專利名稱：電子設備及按鍵面板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及移動通訊硬件領域，特別是涉及一種電子設備及按鍵面板。
背景技術：
按鍵面板是各種電子設備的常規(guī)配件，可用于向用戶提供用戶接口，用戶通過在按鍵面板上進行按壓等操作可輸入信息或控制命令至電子設備中，由于目前各類電子設備正向超薄超輕的方向發(fā)展，因此，按鍵面板的輕薄化也是大勢所趨，但是受限于塑膠性能或者傳統(tǒng)設計理念的限制，在按鍵面板中，按鍵的厚度會限制整機厚度，如果采用新工藝，則會帶上高原料成本、高加工費用及良品率低的問題，導致整機成本上的上升，而且供貨情況和供應商資源也可能很難解決。參閱圖1，圖1是現有的一種超薄低成本塑料鍵盤配合硅膠按鍵的按鍵面板的截面圖。現有的按鍵面板包括機殼110、塑膠按鍵120、硅膠按鍵130、彈片板體140與電路板 150。其中，塑膠按鍵120、硅膠按鍵130、彈片板體140與電路板150依次抵接。機殼110 的上表面設置有通孔(未標識)。塑膠按鍵120包括按壓部121和與按壓部121相連的唇邊122。按壓部121穿設于通孔并露出機殼110的上表面，唇邊122自與按壓部121的相連處垂直于按壓部121的側壁延伸。機殼110的內壁與唇邊122相對垂直設置，以使通孔能夠容納唇邊122。硅膠按鍵130包括主體部131與連接部132，主體部131的上表面抵接按壓部121的下表面，主體部131的下表面抵接彈片板體140。相鄰的主體部131通過連接部 132相互連接。而此種按鍵面板的最小厚度為2. 65mm，無法達到更佳的超薄效果。參閱圖2，圖2是現有的另外一種超薄低成本的純硅膠按鍵的按鍵面板的立體截面圖。現有的按鍵面板包括上殼體210、硅膠按鍵230、彈片板體M0、電路板250與下殼體 2600其中，硅膠按鍵230、彈片板體240與電路板250依次抵接，并設置于上殼體210與下殼體260形成的容置空間中。上殼體210的上表面設置有通孔(未圖示)，硅膠按鍵230 包括按壓部231與連接部232。按壓部231穿設于通孔并露出上殼體210的上表面，連接部232垂直于按壓部231的側壁，并連接相鄰的按壓部231。按鍵面板又進一步包括與按壓部231對應的導電基232，導電基232分別與對應的按壓部231的底端沾合固定，且向下突起。導電基232的底部抵接彈片板體M0。其中，按鍵彈片厚度0.3mm，如果加上導光片， 厚度需要0. 4mm，導電基232的厚度，為了保證硅膠按鍵230的手感，設置為0. 5mm,為保證按鍵手感，按壓部231中突出上殼體210的高度，最小設置為0. 4mm,而在上殼體210的下表面之下的按壓部231的厚度，最小為0. 25mm。其中，硅膠按鍵230與上殼體210的間隙為0. 105mm。上殼體210的厚度最小要求為0. 8mm。這樣，現有的純硅膠按鍵最小厚度為 0. 4+0. 5+0. 25+0. 05+0. 8+0. 4 = 2. 4mm,同樣無法達到更佳的超薄效果，仍有改進的空間。因此，亟需提供一種電子設備及按鍵面板，以解決上述技術問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種電子設備及按鍵面板，能夠在不提高成本的情況下，達到更佳的超薄效果。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種按鍵面板，包括上殼體與硅膠按鍵。多個通孔貫穿設置于該上殼體的上表面和下表面。硅膠按鍵包括向上突起的多個按壓部和連接該多個按壓部的連接部，該按壓部與該通孔對應設置，該按壓部的頂端穿設于對應的該通孔并露出于該上表面，該連接部向下凹陷，形成凹槽，該上殼體容置于該凹槽。其中，該凹槽的橫截面為倒梯形。其中，該凹槽的橫截面為倒三角形。其中，該按鍵面板進一步包括與該按壓部對應的多個導電基，該導電基分別與對應的該按壓部的底端粘合固定，且向下突起。其中，該按鍵面板進一步包括彈片板體，該彈片板體上設置有與該導電基對應的多個金屬彈片，該導電基的底部分別與對應的該金屬片抵接。其中，該按鍵面板進一步包括導光片，該導光片設置在該多個金屬彈片與該導電基的底部之間，該導電基的底部通過該導光片分別與對應的該金屬片抵接。其中，按鍵面板進一步包括導光片，該導光片設置在該多個金屬彈片與該導電基的底部之間，該導電基的底部通過該導光片分別與對應的金屬片抵接。其中，該按鍵面板進一步包括電路板，該電路板設置在該彈片板體的下方，在該按壓部受到向下壓力時，該導電基向下位移，使得該金屬彈片與該電路板接觸。其中，該按鍵面板進一步包括下殼體，該下殼體與該上殼體固定配合并形成一容置腔，該硅膠按鍵、該導電基以及該彈片板體容置于該容置腔內。其中，該硅膠按鍵上設置有定位孔，該上殼體上對應設置有定位柱，該定位柱穿設于該定位孔中。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是提供一種電子設備，該電子設備包括上述的按鍵面板。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現有技術的情況，本發(fā)明將硅膠按鍵中的連接部作向下凹陷設置，能夠使硅膠按鍵的連接部與按壓部相連的位置上移，以減少按壓部的厚度， 從而減少按鍵的厚度。


圖1是現有的一種超薄低成本塑料鍵盤配合硅膠按鍵的按鍵面板的截面圖；圖2是現有的一種超薄低成本的純硅膠按鍵的按鍵面板的立體截面圖；圖3是本發(fā)明一實施例的按鍵面板的立體截面圖；圖4是圖3中的按鍵面板的截面圖。
具體實施例方式參閱圖3與圖4，圖3是本發(fā)明一實施例的按鍵面板的立體截面圖，圖4是圖3中的按鍵面板的截面圖。在本實施例中，按鍵面板包括上殼體310、硅膠按鍵320、彈片板體 ；340、導光片342、電路板350與下殼體360。硅膠按鍵320包括向上突起的多個按壓部321和連接多個按壓部321的連接部。多個通孔(未標示)貫穿設置于上殼體310的上表面和下表面，按壓部321與通孔對應設置，其頂端穿設于對應的通孔并露出上殼體310的上表面。連接部323向下凹陷，形成凹槽 (未標示)，上殼體310容置于凹槽。由于連接部323連接多個按壓部321，因此任意兩個相鄰的按壓部321之間的連接部323皆向下凹陷，形成凹槽。并且，在本實施例中，相鄰的按壓部321之間的連接部323所形成的凹槽的橫截面為倒梯形。而在其他實施例中，相鄰的按壓部321之間的連接部323所形成的凹槽的橫截面可為倒三角形或者弧形，只要能保證上殼體310容置于凹槽即可，上殼體310的內壁與連接部323配合設置，隨著連接部323形狀的改變而改變。通過此種設計，使得連接部323向下凹陷，形成凹槽，使得上殼體310容置于凹槽， 相當于少了一個與凹槽下陷深度相同的厚度，并且，由于上殼體310容置于凹槽后，其整體下移，按壓部321可相應做薄，如此可使得按鍵面板的整體厚度變薄。導電基330與按壓部321相對應，并分別與所對應的按壓部321的底端粘合固定， 且向下突起。由圖3可知，導電基330與按壓部321的連接處，高于連接部323的底面，且有至少一部分位于連接部323的底面之上。彈片板體340設置于硅膠按鍵320的下方，并且彈片板體340上設置有多個金屬彈片341。導電基330則與金屬彈片341抵接。在本實施例中，進一步在彈片板體340上覆蓋一層導光片342，該導光片342可設置在多個金屬彈片341與導電基330的底部之間，導電基330的底部通過導光片342分別與對應的金屬彈片341抵接。因此，導電基332具體抵接于金屬彈片341上所覆蓋的導光片342上。在其他實施例中，也可省略導光片342。電路板350則設置在彈片板體340下方。在硅膠按鍵320的按壓部321受到向下方向的作用力按壓時，導電基332在按壓部321的帶動下向下位移，以令金屬彈片341與電路板350接觸。在其他實施例中，電路板350也可以是主板。通過此種方式，在相應的按鍵被按下時，電路板的相應電路連通，從而觸發(fā)相應的動作。本發(fā)明的硅膠按鍵320在按壓部321被壓下一小段行程后，連接部323的底部與導光片342接觸。當硅膠按鍵320的按壓部321繼續(xù)向下運行時，此部分不再下運行，而是連接部323自己變形。因為需要變形的量很小，而且硅膠本體質軟，所以此部分對硅膠按鍵 320行程中的反作用力很小，對整體的按鍵的手感影響很小。在本實施例中，按鍵面板進一步包括下殼體(未圖示)。上殼體310與下殼體360 固定配合形成一腔體，硅膠按鍵320、導電基330、彈片板體340、導光片342以及電路板350 容置于該腔體內，由上殼體310與下殼體進行保護。在本實施例中，在硅膠按鍵320上設置定位孔，上殼體310或下殼體360上設置定位柱，以此配合將硅膠按鍵320在水平面上固定，并通過上殼體310與電路板350的空間支撐將其徹底固定。彈片板體340以及電路板 350通過多個螺絲(未圖示)固定于下殼體。電路板350也可通過卡扣等公知方式固定在上殼體310與下殼體360之間。 本發(fā)明進一步提供了一種包括上述按鍵面板的電子設備。區(qū)別于現有技術的情況，本發(fā)明將硅膠按鍵中的連接部作向下凹陷設置，能夠使硅膠按鍵的連接部與按壓部相連的位置上移，以減少按壓部的厚度，從而減少按鍵的厚度。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種按鍵面板，其特征在于，包括上殼體，多個通孔貫穿設置于所述上殼體的上表面和下表面；硅膠按鍵，包括向上突起的多個按壓部和連接所述多個按壓部的連接部，所述按壓部與所述通孔對應設置，所述按壓部的頂端穿設于對應的所述通孔并露出于所述上表面，所述連接部向下凹陷，形成凹槽，所述上殼體容置于所述凹槽。
2.根據權利要求1所述的按鍵面板，其特征在于，所述凹槽的橫截面為倒梯形。
3.根據權利要求1所述的按鍵面板，其特征在于，所述凹槽的橫截面為倒三角形。
4.根據權利要求1所述的按鍵面板，其特征在于，所述按鍵面板進一步包括與所述按壓部對應的多個導電基，所述導電基分別與對應的所述按壓部的底端粘合固定，且向下突起。
5.根據權利要求4所述的按鍵面板，其特征在于，所述按鍵面板進一步包括彈片板體， 所述彈片板體上設置有與所述導電基對應的多個金屬彈片，所述導電基的底部分別與對應的所述金屬片抵接。
6.根據權利要求5所述的按鍵面板，其特征在于，所述按鍵面板進一步包括導光片，所述導光片設置在所述多個金屬彈片與所述導電基的底部之間，所述導電基的底部通過所述導光片分別與對應的所述金屬片抵接。
7.根據權利要求6所述的按鍵面板，其特征在于，所述按鍵面板進一步包括電路板，所述電路板設置在所述彈片板體的下方，在所述按壓部受到向下壓力時，所述導電基向下位移，使得所述金屬彈片與所述電路板接觸。
8.根據權利要求7所述的按鍵面板，其特征在于，所述按鍵面板進一步包括下殼體，所述下殼體與所述上殼體固定配合并形成一容置腔，所述硅膠按鍵、所述導電基以及所述彈片板體容置于所述容置腔內。
9.根據權利要求8所述的按鍵面板，其特征在于，所述硅膠按鍵上設置有定位孔，所述上殼體上對應設置有定位柱，所述定位柱穿設于所述定位孔中。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1至9任一項所述的按鍵面板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子設備及按鍵面板。該按鍵面板，包括上殼體與硅膠按鍵。多個通孔貫穿設置于該上殼體的上表面和下表面。硅膠按鍵包括向上突起的多個按壓部和連接該多個按壓部的連接部，該按壓部與該通孔對應設置，該按壓部的頂端穿設于對應的該通孔并露出于該上表面，該連接部向下凹陷，形成凹槽，該上殼體容置于該凹槽。通過上述方式，本發(fā)明將硅膠按鍵中的連接部作向下凹陷設置，能夠使硅膠按鍵的連接部與按壓部相連的位置上移，以減少按壓部的厚度，從而減少按鍵的厚度。
文檔編號H01H13/70GK102306580SQ20111025535
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權日2011年8月31日
發(fā)明者姬建國, 莊勤益, 王沖 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司