專利名稱：芯片接合機的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及芯片接合機。
背景技術(shù)：
芯片接合機是以焊錫、鍍金、樹脂作為接合材料，將裸片(嵌入了電路的硅基片的芯片)粘接到引線框、基板等(以下稱為基板)接合的裝置。在粘接該裸片與基板的芯片粘接材料(膏、膜)使用工程塑料，粘接到進行裸片的定位的引線框等。現(xiàn)在，以樹脂作為接合材料來進行接合的方式成為主流。 在半導體的芯片接合中，為了將半導體芯片(IC，LSI)固定在引線框、陶瓷殼體、基板等上，使用焊錫、芯片接合用樹脂膏(Ag環(huán)氧樹脂以及Ag聚酰亞胺)作為粘接劑。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻I :日本特開2001-127080號公報專利文獻2 :日本特開2004-288715號公報接著，將裸片粘接到基板上的粘接劑通過涂敷由上下移動的注射器射出的膏狀粘接劑而粘接。即，通過填充了膏狀粘接劑的注射器，將規(guī)定量的粘接劑涂敷在規(guī)定位置上來進行粘接。此時，在粘接前需要用識別用攝像機拍攝裝有膏狀粘接劑的注射器與引線框的圖形識別并確認。于是在以往，使識別用攝像機移動到拍攝位置并拍攝，在檢測出適當?shù)恼辰游恢煤笤龠M行粘接動作。粘接后識別用攝像機再次移動到拍攝位置，進行用于確認膏狀粘接劑是否被適當?shù)赝糠蟮呐臄z。這樣，以往的芯片接合機每將膏狀粘接劑涂敷到引線框上，識別用攝像機就在拍攝位置上往復移動兩次進行拍攝，存在非常浪費的工序。即，以往的芯片接合機中包含使單位時間的處理能力(生產(chǎn)率)降低的低效率動作。此外，為了由識別用攝像機正確識別膏狀粘接劑的涂敷位置及涂敷量，并抑制不良狀況的發(fā)生，需要無莫爾條紋現(xiàn)象的鮮明的影像。與此相對，雖然上述專利文獻1、2具備圖像識別用的識別用攝像機及照明，但是并沒有考慮如何提高粘接劑涂敷作業(yè)的生產(chǎn)率。此外，也沒有特別地考慮防止所拍攝的影像發(fā)生莫爾條紋現(xiàn)象的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供避免用于拍攝粘接劑涂敷的識別用攝像機的移動動作，且具有高生產(chǎn)率高可靠性的芯片接合機。本發(fā)明為了實現(xiàn)上述目的，具有以下特征，具備位于引線框的上方且在內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑的注射器；固定在該注射器的側(cè)方的識別用攝像機；設置在該識別用攝像機的附近的照明；以及設置在面對該照明的位置上的反射板，上述反射板將來自上述照明的光線照射到上述芯片的膏狀粘接劑的涂敷面。
此外，為了實現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述識別用攝像機、上述照明、以及反射板以位于沿X方向輸送的引線框的上方的上述注射器為邊界，在裝置跟前側(cè)配置反射板，在裝置進深側(cè)配置識別用攝像機與照明。此外，為了實現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述照明配置在上述識別用攝像機的下部。此外，為了實現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述照明是將多個LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識別用攝像機的鏡頭的外周的位置上。此外，為了實現(xiàn)上述目的，優(yōu)選將上述反射板的反射面做成消光的白色涂層。此外，為了實現(xiàn)上述目的，優(yōu)選上述消光的白色涂層的厚度為O. 02mm以上，O. 04mm 以下。本發(fā)明的效果在于，能夠提供避免用于拍攝粘接劑涂敷的識別用攝像機的移動動作，且具有高生產(chǎn)率高可靠性的芯片接合機。


圖I是從上方觀察本發(fā)明的實施例一的芯片接合機的概念圖。圖2是本發(fā)明的實施例一的初步加工部的外觀立體圖。圖3是本發(fā)明的實施例一的初步加工部的概略結(jié)構(gòu)圖。圖4是本發(fā)明的實施例二的初步加工部的概略結(jié)構(gòu)圖。圖5是本發(fā)明的實施例二的照明裝置的正視圖。圖6是表示本發(fā)明的實施例的動作的流程圖。圖中I-晶圓供給部，2-框架供給輸送部，3-芯片接合部，11-晶圓輸送盒提升器，12-拾取裝置，21-堆料裝載器，22-框架進給器，23-卸載器，31-初步加工部，32-壓接頭部，33-識別用攝像機，33a-鏡頭，34-引線框，35-芯片，36-注射器，37-膏狀粘接劑，38-照明，38a-LED, 39-反射板。
具體實施例方式下面，基于附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。實施例一圖I是從上方觀察本發(fā)明的實施例一的芯片接合機的概念圖。在圖I中，芯片接合機10大致具有晶圓供給部I、框架供給輸送部2、芯片接合部3?？蚣芄┙o輸送部2具有堆料裝載器21、框架進給器22、卸載器23。通過堆料裝載器21供給到框架進給器22的框架(以下成為引線框)經(jīng)由框架進給器22上的兩處處理位置被輸送到卸載器23。芯片接合部3具有初步加工部31與壓接頭部32。成為該芯片接合部3的前置工序的初步加工部31是將芯片粘接劑(以下稱為膏狀粘接劑)涂敷在由框架進給器22輸送而來的框架上的部分。壓接頭部32從拾取裝置12拾取芯片并上升，平行移動到框架進給器22上的接合點。接著，壓接頭部32使芯片下降，并將芯片結(jié)合到涂敷了膏狀粘接劑的框架上。初步加工部31的附近安裝有后述的識別用攝像機33，用該識別用攝像機33來確認引線框的圖形識別、以及已涂敷的膏狀粘接劑是否以規(guī)定量涂敷在規(guī)定位置上。在初步加工部31的上部設有上下移動的后述的注射器36。該注射器36的內(nèi)部填充有膏狀粘接劑37，由空氣壓力膏狀粘接劑37從噴嘴前端射出。晶圓供給部I具有晶圓輸送盒提升器11與拾取裝置12。晶圓輸送盒提升器11具有填充了晶圓環(huán)的晶圓輸送盒(未圖示)，依次將晶圓環(huán)供給到拾取裝置12。接著，本發(fā)明的發(fā)明人們首先研討了識別用攝像機的固定位置。其結(jié)果，作為識別用攝像機的固定位置，以注射器為邊界，固定在裝置主體跟前側(cè)(圖I中初步加工部的-Y偵υ并進行研討之后，發(fā)現(xiàn)存在如下的不良狀況。S卩，進行裝入在注射器內(nèi)的粘接膏的追加裝入時，注射器的取出方向為圖2所示的-Y方向，而操作者的取出作業(yè)區(qū)域與上述方向為相同的方向。由此，若將識別用攝像機配置在裝置主體跟前側(cè)，則會妨礙注射器的取出作業(yè)。因此，以識別用 攝像機固定設置在裝置主體進深側(cè)(圖I中初步加工部的+Y側(cè))來進行各種研討的結(jié)果，得到了如下的實施例。圖2是本發(fā)明的實施例一的初步加工部的外觀立體圖。在圖2中，引線框34在箭頭X方向上移動。引線框34的上方配置有注射器36。在該注射器36的內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑37。識別用攝像機33在注射器36沿Z方向上升時測量引線框34的位置及膏狀粘接劑37的涂敷量。該識別用攝像機33被傾斜地固定，以使鏡頭33a總是對準膏狀粘接劑37的涂敷面。在識別用攝像機33的下方安裝有照明38。該照明38由多個LED38a構(gòu)成。來自該照明38的光線通過反射板39照射引線框34的圖形識別面與膏狀粘接劑37的涂敷面，該反射板39傾斜地安裝在面對照明38的位置上。以上這樣的初步加工部31進行以下的動作來涂敷膏狀粘接劑。S卩，引線框34從箭頭X方向移動而來。若引線框34到了注射器36的正下方就停止，從固定的識別用攝像機33所拍攝的圖像來確認引線框34的停止位置是否適當。若確認停止位置是規(guī)定的位置，則注射器36下降，并在引線框34的規(guī)定位置上涂敷膏狀粘接劑37。若由注射器36完成了膏狀粘接劑37的涂敷，且注射器36沿Z方向上升，則通過識別用攝像機33來確認膏狀粘接劑37是否為適當?shù)牧浚蛘哂袩o液滴。若確認為適當?shù)牧壳也淮嬖谝旱危瑒t進入下一個涂敷操作。另外，在本圖中以虛線表示的注射器36是涂敷膏狀粘接劑時的位置，實線是注射器36上升到上部(Z方向)時的位置。因此，表示本圖中的依靠識別用攝像機33的拍攝為了使注射器36不遮擋照明38的光線，在注射器36上升后再觀察已涂敷的膏狀粘接劑的量的狀態(tài)。圖3是從側(cè)面觀察初步加工部的圖。在圖3中，在注射器36上升的階段，用固定的識別用攝像機33觀察膏狀粘接劑的已涂敷部分。此時，來自照明38的光線如虛線所示地朝向反射板39照射，并由該反射板39反射回來的光線照射膏狀粘接劑涂敷面。另外，照明38由多個LED構(gòu)成(在本實施例中以6個LED進行研討)。為了使來自該照明38的光照射引線框34的膏狀粘接劑涂敷面，而設置具有光澤面(鏡面處理)的反射板時，發(fā)現(xiàn)拍攝的圖像產(chǎn)生紊亂、變形。這是所謂的圖像的莫爾條紋現(xiàn)象，是在存在規(guī)律的重復圖紋等情況下產(chǎn)生的圖像變形。本發(fā)明的發(fā)明人們對產(chǎn)生該莫爾條紋現(xiàn)象的原因進行了各種討論，認為進行了鏡面處理的反射板39上存在原因，而對反射板39進行消光的白色涂層處理(涂層厚度約為O. 03mm左右)，結(jié)果未產(chǎn)生莫爾條紋現(xiàn)象，獲得了良好的影像。另外，涂層厚度為O. 02 O. 04mm時能獲得良好的結(jié)果。這樣，在本實施例中通過避免用于拍攝的識別用攝像機的移動，從而不僅獲得了高生產(chǎn)率的粘接劑涂敷作業(yè)，還能夠使識別用攝像機的固定位置為不影響注射器取出的位置。并且，在本實施例中，通過能夠防止所拍攝影像的莫爾條紋現(xiàn)象，從而能夠進行高可靠性的粘接劑涂敷。實施例二 圖4是本發(fā)明的實施例二的初步加工部的概略結(jié)構(gòu)圖。在圖4中，在引線框34的上部配置了注射器36。該注射器36中裝入有膏狀粘接劑37。識別用攝像機33在注射器36上升時觀察引線框34的位置及膏狀粘接劑37的涂敷量。安裝在識別用攝像機33上的鏡頭33a的外周上安裝有環(huán)狀的照明38(關(guān)于該照明38，在圖5中進行詳細說明)。該照明38由多個LED38a構(gòu)成。來自該照明38的光線通過反射板39照射引線框34的圖形識別面與膏狀粘接劑37的涂敷面，該反射板39傾斜地安裝在面對照明38的位置上。以上那樣的初步加工部31進行以下動作來涂敷膏狀粘接劑。S卩，若引線框34到了注射器36的正下方就停止，從固定的識別用攝像機33拍攝的圖像來確認引線框34的停止位置是否適當。若確認停止位置是規(guī)定的位置，則注射器36下降，并在引線框34的規(guī)定位置上涂敷膏狀粘接劑37。若由注射器36完成了膏狀粘接劑37的涂敷，且注射器36沿Z方向上升，則通過識別用攝像機33來確認膏狀粘接劑37是否為適當?shù)牧俊Ｈ舸_認是適當?shù)牧縿t進入下一個涂敷操作。另外，在本圖中以虛線表示的注射器36是涂敷膏狀粘接劑時的位置，實線是注射器36上升到上部(Z方向)時的位置。因此，表示本圖中的依靠識別用攝像機33的拍攝為了使注射器36不遮擋照明38的光線，在注射器36上升后再觀察已涂敷的膏狀粘接劑的量的狀態(tài)。圖5是本發(fā)明的實施例二的照明裝置的正視圖。在圖5中，以覆蓋識別用攝像機33的鏡頭33a的方式安裝有環(huán)狀的照明38。該環(huán)狀的照明38是在形成為環(huán)狀的容器內(nèi)配置了多個LED的單體照明裝置(在本實施例中以6個LED進行研討)。當然，在本實施例中為了使識別用攝像機33所拍攝的圖像中不產(chǎn)生莫爾條紋現(xiàn)象，在反射板39上實施了消光的白色涂層。這樣，根據(jù)本實施例，由于照明為環(huán)狀，能夠使光線集中照射粘接劑的涂敷部分，所以能夠獲得鮮明且無莫爾條紋現(xiàn)象的影像。圖6是表示本發(fā)明的實施例的動作的流程圖。在圖6中，(步驟101):引線框被輸送來到初步加工部的規(guī)定位置，且進入用于涂敷膏狀粘接劑的準備狀態(tài)。(步驟102):用識別用攝像機確認輸送而來的引線框是否配置在規(guī)定位置上。
(步驟103):在攝像機的視野內(nèi)確認存在框架位置的偏移，則計算距規(guī)定位置的偏移量，在涂敷膏狀粘接劑時進行位置修正。另一方面，在攝像機的視野之外或無法識別的情況下，作為錯誤停止作業(yè)(步驟104)。(步驟105):注射器下降，將規(guī)定量的膏狀粘接劑涂敷到引線框上。(步驟106):在結(jié)束了膏狀粘接劑的涂敷的注射器上升后，識別用攝像機確認已涂敷的膏狀粘接劑的狀態(tài)。(步驟107):在確認膏狀粘接劑的量少，或者磨傷的情況下，作為涂敷不良錯誤停止作業(yè)(步驟108)。若確認沒有問題，則結(jié)束膏狀粘接劑的涂敷工序。根據(jù)這樣的本實施例，由于膏狀粘接劑的涂敷作業(yè)總是被識別用攝像機監(jiān)視，所以不會出現(xiàn)引線框的位置偏移，能夠進行規(guī)定量的膏狀粘接劑涂敷。假設即使出現(xiàn)了引線框的位置偏移，由于在膏狀粘接劑涂敷時進行偏移的修正，所以也不會發(fā)生因偏移引起的 涂敷作業(yè)錯誤。此外，因為在達到識別用攝像機的視野之外這樣的位置偏移、膏狀粘接劑的 涂敷量為規(guī)定量之外，或者因涂敷量少而發(fā)生的涂敷面的磨傷的情況下，立即作為涂敷錯誤并中斷作業(yè)，所以不合格品不會流入市場。根據(jù)以上所述的本發(fā)明，由于不存在識別用攝像機的移動，所以提高了生產(chǎn)率并提高了生產(chǎn)性。此外，由于注射器的噴嘴前端也可以由識別用攝像機來確認，所以提高了注射器的維修性。并且，由于能夠確認膏狀粘接劑是否正常地涂敷，以及確認液滴的狀態(tài)，所以能夠?qū)崿F(xiàn)品質(zhì)的提高。并且，通過本實施例的反射板，由于能夠以不存在因莫爾條紋現(xiàn)象引起的紊亂、變形的圖像來進行涂敷面的確認，所以能夠?qū)崿F(xiàn)品質(zhì)的進一步提高。
權(quán)利要求
1.一種芯片接合機，其特征在于，具備位于引線框的上方且在內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑的注射器；固定在該注射器的側(cè)方的識別用攝像機；設置在該識別用攝像機的附近的照明；以及設置在面對該照明的位置上的反射板， 上述反射板將來自上述照明的光線照射到上述芯片的膏狀粘接劑的涂敷面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片接合機，其特征在于， 上述識別用攝像機、上述照明、以及反射板以位于沿X方向輸送的引線框的上方的上述注射器為邊界，在-Y側(cè)配置反射板，在+Y側(cè)配置識別用攝像機與照明。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片接合機，其特征在于， 上述照明配置在上述識別用攝像機的下部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片接合機，其特征在于， 上述照明配置在上述識別用攝像機的下部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片接合機，其特征在于， 上述照明是將多個LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識別用攝像機的鏡頭的外周的位置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片接合機，其特征在于， 上述照明是將多個LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識別用攝像機的鏡頭的外周的位置上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片接合機，其特征在于， 上述照明是將多個LED配置成環(huán)狀而形成的照明裝置，該照明裝置配置在覆蓋上述識別用攝像機的鏡頭的外周的位置上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片接合機，其特征在于， 將上述反射板的反射面做成消光的白色涂層。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片接合機，其特征在于， 上述消光的白色涂層的厚度為O. 02mm以上O. 04mm以下。
全文摘要
本發(fā)明提供避免用于拍攝粘接劑涂敷的識別用攝像機的移動動作，且具有高生產(chǎn)率高可靠性的芯片接合機。本發(fā)明的芯片接合機具備引線框；位于該引線框的上方且在內(nèi)部裝入有膏狀粘接劑的注射器；固定在該注射器的側(cè)方的識別用攝像機；設置在該識別用攝像機的附近的照明；以及設置在面對該照明的位置上的反射板，上述反射板將來自上述照明的光線照射到上述引線框的膏狀粘接劑的涂敷面。此外，上述識別用攝像機、上述照明、以及反射板以位于沿X方向輸送的引線框的上方的上述注射器為邊界，在-Y側(cè)配置反射板，在+Y側(cè)配置識別用攝像機與照明，同時將上述反射板的反射面做成消光的白色涂層。
文檔編號H01L21/67GK102881613SQ201110264599
公開日2013年1月16日 申請日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者蒔田美明, 深澤信吾 申請人:株式會社日立高新技術(shù)儀器