專利名稱：寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉一種氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片，特別涉及一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150 瓦負(fù)載片。
背景技術(shù)：
氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向輸入的功率， 如果不能承受要求的功率，負(fù)載就會燒壞。在氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片的實際使用過程中，都需要有引線焊接到負(fù)載片的焊盤上，目前市場上大多采用小焊盤的設(shè)計工藝，因為焊盤放大后會直接影響到產(chǎn)品的回波損耗，使得回波損耗增大，但如果采用小焊盤則會對焊接的方便性及焊接的牢固性造成不利的影響。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種方便焊接且焊接牢固的150W氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一 9. 55*6. 35*1. Omm的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。所述負(fù)載電路上設(shè)有寬尺寸的焊盤。優(yōu)選的，所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的，所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該結(jié)構(gòu)的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，方便負(fù)載片與引線的焊接，由于焊接面積增大，焊接強度也必得到提高，可有效保證負(fù)載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。 本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。


圖1為本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示，該寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片包括一 9. 55*6. 35*1. Omm的氮化鋁基板1，氮化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層，氮化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2，導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路，負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿電連接，從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成，電阻3由電阻漿料印刷而成。 電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4。導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層藍(lán)色保護(hù)膜 5。該結(jié)構(gòu)在原有設(shè)計方案的基礎(chǔ)上，增大了焊盤的面積，通過線路的優(yōu)化設(shè)計，同時保證了良好的性能。該結(jié)構(gòu)的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，可以使用于3G及3G以內(nèi)的通信網(wǎng)絡(luò)需求，在9. 55*6. 35*1. Omm的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到150W，同時方便負(fù)載片與引線的焊接，由于焊接面積增大，焊接強度也必得到提高，可有效保證負(fù)載片與引線焊接的牢固性，提高承載片的承載力，減小回波損耗。據(jù)檢測該氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片能承受的功率非常穩(wěn)定，能夠完全達(dá)到通信期間吸收所需要功率的要求， 以上對本發(fā)明實施例所提供的一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于其包括一 9. 55*6. 35*1MM 的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成，所述電阻由電阻漿料印刷而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片，其包括一9.55*6.35*1MM的氮化鋁基板，所述氮化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層，所述氮化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路，所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接，所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。該結(jié)構(gòu)的寬焊盤氮化鋁陶瓷基板150瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能，在9.55*6.35*1MM的氮化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到150W，同時使其特性達(dá)到了3G，使該尺寸的氮化鋁陶瓷基板使用范圍更廣，也更加能夠與設(shè)備進(jìn)行良好的匹配。
文檔編號H01P1/22GK102324608SQ201110255839
公開日2012年1月18日 申請日期2011年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月1日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司