專利名稱：Led封裝及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
后述的實施方式大體涉及LED (Light Emitting Diode :發(fā)光二極管)封裝及其制
造方法。
背景技術(shù)：
在以往，為了實現(xiàn)通過控制配光性來提高來自LED封裝的光取出效率的目的，在安裝有LED芯片的LED封裝中設(shè)置有由白色樹脂構(gòu)成的碗狀的管殼(外因器)，并在管殼的底面上安裝LED芯片，在管殼的內(nèi)部封入透明樹脂后埋入LED芯片。并且，多由聚酰胺系的 熱塑性樹脂形成管殼。然而，近年來，隨著LED封裝適用范圍的擴(kuò)大，要求LED封裝具有更高的耐久性。另一方面，隨著LED芯片的高輸出化，從LED芯片放射的光和熱增加，從而使密封LED芯片的樹脂部分變得易于劣化。此外，隨著LED封裝的適用范圍的擴(kuò)大，要求進(jìn)一步降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施方式提供一種耐久性高、低成本的LED封裝及其制造方法。實施方式的LED封裝具備第一及第二引線框，相互分離；LED芯片，設(shè)置在上述第一引線框及上述第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；樹脂體，覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面的整體、下表面的一部分以及端面的一部分，并覆蓋上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引線框及上述第二引線框各自的上述下表面的剩余部與上述端面的剩余部之間形成有凹部，上述樹脂體沒有覆蓋上述凹部的內(nèi)表面。實施方式的LED封裝的制造方法具備形成引線框板的工序；以覆蓋在上述引線框板的下表面形成的凹部的方式在上述引線框板的下表面上粘貼加強(qiáng)膠帶的工序；以上述元件區(qū)域為單位在上述弓I線框板的上表面上安裝LED芯片，并且，將上述LED芯片的一個端子連接至上述第一引線框上，將另一個端子連接至上述第二引線框上的工序；使上述引線框板的上表面接觸由模具保持的液態(tài)或半液態(tài)的樹脂，從而使上述樹脂進(jìn)入除上述凹部以外的已除去上述導(dǎo)電性材料的間隙內(nèi)的工序；通過固化上述樹脂，形成樹脂板的工序；從上述引線框板上剝離上述加強(qiáng)膠帶的工序；通過切斷在上述引線框板以及上述樹脂板中的配置在上述切割區(qū)域的部分，斷開上述凹部，并且，切割下在上述引線框板以及上述樹脂板中配置在上述元件區(qū)域的部分的工序。在形成上述引線框板的工序中形成引線框板，該引線框板由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，在該引線框板上矩陣狀地排列有多個元件區(qū)域，在各上述元件區(qū)域中形成有包括相互分離的第一引線框及第二引線框的基本圖案，在上述元件區(qū)域間的切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基本圖案開始、經(jīng)過上述切割區(qū)域延伸至相鄰上述元件區(qū)域的基本圖案為止的多根連結(jié)部分，在上述連結(jié)部分的下表面形成有凹部。采用本發(fā)明的實施方式，能夠提供耐久性高、低成本的LED封裝及其制造方法。


圖I是例示第一實施方式的LED封裝的立體圖。圖2是例示第一實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖3是例示第一實施方式的LED封裝的引線框的俯視圖。圖4(a) 圖4(h)是例不在第一實施方式中引線框板(U —卜'' 7 > — A ; 一卜)的形成方法的工序剖視圖。
圖5(a)是例示在第一實施方式中的引線框板的俯視圖，圖5(b)是例示該引線框板的元件區(qū)域的部分放大俯視圖。圖6是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖。圖7(a) 圖7(c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。圖8(a) 圖8(f)是例示在第一實施方式中引線鍵合(wire bonding)方法的工序剖視圖。圖9(a) 圖9(c)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。圖10(a)及圖10(b)是例示第一實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。圖11是例示第二實施方式的LED封裝的立體圖。圖12是例示第二實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖13是例示第三實施方式的LED封裝的立體圖。圖14是例示第三實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖15是例示第四實施方式的LED封裝的立體圖。圖16是例示第四實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖17是例示第五實施方式的LED封裝的立體圖。圖18是例示第五實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖19是例示第六實施方式的LED封裝的立體圖。圖20是例示第六實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。圖21是例示第七實施方式的LED封裝的立體圖。圖22是例示第七實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。
具體實施例方式在下文中，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。首先，對第一實施方式進(jìn)行說明。圖I是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖2是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖，圖3是例示本實施方式的LED封裝的引線框的俯視圖。如圖I 圖3所示，在本實施方式的LED封裝I中設(shè)置有一對引線框11及12。引線框11及12的形狀為平板狀，配置在同一平面上且相互分離。在下文中，在本說明書中，為了便于說明，導(dǎo)入XYZ正交坐標(biāo)系。在相對于引線框11及12的上表面平行的方向中，將從引線框11朝向引線框12的方向作為+X方向，在相對于引線框11及12的上表面垂直的方向中，將上方，即從引線框觀察安裝有后述的LED芯片14的方向作為+Z方向，將相對于+X方向及+Z方向的雙方正交的方向中的一方作為+Y方向。此外，將+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分別作為-X方向、-Y方向以及-Z方向。此外，例如也可以將“ +X方向”以及“-X方向”統(tǒng)稱為“X方向”。若從上方(+Z方向)觀察，引線框11的形狀是從矩形的底座部Ila延伸突出有四根懸空管腳(吊> ) Ilb lie的形狀。懸空管腳Ilb及Ilc從底座部Ila的朝向+Y方向的邊緣向+Y方向延伸突出，懸空管腳Ilb位于懸空管腳Ilc的+X方向側(cè)。懸空管腳Ilb位于底座部Ila的+X方向側(cè)的端部附近，并從稍稍離開朝向+X方向的邊緣的部分延伸突出，懸空管腳Ilc從底座部Ila的X方向的中央部附近延伸突出。此外，懸空管腳Ild及Ile從底座部Ila的朝向-Y方向的邊緣向-Y方向延伸突出，懸空管腳Ild位于懸空管腳lie的+X方向側(cè)。在X方向上，懸空管腳Ild的位置與懸空管腳Ilb的位置相等，懸空管腳lie的位置與懸空管腳Ilc的位置相等。若從側(cè)向(X方向及Y方向)觀察，引線框11由厚板部分Ilt及薄板部分Ils構(gòu) 成。在Z方向上，厚板部分Ilt的上表面與薄板部分Ils的上表面位置相互相同，厚板部分Ilt的下表面比薄板部分Ils的下表面更靠近下方，因此，薄板部分Ils比厚板部分Ilt更薄。底座部Ila由厚板部分Ilt的整體及薄板部分Ils的一部分構(gòu)成，在底座部Ila中的引線框I兩側(cè)的端部，即，在+X方向側(cè)的端部為薄板部分Hs。從Z方向觀察，厚板部分Ilt的形狀為十字形。懸空管腳Ilb lie由薄板部分Ils的剩余部構(gòu)成。并且，在引線框11中的與引線框12相反一側(cè)的端部，S卩，在-X方向側(cè)的端部的Y方向中央部的下部，通過使下表面111及朝向-X方向的端面Ilq向+X+Z方向后退而形成凹部llw。凹部Ilw形成在底座部Ila中的厚板部分Ilt的下表面111與端面Ilq之間，其未達(dá)到引線框11的上表面llu。凹部Ilw的形狀例如為球形的一部分的形狀，例如，將球四等分的形狀。其中，凹部Ilw的形狀并不限定于球體的一部分，而是如后述那樣，形成有鍍層，在安裝時與焊錫等接合材料融合(馴染& )即可。例如，凹部Ilw的形狀可以是圓柱形的一部分，也可以是長方體。另一方面，引線框12形狀大致為將引線框11相對于YZ平面反轉(zhuǎn)的形狀。若從上方(+Z方向)觀察，則引線框12的形狀是從矩形的底座部12a延伸出四根懸空管腳12b 12e的形狀。懸空管腳12b及12c從底座部12a的朝向+Y方向的邊緣向+Y方向延伸突出，懸空管腳12b位于懸空管腳12c的-X方向側(cè)。懸空管腳12b從與底座部12a的朝向-X方向的邊緣相接的部分延伸突出，懸空管腳12c從底座部12a的X方向中央部附近延伸突出。此外，懸空管腳12d及12e從底座部12a的朝向-Y方向的邊緣向-Y方向延伸突出，懸空管腳12d位于懸空管腳12e的-X方向側(cè)。在X方向上，懸空管腳12d的位置與懸空管腳12b的位置相等，懸空管腳12e的位置與懸空管腳12c的位置相等。與引線框11相同，引線框12也由厚板部分12t及薄板部分12s構(gòu)成。在Z方向上，厚板部分12t的上表面與薄板部分12s的上表面位置相互相同，厚板部分12t的下表面比薄板部分12s的下表面更靠近下方，因此，薄板部分12s比厚板部分12t更薄。底座部12a由厚板部分12t的整體及薄板部分12s的一部分構(gòu)成，底座部12a的引線框11側(cè)的端部，g卩，-X方向側(cè)的端部為薄板部分12s。即，引線框11及12的相互對置的部分由薄板部分Ils及12s構(gòu)成。從Z方向觀察，厚板部分12t的形狀為T字形。懸空管腳12b 12e由薄板部分12s的剩余部構(gòu)成。并且，在引線框12中的引線框11的相反側(cè)端部，即，在+X方向側(cè)端部的Y方向中央部的下部，通過使朝向引線框12的下表面121以及+X方向的端面12q向-X+Z方向后退，形成凹部12 。凹部12w形成在底座部12a的厚板部分12t的下表面121與端面12q之間，其未達(dá)到引線框12的上表面12u。凹部12w的形狀例如為球形的一部分的形狀，例如，將球四等分的形狀。其中，凹部12w的形狀并不限定于球體的一部分，而是如后述那樣，形成有鍍層，在安裝時與焊錫等接合材料融合即可。例如，凹部12w的形狀可以是圓柱形的一部分，也可以是長方體。在引線框11及12中，在由相同的導(dǎo)電性材料構(gòu)成的主體的表面的一部分上形成有由其他導(dǎo)電性材料構(gòu)成的鍍層。例如，由銅(Cu)形成引線框11及12的主體。然后，利 用相同的導(dǎo)電性材料構(gòu)成的鍍層覆蓋引線框11的上表面llu、下表面111及凹部Ilw的內(nèi)表面、以及，引線框12的上表面12u、下表面121及凹部12w內(nèi)表面。另一方面，該鍍層未 覆蓋引線框11及12各自的端面。在由銅構(gòu)成引線框11及12的主體的情況下，例如，由銀(Ag)或鈀(Pd)構(gòu)成鍍層。在引線框11的上表面Ilu的+X方向側(cè)的端部的位于Y方向中央部的區(qū)域，即，在底座部Ila的懸空管腳Ilb與懸空管腳Ild之間的部分的上表面上覆蓋有黏晶(Die-Mount)材料13。在本實施方式中，可以是導(dǎo)電性也可以是絕緣性的黏晶材料13。在導(dǎo)電性的黏晶材料13的情況下，黏晶材料13由例如銀膏、焊錫或共晶焊錫等形成。在絕緣性的黏晶材料13的情況下，黏晶材料13由例如透明樹脂膏形成。在黏晶材料13上設(shè)置有LED芯片14。由黏晶材料13將LED芯片14固定在引線框11上，從而將LED芯片14安裝在引線框11上。LED芯片14例如是由在藍(lán)寶石基板上層疊由氮化鎵(GaN)等構(gòu)成的半導(dǎo)體層而成，其形狀例如為長方體，在其上表面上設(shè)置有端子14a及14b。通過向端子14a與端子14b之間提供電壓，LED芯片14射出例如藍(lán)色的光。LED芯片14的端子14a與導(dǎo)線15的一側(cè)的端部15a接合，導(dǎo)線15的另一側(cè)的端部15b與引線框11的上表面Ilu接合。由此，端子14a介由導(dǎo)線15與引線框11連接。另一方面，端子14b與導(dǎo)線16的一側(cè)的端部16a接合，導(dǎo)線16的另一側(cè)的端部16b與引線框12的上表面12u接合。由此，端子14b介由導(dǎo)線16與引線框12連接。導(dǎo)線15與引線框11的接合部分位于厚板部分Ilt上，導(dǎo)線16與引線框12的接合部分位于厚板部分12t上。導(dǎo)線15及16由金屬,例如,金或招形成。導(dǎo)線15的端部15a從端子14a向斜上方(-X+Z方向)引出，端部15b從上表面Ilu向大致垂直方向(+Z方向)引出。S卩，LED芯片14的上表面14c (XY平面)與導(dǎo)線15從端子14a引出的方向(-X+Z方向)的夾角(芯片側(cè)引出角度)01比引線框12的上表面12u(XY平面)與導(dǎo)線15從引線框12引出的方向(大致+Z方向)的夾角(架側(cè)引出角度)9 2更小。另一方面，導(dǎo)線16的端部16a從端子14b向大致水平方向(+X方向)引出，端部16b從引線框12的上表面12h向大致垂直方向(+Z方向)引出。因此,對于導(dǎo)線16,端部16a從端子14b引出的芯片側(cè)的引出角度0 I比端部16b從引線框12引出的架側(cè)引出角度0 2更小。此外，在LED封裝I中設(shè)置有透明樹脂體17。透明樹脂體17是透明的樹脂，例如，硅酮樹脂形成。此外，所謂“透明”也包括半透明。透明樹脂體17的外形為近似長方體，其覆蓋引線框11及12、黏晶材料13、LED芯片14、導(dǎo)線15及16，透明樹脂體17的外形大體成為LED封裝I的外形。此外，在本說明書中，所謂“覆蓋”是指包括覆蓋物與被覆蓋物接觸的情況與未接觸的情況兩方的概念。引線框11及12的上表面整體由透明樹脂體17覆蓋。在透明樹脂體17的下表面中露出引線框11及12的厚板部分Ilt以及12t的下表面，薄板部分Ils及12s的下表面由透明樹脂體17覆蓋。引線框11及12的各懸空管腳的前端面在透明樹脂體17的朝向Y方向的側(cè)面中露出，由透明樹脂體17覆蓋各懸空管腳的側(cè)面。透明樹脂體17覆蓋底座部Ila的朝向+X方向的端面以及底座部12a的朝向-X方向的端面。在透明樹脂體17的朝向-X方向的側(cè)面中露出底座部Ila的朝向-X方向的端面，在透明樹脂體17的朝向+X方向的側(cè)面露出底座部12a的朝向+X方向的端面。然后，凹部Ilw及12w分別形成在引線框11及12的下表面的露出區(qū)域與端面的露出區(qū)域之間，透明樹脂體17未覆蓋凹部IIw及12w 的內(nèi)表面。凹部IIw及12w形成在LED封裝I的外形為長方體的長度方向的兩端部的側(cè)面與下表面之間。然后，由透明樹脂體17的上表面構(gòu)成LED封裝I的上表面，由透明樹脂體17的側(cè)面及引線框11及12的端面的一部分構(gòu)成LED封裝I的側(cè)面，由透明樹脂體17的下表面及引線框11及12的下表面的一部分構(gòu)成LED封裝I的下表面。這樣，由透明樹脂體17的表面及透明樹脂體17的下表面以及側(cè)面中露出的引線框11及12的露出區(qū)域構(gòu)成了 LED封裝I中的除凹部Ilw及12w以外的部分的外表面，其形狀為長方體。在透明樹脂體17的內(nèi)部分散有大量的熒光體(未圖示)。各熒光體為粒狀，其吸收從LED芯片14射出的光，并發(fā)出波長更長的光。例如，熒光體吸收從LED芯片14射出的藍(lán)色光的一部分并發(fā)出黃色光。由此，從LED封裝I射出從LED芯片14射出且熒光體未吸收的藍(lán)色光和從熒光體發(fā)出的黃色光，從而作為射出光整體變成白色。接下來，對本實施方式的LED封裝的制造方法進(jìn)行說明。圖4(a) 圖4(h)是例示本實施方式中引線框板的形成方法的工序剖視圖，圖5(a)是例示本實施方式中引線框板的俯視圖，圖5(b)是例示該引線框板的元件區(qū)域的部分放大俯視圖，圖6是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的流程圖，圖7 (a) 圖7 (C)是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖，圖8(a) 圖8(f)是例示本實施方式的引線鍵合方法的工序剖視圖，圖9 (a) 圖9 (C)是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖，圖10(a)以及圖10(b)是例示本實施方式的LED封裝的制造方法的工序剖視圖。首先，如圖4(a)所示，準(zhǔn)備銅板21a，并將其清洗干凈。接下來，如圖4(b)所示，對銅板21a的兩面進(jìn)行抗蝕劑包覆，然后干燥，從而形成抗蝕膜111。接下來，如圖4(c)所示，在抗蝕膜111上配置掩模圖案112，并照射紫外線來進(jìn)行曝光。由此，固化抗蝕膜111的曝光部分，從而形成抗蝕掩模111a。接下來，如圖4(d)所示，進(jìn)行顯影，洗掉抗蝕膜111的未固化部分。由此，在銅板21a的上下表面上殘留抗蝕圖案111a。接下來，如圖4(e)所示，將抗蝕圖案Illa作為掩膜進(jìn)行蝕刻，在銅板21a中從兩面有選擇性地除去露出部分。此時，蝕刻深度為銅板21a的板厚的一半左右。由此，僅從單面?zhèn)任g刻的區(qū)域被半蝕刻，從兩面?zhèn)任g刻的區(qū)域被貫通。此外，通過從下面?zhèn)乳_始的半蝕刻在銅板21a的下表面上形成凹部21w。凹部21w的形狀例如為半球狀。其中，凹部21w的形狀沒有限定為半球狀，在如圖4(f)所示的工序中，在通過鍍銀層21b等鍍層進(jìn)行覆蓋，并在將完成后的LED封裝I安裝在主板上時，與焊錫等接合材料融合即可。例如，凹部21w的形狀可以為半圓柱形，也可以是長方體。接下來，如圖4(f)所示，除去抗蝕圖案111a。接下來，如圖4(g)所示，通過掩膜113覆蓋銅板21a的端部，通過與銅不同的其它的導(dǎo)電性材料，例如銀或者鈀，例如利用銀進(jìn)行電鍍。由此，在銅板21的端部以外的部分的表面上形成鍍銀層21b。此時，在半蝕刻區(qū)域中形成有鍍銀層21b，鍍銀層21b也覆蓋凹部21w的內(nèi)表面。接下來，如圖4(h)所示，清洗并除去掩膜113。然后，進(jìn)行檢查。這樣，如圖4(h)、圖5(a)以及圖5(b)、圖6、圖7 (a)所示，制成引線框板23。此外，為了便于圖示，在圖7 (a)以下的圖中，以不區(qū)別銅板21a及鍍銀層21b的方式，作為引線框板23 —體地進(jìn)行圖示。如圖5(a)所示，在引線框板23中例如設(shè)定三個模塊B，在各模塊B中設(shè)定有例如 1000個左右的元件區(qū)域P。如圖5(b)所示，元件區(qū)域P排列成矩陣狀，元件區(qū)域P之間成為格子狀的切割區(qū)域D。在各元件區(qū)域P中形成有包括相互分離的引線框11及12的基本圖案。在各引線框中形成有未蝕刻的厚板部分和從下面?zhèn)乳_始半蝕刻的薄板部分。在切割區(qū)域D中，從兩面?zhèn)任g刻并除去形成導(dǎo)電板21的導(dǎo)電性材料的一部分，并且，僅從下表面?zhèn)任g刻導(dǎo)電性材料的剩余部，殘留連接相鄰元件區(qū)域P間的部分，從而成為連結(jié)部分。S卩，在元件區(qū)域P內(nèi)，雖然引線框11與引線框12相互分離，但屬于某個元件區(qū)域P的引線框11與從該元件區(qū)域P觀察位于-X方向的屬于相鄰的元件區(qū)域P的引線框12連結(jié)。在引線框11與引線框12的連結(jié)部分的下表面形成有凹部21w。此外，在Y方向上屬于相鄰元件區(qū)域P的引線框11彼此介由連結(jié)部分23b連結(jié)。同樣地，在Y方向上屬于相鄰元件區(qū)域P的引線框12彼此介由連結(jié)部分23c連結(jié)。由此，四根連結(jié)部分分別從引線框11及12的底座部Ila以及12a延伸突出。接下來，如圖6以及圖7(b)所示，向引線框板23的下表面粘貼例如由聚酰亞胺構(gòu)成的加強(qiáng)膠帶24。此時，利用加強(qiáng)膠帶24氣密性地覆蓋凹部21w。然后，在屬于引線框板23的各元件區(qū)域P的引線框11上覆蓋黏晶材料13。例如，從排出器向引線框11上排出膏狀的黏晶材料13，或是利用機(jī)械式的機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)印至引線框11上。接下來，在黏晶材料13上安裝LED芯片14。接下來，進(jìn)行用于燒結(jié)黏晶材料13的熱處理(安裝固化mount cure) 0由此，在引線框板23的各元件區(qū)域P中介由黏晶材料13將LED芯片14安裝在引線框11上。接下來，如圖6及圖7(c)所示，利用例如超聲鍵合(超音波接合)將導(dǎo)線15的一端接合在LED芯片14的端子14a上，并將另一端接合在引線框11的上表面Ilu上。此外，將導(dǎo)線16的一端接合在LED芯片14的端子14b上，并將另一端接合在引線框12的上表面12u上。由此，端子14a介由導(dǎo)線15與引線框11連接，端子14b介由導(dǎo)線16與引線框12連接。在下文中，對將導(dǎo)線15鍵合(bonding)在端子14a及引線框11上的方法進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，鍵合導(dǎo)線16的方法也是相同。如圖8 (a)所示，在毛細(xì)管131的前端形成有由接合材料構(gòu)成的球132。接下來，如圖8(b)所示，移動毛細(xì)管131，使球132擠壓LED芯片14的上表面。由此，在LED芯片14的上表面上形成凸塊133。接下來，如圖8(c)所示，以不抽出導(dǎo)線的方式使毛細(xì)管131從LED芯片14離開。然后，在毛細(xì)管131的前端形成新的球134。接下來，如圖8 (d)所示，使球134擠壓引線框11的上表面。由此，在引線框11的上表面形成凸塊135。接下來，如圖8(e)所示，從毛細(xì)管131前端抽出導(dǎo)線15，并且，暫時使毛細(xì)管131向大致上方移動，接下來向大致水平方向移動，從而使毛細(xì)管131的前端到達(dá)LED芯片14上的凸塊(bump) 133。此時，導(dǎo)線15的端部15b介由凸塊135仍然接合在引線框11上。由此，從凸塊135引出的導(dǎo)線15向水平方向彎曲。接下來，利用毛細(xì)管131對凸塊133附加載荷及超聲波，從而進(jìn)行二次鍵合(second bonding)。 由此,導(dǎo)線15的端部15a介由凸塊133接合在LED芯片14上。這樣，導(dǎo)線15連接在引線框11與LED芯片14之間。在利用該方法鍵合導(dǎo)線的情況下，在引線框11與導(dǎo)線15的接合部及LED芯片14與導(dǎo)線15的接合部的雙方，即，在導(dǎo)線15的兩端部形成有如圖8(f)所示的凸塊。接下來，如圖6及圖9(a)所示，準(zhǔn)備下模具101。下模具101與后述的上模具102一起構(gòu)成一組模具，在下模具101的上表面上形成有長方體形狀的凹部101a。另一方面，向硅酮樹脂等透明樹脂中混合并攪拌熒光體，由此調(diào)制液態(tài)或半液態(tài)的含有熒光體的樹脂材料26。然后，利用調(diào)和器103向下模具101的凹部IOla內(nèi)提供含有熒光體的樹脂材料26。接下來，如圖6及圖9(b)所示，以使LED芯片14朝向下方的方式將已安裝上述LED芯片14的引線框板23安裝在上模具102的下表面上。然后，將上模具102向下模具101擠壓，從而將模具合模。由此，含有熒光體的樹脂材料26擠壓引線框板23的上表面。此時，含有熒光體的樹脂材料26覆蓋LED芯片14、導(dǎo)線15以及16，也進(jìn)入引線框板23的導(dǎo)電性材料的利用蝕刻被除去的部分之內(nèi)。其中，由于利用加強(qiáng)膠帶24氣密性地覆蓋凹部21w，含有熒光體的樹脂材料26未進(jìn)入凹部21w內(nèi)。這樣，模壓了含有熒光體的樹脂材料26。優(yōu)選為在真空環(huán)境中實施該模壓工序。由此，能夠防止在含有熒光體的樹脂材料26內(nèi)產(chǎn)生的氣泡附著在引線框板23的半蝕刻部分上。接下來，如圖6及圖9(c)所示，在含有熒光體的樹脂材料26擠壓引線框板23的上表面的狀態(tài)下進(jìn)行熱處理(合模固化mold cure)，從而固化含有熒光體的樹脂材料26。然后，如圖10(a)所示，將上模具102拉離下模具101。由此，在引線框板23上形成覆蓋引線框板23的上表面整體以及下表面的一部分，埋入LED芯片14等的透明樹脂板29。在透明樹脂板29中分散有熒光體。然后，從引線框板23上剝離加強(qiáng)膠帶24。由此，在透明樹脂板29的表面中露出引線框11及12的厚板部分Ilt及12t(參照圖2)的下表面。接下來，如圖6及圖10(b)所示，利用刀104，例如從引線框板23側(cè)切割由引線框板23及透明樹脂板29構(gòu)成的結(jié)合體。由此，切斷配置在引線框板23以及透明樹脂板29的切割區(qū)域D中的部分。作為其結(jié)果，使引線框板23以及透明樹脂板29中配置在元件區(qū)域P中的部分單片化，從而制造如圖I 圖3所示的LED封裝I。在切割后的各LED封裝I中，從引線框板23上分離引線框11及12。此外，斷開透明樹脂板29，從而使其成為透明樹脂體17。此時，斷開凹部21w，從而在引線框11及12中分別形成凹部Ilw及12w。此外，通過斷開連結(jié)部分23b，在引線框11形成懸空管腳Ilb lie，通過斷開連結(jié)部分23c，在引線框12中形成懸空管腳12b 12e。懸空管腳Ilb Ile以及12b 12e的前端面在透明樹脂體17的側(cè)面中露出。接下來，如圖6所示，對LED封裝I進(jìn)行各種測試。此時，也能夠?qū)铱展苣_Ilb He以及12b 12e的前端面作為測試用端子來使用。在下文中，對本實施方式的作用效果進(jìn)行說明。在本實施方式的LED封裝I中，由于未設(shè)置由白色樹脂構(gòu)成的管殼，不會有管殼吸收由LED芯片14產(chǎn)生的光和熱而劣化的情況。特別是，雖然在利用聚酰胺系的熱塑性樹脂形成管殼的情況下容易發(fā)生劣化，但在本實施方式中沒有這種擔(dān)心。因此，本實施方式的LED封裝I耐久性較高。因此，本實施方式的LED封裝I壽命較長，可靠性高，用途廣泛。此外，在本實施方式的LED封裝I中，在引線框11上形成有凹部llw，在引線框12上形成有凹部12w。由此，在向主板(未圖示)安裝LED封裝I時，將焊錫等接合材料填充至凹部Ilw及12w內(nèi)，從而能夠可靠地將引線框11及12連接在主板的焊盤(八y F )上。SP，凹部Ilw及12w起到LED封裝I的側(cè)面焊錫焊腳(半田7 4 卜)的功能。此外，由
于利用鍍銀層或鍍鈀層覆蓋凹部Ilw的內(nèi)表面以及凹部12w的內(nèi)表面，使接合材料的緊貼性良好。作為其結(jié)果，將本實施方式的LED封裝I安裝在主板上之后的長期可靠性較高。進(jìn)而，在本實施方式的LED封裝I中，從透明樹脂體17中露出引線框11及12的厚板部分Ilt以及12t的下表面，從而實現(xiàn)外部電極焊盤的功能，并且，通過由透明樹脂體17覆蓋薄板部分Ils以及12s的下表面，能夠提高引線框11及12的保持性。特別是，通過使引線框11及12的相互對置的部分為薄板部分，并由透明樹脂體17覆蓋其下表面，能夠牢固地保持引線框11及12。由此，在切割時，使引線框11及12難以從透明樹脂體17剝離，從而能夠提高LED封裝I的成品率。此外，在本實施方式的LED封裝I中，利用硅酮樹脂形成透明樹脂體17。由于硅酮樹脂對光和熱的耐久性較高，由此也提高了 LED封裝I的耐久性。進(jìn)而，在本實施方式的LED封裝I中，由于未設(shè)置覆蓋透明樹脂體17的側(cè)面的管殼，向較大角度射出光。因此，本實施方式的LED封裝I在需要以較寬角度射出光的用途，例如，作為照明以及液晶電視的背光燈而使用時較為有利。進(jìn)而，在本實施方式中，能夠從一片導(dǎo)電性板21中一并地制造大量，例如數(shù)千個左右的LED封裝I。由此，能夠減少單個LED封裝對應(yīng)的制造成本。此外，由于未設(shè)置管殼，部件件數(shù)及工序數(shù)變少，成本變低。進(jìn)而，在本實施方式中，利用濕式蝕刻形成引線框板23。因此，在制造新的布局的LED封裝時，僅準(zhǔn)備掩膜的原版即可，與通過利用模具的沖壓等方法形成引線框板23的情況相比，能夠較低地抑制初期成本。進(jìn)而，在本實施方式的LED封裝I中，懸空管腳分別從引線框11及12的底座部Ila及12a延伸突出。由此，能夠減少引線框11及12的露出面積。作為其結(jié)果，能夠防止引線框11及12從透明樹脂體17剝離。此外，也能夠抑制引線框11及12的腐蝕。若從制造方法的觀點(diǎn)來看其效果，則如圖5(b)所示，在引線框板23中，通過存在于切割區(qū)域D的方式設(shè)置連結(jié)部分23b以及23c，減少存在于切割區(qū)域D的金屬部分。由此，使切割變得容易，從而能夠抑制切割刀的磨耗。此外，在引線框板23中，引線框11與引線框12夾有切割區(qū)域D而連結(jié)，并且，引線框11通過連結(jié)部分23b彼此連結(jié)，引線框12通過連結(jié)部分23c彼此連結(jié)。由此，在如圖7(b)所示的LED芯片14的安裝工序中，由于利用相鄰元件區(qū)域P的引線框11及12從三個方向可靠地支撐引線框11，安裝性較高。同樣地，在圖7(c)所示的引線鍵合工序中，也是由于從三個方向可靠地支撐導(dǎo)線的接合位置，例如在超聲鍵合時附加的超聲波散失較少，能夠良好地將導(dǎo)線接合在引線框以及LED芯片上。進(jìn)而，在本實施方式中，在圖10(b)所示的切割工序中，從引線框板23側(cè)開始進(jìn)行切割。由此，形成引線框11及12的切斷端部的導(dǎo)電性材料在透明樹脂體17的側(cè)面上向+Z方向延伸。因此，該導(dǎo)電性材料不會在透明樹脂體17的側(cè)面上向-Z方向延伸并從LED封裝I的下表面突出，從而不會產(chǎn)生燒瘤)。因此，在安裝LED封裝I時，不會由燒瘤而導(dǎo)致安裝不合格。對本發(fā)明的第二實施方式進(jìn)行說明。圖11是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖12是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖11以及圖12所示，與前述的第一實施方式的LED封裝I (參照圖I)相比，本 實施方式的LED封裝2在將引線框11 (參照圖I)在X方向上分割成兩片引線框31及32這一點(diǎn)上有所不同。引線框32配置在引線框31與引線框12之間。在引線框31中形成有與引線框11的凹部llw(參照圖I)相當(dāng)?shù)陌疾?1w。此外，在引線框31中形成有與引線框11的懸空管腳Ilc及l(fā)le(參照圖I)相當(dāng)?shù)膽铱展苣_31c及31e。另一方面，在引線框32中形成有與引線框11的懸空管腳Ilb及l(fā)ld(參照圖I)相當(dāng)?shù)膽铱展苣_32b及32d。引線框32的底座部整體為厚板部分，其下表面在透明樹脂體17的下表面中露出。懸空管腳32b以及32d為薄板部分，僅有其前端面在透明樹脂體17的側(cè)面中露出。這樣，引線框32的下表面的一部分以及端面的一部分從透明樹脂體17中露出。然后，將LED芯片14介由黏晶材料13安裝在引線框32上，導(dǎo)線15與引線框31連接。因此，利用引線框32保持LED芯片14，并且LED芯片14連接在引線框31與引線框12之間。在本實施方式中，通過從外部附加電位，引線框31以及12起到外部電極的功能。另一方面，引線框32不必附加電位，從而能夠作為散熱片專用的引線框來使用。由此，在一個模塊中安裝多個LED封裝2的情況下，能夠?qū)⒁€框32與共用的散熱片連接。作為其結(jié)果，本實施方式的LED封裝2在散熱性的方面較為有利。此外，引線框32可以附加接地電位，也可以處于懸浮狀態(tài)(浮遊狀態(tài))。在前述的圖4(c)所示的工序中，通過變更引線框板23的各元件區(qū)域P的基本圖案，能夠以與前述第一實施方式相同的方法制造這樣的LED封裝2。即，采用在前述第一實施方式中說明的制造方法，僅變更抗蝕掩模Illa的圖案就能夠制造各種布局的LED封裝。本實施方式的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果與前述第一實施方式相同。接下來，對本發(fā)明的第三實施方式進(jìn)行說明。圖13是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖14是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖13及圖14所示，在本實施方式的LED封裝3中設(shè)置有齊納二極管芯片36等，其連接在引線框11與引線框12之間。S卩，在引線框12的上表面上覆蓋由焊錫或者銀膏等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的黏晶材料37，在黏晶材料37上設(shè)置有齊納二極管芯片36。由此，將齊納二極管芯片36介由黏晶材料37安裝在引線框12上，并且，齊納二極管芯片36的下表面端子(未圖示)介由黏晶材料37與引線框12連接。此外，齊納二極管芯片36的上表面端子36a介由導(dǎo)線38與引線框11連接。S卩，導(dǎo)線38的一端與齊納二極管芯片36的上表面端子36a連接，導(dǎo)線38的另一端與引線框11的上表面接合。由此，在本實施方式中，能夠以相對于LED芯片14并聯(lián)的方式連接齊納二極管芯片36。作為其結(jié)果,提高對于ESD (Electrostatic Discharge :靜電放電)的耐性。本實施方式的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果與前述第一實施方式相同。接下來，對本發(fā)明的第四實施方式進(jìn)行說明。圖15是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖16是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖15以及圖16所示，與前述的第四實施方式的LED封裝3 (參照圖13)相比，本實施方式的LED封裝4在齊納二極管芯片36安裝在引線框11上這一點(diǎn)有所不同。在這種情況下，齊納二極管芯片36的下表面端子介由黏晶材料37與引線框11連接，上面端子36a介由導(dǎo)線38與引線框12連接。本實施方式的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果 與前述第三實施方式相同。接下來，對本發(fā)明的第五實施方式進(jìn)行說明。圖17是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖18是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖17及圖18所示，與前述第一實施方式的LED封裝I (參照圖I)相比，本實施方式的LED封裝5在設(shè)置上下導(dǎo)通型的LED芯片41來取代上面端子型的LED芯片14這一點(diǎn)有所不同。即，在本實施方式的LED封裝5中，在引線框11的上表面上形成有由焊錫或者銀膏等由導(dǎo)電性材料構(gòu)成的黏晶材料42，介由黏晶材料42安裝LED芯片41。然后，LED芯片41的下表面端子(未圖示)介由黏晶材料42與引線框11連接。另一方面，LED芯片41的上表面端子41a介由導(dǎo)線43與引線框12連接。在本實施方式中，采用上下導(dǎo)通型LED芯片41，通過將導(dǎo)線的根數(shù)設(shè)置為一根，能夠可靠地防止導(dǎo)線彼此的接觸，并且，能夠使引線鍵合工序簡單化。本實施方式中上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果與前述第一實施方式相同。接下來，對本發(fā)明的第六實施方式進(jìn)行說明。圖19是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，圖20是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖19以及圖20所示，與前述第一實施方式的LED封裝I (參照圖I)相比，本實施方式的LED封裝6在設(shè)置有倒裝式(flip type) LED芯片46來取代上表面端子型的LED芯片14這一點(diǎn)有所不同。S卩，在本實施方式的LED封裝6中，在LED芯片46的下表面上設(shè)置有兩個端子(未圖示)。此外，LED芯片46橫跨引線框11的正上方區(qū)域和引線框12的正上方區(qū)域，以跨過引線框11和引線框12的方式配置成橋狀。然后，LED芯片46的一側(cè)的下表面端子與引線框11連接，另一側(cè)的下表面端子與引線框12連接。在本實施方式中，通過采用倒裝式的LED芯片46來去除導(dǎo)線，能夠提高向上方的光取出效率，并且能夠省略引線鍵合工序。此外，能夠防止透明樹脂體17的熱應(yīng)力引起導(dǎo)線的損壞。本實施方式的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果與前述第一實施方式相同。接下來，對本發(fā)明的第七實施方式進(jìn)行說明。圖21是例示本實施方式的LED封裝的立體圖，
圖22是例示本實施方式的LED封裝的側(cè)視圖。如圖21以及圖22所示，與前述第一實施方式的LED封裝I (參照圖I)相比，本實施方式的LED封裝7在引線框11的薄板部分Ils及引線框12的薄板部分12s中形成有貫通孔51這一點(diǎn)有所不同。例如，在引線框11及12的相互對置的部分中，分別在兩個位置形成貫通孔51。其中，貫通孔51的形成位置及數(shù)量并不限定于此，只要是形成在引線框的薄板部分中即可。貫通孔51在其厚度方向(Z方向)上貫穿薄板部分Ils以及12s，透明樹脂體17進(jìn)入貫通孔51的內(nèi)部。采用本實施方式，通過在引線框11及12中形成貫通孔51，能夠加大引線框11及12與透明樹脂體17的接觸面積，從而提高引線框11及12與透明樹脂體17的緊貼性。此夕卜，透明樹脂體17的配置在引線框11及12的上方的部分介由埋入透明樹脂體17的貫通孔51內(nèi)的部分與透明樹脂體17的配置在引線框11及12的下方的部分連結(jié)。由此，貫通孔51起到固定孔(anchor hole)的功能，提高了透明樹脂體17的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且，提高了引線框11及12的保持性。本實施方式的上述以外的結(jié)構(gòu)、制造方法以及作用效果與前述第一實施方式相同。 雖然在上文中對本發(fā)明的幾個實施方式進(jìn)行了說明，但這些實施方式僅是作為例子而提示，并沒有限定發(fā)明范圍的意圖。能夠以其它各種形態(tài)實施這些新的實施方式，在未脫離發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行各種省略、置換、變更。這些實施方式及其變形包含在發(fā)明的范圍和宗旨內(nèi)，并且，包含在專利權(quán)利要求所述的發(fā)明及其等價物的范圍內(nèi)。此外，前述各實施方式能夠相互組合地實施。例如，在前述第一實施方式中，雖然表示了利用濕式蝕刻形成引線框板23的例子，但本發(fā)明并不局限于此，也可以由例如沖壓等機(jī)械式的機(jī)構(gòu)形成引線框板23。此外，在前述的第一實施方式中，雖然表示了在引線框中，在銅板的上下表面上形成有鍍銀層的例子，但本發(fā)明并不限定于此。例如，也可以是在銅板的上下表面上形成鍍銀層，且在至少其一的鍍銀層上形成有鍍銠(Rh)層。此外，也可以在銅板與鍍銀層之間形成有鍍銅(Cu)層。進(jìn)而，也可以是在銅板的上下表面上形成有鍍鎳(Ni)層，并在鎳鍍層上形成有金銀合金(Au-Ag合金)鍍層。此外,在前述的各實施方式中，雖然表不了 LED芯片為射出藍(lán)色光的芯片,突光體為吸收藍(lán)色光并發(fā)出黃色光的熒光體，從而使LED封裝射出的光的顏色為白色的例子，但本發(fā)明并不限定于此。LED芯片也可以射出藍(lán)色以外的顏色的可見光，也可以射出紫外線或者紅外線。熒光體也并不限定于發(fā)出黃色光的熒光體，例如，也可以是發(fā)出藍(lán)色光、綠色光或紅色光的熒光體。此外，LED封裝整體射出的光的顏色也并不限定于白色。對于上述那樣的紅色熒光體，綠色熒光體以及藍(lán)色熒光體，通過調(diào)節(jié)它們的比重R G B，能夠?qū)崿F(xiàn)任意色調(diào)。進(jìn)而，也可以不在LED封裝中設(shè)置熒光體。在這種情況下，從LED芯片射出的光從LED封裝中射出。進(jìn)而，在前述的各實施方式中，雖然表示了從上方觀察引線框的底座部的形狀為矩形的例子，但也可以是底座部的形狀是切掉至少一個角部的形狀。由此，由于在LED封裝的角部附近除去了直角或銳角的角部，這些角部不會成為樹脂剝離或裂紋的基點(diǎn)。作為其結(jié)果，作為LED封裝整體，能夠抑制樹脂剝離及裂紋的產(chǎn)生。采用以上說明的實施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)耐久性高，成本低的LED封裝及其制造方法。
權(quán)利要求
1.一種LED封裝，其特征在于， 具備 相互分離的第一引線框及第二引線框； LED芯片，設(shè)置在上述第一引線框及上述第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；以及 樹脂體，覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面的整體、下表面的一部分以及端面的一部分，覆蓋上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部， 在上述第一引線框及上述第二引線框各自的上述下表面的剩余部與上述端面的剩余部之間形成有凹部，上述樹脂體未覆蓋上述凹部的內(nèi)表面。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 由相同的導(dǎo)電性材料構(gòu)成的鍍層覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面、下表面以及上述凹部的內(nèi)表面，上述鍍層未覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的端面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝，其特征在于， 上述第一引線框及上述第二引線框的主體由銅構(gòu)成，上述鍍層由銀或者鈀構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 上述凹部以外的部分的形狀為長方體， 該LED封裝的上表面由上述樹脂體的上表面構(gòu)成， 該LED封裝的側(cè)面由上述樹脂體的側(cè)面以及上述第一引線框及上述第二引線框的端面的上述剩余部構(gòu)成， 該LED封裝的下表面由上述樹脂體的下表面以及上述第一引線框及上述第二引線框的下表面的上述剩余部構(gòu)成， 上述凹部形成在上述長方體的長度方向的兩端部的側(cè)面與下表面之間。
5.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 上述第一引線框及上述第二引線框分別具有 厚板部分，該厚板部分的下表面露出于上述樹脂體的下表面；以及 薄板部分，比上述厚板部分薄，該薄板部分的下表面被上述樹脂體覆蓋， 上述凹部形成于上述厚板部分。
6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝，其特征在于， 上述第一引線框及上述第二引線框的相互對置的部分是上述薄板部分。
7.如權(quán)利要求5所述的LED封裝，其特征在于， 在上述薄板部分中形成有在厚度方向上貫穿上述薄板部分的貫通孔， 上述樹脂體進(jìn)入上述貫通孔內(nèi)。
8.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 上述凹部的形狀是球形的一部分。
9.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 還具備 第一導(dǎo)線，將上述一個端子與上述第一引線框連接；以及第二導(dǎo)線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接； 上述LED芯片安裝在上述第一引線框上， 上述一個端子以及上述另一個端子都設(shè)置在上述LED芯片的上表面上。
10.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 還具備 第一導(dǎo)線，將上述一個端子與上述第一引線框連接； 第二導(dǎo)線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接；以及 第三引線框，配置在上述第一引線框與上述第二引線框之間，該第三引線框的下表面的一部分及其端面的一部分從上述樹脂體中露出， 上述LED芯片安裝在上述第三引線框上， 上述一個端子及上述另一個端子都設(shè)置在上述LED芯片的上表面上。
11.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 還具備 黏晶材料，由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，將上述LED芯片固定在上述第一引線框上，并且，將上述一個端子與上述第一引線框連接；以及 導(dǎo)線，將上述另一個端子與上述第二引線框連接， 上述LED芯片安裝在上述第一引線框上， 上述一個端子設(shè)置在上述LED芯片的下表面上，上述另一個端子設(shè)置在上述LED芯片的上表面上。
12.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 上述LED芯片配置成橫跨上述第一引線框的正上方區(qū)域和上述第二引線框的正上方區(qū)域， 上述一個端子以及上述另一個端子都設(shè)置在上述LED芯片的下表面上。
13.如權(quán)利要求I所述的LED封裝，其特征在于， 還具備連接在上述第一引線框與上述第二引線框之間的齊納二極管芯片。
14.一種LED封裝的制造方法，其特征在于， 具備 形成引線框板的工序，該引線框板由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，在該引線框板上矩陣狀地排列有多個元件區(qū)域，在各上述元件區(qū)域中形成有包括相互分離的第一引線框及第二引線框的基本圖案，在上述元件區(qū)域間的切割區(qū)域中，設(shè)置有從上述基本圖案開始、經(jīng)過上述切割區(qū)域延伸至相鄰上述元件區(qū)域的基本圖案為止的多根連結(jié)部分，在上述連結(jié)部分的下表面形成有凹部； 以覆蓋上述凹部的方式向上述引線框板的下表面粘貼加強(qiáng)膠帶的工序； 在上述引線框板的上表面上以上述元件區(qū)域為單位安裝LED芯片，并且，將上述LED芯片的一個端子與上述第一引線框連接，將另一個端子與上述第二引線框連接的工序； 使上述引線框板的上表面接觸由模具保持的液態(tài)或半液態(tài)的樹脂，從而使上述樹脂進(jìn)入除上述凹部以外的已除去上述導(dǎo)電性材料的間隙內(nèi)的工序； 通過使上述樹脂固化從而形成樹脂板的工序； 從上述引線框板上剝離上述加強(qiáng)膠帶的工序；通過切斷在上述引線框板以及上述樹脂板中的配置在上述切割區(qū)域的部分，斷開上述凹部，并且，使上述引線框板以及上述樹脂板中的配置在上述元件區(qū)域的部分單片化的工序。
15.如權(quán)利要求14所述的LED封裝的制造方法，其特征在于， 上述形成引線框板的工序具有在上述引線框板的表面上，形成由與上述導(dǎo)電性材料不同的其它導(dǎo)電性材料構(gòu)成的鍍層的工序。
16.如權(quán)利要求15所述的LED封裝的制造方法，其特征在于， 上述導(dǎo)電性材料為銅，上述其它導(dǎo)電性材料為銀或鈀。
17.如權(quán)利要求14所述的LED封裝的制造方法，其特征在于， 在上述形成引線框板的工序中，對由上述導(dǎo)電性材料構(gòu)成的導(dǎo)電板從上表面?zhèn)燃跋卤砻鎮(zhèn)确謩e進(jìn)行選擇性地蝕刻，至少使上述從下面?zhèn)乳_始的蝕刻在貫通上述導(dǎo)電板之前停止。
全文摘要
實施方式的LED封裝具備相互分離的第一及第二引線框；LED芯片，設(shè)置在上述第一引線框及上述第二引線框的上方，一個端子與上述第一引線框連接，另一個端子與上述第二引線框連接；樹脂體，覆蓋上述第一引線框及上述第二引線框各自的上表面的整體、下表面的一部分以及端面的一部分，覆蓋上述LED芯片，露出上述下表面的上述剩余部及上述端面的上述剩余部。并且，在上述第一引線框及上述第二引線框各自的上述下表面的剩余部與上述端面的剩余部之間形成凹部，上述樹脂體未覆蓋上述凹部的內(nèi)表面。
文檔編號H01L33/00GK102760825SQ20111026563
公開日2012年10月31日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
發(fā)明者井上一裕, 山本真美, 江越秀德, 清水聰, 長畑安典 申請人:株式會社東芝