專利名稱：可重工的軟包裝電芯與電路板的結構及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種軟包裝電芯與保護電路板的結構，具體涉及一種可重工的軟包裝電芯與保護電路板的結構及其制造方法。
背景技術：
科學發(fā)展一日千里，許多攜帶式電子設備不僅日益輕薄短小，且具有的功能也愈來愈復雜，因而對電池的續(xù)航力要求也愈來愈高。尤其是近年來智能型手機與平板電腦相當盛行，隨著軟硬件廠商的積極研發(fā)，行動電話與計算機的界限早已日益模糊。因此，適用于智能型手機與平板電腦的電池不僅必須具備高容量，同時體積與重量也必須盡可能的減少。
為了減少攜帶式電子設備的體積，目前已有業(yè)者提出直接將軟包裝電池焊接于攜帶式電子設備的系統(tǒng)主機板上，也急速軟包裝電池從原先的可拆卸式改為不可拆卸式，而直接內置于攜帶式電子設備中。
但是，前述將軟包裝電池銜接于攜帶式電子設備的系統(tǒng)主機板上，其固然可減少攜帶式電子設備的體積，卻也衍生出新的問題。由于電池直接以目前工業(yè)上所熟知的連結方式接合于系統(tǒng)主機板，因此，一旦接合過程中發(fā)生銜接缺陷且無法重工時，勢必導致額外的報廢。然而系統(tǒng)主機板與電池的成本均相當?shù)陌嘿F，無論是報廢系統(tǒng)主機板或是報廢電池，皆會對生產(chǎn)成本控制造成不良影響。
因此，現(xiàn)有技術具有無法焊接重工，導致生產(chǎn)成本提高的問題。發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明提出一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結構以及該種結構的制造方法，以解決現(xiàn)有技術具 有無法焊接重工，導致生產(chǎn)成本提高的問題。
本發(fā)明采用了以下的技術方案
一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，包含
一系統(tǒng)電路板；
二正極焊墊，分別設置于該系統(tǒng)電路板的二側；
二負極焊墊，分別設置于該系統(tǒng)電路板的二側；及
一軟包裝電芯，具有一正電極片與一負電極片，該正電極片用以焊接于該正極焊墊，該負電極片用以焊接于該負極焊墊。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其中，該正電極片的面積小于該正極焊墊的面積。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其中，該負電極片的面積小于該負極焊墊的面積。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其中，該正電極片與該負電極片分別焊接于該正極焊墊與該負極焊墊時，該系統(tǒng)電路板與該軟包裝電芯相隔一間距。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其中，該間距是該電路板的厚度的I倍至3倍之間。
一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，包含
提供一系統(tǒng)電路板；
于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一正極焊墊，且該二正極焊墊彼此電性連接；
于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一負極焊墊，且該二負極焊墊彼此電性連接；
提供一軟包裝電芯，該軟包裝電芯具有一正電極片與一負電極片；
焊接該正電極片于其中一該正極焊墊；及
焊接該負電極片于其中一該負極焊墊。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，還包括判斷是否發(fā)生焊接缺陷。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，于判斷發(fā)生焊接缺陷時，剪斷該正電極片與該負電極片。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，于剪斷該正電極片與該負電極片的步驟后還包括提供另一軟包裝電芯，該軟包裝電芯具有一正電極片與一負電極片；焊接該正電極片于另一該正極焊墊；及焊接該負電極片于另一該負極焊墊。
依照本發(fā)明所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，在焊接該正電極片與該負電極片的步驟前，還包括形成一間距在該軟包裝電芯與該系統(tǒng)電路板之間， 該間距是該電路板的厚度的I倍至3倍之間。
本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術，具有如下的優(yōu)點和積極效果
當焊接缺陷發(fā)生時，可剪斷正、負電極片而將另一軟包裝電芯的正電極片與負電極片分別焊接于系統(tǒng)電路板上的另一正極焊墊與負極焊墊上。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷，至多僅損失一軟包裝電芯，而不至于導致系統(tǒng)電路板和軟包裝電芯必須同時報廢。
此外，本發(fā)明也可將軟包裝電芯的正電極片與負電極片設計為具有二引腳的形式，也就是每一正電極片與負電極片均包含第一引腳與第二引腳。第一次焊接時，將正電極片與負電極片的第一引腳焊接于其中一正極焊墊與負極焊墊上。倘若發(fā)生焊接缺陷，則僅需將正電極片與負電極片的第一引腳剪斷，而改將正電極片與負電極片的第二引腳焊接于另一正極焊墊與負極焊墊上。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷的情況，無論是系統(tǒng)電路板或是軟包裝電芯均不須報廢，更能有效節(jié)省制造成本。
綜上所述，本發(fā)明解決了習知技術所具有的無法焊接重工，導致生產(chǎn)成本過高的問題，以下茲進一步以實施例說明本發(fā)明


圖1為本發(fā)明的第一實施例示意圖(一)；
圖2為本發(fā)明的第一實 施例示意圖(二)；
圖3為本發(fā)明的第一實施例的重工不意圖(一)；
圖4為本發(fā)明的第一實施例的重工示意圖(二)；
圖5為本發(fā)明的第二-實施例不意圖(一)；
圖6為本發(fā)明的第二-實施例示意圖(二)；
圖7為本發(fā)明的第二-實施例的重工示意圖(一)；
圖8為本發(fā)明的第二-實施例的重工示意圖(二)；
圖9為本發(fā)明的第二-實施例的重工示意圖(三)；
圖10為本發(fā)明的第—二實施例的重工示意圖(四)；
圖11為本發(fā)明的第—二實施例的重工示意圖(五)；
圖12為本發(fā)明的第—二實施例的重工示意圖(六)；
圖13為本發(fā)明的可重工的軟包裝 電芯與電路板的結構的制造方法流程圖。
具體實施方式
請參照圖1至圖2，分別為本發(fā)明的第一實施例示意圖(一)與示意圖(二)，包含系統(tǒng)電路板1、正極焊墊111、正極焊墊112、負極焊墊113、負極焊墊114及軟包裝電芯2。 正極焊墊111、112與負極焊墊113、114分別設置于系統(tǒng)電路板I的二側，正極焊墊111、112 彼此相互電性連接，負極焊墊113、114也彼此相互電性連接。軟包裝電芯2已內置保護電路且具有正電極片211與負電極片213，正電極片211焊接于正極焊墊111，負電極片213 焊接于負極焊片113，如圖2所示。
請參照圖3至圖4，分別為本發(fā)明的第一實施例的重工示意圖(一)與示意圖 (二)。當發(fā)生焊接缺陷時，可剪斷正電極片211與負電極片213，如圖3所示，然后將另一軟包裝電芯4的正電極片411與負電極片413改焊接于干凈的正極焊墊112與負極焊墊 114上，如圖4所示。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷，至多損失一軟包裝電芯2，由于系統(tǒng)電路板I的價格將近軟包裝電芯2的10倍以上，因此即使在重工過程中損失一軟包裝電芯2 仍不至于導致生產(chǎn)成本大幅提高，且相較于先前技術已可有效降低生產(chǎn)成本。
請參照圖5與圖6，分別為本發(fā)明的第二實施例示意圖(一)與示意圖(二)。本實施例與第一實施例的主要差異在于軟包裝電芯6的正電極片611包含第一引腳616與第二引腳617,負電極片613也包含第一引腳618與第二引腳619。軟包裝電芯6于第一次組裝加工時，正電極片611通過第一引腳616焊接于正極焊墊111，負電極片613通過第一引腳618焊接于負極焊墊113。
請參照第7至10圖，分別為本發(fā)明的第二實施例的重工示意圖(一)至示意圖 (四)。當發(fā)生焊接缺陷時，可將本實施例的正電極片611的第一引腳616以及負電極片 613的第一引腳618剪斷，如圖7與圖8所示。然后改將正電極片611的第二引腳617焊接于正極焊墊112，以及將負電極片613的第二引腳618焊接于負極焊墊114，如圖9與圖10 所示。如此一來，即使發(fā)生焊接缺陷的情況，無論是系統(tǒng)電路板I或是軟包裝電芯6均不須報廢，更能有效節(jié)省制造成本。
此外，請參照圖11，為本發(fā)明的第二實施例的重工示意圖(五)。當焊接缺陷發(fā)生時，首先將正電極片611的第一引腳616以及負電極片613的第一引腳618剪斷。然后,將正電極片611的第二引腳617焊接于第一引腳616上，以及將負電極片613的第二引腳619 直接焊接于第一引腳618上。
請參照圖12，為本發(fā)明的第二實施例的重工示意圖(六)。當焊接缺陷發(fā)生時，首先將正電極片611的第一引腳616以及負電極片613的第一引腳618剪斷，然后翻轉系統(tǒng)電路板I，使焊接過的正極焊墊111及負極焊墊113面朝下，干凈的正極焊墊112及負極焊墊114朝上。接著將正電極片611的第二引腳617予以彎折后焊接于正極焊墊112上，以及將負電極片613的第二引腳619予以彎折后焊接于負極焊墊114上。
在各實施例中，正電極片的面積小于正極焊墊的面積，負電極片的面積小于負極焊墊的面積。此外，二正極焊墊彼此電性連接，二負極焊墊彼此也電性連接，其可通過多層印刷電路板的制造工藝達成。
此外，當正電極片211與負電極片213分別焊接于正極焊墊111以及負極焊墊113 時，系統(tǒng)電路板I與軟包裝電芯2相隔一間距，所述間距在系統(tǒng)電路板I厚度的I倍至3倍之間。當發(fā)生焊接缺陷時，系統(tǒng)電路板I與軟包裝電芯2之間因相隔一間距所形成的空間可供裁切裝置9對正電極片211與負電極片213進行裁切，如圖3所示。
再者，系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯相隔一間距也可讓系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯彼此具有相互轉動的空間，避免系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯因承受外力而相互拉扯，最后導致軟包裝電芯破損或正、負電極片與正、負極焊墊分離。
前述各實施例中，除利用焊接(硬焊、軟焊)的方式以外，也可使用超音波熔接的方式來將正、負電極片電連接于正、負極焊墊上。
請參照圖13，為本發(fā)明的可重工的軟包裝電芯與保護電路板的結構的制造方法流程圖，包含下列步驟
步驟SOl :提供系統(tǒng)電路板。
本步驟所提供的系統(tǒng)電路板是智能型手機或平板電腦等可攜電子裝置的系統(tǒng)主機板。
步驟S02 :于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一正極焊墊。
本步驟是于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一正極焊墊，且二正極焊墊彼此電性連 接。
步驟S03 :在系統(tǒng)電路板的二側分別設置一負極焊墊。
本步驟在系統(tǒng)電路板的二側分別設置一負極焊墊，且二負極焊墊彼此電性連接。
前述正極焊墊與負極焊墊可通過印刷電路板的制造工藝，直接在系統(tǒng)電路板的制造過程中形成。
步驟S04 :提供軟包裝電芯。
所提供的軟包裝電芯已內置保護電路，其可反復進行充放電，并具有正電極片與負電極片。
步驟S05 :焊接正、負電極片于正、負極焊墊。
本步驟將軟包裝電芯的正電極片與負電極片分別焊接于其中一正極焊墊與其中一負極焊墊，俾供軟包裝電芯的電力可傳輸至系統(tǒng)電路板，同時外界的電力也可通過系統(tǒng)電路板傳輸至軟包裝電芯而對其充電。
在實施本步驟前，可將軟包裝電芯與系統(tǒng)電路板之間相隔一間距，所述間距是系統(tǒng)電路板的厚度的I倍至3倍之間。如此一來，在焊接制程結束后，可讓系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯彼此間可以相互轉動，避免系統(tǒng)電路板與軟包裝電芯因承受外力而相互拉扯，最后導致軟包裝電芯破損或正、負電極片與正、負極焊墊分離。
步驟S06 :判斷是否發(fā)生焊接缺陷。
判斷步驟S05是否有發(fā)生焊接缺陷，倘若未發(fā)生焊接缺陷，則無需進行下一步驟； 倘若發(fā)生焊接缺陷，則進行步驟S07。
步驟S07 :更換軟包裝電芯。
利用裁切裝置將正電極片與負電極片切斷，使軟包裝電芯與系統(tǒng)電路板分離，然后改將另一軟包裝電芯的正電極片與負電極片分別焊接于系統(tǒng)電路板上的另一正極焊墊與另一負極焊墊。
本發(fā)明的系統(tǒng)電路板可以是智能型手機或平板電腦等移動裝置的系統(tǒng)主機板，由于智能型手機或平板電腦的系統(tǒng)主機板上的電子組件既復雜且昂貴，因此每片系統(tǒng)主機板的成本均相當高昂。本發(fā)明即是在避免因焊接失敗所導致的系統(tǒng)主機板報廢的狀況，甚至可以進一步避免軟包裝電芯報廢，因此本發(fā)明可有效降低生產(chǎn)成本。
雖然本發(fā)明的技術內容已經(jīng)以較佳實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明， 任何熟習·此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本發(fā)明的范疇內，因此本發(fā)明的保護范圍當權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其特征在于，包含一系統(tǒng)電路板；二正極焊墊，分別設置于該系統(tǒng)電路板的二側；二負極焊墊，分別設置于該系統(tǒng)電路板的二側 '及一軟包裝電芯，具有一正電極片與一負電極片，該正電極片用以焊接于該正極焊墊，該負電極片用以焊接于該負極焊墊。
2.如權利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其特征在于，其中，該正電極片的面積小于該正極焊墊的面積。
3.如權利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其特征在于，其中，該負電極片的面積小于該負極焊墊的面積。
4.如權利要求1所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其特征在于，其中，該正電極片與該負電極片分別焊接于該正極焊墊與該負極焊墊時，該系統(tǒng)電路板與該軟包裝電芯相隔一間距。
5.如權利要求4所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構，其特征在于，其中，該間距是該電路板的厚度的I倍至3倍之間。
6.一種可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，其特征在于，包含提供一系統(tǒng)電路板；于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一正極焊墊，且該二正極焊墊彼此電性連接；于系統(tǒng)電路板的二側分別設置一負極焊墊，且該二負極焊墊彼此電性連接；提供一軟包裝電芯，該軟包裝電芯具有一正電極片與一負電極片；焊接該正電極片于其中一該正極焊墊；及焊接該負電極片于其中一該負極焊墊。
7.如權利要求6所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，其特征在于，還包括判斷是否發(fā)生焊接缺陷。
8.如權利要求7所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，其特征在于，于判斷發(fā)生焊接缺陷時，剪斷該正電極片與該負電極片。
9.如權利要求8所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，其特征在于，于剪斷該正電極片與該負電極片的步驟后還包括提供另一軟包裝電芯，該軟包裝電芯具有一正電極片與一負電極片；焊接該正電極片于另一該正極焊墊；及焊接該負電極片于另一該負極焊墊。
10.如權利要求6所述的可重工的軟包裝電芯與電路板的結構的制造方法，其特征在于，在焊接該正電極片與該負電極片的步驟前，還包括形成一間距在該軟包裝電芯與該系統(tǒng)電路板之間，該間距是該電路板的厚度的I倍至 3倍之間。
全文摘要
本發(fā)明提出一種可重工的軟包裝電芯與保護電路板的結構，其包含系統(tǒng)電路板、二正極焊墊、二負極焊墊、軟包裝電芯。正極焊墊與負極焊墊分別設置于系統(tǒng)電路板的二側，二正極焊墊彼此電性連接，二負極焊墊也彼此電性連接。軟包裝電芯具有正電極片與負電極片，正電極片焊接于其中一正極焊墊，負電極片焊接于其中一負極焊片。當發(fā)生焊接缺陷時，可剪斷正、負電極片而將另一軟包裝電芯的正電極片與負電極片分別焊接于另一正極焊墊與負極焊墊上。此外，本發(fā)明同時提出前述結構的制造方法。
文檔編號H01M2/26GK103000852SQ20111027711
公開日2013年3月27日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權日2011年9月14日
發(fā)明者黃豐年, 李仁智 申請人:原瑞電池科技股份有限公司