專利名稱：一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及到一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。申請?zhí)枮?00720005734的專利申請文件公開了一種芯片組裝體與芯片封裝體， 特別涉及一種芯片組裝體，其包括一芯片與至少一被動元件。芯片包括一基材、一線路單元、多個第一焊墊與多個導(dǎo)電孔道?；木哂斜舜讼鄬Φ囊坏谝槐砻媾c一第二表面。線路單元配置于第一表面上，且這些第一焊墊配置于第二表面上。這些導(dǎo)電孔道貫穿基材，其中這些導(dǎo)電孔道電性連接這些第一焊墊與線路單元。此外，被動元件配置于第二表面上且電性連接至這些第一焊墊。此外，亦提出一種應(yīng)用上述的芯片組裝體的芯片封裝體。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，能夠解決傳統(tǒng)LED密封性不夠的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)， 包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設(shè)置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環(huán)氧樹脂密封。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設(shè)置有通孔。在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例中，所述底部框架和芯片組之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，而在加工和設(shè)計時成本低，便于存放，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。


圖1是本發(fā)明所述的一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發(fā)明公開了一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底部框架110，芯片組310，和頂部透光罩210，所述底部框架110為開口結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體材料制成，芯片組310包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組310的上方設(shè)置有透光罩210，所述透光罩210通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環(huán)氧樹脂密封。所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設(shè)置有通孔；所述底部框架110和芯片組310之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，而在加工和設(shè)計時成本低，便于存放，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設(shè)置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環(huán)氧樹脂密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設(shè)置有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底部框架和芯片組之間設(shè)置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設(shè)置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環(huán)氧樹脂密封。本發(fā)明的有益效果在于結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計巧妙，而在加工和設(shè)計時成本低，便于存放，設(shè)計新穎，是一種新的設(shè)計方案，利有推廣使用。
文檔編號H01L25/00GK102386171SQ20111029168
公開日2012年3月21日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者徐軼群 申請人:常熟市華海電子有限公司