專利名稱：集成電路導(dǎo)電膠圖形制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及厚膜集成電路生產(chǎn)加工領(lǐng)域，特別用于厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝。
背景技術(shù)：
1、常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝介紹 a)元器件導(dǎo)電膠粘接結(jié)構(gòu)圖
厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接結(jié)構(gòu)襯底為陶瓷基片，陶瓷基片上成膜加工一層元器件粘接導(dǎo)電區(qū)，粘接導(dǎo)電區(qū)上用粘片機(jī)點(diǎn)上導(dǎo)電膠，再將元器件放置于導(dǎo)電膠上，然后進(jìn)行150°C固化，最終完成元器件粘接加工。具體結(jié)構(gòu)圖見

圖1、圖2。b)常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝原理
采用粘片機(jī)進(jìn)行常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接。粘片機(jī)機(jī)頭配有吸片針與滴注針，吸片針用于吸取元器件并放置于粘片區(qū)，滴注針用于將導(dǎo)電膠滴注于粘片區(qū)。第一步點(diǎn)膠粘片機(jī)機(jī)頭設(shè)置于滴注導(dǎo)電膠位，將盛有導(dǎo)電膠的滴注針頭對(duì)準(zhǔn)基片上的元器件粘接導(dǎo)電區(qū)，擠出導(dǎo)電膠滴于基片的粘片區(qū)上，形成導(dǎo)電膠圖形。第二步粘片粘片機(jī)機(jī)頭轉(zhuǎn)至吸片位，使吸片針頭對(duì)準(zhǔn)盛盤上的元器件并吸起，然后按照電路要求將其放置在已滴注導(dǎo)電膠的粘片區(qū)上，如圖1、圖2所示。2、常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝存在問題
隨著厚膜集成電路向高密度、小型化、規(guī)模化方向發(fā)展，常規(guī)粘片工藝難以滿足產(chǎn)品高可靠、高質(zhì)量、高效率生產(chǎn)需求。常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝存在問題之一是加工質(zhì)量差常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝中采用導(dǎo)電膠滴注方式，其導(dǎo)電膠膜層厚度和寬度由操作人員來控制，因操作人員水平不同而導(dǎo)致導(dǎo)電膠膜層厚度和寬度也有所不同，因此點(diǎn)膠質(zhì)量受到很大影響。常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接工藝存在問題之二是加工效率低導(dǎo)電膠是用滴注針一點(diǎn)一點(diǎn)進(jìn)行滴注，加工周期很長，因此只能用于樣片試制和小批量生產(chǎn)，無法滿足大批量和規(guī)?；a(chǎn)需要。針對(duì)上述問題進(jìn)行廣泛檢索，沒有發(fā)現(xiàn)與本發(fā)明相關(guān)的專利和文獻(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供的一種集成電路導(dǎo)電膠圖形的制作方法，可以得到所需要的導(dǎo)電膠圖形和膜層厚度，使導(dǎo)電膠膜層厚度和寬度能得到很好控制，同時(shí)縮短導(dǎo)電膠滴注時(shí)間，大大提高加工效率。本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下
一種集成電路導(dǎo)電膠圖形的制作方法，其特征在于包括以下步驟
a、在設(shè)計(jì)軟件中設(shè)計(jì)導(dǎo)電膠印刷圖形；
b、將設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠印刷圖形通過光繪機(jī)對(duì)底片進(jìn)行曝光和顯影，將所設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠印刷圖形轉(zhuǎn)化成黑色圖像的底片；C、制作乳劑膜網(wǎng)版將乳劑膜均勻涂抹在不銹鋼絲網(wǎng)上，烘干后，將含有導(dǎo)電膠印刷圖形的底片固定于絲網(wǎng)上的乳劑膜層上，通過紫外線曝光，在乳劑膜上形成導(dǎo)電膠印刷圖形影像，通過用溫水對(duì)紫外線曝光后的乳劑膜進(jìn)行漂洗顯影，最終在網(wǎng)版乳劑膜上形成導(dǎo)電膠印刷圖形；
d、將制作好的乳劑膜網(wǎng)版，固定于精密網(wǎng)版印刷機(jī)中，將配置好的導(dǎo)電膠放在乳劑膜網(wǎng)版上，通過精密網(wǎng)版印刷機(jī)刮板的刮抹，使導(dǎo)電膠透過乳劑膜網(wǎng)版上的導(dǎo)電膠印刷圖形， 印制到下面陶瓷基片上的粘接導(dǎo)電區(qū)，形成圖形尺寸一致且膜厚均勻的導(dǎo)電膠圖形。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還有以下進(jìn)一步的技術(shù)方案
導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸=元器件實(shí)際尺寸一(光繪圖形尺寸誤差+導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸誤差+網(wǎng)印圖形尺寸誤差)。導(dǎo)電膠圖形標(biāo)準(zhǔn)膜層厚度=[絲網(wǎng)厚度X開口率+乳劑膜厚度一(絲網(wǎng)厚度一絲徑)/2] X 60%ο上述技術(shù)方案的說明如下 一、導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)圖形
導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)制作規(guī)則是要求印刷出來的導(dǎo)電膠圖形尺寸與元器件尺寸相同，以保證在粘接后元器件四周均能露出導(dǎo)電膠，這樣才能滿足元器件粘接質(zhì)量和粘接強(qiáng)度要求。制作出來的導(dǎo)電膠圖形尺寸由導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸、光繪圖形尺寸誤差、 導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸誤差及網(wǎng)印圖形尺寸誤差來決定。導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸、光繪圖形尺寸、導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸及網(wǎng)印圖形尺寸等四種尺寸存在一定規(guī)律，具體特點(diǎn)如下
a)光繪圖形尺寸誤差比導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸縮小5μπι；(光繪機(jī)精度所致)
b)導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸誤差比光繪圖形尺寸縮小5μπι；(制版曝光原理所致)
c)網(wǎng)印圖形(即最終的導(dǎo)電膠圖形)尺寸誤差比導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸擴(kuò)大30μπι。(導(dǎo)電膠印刷性能所致)
根據(jù)這一規(guī)律推算出導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸=網(wǎng)印圖形尺寸一(光繪圖形尺寸誤差+導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸誤差+網(wǎng)印圖形尺寸誤差)=網(wǎng)印圖形尺寸一(一 5 — 5 + 30μπι) =網(wǎng)印圖形尺寸一 20μπι=元器件尺寸一 20 μ m，(網(wǎng)印圖形尺寸尺寸即為元器件尺寸)。結(jié)論導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸=元器件尺寸一 20 μ m。二、導(dǎo)電膠圖形的印刷方法
如圖1、圖2所示，導(dǎo)電膠圖形制作規(guī)則是要求印刷出來的導(dǎo)電膠膜層厚度能得到控制，不能出現(xiàn)因?qū)щ娔z膜層偏薄而導(dǎo)致元器件周圍的導(dǎo)電膠應(yīng)有的填角高度小于元器件高度的5% ；也不能出現(xiàn)導(dǎo)電膠膜層太厚而導(dǎo)致元器件周邊的導(dǎo)電膠頂面高度大于芯片的厚度。因此通過制版工藝和網(wǎng)印工藝來對(duì)導(dǎo)電膠膜層厚度進(jìn)行控制。具體方法如下 a)導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版制作方法
制版工藝中由絲網(wǎng)與乳劑膜來對(duì)導(dǎo)電膠膜層厚度產(chǎn)生影響，絲網(wǎng)特性見下表所示
權(quán)利要求
1.集成電路導(dǎo)電膠圖形制作方法，其特征在于包括以下步驟a、在設(shè)計(jì)軟件中設(shè)計(jì)導(dǎo)電膠印刷圖形；b、將設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠印刷圖形通過光繪機(jī)對(duì)底片進(jìn)行曝光和顯影，將所設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠印刷圖形轉(zhuǎn)化成黑色圖像的底片；C、制作乳劑膜網(wǎng)版將乳劑膜均勻涂抹在不銹鋼絲網(wǎng)上，烘干后，將含有導(dǎo)電膠印刷圖形的底片固定于絲網(wǎng)上的乳劑膜層上，通過紫外線曝光，在乳劑膜上形成導(dǎo)電膠印刷圖形影像，通過用溫水對(duì)紫外線曝光后的乳劑膜進(jìn)行漂洗顯影，最終在網(wǎng)版乳劑膜上形成導(dǎo)電膠印刷圖形；d、將制作好的乳劑膜網(wǎng)版，固定于精密網(wǎng)版印刷機(jī)中，將配置好的導(dǎo)電膠放在乳劑膜網(wǎng)版上，通過精密網(wǎng)版印刷機(jī)刮板的刮抹，使導(dǎo)電膠透過乳劑膜網(wǎng)版上的導(dǎo)電膠印刷圖形， 印制到下面陶瓷基片上的粘接導(dǎo)電區(qū)，形成圖形尺寸一致且膜厚均勻的導(dǎo)電膠圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路導(dǎo)電膠圖形制作方法，其特征在于導(dǎo)電膠印刷圖形的設(shè)計(jì)尺寸=元器件實(shí)際尺寸一(光繪圖形尺寸誤差+導(dǎo)電膠印刷網(wǎng)版尺寸誤差+網(wǎng)印圖形尺寸誤差)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路導(dǎo)電膠圖形制作方法，其特征在于導(dǎo)電膠圖形標(biāo)準(zhǔn)膜層厚度=[絲網(wǎng)厚度X開口率+乳劑膜厚度一(絲網(wǎng)厚度一絲徑)/2]X60%。
全文摘要
本發(fā)明涉及集成電路導(dǎo)電膠圖形制作方法，包括以下步驟a、在設(shè)計(jì)軟件中設(shè)計(jì)導(dǎo)電膠印刷圖形；b、將設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠印刷圖形通過光繪機(jī)轉(zhuǎn)化成黑色圖像的底片；c、將含有導(dǎo)電膠印刷圖形的底片固定于絲網(wǎng)上的乳劑膜層上，通過紫外線曝光，在乳劑膜上形成導(dǎo)電膠印刷圖形；d、將制作好的乳劑膜網(wǎng)版，固定于精密網(wǎng)版印刷機(jī)中，導(dǎo)電膠通過刮板的刮抹，使導(dǎo)電膠印制到下面陶瓷基片上的粘接導(dǎo)電區(qū)，形成圖形尺寸一致且膜厚均勻的導(dǎo)電膠圖形。本發(fā)明創(chuàng)造的優(yōu)點(diǎn)在于解決了常規(guī)厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠手工粘接工藝存在的加工質(zhì)量差和加工效率低問題，使厚膜集成電路元器件導(dǎo)電膠粘接質(zhì)量及效率大幅提高。
文檔編號(hào)H01L21/48GK102332406SQ20111025293
公開日2012年1月25日 申請(qǐng)日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者尤廣為, 符宏大, 鄒建安, 鮑秀峰 申請(qǐng)人:華東光電集成器件研究所