專利名稱：電容量穩(wěn)定的電容器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容量穩(wěn)定的電容器的制造方法，本發(fā)明還涉及使用該制造方法制造的電容器。
背景技術(shù)：
金 屬化薄膜電容器在抑制電源電磁干擾和降壓線路中得到越來越廣泛的應(yīng)用，如在微波爐、咖啡壺、面包機(jī)、LED照明、直發(fā)器中。但在大量使用金屬化薄膜電容器的過程中，常常會出現(xiàn)電容量失效降低的現(xiàn)象，造成電子產(chǎn)品不能達(dá)到抑制電源電磁干擾的效果甚至停止工作，給終端用戶帶來較大困擾，并對電子產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生懷疑。因此，減緩金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量衰減的速度，顯得意義重大。在電容器制作過程中，膜層之間存在微量的空氣，且較難完全消除(《電子元件與材料》第28卷第10期《CBB65型交流金屬化薄膜電容器交流聲的控制》)。電容器工作時，空氣在電場作用下，有可能被電離(發(fā)明專利02802024. 3的說明書第2頁)?？諝怆婋x后產(chǎn)生臭氧，臭氧是一種不穩(wěn)定的氣體，常溫下能分解為氧原子，氧原子是一種強(qiáng)氧化劑，低濃度下可瞬間完成氧化作用。金屬化薄膜的金屬鍍層(成份為Zn/Al)遇到臭氧分解的氧原子后立即被氧化，生成透明不導(dǎo)電的金屬氧化物ZnO和Al2O3,實(shí)際表現(xiàn)為極板面積減小，電容器容量下降(化學(xué)工業(yè)出版社出版的《臭氧技術(shù)及應(yīng)用》第27頁)。潮濕環(huán)境會加速空氣電離，導(dǎo)致極板氧化，電容器很快會失效。因此，改善封裝效果，提高電容器的防潮濕能力很有必要。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的這些問題，本發(fā)明的目的是提供一種電容量穩(wěn)定的電容器的制造方法。該方法能夠消除或減少生產(chǎn)過程中電容器膜層間的空氣，抑制外界水分侵入電容器內(nèi)部，從而提高電容器的防潮濕能力，以防止電容器的容量快速衰減。本發(fā)明的制造方法包括以下步驟芯子定型步驟將金屬化聚合物膜通過卷繞、熱壓、噴金步驟形成電容器芯子；熱聚合在高溫下使金屬化膜收縮；封裝固化將熱聚合以后的電容器芯子經(jīng)過賦能、點(diǎn)焊，然后使用灌封料封裝固化，得到成品電容器。其中，所述熱聚合步驟的溫度為105°C -125°c，時間為2 8小時，以消除或減少
生產(chǎn)過程中電容器膜層間的空氣；在封裝固化步驟中，固化溫度為90°C -130°c，固化時間為3-6小時；在封裝固化步驟中，所述灌封料為環(huán)氧樹脂和甲基四氫苯酐；優(yōu)選地，所述熱聚合步驟的溫度為110°C，時間為2小時；在封裝固化步驟中，所述灌封料為環(huán)氧樹脂和甲基四氫苯酐；固化步驟分為兩階段，第一階段固化溫度為90°C -100°C，固化時間為1-2小時，第二階段固化溫度為IOO0C -130°c，固化時間為3-4小時。本發(fā)明還提供了一種使用上述制造方法制造的電容量穩(wěn)定的電容器。本發(fā)明還提供了一種使用上述制造方法制造的電容量穩(wěn)定的電容器，其特征在于，在所述電容器的膜層間幾乎沒有空氣。
具體實(shí)施例方式采用常規(guī)的恒溫恒濕箱、交流調(diào)壓器、數(shù)字電橋?qū)﹄娙萜鬟M(jìn)行試驗(yàn)和測量。實(shí)施例I電容器型號規(guī)格安規(guī)電容器X2 274K280VAC聚合條件在105°C下聚合2小時灌封材料環(huán)氧樹脂和甲基四氫苯酐固化劑固化溫度和時間在90°C下固化I小時；然后在110°C下固化3小時。按以下條件進(jìn)行試驗(yàn)。I.模擬實(shí)際使用的條件施加電壓220VAC-250VAC，50Hz-60Hz，溫濕度常溫常濕，持續(xù)時間2000小時。試驗(yàn)數(shù)據(jù)如下
權(quán)利要求
1.一種電容量穩(wěn)定電容器的制造方法，該方法包括以下步驟 芯子定型步驟將金屬化膜通過卷繞、熱壓、噴金步驟形成電容器芯子； 熱聚合在高溫下使金屬化膜收縮； 封裝固化將熱聚合以后的電容器芯子經(jīng)過賦能、點(diǎn)焊，然后使用灌封料封裝固化，得到成品電容器， 其中，所述熱聚合步驟的溫度為105°c -125°c，時間為2 8小時； 在所述封裝固化步驟中，固化溫度為90°C _130°C，固化時間為3-6小時。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的制造方法， 其中，所述熱聚合步驟的溫度為110°C，時間為2小時； 在所述封裝固化步驟中，固化步驟分為兩階段，第一階段固化溫度為90°C -100°C，固化時間為1-2小時，第二階段固化溫度為100°C _130°C，固化時間為3-4小時。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的制造方法，其中，所述電容量穩(wěn)定電容器為金屬化薄膜電容器。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的制造方法，在所述封裝固化步驟中，所述灌封料為環(huán)氧樹脂和甲基四氫苯酐。
5.一種使用權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的制造方法制造的電容量穩(wěn)定的電容器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電容量穩(wěn)定的電容器，其特征在于，在所述電容器的膜層間幾乎沒有空氣。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電容量穩(wěn)定電容器的制造方法。主要是針對金屬化薄膜電容器，特別是降壓及跨線使用的電容器。采取相應(yīng)措施，確定較適宜的熱聚合生產(chǎn)工藝，選定了抗潮性良好的封裝材料，有效保證了金屬化薄膜電容器在使用過程中電容量穩(wěn)定的性能，本發(fā)明還公開了使用該制造方法制造的電容量穩(wěn)定的電容器。
文檔編號H01G4/33GK102938320SQ20111023476
公開日2013年2月20日 申請日期2011年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月16日
發(fā)明者樊紅杰, 吳建偉 申請人:深圳塑镕電容器有限公司