎn)的第一和第二部分相分離的裂口提供第一和第二部分的相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SOD封裝，其中將相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域間隔開，以在將 SOD封裝附著到印刷電路板PCB的工藝期間，從第一和第二觸點(diǎn)下面通過毛細(xì)作用帶走過多的焊料。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的SOD封裝，其中所述第一和第二部分的相對的側(cè)面安裝表面區(qū)域的表面張力實(shí)質(zhì)上相等。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的SOD封裝，其中對所述第一觸點(diǎn)和所述第二觸點(diǎn)電鍍錫。
12.一種按照小輪廓二極管SOD封裝進(jìn)行封裝的半導(dǎo)體二極管器件，所述器件包括在管芯位置的陣列中設(shè)置的引線框，每一個(gè)管芯位置具有第一長度和寬度的第一觸點(diǎn)，具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有附著二極管管芯的區(qū)域；第二長度和寬度的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)與所述第一觸點(diǎn)相對，所述第二觸點(diǎn)具有鍵合表面、底部安裝表面和側(cè)面安裝表面，所述鍵合表面具有用于附著鍵合引線的區(qū)域，所述鍵合引線將二極管管芯電連接至第二觸點(diǎn)；所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體的附著到PCB上；以及包封二極管管芯位置的陣列的模塑料的封裝，其中沿第一方向在每一個(gè)管芯位置之間鋸切引線框，暴露出第一觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面和第二觸點(diǎn)上的側(cè)面安裝表面，所述第二觸點(diǎn)的側(cè)面安裝表面中具有相應(yīng)的裂口，所述側(cè)面安裝表面與所述封裝齊平， 其中用錫電鍍所述引線框；其中沿第二方向鋸切所述引線框，從而將二極管管芯位置的陣列分離為分立的二極管器件；以及其中在安裝到PCB上期間，所述分立的二極管器件的側(cè)面安裝表面提供焊接情況的表示。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中所述引線框設(shè)置到4象限框中，每一個(gè)象限具有500個(gè)位置。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中所述引線框是MPdAu合金的。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體器件，其中所述引線框配置為多個(gè)框。
16.一種制造小輪廓二極管SOD封裝的方法，所述SOD封裝具有引線框，所述引線框包括第一觸點(diǎn)和與第一觸點(diǎn)相對的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供第二觸點(diǎn)的相對于彼此設(shè)置的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將芯片載體附著到印刷電路板PCB上，所述方法包括提供多個(gè)產(chǎn)品管芯，所述產(chǎn)品管芯具有襯底連接和引線鍵合連接； 提供多個(gè)引線框；將襯底連接處的產(chǎn)品管芯鍵合到每一個(gè)引線框的第一觸點(diǎn)上，并且將產(chǎn)品管芯從引線鍵合連接引線鍵合到第二觸點(diǎn)；將所述多個(gè)產(chǎn)品管芯和多個(gè)引線框包封在模塑料中； 部分地切割每一個(gè)已包封產(chǎn)品管芯之間的所述多個(gè)引線框； 對每一個(gè)產(chǎn)品管芯的每一個(gè)引線框的暴露金屬電鍍錫； 將每一個(gè)已包封的產(chǎn)品管芯彼此分離；以及測試每一個(gè)產(chǎn)品管芯。
全文摘要
根據(jù)示例實(shí)施例，公開了一種用于半導(dǎo)體器件的可表面安裝的無引線芯片載體。所述器件包括第一觸點(diǎn)；相對于第一觸點(diǎn)的第二觸點(diǎn)，所述第二觸點(diǎn)中具有裂口，用于提供相對于彼此設(shè)置的第二觸點(diǎn)的第一和第二部分，以減輕焊接情況時(shí)的傾斜，所述焊接情況包括將晶片載體的附著到印制電路板(PCB)上。
文檔編號H01L23/488GK102347304SQ20111021363
公開日2012年2月8日 申請日期2011年7月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月29日
發(fā)明者洛爾夫·安科約科伯·格羅恩休斯, 王飛瑩, 蕭喜銘, 馬庫斯·比約恩·埃里克·諾仁 申請人:Nxp股份有限公司