專利名稱：電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有電性彈片的電子裝置。
背景技術：
傳統(tǒng)的讀卡裝置是另外制作完成后，再裝設于電子裝置內(nèi)并與電子裝置的電路板電性連接。讀卡裝置包括鐵制盒及電路板，一適配卡(如各種記憶卡)沿直線方向插置于鐵制盒內(nèi)并電性接觸讀卡裝置的電路板上的電性觸點。傳統(tǒng)的讀卡裝置通過鐵盒來固定適配卡的位置。然而，鐵制盒及電路板的厚度占據(jù)電子裝置一定的空間，降低電子裝置內(nèi)部的空間匹配性，也使得電子裝置的整體厚度無法有效減薄。此外，鐵制盒及電路板需要額外的材 料及制作成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置，將與適配卡電性接觸的電性彈片設于電子裝置的電路板上，可降低電子裝置的成本。根據(jù)本發(fā)明一實施例，提出一種電子裝置。電子裝置包括一機殼、一電路板及一卡盤。電路板配置于機殼內(nèi)。電路板具有多個開孔及相對的一第一面與一第二面且包括多個電性彈片，各電性彈片的一第一端設于電路板的第一面，各電性彈片的一第二端自由端且穿過對應的開孔而突出于電路板的第二面。卡盤可轉動地設于電子裝置的機殼，當一接口卡位于卡盤與電路板之間，適配卡電性接觸電性彈片。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖I繪示依照本發(fā)明一實施例的電子裝置的局部示意圖；圖2繪示圖I中沿方向2-2’的局部剖視圖；圖3繪示接口卡位于圖2的卡盤與電路板之間的剖視圖；圖4繪示圖I的卡盤轉進電子裝置內(nèi)部的示意圖；圖5繪示圖4的適配卡接觸電性彈片的立體圖；圖6其繪示依照本發(fā)明另一實施例的接口卡位于卡盤與電路板的間的剖視圖。其中，附圖標記100:電子裝置110:機殼120:電路板120b、250u :第一面120u :第二面121 :開孔
122:電性彈片122el :第一端122e2 :第二端1221 :抵靠部1222 :突出部122s :接觸面123:電性觸點130 :卡盤140 :適配卡141:電性接點140s :側面250:固定板251 :讓槽252:槽口P :運動軌跡T :頂端
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述請參照圖I及圖2，圖I繪示依照本發(fā)明一實施例的電子裝置的局部示意圖，圖2繪示圖I中沿方向2-2’的局部剖視圖。電子裝置100例如是筆記型計算機、臺式計算機、平板計算機、電子書、手機、個人數(shù)字秘書(Personal Digital Assistant, PDA)、其它可攜式電子裝置或掌上型電子裝置。本實施例的電子裝置100是以平板計算機為例。電子裝置100包括機殼110、電路板120 (繪示于圖2)及卡盤130?？ūP130可轉動地設于電子裝置100的機殼110。適配卡140可放置于卡盤130上，然后轉動卡盤130以帶動適配卡140進入機殼110內(nèi)部以與電路板120電性連接。此處的適配卡140 例如是記憶卡，如 CF(Compact Flash)、SM (Smart Media)、SD (Secure Digital)、MMC (Multi Media Card)及 MS (Memory Stick))卡。如圖2所示，電路板120配置于機殼110內(nèi)。電路板120具有多個開孔121及相對的第一面120b與第二面120u且包括多個電性彈片122。電路板120例如是電子裝置100的母板(mother board)。母板指的是電子裝置100的主要電路板。典型的母板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、聲效卡、硬盤、記憶體及/或對外裝置等裝置接合。母板上也包括是芯片組，而晶圓(圓片)組通常由北橋和南橋組成，也有些以單芯片設計，增強其效能。進一步地說，本實施例將電性彈片122整合于電子裝置100的母板上，有效降低電子裝置100的成本，且可省略傳統(tǒng)鐵盒的設計。電路板120還包括多個電性觸點123及多個焊點(solder)(未繪示)，如錫焊。焊點位于電路板120的第一面120b。電性彈片122的第一端122el通過焊點固定于且電性連接于電路板120的電性觸點123。此外，電性觸點123可以是電路板120的露銅或突出接墊。
電性彈片122的第一端122el固設于電路板120的第一面120b上。電性彈片122的第二端122e2是自由端且穿過對應的開孔121而突出于電路板120的第二面120u。電性彈片122的第二端122e2呈弧形，弧形的頂端T突出于電路板120的第二面120uo詳細地說，電性彈片122的第二端122e2包括抵靠部1221及突出部1222。抵靠部1221抵靠于電路板120的第一面120b上。突出部1222連接抵靠部1221與對應的電性彈片122的第一端122el，突出部1222是突出于電路板120的第二面120u。此外，抵靠部1221例如是電性彈片122的最末端。通過抵靠部1221抵靠于第一面120b，可避免電性彈片122的突出部1222過度突出于第二面120u。進一步地說，通過抵靠部1221抵靠于第一面120b，可控制突出部1222突出于第二面120u的突出長度。 電性彈片122可利用鈑金加工技術(例如是折彎工法或沖壓工法)成形，在此情況下，突出部1222是電性彈片122的折彎部。請參照圖3，其繪示界面卡位于圖2的卡盤與電路板之間的剖視圖。當適配卡140位于卡盤130與電路板120之間時，適配卡140電性接觸電性彈片122。由于電性彈片122的第二端122e2突出于電路板120的第二面120u，故適配卡140可電性接觸電性彈片122。如圖3所示，適配卡140包括多個電性接點141，其可接觸于電性彈片122，使適配卡140電性連接于電路板120。請參照圖4，其繪示圖I的卡盤轉進電子裝置內(nèi)部的示意圖。電性彈片122的突出部1222具有接觸面122s，突出部1222以接觸面122s與適配卡140接觸，接觸面122s的朝向Dl與適配卡140的運動軌跡P實質上相切。如此一來，該些電性彈片122的至少二者可朝向不同方向，例如，電性彈片122的朝向Dl與電性彈片122’的朝向D1’是朝向不同方向。請參照圖5，其繪示圖4的適配卡接觸電性彈片的立體圖。本實施例是以適配卡140的側面140s首先碰觸于電性彈片122為例說明。由于接觸面122s的朝向Dl與適配卡140的側面140s的運動軌跡P實質上相切，可使適配卡140更省力地推擠電性彈片122，電性彈片122因此順利地形變至如圖3所示的位置。此外，由于接觸面122s的朝向Dl與適配卡140的運動軌跡P實質上相切，故電性彈片122所受的側向力最小或甚至無側向力(側向力是指沿垂直于朝向Dl作用在電性彈片122的力)，可增加電性彈片122的壽命。另一實施例中，若適配卡140以其它接觸部(如電性接點141)首先碰觸于電性彈片122，則適配卡140的運動軌跡P是指適配卡140的該其它接觸部的運動軌跡。請參照圖6，其繪示依照本發(fā)明另一實施例的接口卡位于卡盤與電路板之間的剖視圖。本實施例的電子裝置包括機殼110 (未繪不于圖6)、電路板120及固定板250。電性彈片122的第一端122el位于電路板120與固定板250之間，以受到固定板250與電路板120的壓合。由于電性彈片122的第一端122el被壓合于電路板120與固定板250之間，故可省略焊點；然一實施例中，也可保留焊點。固定板250具有多個讓槽251，讓槽251的位置是對應于電性彈片122的第二端122e2，例如是對應于電性彈片122的抵靠部1221。當電性彈片122形變時，讓槽251可容置電性彈片122的第二端122e2的變形量，使電性彈片122可順利地形變。此外，固定板250具有第一面250u。第一面250u面向電路板120的第一面120b。讓槽251從固定板250的第一面250u露出槽口 252。電性彈片122的第二端122e2是通過此槽口 252而容置于讓槽251內(nèi)。另外，固定板250可以是絕緣固定片或另一電路板。本發(fā)明上述實施例所揭露的電子裝置，將與適配卡電性接觸的電性彈片設于電子裝置的電路板上，可降低電子裝置的成本。
當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包括 一機殼; 一電路板，配置于該機殼內(nèi)，該電路板具有多個開孔及相對的一第一面與一第二面且包括多個電性彈片，各該電性彈片的一第一端設于該電路板的該第一面，各該電性彈片的一第二端為自由端且穿過對應的該開孔而突出于該電路板的該第二面；以及 一卡盤，能夠轉動地設于該電子裝置的該機殼，當一接口卡位于該卡盤與該電路板之間，該適配卡電性接觸該些電性彈片。
2.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，各該電性彈片的該第二端呈一弧形，該弧形的頂端突出于該電路板的該第二面。
3.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，各該電性彈片的該第二端包括 一抵靠部，抵靠于該電路板的該第一面上；以及 一突出部，連接該抵靠部與對應的該電性彈片的該第一端，該突出部突出于該電路板的該第二面。
4.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，各該電性彈片的該第二端包括 一突出部，具有一接觸面，該突出部以該接觸面與該適配卡接觸，該接觸面的朝向與該適配卡的運動軌跡相切。
5.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，還包括 一固定板，各該電性彈片的該第一端位于該電路板與該固定板之間，以受到該固定板與該電路板的壓合。
6.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該固定板具有多個讓槽，該些讓槽的位置對應于該些電性彈片的該些第二端。
7.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該固定板為絕緣固定片。
8.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該固定板為另一電路板。
9.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該電路板為該電子裝置的母板。
10.根據(jù)權利要求I所述的電子裝置，其特征在于，該電路板還包括 多個焊點；以及 多個電性觸點，各該電性彈片的該第一端通過對應的該焊點電性連接于對應的該電性觸點。
全文摘要
一種電子裝置。電子裝置包括機殼、電路板及卡盤。電路板配置于機殼內(nèi)。電路板具有多個開孔及相對的第一面與第二面且包括多個電性彈片，各電性彈片的第一端設于電路板的第一面，各電性彈片的第二端為自由端且穿過對應的開孔而突出于電路板的第二面?？ūP可轉動地設于電子裝置的機殼，當接口卡位于卡盤與電路板之間，適配卡電性接觸電性彈片。
文檔編號H01R13/24GK102957006SQ20111024316
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權日2011年8月23日
發(fā)明者孫麟軍, 陳振興, 劉彥宏, 張祐祥, 張元瑞 申請人:英業(yè)達股份有限公司