專利名稱：一種新型led集成封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED集成封裝結構，尤其涉及一種拆裝方便、散熱性能優(yōu)良的新型LED集成封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。
背景技術：
LED是一種能夠將電能轉化為可見光的半導體，它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射、低功耗，LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段，其發(fā)光效率可超過1501m/W。小功率LED的發(fā)光功率一般是0. 06W左右，其光強與流明很難滿足人們的使用需要，因此各種大功率LED應運而生，其發(fā)光功率可以達0. 5W、1W、3W、5W或更高，但其散熱量也很大，過高的溫度降低了 LED的使用性能。因此，現(xiàn)行的大功率LED大多將多顆小功率 LED集成在大塊的金屬散熱器上，降低了溫度對LED芯片的影響。但長時間的照射仍會有部分的熱量殘留在封裝體內，使封膠不斷升溫，透鏡產生色溫偏移，影響照明效果。在發(fā)明申請?zhí)枴?01020122831. 3”，名為“一種新型LED集成封裝結構”中提及了一種結構緊湊，按拆方便的大功率LED的封裝結構，但該封裝結構部件過多，芯片封裝工藝實施不便，同時，芯片在封裝體內的散熱有限，影響LED的使用性能。
發(fā)明內容
針對上述需求，本發(fā)明提供了一種新型LED集成封裝結構，該封裝結構設計合理， 拆裝方便，芯片封裝易于實施；同時，LED芯片具有良好的散熱性能和透光性，使用壽命長， 使用性能優(yōu)良。本發(fā)明是一種新型LED集成封裝結構，該新型LED集成封裝結構包括底座、電路板、透鏡和蓋板，其特征在于，所述的底座內封裝多個LED芯片，其側部設有通槽，用于安插電路板，所述的LED芯片焊接于底座上，與電路板之間采用導線連接，而電路板與底座之間由螺釘固定，所述的蓋板中部鏤空，透鏡設置在蓋板上，兩者通過粘膠粘合，所述的底座與蓋板之間為螺栓連接。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的底座和蓋板均由導熱及散熱性能優(yōu)良的材料制成，該材料一般為鋁合金或銅合金。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的底座內的LED芯片采用透明硅膠進行封裝，所形成的封裝體外表面與內部的LED芯片上表面之間的距離不超過0. 2mm。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的底座和蓋板的貼合區(qū)內設有密封槽，密封槽內設有密封圈。在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的蓋板上設置的透鏡與底座內封裝體上表面之間存在間隙，該間隙用于補償封裝體受熱后的變形量，降低封裝體內應力，更有利于芯片的散熱。本發(fā)明揭示了一種新型LED集成封裝結構，該新型LED集成封裝結構設計合理，拆裝方便，封裝工藝易于實施；同時，該封裝結構中LED芯片的連接性能良好，散熱性能優(yōu)良， 特別適合封裝大功率LED芯片，市場前景廣闊。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明 圖1是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的結構示意圖2是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的底座結構示意圖； 圖3是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的蓋板結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、底座，2、電路板，3、透鏡，4、蓋板，5、LED芯片，6、導線， 7、螺釘，8、螺栓，9、密封槽。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的結構示意圖；圖2是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的底座結構示意圖；圖3是本發(fā)明實施例新型LED集成封裝結構的蓋板結構示意圖；該新型LED集成封裝結構包括底座1、電路板2、透鏡3和蓋板4，其特征在于，所述的底座1內封裝多個LED芯片5，其側部設有通槽，用于安插電路板2，所述的LED 芯片5焊接于底座1上，與電路板2之間采用導線6連接，而電路板2與底座1之間由螺釘 7固定，所述的蓋板4中部鏤空，透鏡3設置在蓋板4上，兩者通過粘膠粘合，所述的底座1 與蓋板4之間為螺栓8連接。本發(fā)明中提及的新型LED集成封裝結構中底座1和蓋板4均由導熱及散熱性能優(yōu)良的材料制成，該材料一般為鋁合金或銅合金；底座1內的LED芯片5采用透明硅膠進行封裝，所形成的封裝體外表面與內部的LED芯片5上表面之間的距離不超過0. 2mm，有利于 LED芯片5的散熱，同時確保了良好的透光性能。底座1和蓋板4的貼合區(qū)內設有密封槽9，密封槽內設有密封圈，該密封圈內部受壓應力，可提高封裝結構的氣密性，也可起到防水和防潮的作用。蓋板4上設置的透鏡3與底座1內封裝體上表面之間存在間隙，該間隙用于補償封裝體受熱后的變形量，降低封裝體內應力，更有利于芯片的散熱；該間隙的大小由透鏡3 底面與蓋板4底面之間的距離決定，可由透鏡3安裝的進行調整；該距離越大，說明透鏡3 與底座1內封裝體上表面之間的間隙也越大；間隙的大小需要控制，過大會減少透鏡3的光透量，降低LED的照明效果，過小則不利于散熱。本發(fā)明揭示了一種新型LED集成封裝結構，其特點是該新型LED集成封裝結構設計合理，拆裝方便，封裝工藝易于實施；同時，該封裝結構中LED芯片的連接性能良好，散熱性能優(yōu)良，特別適合封裝大功率LED芯片，市場前景廣闊。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式
，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發(fā)明所揭露的技術范圍內，可不經過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種新型LED集成封裝結構，該新型LED集成封裝結構包括底座、電路板、透鏡和蓋板，其特征在于，所述的底座內封裝多個LED芯片，其側部設有通槽，用于安插電路板，所述的LED芯片焊接于底座上，與電路板之間采用導線連接，而電路板與底座之間由螺釘固定， 所述的蓋板中部鏤空，透鏡設置在蓋板上，兩者通過粘膠粘合，所述的底座與蓋板之間為螺栓連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型LED集成封裝結構，其特征在于，所述的底座和蓋板均由導熱及散熱性能優(yōu)良的材料制成，該材料一般為鋁合金或銅合金。
3.根據(jù)權利要求2所述的新型LED集成封裝結構，其特征在于，所述的底座內的LED芯片采用透明硅膠進行封裝，所形成的封裝體外表面與內部的LED芯片上表面之間的距離不超過0. 2mmο
4.根據(jù)權利要求2所述的新型LED集成封裝結構，其特征在于，所述的底座和蓋板的貼合區(qū)內設有密封槽，密封槽內設有密封圈。
5.根據(jù)權利要求1所述的新型LED集成封裝結構，其特征在于，所述的蓋板上設置的透鏡與底座內封裝體上表面之間存在間隙，該間隙用于補償封裝體受熱后的變形量，降低封裝體內應力，更有利于芯片的散熱。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種新型LED集成封裝結構，該新型LED集成封裝結構包括底座、電路板、透鏡和蓋板，其特征在于，所述的底座內封裝多個LED芯片，其側部設有通槽，用于安插電路板，所述的LED芯片焊接于底座上，與電路板之間采用導線連接，而電路板與底座之間由螺釘固定，所述的蓋板中部鏤空，透鏡設置在蓋板上，兩者通過粘膠粘合，所述的底座與蓋板之間為螺栓連接。本發(fā)明揭示了一種新型LED集成封裝結構，該新型LED集成封裝結構設計合理，拆裝方便，封裝工藝易于實施；同時，該封裝結構中LED芯片的連接性能良好，散熱性能優(yōu)良，特別適合封裝大功率LED芯片，市場前景廣闊。
文檔編號H01L33/48GK102347324SQ201110296910
公開日2012年2月8日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司