專利名稱：無線led封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其涉及一種不需金線焊接的LED 封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED作為一種直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，被廣泛認(rèn)為21世紀(jì)最優(yōu)質(zhì)的光源，其具有一系列優(yōu)點，如工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，且LED本身及其制作過程均無污染，性能穩(wěn)定可靠。在LED產(chǎn)業(yè)鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產(chǎn)，中游的產(chǎn)業(yè)化為LED芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，下游歸LED封裝與測試，研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的產(chǎn)業(yè)化必經(jīng)之路，從某種意義上講是鏈接產(chǎn)業(yè)與市場的紐帶，只有封裝好的才能成為終端產(chǎn)品，才能投入實際應(yīng)用，因此LED封裝現(xiàn)已是本領(lǐng)域技術(shù)人員研究的主要方向，LED封裝主要具有以下步驟(1)將LED芯片通過導(dǎo)熱膠固定在基座上；(2)用金線將正電極或者負(fù)電極連接到LED芯片上，作為電流注入的引線；(3)通過點膠，用環(huán)氧樹脂等絕緣膠將LED芯片和焊線保護(hù)起來。然而，由于這種LED封裝工藝在封裝時需要利用焊機將金線焊接到LED芯片上，不但操作工藝復(fù)雜，成本高，而且由于金線和 LED芯片的電極之間的接觸極小，往往會由于振動或者封裝膠的熱脹冷縮造成金線與LED 芯片之間的斷裂，影響LED發(fā)光。因此，急需一種可解決上述缺陷的無線LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對上述缺陷提供一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的另一目的是提供針對上述缺陷提供兩種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。為了實現(xiàn)本發(fā)明的上有目的，本發(fā)明提供了一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括基座、 LED芯片和導(dǎo)電架，所述基座上設(shè)有凹槽，所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)電架絕緣安裝所述基座上并與所述LED芯片上的電極對應(yīng)電性連接，至少一個電極設(shè)于所述LED 芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上設(shè)有伸入所述凹槽并與所述LED芯片上表面的電極抵觸焊接的引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)通過伸入凹槽并與電極抵觸的引腳將LED芯片的電極和導(dǎo)電架電性連接在一起，無需金線連接，不但加工工序簡單、成本低，而且有效地防止金線斷裂造成的LED發(fā)光故障。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED 芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極。為了實現(xiàn)本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明提供了一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法， 包括以下步驟(1)提供基座、LED芯片和與所述LED芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；(2)將對應(yīng)于LED芯片上表面電極的導(dǎo)電架絕緣安裝于所述基座上；(3)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；(4)將所述引腳壓至與對應(yīng)的電極相抵觸；( 焊接相互抵觸的所述引腳和電極。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法通過將凸伸于導(dǎo)電架上的引腳壓至LED芯片上表面的電極上，以使LED芯片的電極和導(dǎo)電架電性連接在一起，無需金線連接，不但節(jié)省了加工工序、成本低，而且有效地防止金線斷裂造成的LED發(fā)光故障。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED 芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極。為了實現(xiàn)本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明還提供了另一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟(1)提供基座、LED芯片和與所述LED芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；(2)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；(3)將對應(yīng)于LED芯片上表面的電極的導(dǎo)電架扣壓并絕緣安裝于所述基座上，并使所述引腳與LED芯片上表面的電極抵觸；(4)焊接相互抵觸的所述引腳和電極。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法通過將凸伸有引腳的導(dǎo)電架扣壓于基座上并使得引腳抵觸LED芯片上表面的電極，以使電極和導(dǎo)電架電性連接在一起，無需金線連接，加工工序簡單、成本低，且有效防止了金線斷裂造成的LED發(fā)光故障。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED 芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。較佳地，所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極。較佳地，所述基座上表面設(shè)開設(shè)有凹凸點，所述導(dǎo)電架上設(shè)有與所述凹凸點相配合的卡合點，所述導(dǎo)電架和基座通過所述卡合點和凹凸點的卡扣連接固定在一起。


圖1至圖2是本發(fā)明第一實施例中所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝示意圖。圖3至圖4是本發(fā)明第二實施例中所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝示意圖。圖5是本發(fā)明第一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。圖6是本發(fā)明第二種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖。
具體實施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。參考圖1至圖4，本發(fā)明公開了一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)100，其包括基座11、LED芯片13和導(dǎo)電架12，所述基座11上設(shè)有凹槽11，所述LED芯片13裝設(shè)于所述凹槽11內(nèi)，所述導(dǎo)電架12通過絕緣板14絕緣安裝所述基座11上并與所述LED芯片13上的電極131對應(yīng)電性連接，至少一個電極131設(shè)于所述LED芯片13的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架12上設(shè)有伸入所述凹槽111并與所述LED芯片13上表面的電極131抵觸焊接的引腳121。具體地，參考圖1至圖2，在本發(fā)明第一實施例中，所述LED芯片13的電極包括設(shè)置于所述LED芯片13上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED芯片13下表面的第二電極，所述凹槽11的槽底與所述第二電極電性連接。具體地，參考圖3-圖4，在本發(fā)明第二實施例中，所述LED芯片13的電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極，與所述第一電極和第二電極對應(yīng)的兩導(dǎo)電架12分別固定在基座11上，兩導(dǎo)電架12的兩引腳121分別向所述凹槽111延伸并分別抵于所述第一電極和第二電極上(如圖4所示)。參考圖5和圖6，本發(fā)明公開了兩種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，參考圖5，第一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法200包括以下步驟提供基座、LED芯片和與所述LED 芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；02)將對應(yīng)于LED芯片上表面電極的導(dǎo)電架絕緣安裝于所述基座上；(23)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；04)將所述引腳壓至與對應(yīng)的電極相抵觸；(2 焊接相互抵觸的所述引腳和電極。最后通過灌封膠進(jìn)行點膠將LED 芯片和引腳保護(hù)起來完成LED封裝工藝。參考圖6，第二種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法300包括以下步驟(31)提供基座、LED芯片和與所述LED芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；(32)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；(33)將對應(yīng)于LED芯片上表面的電極的導(dǎo)電架扣壓并絕緣安裝于所述基座上，并使所述引腳與LED芯片上表面的電極抵觸；(34)焊接相互抵觸的所述引腳和電極。最后通過灌封膠進(jìn)行點膠將LED芯片和引腳保護(hù)起來完成LED封裝工藝。較佳者，參考圖1至圖4，所述基座11上表面設(shè)開設(shè)有凹凸點，所述導(dǎo)電架12上設(shè)有與所述凹凸點相配合的卡合點，所述導(dǎo)電架12和基座11通過所述卡合點和凹凸點的卡扣連接固定在一起。具體地，所述絕緣板14固定于所述基座11上，所述絕緣板14上凸設(shè)有凸體，所述導(dǎo)電架12上開設(shè)有通孔，所述導(dǎo)電架12扣壓于基座11上時，所述凸體穿過所述通孔并熱熔所述凸體直至所述凸體與所述通孔卡扣固定。當(dāng)然，所述導(dǎo)電架12也可以通過絕緣膠固定于基座11上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法通過將凸伸于導(dǎo)電架12上的引腳121與LED芯片13上表面的電極131相抵觸，以使LED芯片13的電極131 和導(dǎo)電架12電性連接在一起，無需金線連接，加工工序簡單、成本低，且有效地防止金線斷裂造成的LED發(fā)光故障。以上所揭露的僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括基座、LED芯片和導(dǎo)電架，所述基座上設(shè)有凹槽，所述 LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)電架絕緣安裝所述基座上并與所述LED芯片上的電極對應(yīng)電性連接，其特征在于至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上設(shè)有伸入所述凹槽并與所述LED芯片上表面的電極抵觸焊接的引腳。
2.如權(quán)利要求1所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極包括設(shè)于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)于所述LED芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電極包括設(shè)置于所述LED 芯片上表面的第一電極和第二電極。
4.一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包括以下步驟(1)提供基座、LED芯片和與所述LED芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；(2)將對應(yīng)于LED芯片上表面電極的導(dǎo)電架絕緣安裝于所述基座上；(3)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；(4)將所述引腳壓至與對應(yīng)的電極相抵觸；(5)焊接相互抵觸的所述引腳和電極。
5.如權(quán)利要求4所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。
6.如權(quán)利要求4所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極。
7.一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于包括以下步驟(1)提供基座、LED芯片和與所述LED芯片上的電極相對應(yīng)的導(dǎo)電架，所述基座設(shè)有凹槽，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上向外凸伸有引腳；(2)將所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)；(3)將對應(yīng)于LED芯片上表面的電極的導(dǎo)電架扣壓并絕緣安裝于所述基座上，并使所述引腳與LED芯片上表面的電極抵觸；(4)焊接相互抵觸的所述引腳和電極。
8.如權(quán)利要求7所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和設(shè)置于所述LED芯片下表面的第二電極，所述凹槽的槽底與所述第二電極電性連接。
9.如權(quán)利要求7所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述電極包括設(shè)置于所述LED芯片上表面的第一電極和第二電極。
10.如權(quán)利要求7所述的無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述基座上表面設(shè)開設(shè)有凹凸點，所述導(dǎo)電架上設(shè)有與所述凹凸點相配合的卡合點，所述導(dǎo)電架和基座通過所述卡合點和凹凸點的卡扣連接固定在一起。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種無線LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括基座、LED芯片和導(dǎo)電架，所述基座上設(shè)有凹槽，所述LED芯片裝設(shè)于所述凹槽內(nèi)，所述導(dǎo)電架絕緣安裝所述基座上并與所述LED芯片上的電極對應(yīng)電性連接，至少一個電極設(shè)于所述LED芯片的上表面，對應(yīng)所述導(dǎo)電架上設(shè)有伸入所述凹槽并與所述LED芯片上表面的電極抵觸焊接的引腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述無線LED封裝結(jié)構(gòu)通過伸入凹槽并與電極抵觸的引腳將LED芯片的電極和導(dǎo)電架電性連接在一起，無需金線連接，不但加工工序簡單、成本低，而且有效地防止金線斷裂造成的LED發(fā)光故障。另，本發(fā)明還公開了相應(yīng)的兩種無線LED封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。
文檔編號H01L33/62GK102290522SQ20111027540
公開日2011年12月21日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者陸學(xué)中 申請人:陸學(xué)中