專利名稱：扁平同軸纜線及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種同軸纜線，且特別是一種扁平同軸纜線及其制造方法。
背景技術(shù)：
同軸纜線經(jīng)常應(yīng)用于傳輸訊號來確保訊號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。習(xí)知的同軸纜線包括以金屬材質(zhì)(例如銅、鋁鍍銅或錫鍍銅)所制作的單線或絞線作為內(nèi)部導(dǎo)體、包圍內(nèi)部導(dǎo)體的內(nèi)部絕緣層(例如鐵弗龍層)、包圍內(nèi)部絕緣層的電磁屏蔽層(例如編織銅網(wǎng))及包圍電磁屏蔽層的外部絕緣體(例如耐燃的聚合物層)。基于上述架構(gòu)，同軸纜線通常具有圓柱狀的結(jié)構(gòu)。同軸纜線的外徑可依照實際的應(yīng)用來變化。然而，當(dāng)同軸纜線應(yīng)用于薄型化電子產(chǎn)品時，為了滿足電性上的要求，同軸纜線的外徑將有其最小極限。因此，同軸纜線依照現(xiàn) 行架構(gòu)將不利于電子產(chǎn)品的薄型化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種扁平同軸纜線，以占有較薄的空間。本發(fā)明更提出一種扁平同軸纜線制造方法，以制造出占有較薄空間的扁平同軸纜線。本發(fā)明揭露一種扁平同軸纜線，其包括一絕緣基礎(chǔ)層、一導(dǎo)體線路層、一絕緣覆蓋層、一電磁屏蔽層及一外部絕緣層。導(dǎo)體線路層配置在該絕緣基礎(chǔ)層上。絕緣覆蓋層與該絕緣基礎(chǔ)層包圍該導(dǎo)體線路層，其中該絕緣基礎(chǔ)層及該絕緣覆蓋層構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層。電磁屏蔽層包圍該內(nèi)部絕緣層。外部絕緣層包圍該電磁屏蔽層。本發(fā)明更揭露一種扁平同軸纜線制造方法。形成一導(dǎo)體線路層在一絕緣基礎(chǔ)層上。以一絕緣覆蓋層與該絕緣基礎(chǔ)層包圍該導(dǎo)體線路層，其中該絕緣基礎(chǔ)層及該絕緣覆蓋層構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層。以一電磁屏蔽層及一外部絕緣層包圍該內(nèi)部絕緣層，使得該電磁屏蔽層位于該內(nèi)部絕緣層及該外部絕緣層之間。基于上述，本發(fā)明的扁平同軸纜線以層狀的導(dǎo)電線路層取代習(xí)知同軸纜線的內(nèi)部導(dǎo)體(例如單線或絞線)以減少同軸纜線的厚度，故有助于電子產(chǎn)品的薄型化。此外，本發(fā)明的扁平同軸纜線制造方法可制作出扁平同軸纜線。


圖I為本發(fā)明的一實施例的扁平同軸纜線的俯視圖。圖2為圖I的扁平同軸纜線沿A-A線的放大剖面圖。圖3為本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線的剖面圖。圖4為本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線的立體圖。圖5A至圖5C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。圖6A至圖6C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。
圖7A至圖7C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。圖8A至圖SC繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。符號說明100、100’、100”扁平同軸纜線110、110’ 內(nèi)部絕緣層112:絕緣基礎(chǔ)層114、114’ 絕緣覆蓋層120:導(dǎo)電線路層130:電磁屏蔽層140:外部絕緣層150:電連接器201、201’、202、202’ 扁平同軸纜線210、210’ 內(nèi)部絕緣層
212 :絕緣基礎(chǔ)層214、214’ 絕緣覆蓋層220:導(dǎo)電線路層222 :架橋?qū)?22’ 黏結(jié)層230:電磁屏蔽層240 :外部絕緣層
具體實施例方式圖I為本發(fā)明的一實施例的扁平同軸纜線的俯視圖，且圖2為圖I的扁平同軸纜線沿A-A線的放大剖面圖。請參考圖I及圖2，扁平同軸纜線100包括一絕緣基礎(chǔ)層112。在本實施例中，絕緣基礎(chǔ)層112的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐化學(xué)性的PI、PET或PC等材質(zhì)。本實施例的扁平同軸纜線100更包括一導(dǎo)體線路層120，且導(dǎo)體線路層120配置在絕緣基礎(chǔ)層112上。在本實施例中，導(dǎo)體線路層120的材質(zhì)可為金、銀或銅。導(dǎo)體線路層120的寬度可為O. 5厘米至2厘米，而導(dǎo)體線路層120的厚度可為50微米至200微米。不同于習(xí)知的圓柱狀同軸纜線的內(nèi)部導(dǎo)體(例如單線或絞線)的橫切面具有實質(zhì)上一致的外徑，導(dǎo)體線路層120的寬度及厚度的比值至少大于2。本實施例的扁平同軸纜線100更包括一絕緣覆蓋層114，且絕緣覆蓋層114配置在絕緣基礎(chǔ)層112上，并與絕緣基礎(chǔ)層112包圍導(dǎo)體線路層120。如圖I所示，導(dǎo)體線路層120可具有兩個端電極122，其未被絕緣覆蓋層114所覆蓋。絕緣基礎(chǔ)層112及絕緣覆蓋層114構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層110。在本實施例中，絕緣覆蓋層114的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI、PET或PC等材質(zhì)。本實施例的扁平同軸纜線100更包括一電磁屏蔽層130，且電磁屏蔽層130包圍絕緣基礎(chǔ)層112及絕緣覆蓋層114。在本實施例中，電磁屏蔽層130的材質(zhì)可為鋁。本實施例的扁平同軸纜線100更包括一外部絕緣層140，且外部絕緣層140包圍電磁屏蔽層130。在本實施例中，外部絕緣層140的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐燃性的PI、PET或PC等材質(zhì)。圖3為本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線的剖面圖。請參考圖3，不同于圖2的扁平同軸纜線100的絕緣覆蓋層114僅配置于絕緣基礎(chǔ)層112的配置有導(dǎo)電線路層120的一面，本實施例的扁平同軸纜線100’的絕緣覆蓋層114’更包圍絕緣基礎(chǔ)層112，使得電磁屏蔽層130位于絕緣覆蓋層114與外部絕緣層140之間。在本實施例中，絕緣覆蓋層114’的材質(zhì)亦可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI、PET或PC等材質(zhì)。
圖4為本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線的立體圖。請參考圖4，除了具有圖I的扁平同軸纜線100的所有構(gòu)件以外，本實施例的扁平同軸纜線100”更具有一電連接器150，且電連接器150連接于導(dǎo)體線路層的一端電極(類似圖I的端電極)。上文配合圖I至圖4揭露了多個結(jié)構(gòu)實施例。下文將配合圖式揭露多個方法實施例。圖5A至圖5C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。請參考圖5A，形成一導(dǎo)體線路層220在一絕緣基礎(chǔ)層212上。在本實施例中，可以卷材或片材方式供給及輸送絕緣基礎(chǔ)層212。絕緣基礎(chǔ)層212的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐化學(xué)性的PI、PET或PC等材質(zhì)。此外，在本實施例中，形成導(dǎo)體線路層220的步驟可包括通過化學(xué)鍍在絕緣基礎(chǔ)層212上形成一架橋?qū)?22，再通過電鍍在架橋?qū)?22上形成一電鍍層以作為導(dǎo)體線路層 220。架橋?qū)?22配置在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220之間，且導(dǎo)體線路層220通過架橋?qū)?22配置在絕緣基礎(chǔ)層212上。架橋?qū)?22的材質(zhì)可為鎳，而導(dǎo)體線路層220的材質(zhì)可為金、銀或銅。請參考圖5B，以一絕緣覆蓋層214與絕緣基礎(chǔ)層212包圍導(dǎo)體線路層220。絕緣基礎(chǔ)層212及絕緣覆蓋層214構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層210。在本實施例中，可通過涂布液態(tài)絕緣材料形成絕緣覆蓋層214在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220上。絕緣覆蓋層214的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI等材質(zhì)。請參考圖5C，以一電磁屏蔽層230及一外部絕緣層240包圍內(nèi)部絕緣層210，使得電磁屏蔽層230位于內(nèi)部絕緣層210及外部絕緣層240之間，以完成扁平同軸纜線201。在本實施例中，可先將電磁屏蔽層230形成在外部絕緣層240上，接著將形成有電磁屏蔽層230的外部絕緣層240貼附至內(nèi)層絕緣層210。電磁屏蔽層230可通過鋁蒸鍍或貼附鋁箔形成在外部絕緣層240上。外部絕緣層240的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐燃性的PI、PET或PC等材質(zhì)。圖6A至圖6C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。請參考圖6A，形成一導(dǎo)體線路層220在一絕緣基礎(chǔ)層212上。在本實施例中，可以卷材或片材方式供給及輸送絕緣基礎(chǔ)層212。絕緣基礎(chǔ)層212的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐化學(xué)性的PI、PET或PC等材質(zhì)。此外，在本實施例中，形成導(dǎo)體線路層220的步驟可包括通過化學(xué)鍍在絕緣基礎(chǔ)層212上形成一架橋?qū)?22，再通過電鍍在架橋?qū)?22上形成一電鍍層以作為導(dǎo)體線路層220。架橋?qū)?22配置在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220之間，且導(dǎo)體線路層220通過架橋?qū)?22配置在絕緣基礎(chǔ)層212上。架橋?qū)?22的材質(zhì)可為鎳，而導(dǎo)體線路層220的材質(zhì)可為金、銀或銅。請參考圖6B，以一絕緣覆蓋層214’與絕緣基礎(chǔ)層212包圍導(dǎo)體線路層220。絕緣基礎(chǔ)層212及絕緣覆蓋層214’構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層210’。在本實施例中，可通過貼附絕緣膜材包圍絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220以形成絕緣覆蓋層214’。絕緣覆蓋層214’的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI、PET或PC等材質(zhì)。請參考圖6C，以一電磁屏蔽層230及一外部絕緣層240包圍內(nèi)部絕緣層210’，使得電磁屏蔽層230位于內(nèi)部絕緣層210’及外部絕緣層240之間，以完成扁平同軸纜線201’。在本實施例中，可先將電磁屏蔽層230形成在外部絕緣層240上，接著將形成有電磁屏蔽層230的外部絕緣層240貼附至內(nèi)部絕緣層210’。電磁屏蔽層230可通過鋁蒸鍍或貼附鋁箔形成在外部絕緣層240上。外部絕緣層240的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐燃性的PI、PET或PC等材質(zhì)。圖7A至圖7C繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。請參考圖7A，形成一導(dǎo)體線路層220在一絕緣基礎(chǔ)層212上。在本實施例中，可以卷材或片材方式供給及輸送絕緣基礎(chǔ)層212。絕緣基礎(chǔ)層212的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐化學(xué)性的PI、PET或PC等材質(zhì)。此外，在本實施例中，形成導(dǎo)體線路層220的步驟可包括通過一黏結(jié)層222’將一導(dǎo)體箔片(例如金箔、銀箔或銅箔)貼附在絕緣基礎(chǔ)層212上以作為導(dǎo)體線路層220。黏結(jié)層222’配置在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220之間，且導(dǎo)體線路層220通過黏結(jié)層222’配置在絕緣基礎(chǔ)層212上。
請參考圖7B，以一絕緣覆蓋層214與絕緣基礎(chǔ)層212包圍導(dǎo)體線路層220。絕緣基礎(chǔ)層212及絕緣覆蓋層214構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層210。在本實施例中，可通過涂布液態(tài)絕緣材料形成絕緣覆蓋層214在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220上。絕緣覆蓋層214的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI等材質(zhì)。請參考圖7C，以一電磁屏蔽層230及一外部絕緣層240包圍內(nèi)部絕緣層210，使得電磁屏蔽層230位于內(nèi)部絕緣層210及外部絕緣層240之間，以完成扁平同軸纜線202。在本實施例中，可先將電磁屏蔽層230形成在外部絕緣層240上，接著將形成有電磁屏蔽層230的外部絕緣層240貼附至內(nèi)部絕緣層210。電磁屏蔽層230可通過鋁蒸鍍或貼附鋁箔形成在外部絕緣層240上。外部絕緣層240的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐燃性的PI、PET或PC等材質(zhì)。圖8A至圖SC繪示本發(fā)明的另一實施例的扁平同軸纜線制造方法。請參考圖8A，形成一導(dǎo)體線路層220在一絕緣基礎(chǔ)層212上。在本實施例中，可以卷材或片材方式供給及輸送絕緣基礎(chǔ)層212。絕緣基礎(chǔ)層212的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐化學(xué)性的PI、PET或PC等材質(zhì)。此外，在本實施例中，形成導(dǎo)體線路層220的步驟可包括通過一黏結(jié)層222’將一導(dǎo)體箔片(例如金箔、銀箔或銅箔)貼附在絕緣基礎(chǔ)層212上以作為導(dǎo)體線路層220。黏結(jié)層222’配置在絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220之間，且導(dǎo)體線路層220通過黏結(jié)層222’配置在絕緣基礎(chǔ)層212上。請參考圖8B，以一絕緣覆蓋層214’與絕緣基礎(chǔ)層212包圍導(dǎo)體線路層220。絕緣基礎(chǔ)層212及絕緣覆蓋層214’構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層210’。在本實施例中，可通過貼附絕緣膜材包圍絕緣基礎(chǔ)層212及導(dǎo)體線路層220以形成絕緣覆蓋層214’。絕緣覆蓋層214’的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性及良好介電強度(絕緣耐壓強度)的PI、PET或PC等材質(zhì)。請參考圖8C，以一電磁屏蔽層230及一外部絕緣層240包圍內(nèi)部絕緣層210’，使得電磁屏蔽層230位于內(nèi)部絕緣層210’及外部絕緣層240之間，以完成扁平同軸纜線202’。在本實施例中，可先將電磁屏蔽層230形成在外部絕緣層240上，接著將形成有電磁屏蔽層230的外部絕緣層240貼附至內(nèi)部絕緣層210’。電磁屏蔽層230可通過鋁蒸鍍或貼附鋁箔形成在外部絕緣層240上。外部絕緣層240的材質(zhì)可為軟性聚合物，例如具有絕緣性、良好介電強度(絕緣耐壓強度)及耐燃性的PI、PET或PC等材質(zhì)。綜上所述，本發(fā)明的扁平同軸纜線以層狀的導(dǎo)電線路層取代習(xí)知同軸纜線的內(nèi)部導(dǎo)體(例如單線或絞線)以減少同軸纜線的厚度，故有助于電子產(chǎn)品的薄型化。此外，本發(fā)明的扁平同軸纜線制造方法可制作出扁平同軸纜線。雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā) 明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.ー種扁平同軸纜線，其特征在于，包括 ー絕緣基礎(chǔ)層； ー導(dǎo)體線路層，配置在該絕緣基礎(chǔ)層上； 一絕緣覆蓋層，與該絕緣基礎(chǔ)層包圍該導(dǎo)體線路層，其中該絕緣基礎(chǔ)層及該絕緣覆蓋層構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層； ー電磁屏蔽層，包圍該內(nèi)部絕緣層；以及 一外部絕緣層，包圍該電磁屏蔽層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，更包括 一架橋?qū)?，配置在該絕緣基礎(chǔ)層及該導(dǎo)體線路層之間，且該導(dǎo)體線路層通過該架橋?qū)优渲迷谠摻^緣基礎(chǔ)層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，更包括 一黏結(jié)層，配置在該絕緣基礎(chǔ)層及該導(dǎo)體線路層之間，且該導(dǎo)體線路層通過該黏結(jié)層配置在該絕緣基礎(chǔ)層上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在干，該絕緣覆蓋層更包圍該絕緣基礎(chǔ)層，使得該電磁屏蔽層配置在該絕緣覆蓋層與該外部絕緣層之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在干，該絕緣基礎(chǔ)層的材質(zhì)為軟性聚合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，該導(dǎo)體線路層的材質(zhì)為金、銀或銅。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在干，該絕緣覆蓋層的材質(zhì)為軟性聚合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在干，該電磁屏蔽層的材質(zhì)為鋁。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，該外部絕緣層的材質(zhì)為軟性聚合物。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，該導(dǎo)體線路層的寬度為O.5厘米至2厘米。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，該導(dǎo)體線路層的厚度為50微米至200微米。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，該導(dǎo)電線路層的寬度及厚度的比值大于2。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的扁平同軸纜線，其特征在于，更包括 一電連接器，連接于該導(dǎo)體線路層的一端電極。
14.ー種扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，包括 形成一導(dǎo)體線路層在一絕緣基礎(chǔ)層上； 以ー絕緣覆蓋層與該絕緣基礎(chǔ)層包圍該導(dǎo)體線路層，其中該絕緣基礎(chǔ)層及該絕緣覆蓋層構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層；以及 以ー電磁屏蔽層及一外部絕緣層包圍該內(nèi)部絕緣層，使得該電磁屏蔽層位于該內(nèi)部絕緣層及該外部絕緣層之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在干，以卷材或片材方式供給及輸送該絕緣基礎(chǔ)層。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，形成該導(dǎo)體線路層的步驟包括 通過化學(xué)鍍在該絕緣基礎(chǔ)層上形成一架橋?qū)?；以? 通過電鍍在該架橋?qū)由闲纬嫂`電鍍層以作為該導(dǎo)體線路層。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，形成該導(dǎo)體線路層的步驟包括 通過ー黏結(jié)層將一導(dǎo)體箔片貼附在該絕緣基礎(chǔ)層上以作為該導(dǎo)體線路層。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，包圍該導(dǎo)體線路層的步驟包括 通過涂布液態(tài)絕緣材料在該絕緣基礎(chǔ)層及該導(dǎo)體線路層上以形成該絕緣覆蓋層。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，包圍該導(dǎo)體線路層的步驟包括 通過貼附絕緣膜材包圍該絕緣基礎(chǔ)層及該導(dǎo)體線路層以形成該絕緣覆蓋層。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，包圍內(nèi)部絕緣層的步驟包括 將該電磁屏蔽層形成在該外部絕緣層上；以及 將形成有該電磁屏蔽層的該外部絕緣層貼附至該內(nèi)部絕緣層。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在干，通過鋁蒸鍍在外部絕緣層上形成該電磁屏蔽層。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的扁平同軸纜線制造方法，其特征在于，通過貼附鋁箔在外部絕緣層上形成該電磁屏蔽層。
全文摘要
一種扁平同軸纜線，包括一絕緣基礎(chǔ)層、一導(dǎo)體線路層、一絕緣覆蓋層、一電磁屏蔽層及一外部絕緣層。導(dǎo)體線路層配置在該絕緣基礎(chǔ)層上。絕緣覆蓋層與該絕緣基礎(chǔ)層包圍該導(dǎo)體線路層，其中該絕緣基礎(chǔ)層及該絕緣覆蓋層構(gòu)成一內(nèi)部絕緣層。電磁屏蔽層包圍該內(nèi)部絕緣層。外部絕緣層包圍該電磁屏蔽層。
文檔編號H01B13/016GK102842374SQ20111024108
公開日2012年12月26日 申請日期2011年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者吳健君, 李世煒 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司