專利名稱：Sma集成電路沖切成型產(chǎn)品及sma多排引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及引線框架，尤其是SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品及SMA多排引線框架結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路沖切成型產(chǎn)品廣泛使用于電子領(lǐng)導(dǎo)領(lǐng)域，單個(gè)的集成電路沖切成型產(chǎn)品一般包括引腳、芯片和塑封體。SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品是集成電路沖切成型產(chǎn)品的一種，SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品是表面貼裝類集成電路沖切成型產(chǎn)品的英文簡(jiǎn)單稱。目前， 在市場(chǎng)上使用的SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品的引腳由兩條邊框焊接組成，形成的引線框架為單排引線框架，而且是由兩條邊框焊接組成，由于焊接時(shí)易出現(xiàn)偏離，使得焊接組成的引線框架在精度上不能滿足使用要求，降低了產(chǎn)品的合格率。其次SMA系列是一種小產(chǎn)品封裝的引線框架，單排的引線框架封裝的產(chǎn)量已不能滿足市場(chǎng)的需求，嚴(yán)重制約了產(chǎn)能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決SMA引線框架的引腳為兩條邊框焊接組成，使得產(chǎn)品合格率低，制約產(chǎn)能的問(wèn)題。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品，它包括引腳、位于引腳上的芯片和封裝引腳和芯片的塑封體，其特征是所述的引腳由兩塊不相連的銅片端部對(duì)接構(gòu)成，一側(cè)的銅片對(duì)接端向下凹出形成凹臺(tái)，芯片位于凹臺(tái)上，塑封體封裝銅片和芯片， 兩銅片的伸出端構(gòu)成引腳。采用上述技術(shù)方案，由于構(gòu)成引腳的兩塊銅片無(wú)需焊接，因此大大提高了產(chǎn)品的合格率。一種SMA多排引線框架，它是由若干個(gè)SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品引腳陣列構(gòu)成。 由于引腳由兩塊不相連的銅片端部對(duì)接構(gòu)成，這樣引線框架上的銅片即可陣列，形成引線框架，從而達(dá)到增加效率，提高產(chǎn)量的目的。本發(fā)明有益效果是由于本發(fā)明的引腳不需焊接，因此大大提高了產(chǎn)品的合格率， 由于本發(fā)明的引線框架可以陣列，因此生產(chǎn)效率大大提高。


圖1為本發(fā)明SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品示意圖。圖2為SMA多排引線框架示意圖。圖3為圖2的俯視圖。圖4為圖3中A部分放大圖。圖5的圖4的側(cè)視圖。圖中，1、引腳，2、芯片，3、塑封體，4、引線框架。
具體實(shí)施例方式一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品，如圖1所示，它包括引腳1、位于引腳1上的芯片 2和封裝引腳和芯片的塑封體3，引腳1由兩塊不相連的銅片端部對(duì)接構(gòu)成，一側(cè)的銅片對(duì)接端向下凹出形成凹臺(tái)，芯片2位于凹臺(tái)上，塑封體3封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構(gòu)成引腳。一種SMA多排引線框架，如圖2、圖3所示，它是由若干個(gè)SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品引腳陣列構(gòu)成引線框架4。圖4為圖3的A部分放大圖，圖中的1即為引腳，由于銅片因此可實(shí)現(xiàn)陣列形成引線架框，從而增大生產(chǎn)效率。本發(fā)明將原SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品上下焊接形式的引腳改為橫向，這樣在引線框架上即可橫向多排排布后，再縱向陣列為十二排，此SMA系列產(chǎn)品多排引線框架結(jié)構(gòu)上共有216個(gè)產(chǎn)品，傳統(tǒng)的單排引線框架結(jié)構(gòu)為M個(gè)產(chǎn)品，在SMA系列產(chǎn)品多排引線框架結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)為四個(gè)模盒的MGP封裝模具，共12X1^(2X4=17^個(gè)產(chǎn)品，單排引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為十組模盒的傳統(tǒng)單缸模具，一組模盒上用四條，共MX4X10=960個(gè)產(chǎn)品。
權(quán)利要求
1.一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品，它包括引腳[1]、位于引腳[1]上的芯片[2]和封裝引腳和芯片的塑封體[3]，其特征是所述的引腳[1]由兩塊不相連的銅片端部對(duì)接構(gòu)成， 一側(cè)的銅片對(duì)接端向下凹出形成凹臺(tái)，芯片[2]位于凹臺(tái)上，塑封體[3]封裝銅片和芯片， 兩銅片的伸出端構(gòu)成引腳。
2.—種SMA多排引線框架，其特征是它是由若干個(gè)SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品引腳陣列構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種SMA集成電路沖切成型產(chǎn)品和引線框架，它包括引腳[1]、位于引腳[1]上的芯片[2]和封裝引腳和芯片的塑封體[3]，其特征是所述的引腳[1]由兩塊不相連的銅片端部對(duì)接構(gòu)成，一側(cè)的銅片對(duì)接端向下凹出形成凹臺(tái)，芯片[2]位于凹臺(tái)上，塑封體[3]封裝銅片和芯片，兩銅片的伸出端構(gòu)成引腳。本發(fā)明不需焊接，提高了產(chǎn)品的合格率，引線框架能夠陣列，提高了產(chǎn)品的數(shù)量。
文檔編號(hào)H01L23/495GK102290396SQ201110287449
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者姚亮, 時(shí)文利, 曹杰, 楊亞萍, 楊宇 申請(qǐng)人:銅陵三佳山田科技有限公司