專利名稱：發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件。
背景技術(shù)：
作為一種半導(dǎo)體發(fā)光器件的發(fā)光二極管是當(dāng)對(duì)其施加電流時(shí)能夠根據(jù)ρ型半導(dǎo)體結(jié)部分和η型半導(dǎo)體結(jié)部分中的電子空穴復(fù)合來產(chǎn)生各種顏色的光的半導(dǎo)體器件。與燈絲類的發(fā)光器件相比，半導(dǎo)體發(fā)光器件具有各種優(yōu)點(diǎn)，例如長壽命、低功耗、良好的初始驅(qū)動(dòng)特性、高抗振性等，因此，對(duì)半導(dǎo)體發(fā)光器件的需求持續(xù)增長。具體地說，近來，能夠發(fā)射短波長藍(lán)光的第III族氮化物半導(dǎo)體的重要性已經(jīng)凸顯出來。在照明器件等中，通過用LED替代已有的光源獲得的優(yōu)點(diǎn)在于可實(shí)現(xiàn)具有更輕薄的設(shè)計(jì)的器件，為此，已經(jīng)加速進(jìn)行對(duì)減小用以驅(qū)動(dòng)LED的外圍電路或元件的尺寸的嘗試。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種通過將用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管(LED)而設(shè)置的電路集成在基底中來減小尺寸并具有集成結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括基底，具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面；發(fā)光元件，安裝在基底的第一主表面上；驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)， 形成在基底中的對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件的下側(cè)的區(qū)域中，并且調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件的電流的量。基底可由硅半導(dǎo)體材料制成。發(fā)光元件可包括設(shè)置為面對(duì)基底的一對(duì)電極。發(fā)光器件還可包括從第一主表面延伸到第二主表面的并由與基底的材料不同的材料制成的導(dǎo)電通過件。發(fā)光器件還可包括設(shè)置在基底和導(dǎo)電通過件之間的絕緣件。驅(qū)動(dòng)器IC可包括在第一主表面的方向上設(shè)置的一對(duì)外部輸入端子，所述一對(duì)外部輸入端子和導(dǎo)電通過件可通過形成在第一主表面上的布線結(jié)構(gòu)連接。驅(qū)動(dòng)器IC可包括一對(duì)控制信號(hào)輸入端子。驅(qū)動(dòng)器IC可包括一對(duì)連接到發(fā)光元件的元件連接端子。發(fā)光器件還可包括設(shè)置在基底的第一主表面上的透鏡。發(fā)光器件還可包括控制器IC和電源IC。發(fā)光器件還可包括連接控制器IC和電源IC的布線結(jié)構(gòu)，布線結(jié)構(gòu)可形成在第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上。發(fā)光器件還可包括散熱單元，散熱單元設(shè)置在發(fā)光元件的下側(cè)使其穿過基底。驅(qū)動(dòng)器IC可被形成為包圍散熱單元。
基底可具有通過去除第一主表面的一部分而形成在基底中的凹部，發(fā)光元件可設(shè)置在凹部中。發(fā)光器件還可包括反射部分，反射部分至少設(shè)置在基底的形成有凹部的區(qū)域中。反射部分可由導(dǎo)電材料形成，發(fā)光元件可通過反射部分連接到驅(qū)動(dòng)器IC。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括基底，具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面；發(fā)光元件，安裝在基底的第一主表面上；驅(qū)動(dòng)器IC，形成在基底中并調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件的電流的量；控制器IC，形成在基底中并連接到驅(qū)動(dòng)器IC ；電源 IC，形成在基底中并連接到控制器IC。發(fā)光器件還可包括形成在第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上的布線結(jié)構(gòu)， 并且布線結(jié)構(gòu)連接發(fā)光元件、驅(qū)動(dòng)器IC、控制器IC和電源IC中的至少兩個(gè)。


通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn)將變得更清楚地理解，在附圖中圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖；圖2是從上方觀察的圖1中的發(fā)光器件的示意性俯視圖；圖3和圖4是示意性地示出圖1中的發(fā)光器件采用的發(fā)光元件的剖視圖；圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖；圖6是從上方觀察的圖5中的發(fā)光器件的示意性俯視圖；圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖；圖8是從上方觀察的圖7中的發(fā)光器件的示意性俯視圖；圖9是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖；圖10是從上方觀察的圖9中的發(fā)光器件的示意性俯視圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以許多不同的形式實(shí)施，而不應(yīng)被解釋為局限于這里闡述的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完全的，并將把本發(fā)明的范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見，可夸大形狀和尺寸，相同的附圖標(biāo)號(hào)將始終用于指示相同或相似的組件。圖1是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖。圖2是從上方觀察的圖1中的發(fā)光器件的示意性俯視圖。圖3和圖4是示意性地示出圖1中的發(fā)光器件采用的發(fā)光元件的示例的剖視圖。首先，參照?qǐng)D1和圖2，根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件100包括基底102、發(fā)光元件(例如，發(fā)光二極管(LED)) 101、驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC) 103和透鏡104。在本實(shí)施例中，基底102 是主要由硅半導(dǎo)體材料制成的半導(dǎo)體基底，以用于通過利用半導(dǎo)體集成工藝在基底102中形成驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC) 103(在圖2中用虛線表示)?；?02具有彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面，發(fā)光元件101設(shè)置在第一主表面上。發(fā)光元件101可通過一對(duì)元件連接端子105電連接到驅(qū)動(dòng)器IC并可具有發(fā)光二極管(LED)結(jié)構(gòu)，該LED結(jié)構(gòu)具有諸如圖3和圖4中所示出的形式；然而，本發(fā)明不限于此。首先，在圖3中的LED 101的情況下，第一導(dǎo)電接觸層204形成在器件基底209上， 發(fā)光結(jié)構(gòu)(即，包括第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層203、活性層202和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層201的結(jié)構(gòu)) 形成在第一導(dǎo)電接觸層204上。第二導(dǎo)電接觸層207形成在第一導(dǎo)電接觸層204和器件基底209之間并通過導(dǎo)電通孔V電連接到第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層201。第一導(dǎo)電接觸層204和第二導(dǎo)電接觸層207是電隔離的，為此，絕緣件206設(shè)置在第一導(dǎo)電接觸層204和第二導(dǎo)電接觸層207之間。另外，第一導(dǎo)電接觸層204包括朝器件基底209延伸以暴露到外部的第一電連接部分205，相似地，第二導(dǎo)電接觸層207包括朝器件基底209延伸以暴露到外部的第二電連接部分208。為了具有這種結(jié)構(gòu)，第一導(dǎo)電接觸層204可在形成在第二導(dǎo)電接觸層 207上的通孔上形成，絕緣件206可形成在該通孔處以使第一導(dǎo)電接觸層204和第二導(dǎo)電接觸層207電隔離。另外，如圖3中所示，第一導(dǎo)電接觸層204和第二導(dǎo)電接觸層207可以在形成在器件基底209中的通孔中形成。在圖3中的LED 101的情況下，第一電連接部分205和第二電連接部分208從元件的下部暴露，并可通過一對(duì)元件連接端子105連接到驅(qū)動(dòng)器IC103。為此，第一電連接部分205和第二電連接部分208可被設(shè)置為面對(duì)第一主表面。按照這種方式，由于器件基底 209可以不被用作電極，所以可使用電絕緣基底作為器件基底209，可考慮諸如導(dǎo)熱性、熱膨脹系數(shù)等來適當(dāng)?shù)剡x擇由陶瓷、藍(lán)寶石等制成的基底之一。除了電絕緣基底之外，器件基底209也可由導(dǎo)電材料制成。例如，可使用由包含金(Au)、鎳(Ni)、鋁(Al)、銅(Cu)、鎢 (W)、硅(Si)、硒(Se)和砷化鎵(GaAs)中的任意一種的材料制成的基底。雖然未在圖3中示出，但是當(dāng)器件基底209由導(dǎo)電材料制成時(shí)，絕緣層206可形成在器件基底209和第二導(dǎo)電接觸層207之間。如本實(shí)施例那樣，當(dāng)電極從器件的下部暴露時(shí)，LED 101可直接安裝在基底或引線框架等上，并且省略導(dǎo)電線的可以提供可靠性、光提取效率、工藝方便性等方面的優(yōu)點(diǎn)。圖4中的LED 101'包括諸如藍(lán)寶石基底的生長基底201并具有所謂的倒裝芯片式的安裝結(jié)構(gòu)。即，一對(duì)電極211分別連接到第一導(dǎo)電半導(dǎo)體層203和第二導(dǎo)電半導(dǎo)體層 201，并且所述一對(duì)電極211被設(shè)置為面對(duì)圖1中的基底102的第一主表面。同時(shí)，在圖3 中的LED 101和圖4中的LED 101'的情況下，不使用導(dǎo)線作為朝向基底102的第一主表面的電連接結(jié)構(gòu)，然而本發(fā)明不限于此。即，雖然未示出，但是可以實(shí)現(xiàn)LED 101和101'的電極面對(duì)基底102的相反方向的結(jié)構(gòu)，并且在這種情況下，會(huì)需要導(dǎo)線或其它種類的布線。另外，雖然未示出，但是可在LED 101和101'的光輸出表面上形成不規(guī)則部分(即，凹陷和凸起的圖案)，另外，可對(duì)不規(guī)則部分涂覆轉(zhuǎn)換光的波長的磷光體材料。同時(shí)，在圖1和圖2的結(jié)構(gòu)中，發(fā)光器件100僅包括一個(gè)發(fā)光器件101，然而可提供兩個(gè)或更多個(gè)發(fā)光器件，因此， 可提供兩個(gè)或更多個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC。參照?qǐng)D1和圖2，驅(qū)動(dòng)器IC 103集成在由半導(dǎo)體材料制成的基底102中。具體地說，驅(qū)動(dòng)器IC 103可設(shè)置在對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件101的下側(cè)的區(qū)域處并以最短的距離直接連接到發(fā)光元件101。在本實(shí)施例中，可使用本領(lǐng)域公知的半導(dǎo)體(例如，硅)集成工藝在基底 102中實(shí)現(xiàn)具有適當(dāng)?shù)男问降碾娐罚瑥亩纬沈?qū)動(dòng)器IC 103。驅(qū)動(dòng)器IC 103用于通過調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件101的電流來調(diào)節(jié)從發(fā)光元件101發(fā)射的光的強(qiáng)度，為此，驅(qū)動(dòng)器IC 103 可包括一對(duì)用于接收外部電信號(hào)的外部輸入端子106和一對(duì)用于接收發(fā)光元件的控制信
6號(hào)的控制信號(hào)輸入端子110。從外部輸入端子106和控制信號(hào)輸入端子110供應(yīng)的信號(hào)可通過驅(qū)動(dòng)器IC 103供應(yīng)到發(fā)光元件101。在這種情況下，如圖2所示，外部輸入端子106和控制信號(hào)輸入端子110通過布線結(jié)構(gòu)107的方式連接到導(dǎo)電通過件108，導(dǎo)電通過件108從基底102的第一主表面到第二主表面穿過基底102。導(dǎo)電通過件108可由具有優(yōu)良的導(dǎo)電性的諸如金(Au)、銀(Ag)、鋁 (Al)、銅(Cu)和鎳(Ni)等的金屬制成，絕緣件109可設(shè)置在導(dǎo)電通過件108和基底102之間。雖然不是必需的，但是如圖2所示，可設(shè)置穿過基底102的通過件式的散熱單元111。 為了改善散熱效果，可適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)散熱單元108的尺寸。例如，與圖2中示出的結(jié)構(gòu)不同， 可增大散熱單元108的尺寸以使其與發(fā)光元件101接觸。按這種方式，在本實(shí)施例中，單獨(dú)地提供以驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件101的驅(qū)動(dòng)器IC 103集成在基底102中，實(shí)現(xiàn)一種更薄的發(fā)光器件，另外，可以通過使用半導(dǎo)體集成工藝來以更簡單的方式將電路集成在基底102中。這里，在本實(shí)施例中，僅集成了驅(qū)動(dòng)器IC 103，然而本發(fā)明不限于此，發(fā)光器件100可包括集成在基底102中的各種電路和元件(例如，控制集成電路、電源集成電路等，請(qǐng)參見圖10的實(shí)施例)。圖5是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖。圖6是從上方觀察的圖5中的發(fā)光器件的示意性俯視圖。參照?qǐng)D5和圖6，發(fā)光器件300包括基底302、發(fā)光元件301、驅(qū)動(dòng)器IC 303和透鏡304。與前述實(shí)施例相似，驅(qū)動(dòng)器IC 303集成在基底302 中并可通過一對(duì)元件連接端子305連接到發(fā)光元件301。另外，驅(qū)動(dòng)器IC 303包括一對(duì)外部連接端子306并可通過布線結(jié)構(gòu)307連接到導(dǎo)電通過件。在這種情況下，絕緣件309可設(shè)置在導(dǎo)電通過件308和基底302之間，以防止它們之間的意外的短路。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的不同之處在于，散熱單元311直接設(shè)置在發(fā)光元件301 下方，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由發(fā)光元件301產(chǎn)生的熱能夠有效地散發(fā)到外部。由于散熱單元311直接設(shè)置在發(fā)光元件301下方，所以驅(qū)動(dòng)器IC 303(由虛線表示)形成在對(duì)應(yīng)于發(fā)光單元301 的下側(cè)的區(qū)域中，使其能夠包圍散熱單元311。圖7是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖。圖8是從上方觀察的圖7中的發(fā)光器件的示意性俯視圖。參照?qǐng)D7和圖8，根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件400包括基底402、發(fā)光元件401、驅(qū)動(dòng)器IC 403和透鏡404。與前述實(shí)施例相似，驅(qū)動(dòng)器IC 403集成在基底402中。另外，驅(qū)動(dòng)器IC 403包括一對(duì)元件外部連接端子406，并且通過布線結(jié)構(gòu)407連接到導(dǎo)電通過件408。在這種情況下，絕緣件409可設(shè)置在導(dǎo)電通過件408和基底 402之間，以防止它們之間的意外的短路。在本實(shí)施例中，基底402包括通過去除第一主表面的一部分而形成的凹部，發(fā)光元件401設(shè)置在該凹部中。由于發(fā)光元件401設(shè)置在基底402的凹部區(qū)域中，所以發(fā)光元件401和發(fā)光器件400的安裝表面(S卩，基底402的第二主表面)之間的距離減小，這樣與前述實(shí)施例相比有益于散熱。雖然未示出，但是還可額外地形成穿過基底的通過件的形式的散熱單元，以進(jìn)一步改善散熱效果。反射部分411設(shè)置在凹部的內(nèi)壁上，以將從發(fā)光元件 401發(fā)射的光向上反射，通過這種結(jié)構(gòu)，可調(diào)節(jié)期望的方位角。另外，反射部分411可由諸如銀(Ag)、金(Au)、鋁(Al)、銅(Cu)和鎳(Ni)等的金屬制成，從而具有發(fā)光元件401通過反射部分411連接到驅(qū)動(dòng)器IC 403的結(jié)構(gòu)。圖9是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件的剖視圖。圖10是從上方觀察的圖9的發(fā)光器件的示意性俯視圖。圖10示出了以陣列形式設(shè)置多個(gè)發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D9和圖10，根據(jù)本實(shí)施例的發(fā)光器件500包括基底502、發(fā)光元件501、驅(qū)動(dòng)器IC 503和透鏡504。與前述實(shí)施例相似，驅(qū)動(dòng)器IC 503集成在基底502中。在本實(shí)施例中，除了驅(qū)動(dòng)器IC 503之外，提供了用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件501所需的其它IC。具體地說，控制器IC 511和電源IC 514還集成在基底502中。與驅(qū)動(dòng)器IC 503相似，可通過對(duì)基底502 應(yīng)用半導(dǎo)體集成工藝實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)碾娐穪硇纬煽刂破鱅C 511和電源IC 514。控制器IC 511產(chǎn)生用于控制發(fā)光元件501的亮度等的電信號(hào)，一對(duì)端子512可將控制信號(hào)傳輸?shù)津?qū)動(dòng)器IC 503，另一對(duì)端子513可從外部元件(例如，傳感器)接收關(guān)于發(fā)光元件501的亮度的信息。在這種情況下，當(dāng)然，外部元件也可以集成在基底502中。電源 IC 514產(chǎn)生用于操作發(fā)光元件501所需的適當(dāng)?shù)碾娏骱碗妷?，例如，用于將交?AC)電源轉(zhuǎn)換為直流(DC)電源等。與控制器IC 511相似，電源IC 514可具有兩對(duì)端子515和516， 兩對(duì)端子515和516中的一對(duì)可連接到外部電源，兩對(duì)端子515和516中的另一對(duì)可連接到驅(qū)動(dòng)器IC 503。在這種情況下，發(fā)光元件501、驅(qū)動(dòng)器IC 503、控制器IC 511和電源IC 514可通過布線結(jié)構(gòu)適當(dāng)?shù)剡B接，布線結(jié)構(gòu)可沿第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)表面形成。圖10示出了形成在基底502的第一主表面上的布線結(jié)構(gòu)517。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通過將用于驅(qū)動(dòng)LED而設(shè)置的電路集成在基底中，能夠獲得緊湊并具有集成結(jié)構(gòu)的發(fā)光器件。雖然已經(jīng)結(jié)合實(shí)施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離如權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進(jìn)行各種修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括基底，具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面；發(fā)光元件，安裝在基底的第一主表面上；驅(qū)動(dòng)器集成電路，形成在基底中的對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件的下側(cè)的區(qū)域中，并且調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件的電流的量。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，基底由硅半導(dǎo)體材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，發(fā)光元件包括被設(shè)置為面對(duì)基底的一對(duì)電極。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括從第一主表面延伸到第二主表面的并由與基底的材料不同的材料制成的導(dǎo)電通過件。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其中，所述發(fā)光器件還包括設(shè)置在基底和導(dǎo)電通過件之間的絕緣件。
6.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件，其中，驅(qū)動(dòng)器集成電路包括在第一主表面的方向上設(shè)置的一對(duì)外部輸入端子，所述一對(duì)外部輸入端子和導(dǎo)電通過件通過形成在第一主表面上的布線結(jié)構(gòu)連接。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，驅(qū)動(dòng)器集成電路包括一對(duì)控制信號(hào)輸入端子。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，驅(qū)動(dòng)器集成電路包括一對(duì)連接到發(fā)光元件的元件連接端子。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括設(shè)置在基底的第一主表面上的透鏡。
10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括控制器集成電路和電源集成電路。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括連接控制器集成電路和電源集成電路的布線結(jié)構(gòu)，布線結(jié)構(gòu)形成在第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上。
12.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括散熱單元，散熱單元設(shè)置在發(fā)光元件的下側(cè)使其穿過基底。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光器件，其中，驅(qū)動(dòng)器集成電路被形成為包圍散熱單元。
14.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件，其中，基底具有通過去除第一主表面的一部分而形成在基底中的凹部，發(fā)光元件設(shè)置在凹部中。
15.如權(quán)利要求14所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括反射部分，反射部分至少設(shè)置在基底的形成有凹部的區(qū)域中。
16.如權(quán)利要求15所述的發(fā)光器件，其中，反射部分由導(dǎo)電材料形成，發(fā)光元件通過反射部分連接到驅(qū)動(dòng)器集成電路。
17.一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括基底，具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面；發(fā)光元件，安裝在基底的第一主表面上；驅(qū)動(dòng)器集成電路，形成在基底中并調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件的電流的量；控制器集成電路，形成在基底中并連接到驅(qū)動(dòng)器集成電路；電源集成電路，形成在基底中并連接到控制器集成電路。
18.如權(quán)利要求17所述的發(fā)光器件，所述發(fā)光器件還包括形成在第一主表面和第二主表面中的至少一個(gè)上的布線結(jié)構(gòu)，并且布線結(jié)構(gòu)連接發(fā)光元件、驅(qū)動(dòng)器集成電路、控制器集成電路和電源集成電路中的至少兩個(gè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件，所述發(fā)光器件包括基底，具有相對(duì)的第一主表面和第二主表面；發(fā)光元件，安裝在基底的第一主表面上；驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)，形成在基底中的對(duì)應(yīng)于發(fā)光元件的下側(cè)的區(qū)域中，并且調(diào)節(jié)施加到發(fā)光元件的電流的量。由于用于驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管(LED)而設(shè)置的電路集成在基底中，所以能夠獲得具有集成結(jié)構(gòu)的緊湊的發(fā)光器件。
文檔編號(hào)H01L25/16GK102403309SQ20111027637
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月10日
發(fā)明者宋鎬榮 申請(qǐng)人:三星Led株式會(huì)社