專利名稱：輻射基板和用于制造其的方法以及具有其的發(fā)光元件封裝的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種輻射基板(散熱基板，radiating substrate)和用于制造該輻射基板的方法、以及具有該輻射基板的發(fā)光元件封裝(發(fā)光元件包裝)。
背景技術：
通常，發(fā)光元件封裝通過封裝諸如發(fā)光二極管(LED)、發(fā)光激光器等的發(fā)光元件來形成，以便被裝配到家用器具、遠程控制器、電子標志牌(電子廣告牌)、顯示器、自動裝置、 照明裝置等中。近年來，隨著發(fā)光元件被應用于各種領域，需要用于有效地處理由發(fā)光元件產生的熱的封裝技術。特別地，在應用于照明裝置的高輸出發(fā)光二極管的情況下，功率消耗增加從而產生高溫熱。因此，需要改善發(fā)光元件的輻射效率(散熱效率)。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一個目的是提供一種具有改善的輻射效率的輻射基板以及具有該輻射基板的發(fā)光元件封裝。本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于制造具有改善的輻射效率的輻射基板的方法。根據本發(fā)明的示例性實施方式，提供了一種將由加熱元件產生的熱輻射到外部的輻射基板，包括聚合物樹脂；以及分布在聚合物樹脂中以將由加熱元件產生的熱輻射到外部的石墨烯。具有單層片狀結構的石墨烯可以插入到聚合物樹脂之間。該輻射基板可以進一步包括在石墨烯的表面上形成的衍生物以便增加石墨烯與極性溶劑之間的反應性。環(huán)氧樹脂可以被用作聚合物樹脂。輻射基板可以具有多層結構，在該多層結構中堆疊(層疊)多個絕緣膜。根據本發(fā)明的另一個示例性實施方式，提供了一種用于制造粘合至加熱元件以將由該加熱元件產生的熱輻射到外部的輻射基板的方法，包括通過混合聚合物樹脂和石墨烯來制備混合物；通過混合和分散該混合物來形成聚合物漿料(聚合物糊)；通過流延(澆鑄)聚合物漿料來形成多個絕緣膜；以及通過堆疊和燒制絕緣膜來形成基板層壓體。所述制備混合物可以包括調節(jié)石墨烯的加入量使得石墨烯相對于聚合物漿料的總重量百分比為0. 05 {%至40wt%。

環(huán)氧樹脂可以被用作聚合物樹脂。所述制備混合物可以包括在石墨烯的表面上形成衍生物。根據本發(fā)明的另一個示例性實施方式，提供了一種發(fā)光元件封裝，包括發(fā)光元件；以及粘合至發(fā)光元件以輻射由發(fā)光元件產生的熱的輻射基板；其中所述輻射基板包括聚合物樹脂；以及分布在聚合物樹脂中以將由發(fā)光元件產生的熱輻射到外部的石墨火布。具有單層片狀結構的石墨烯可以插入到聚合物樹脂之間。輻射基板可以具有多層結構，在該多層結構中堆疊多個絕緣膜。


圖1是示出了根據本發(fā)明的示例性實施方式的發(fā)光元件封裝的示圖；圖2是圖1所示的積層絕緣膜的內部區(qū)域(inner area)的放大示圖；以及圖3是用于對根據本發(fā)明示例性實施方式的發(fā)光元件封裝與通常的輻射元件封裝在輻射效果方面進行比較和說明的示圖。
具體實施例方式通過下面參照附圖的實施方式的描述，本發(fā)明以及實現(xiàn)其的方法的各種優(yōu)點和特征將變得顯而易見。然而，本發(fā)明可以以許多不同形式進行修改，并且不應限于此處闡述的實施方式。相反，可以提供這些實施方式使得該披露內容將是全面和完整的，并且將本發(fā)明的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。在圖中，相同的參考數(shù)字表示相同的元件。在本說明書中使用的術語用于說明實施方式，而不是用于限制本發(fā)明。除非明確有相反的描述，否則在本說明書中單數(shù)形式包括復數(shù)形式。單詞“包括”和變型諸如“包含” 或“含有”將被理解成意味著包括所指的成分(部件)、步驟、操作和/或要素(元件)，但是不排除任何其他成分(部件)、步驟、操作和/或要素(元件)。圖1是示出了根據本發(fā)明的示例性實施方式的發(fā)光元件封裝的示圖，而圖2是圖 1所示的積層絕緣膜的內部區(qū)域的放大示圖。參照圖1和圖2，根據本發(fā)明的示例性實施方式的發(fā)光元件封裝100可以包括彼此粘合的發(fā)光元件110和輻射基板120。發(fā)光元件110可以是發(fā)光二極管和激光二極管中的至少任何一種。作為一個實例，發(fā)光元件Iio可以是發(fā)光二極管。用于將發(fā)光元件110電連接至輻射基板120的連接裝置(未示出)，諸如引線框架可以設置在發(fā)光元件110的與輻射基板120相對的一個表面上。為了保護發(fā)光元件110免受外部環(huán)境，發(fā)光元件封裝100可以進一步包括覆蓋和密封發(fā)光元件110的成型膜(模壓膜)(未示出)。輻射基板120可以將由發(fā)光元件110產生的熱輻射到外部。此外，輻射基板120 可以是設置成為了將發(fā)光元件110安裝在外部電子裝置(未示出)上的封裝結構。輻射基板120可以具有其中堆疊了多個絕緣膜的基板結構。例如，輻射基板120 可以具有積層多層電路基板結構。因此，輻射基板120可以具有其中堆疊了多個積層絕緣膜122的結構。絕緣膜122中的每一個可以包括內層電路圖案124。電連接至內層電路圖案124的外層電路圖案126可以設置在輻射基板120的外側。因此，發(fā)光元件110可以粘合至待電連接至內層電路圖案124的外層電路圖案126。同時，輻射基板120可以具有有非常高的熱導率(導熱性)的組合物(組成， composition)以便有效地輻射由發(fā)光元件110產生的熱。例如，如圖2所示，絕緣膜122可以包括聚合物樹脂122a和石墨烯122b。聚合物樹脂122a可以包括環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂可以是在制造積層多層電路基板中被用作輻射基板120的層間絕緣材料的絕緣材料。為此，優(yōu)選使用具有優(yōu)異的耐熱性、 耐化學性和電特性的環(huán)氧樹脂。例如，環(huán)氧樹脂可以包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂(線型酚醛樹脂型環(huán)氧樹脂，phenol novolac type epoxy resin)、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、和三縮水甘油基異氰酸酯中的至少任何一種雜環(huán)環(huán)氧樹月旨?？商鎿Q地，環(huán)氧樹脂可以包括溴取代的環(huán)氧樹脂。石墨烯122b可以設置在聚合物樹脂122a之間以有效地接收由發(fā)光元件110產生的熱，從而將來自輻射基板120的熱輻射到外部。石墨烯122b可以具有高熱導率(導熱性)。例如，已知石墨烯122b通常具有比金剛石高2倍的熱導率。因此，包含石墨烯122b 的輻射基板120可以有效地輻射由發(fā)光元件110產生的熱。此外，作為碳納米材料的石墨烯122b在聚合物樹脂組合物內可以用作聚合物樹脂122 a之間的橋。例如，石墨烯122b可以具有豐富的電子云密度，從而使得可以利用強吸引力連接聚合物樹脂122a。同時，與一般環(huán)氧樹脂的范德華力相比，由石墨烯122b提供的對聚合物樹脂122a的吸引力可以非常強。因此，由于石墨烯122b，輻射基板120的絕緣膜 122可以具有非常低的根據溫度變化的膨脹和收縮比(膨脹和收縮率)。這里，相對于用于制造絕緣膜122的組合物的總重量百分比，可以加入約 0.05襯％至40襯％的石墨烯122b。在其中石墨烯122b的含量低于0. 05wt%的情況下，石墨烯122b的含量相對非常低，使得難以期待輻射基板120的輻射效率和利用強吸引力連接聚合物樹脂122a的石墨烯的效果等。另一方面，在其中石墨烯122b的含量超過40襯％的情況下，由于石墨烯122b的過量添加可能會使輻射基板120的絕緣特性劣化，并且由于其他材料含量的相對降低可能會使材料的特性劣化。此外，絕緣膜122可以進一步包括固化劑、固化促進劑、和其他各種添加劑。下面將對其詳細說明進行描述。同時，可以通過以下方法來制造如上所述的輻射基板120。首先，可以使聚合物樹脂122a和石墨烯122b與預定溶劑進行混合以制造混合物。這里，由于石墨烯122b具有非常高的極性，因此其可能不易于溶解在溶劑中。因此，諸如羧基、烷基和胺基等的衍生物可以形成在石墨烯122b的表面上，從而使得可以增加石墨烯122b相對于溶劑的溶解性。此外，在制造混合物的工藝過程中，除了聚合物樹脂122a和石墨烯122b之外，還可以進一步加入固化劑、固化促進劑、和其他各種添加劑。作為聚合物樹脂122a，可以使用環(huán)氧樹脂。例如，環(huán)氧樹脂可以包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、和三縮水甘油基異氰酸酯中的至少任何一種雜環(huán)環(huán)氧樹脂?？商鎿Q地，作為環(huán)氧樹脂，可以使用溴取代的環(huán)氧樹脂中的至少任何一種。作為固化劑，可以使用胺類、咪唑類、鳥嘌呤類、酸酐類、雙氰胺類(氰基胍類)、和多胺類中的至少任何一種?？商鎿Q地，作為固化劑，可以使用2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、 2-苯基-4-苯基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基咪唑)、2_苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、添加三嗪的咪唑、2-苯基-4，5- 二羥甲基咪唑、酞酸酐、四氫酞酸酐、甲基丁烯基四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基氫酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少任何一種。作為固化促進劑，可以使用苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少任何一種。作為碳納米材料的石墨烯122b在聚合物樹脂組合物內可以用作環(huán)氧樹脂之間的橋。例如，石墨烯122b可以具有豐富的電子云密度，從而使得可以利用強吸引力連接環(huán)氧 樹脂。同時，與環(huán)氧樹脂的范德華力相比，由石墨烯提供的對環(huán)氧樹脂的吸引力可以非常強。因此，由于石墨烯，聚合物樹脂組合物可以具有非常低的根據溫度變化的膨脹和收縮比。相對于聚合物樹脂組合物的總重量百分比，可以加入約0. 05襯％至40wt%的石墨烯。在其中石墨烯的含量低于0. 05襯％的情況下，石墨烯的含量相對太低，使得難以期待利用強吸引力連接環(huán)氧樹脂的石墨烯的效果。另一方面，在其中石墨烯的含量超過40wt% 的情況下，由于石墨烯的過量添加可能會使聚合物樹脂組合物的絕緣特性劣化，并且由于其他材料含量的相對降低可能會使材料的特性劣化。在使用聚合物樹脂組合物制造絕緣膜并且進一步使用該絕緣膜制造多層電路基板的情況下，可以提供添加劑以便改善制造特性和基板特性。例如，添加劑可以包括填料、 反應性稀釋劑、粘結劑等。作為填料，可以使用無機填料或有機填料。作為填料，例如，可以使用硫酸鋇、鈦酸鋇、氧化硅粉末、無定形硅石、滑石、粘土、和云母粉末中的至少任何一種?；诰酆衔飿渲M合物的總重量百分比，填料的添加量可以被調節(jié)到約1襯％至30襯％。當填料的添加量低于時，可能難以起到填料的作用。另一方面，當填料的添加量超過30襯％時，諸如由聚合物樹脂組合物制成的產品的介電常數(shù)的電特性可能會劣化。反應性稀釋劑可以是在制造聚合物樹脂組合物中用于調節(jié)粘度以促進制造可加工性(可操作性)的材料。作為反應性稀釋劑，可以使用苯基縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、甲階酚醛樹脂酚醛型苯酚樹脂(resol novolac type phenol resin)、和異硫氰酸酯化合物中的至少任何一種?？梢蕴峁┱辰Y劑以便改善由聚合物樹脂組合物制成的絕緣膜的柔性并且改善材料特性。作為粘結劑，可以使用聚丙烯酸類樹脂(polyacryl resin)、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂、和聚酯樹脂中的至少任何一種。相對于聚合物樹脂組合物的總重量百分比，可以加入30wt%或更少的反應性稀釋劑和粘結劑。如果相對于聚合物樹脂組合物的總重量百分比，反應性稀釋劑和粘結劑的含量超過30wt%，則聚合物樹脂組合物的材料特性反而會劣化，使得由聚合物樹脂組合物制成的產品的電特性、機械特性和化學特性可能劣化。此外，聚合物樹脂組合物可以進一步包括預定的橡膠作為添加劑。例如，可以獲得層壓在內層電路上的絕緣膜，然后利用氧化劑進行濕粗糙化工藝(wet roughening process)以便改善與鍍層的粘著力。因此，可溶于氧化劑中的橡膠、環(huán)氧改性的橡膠樹脂等可以用于絕緣膜組合物中作為粗糙化成分(橡膠)。使用的橡膠的實例可以包括聚丁二烯橡膠，環(huán)氧改性的、丙烯腈改性的、尿烷改性的聚丁二烯橡膠，丙烯腈丁二烯橡膠，丙烯酸橡膠分散體型環(huán)氧樹脂中的至少任何一種，而不限于此。相對于聚合物樹脂組合物的總重量百分比，粗糙化成分的添加量可以被調節(jié)到約5襯％至30wt%。如果粗糙化成分低于 5wt %，則粗糙化性能可能會降低。另一方面，當粗糙化成分超過30wt %時，由聚合物樹脂組合物制成的產品的機械強度可能會劣化。在混合和分散用于制造通過如上所述的方法制造的輻射基板的聚合物樹脂組合物之后，對聚合物樹脂組合物進行流延，從而被制成膜形式?；旌虾头稚⒕酆衔飿渲M合物可以利用3球碾磨輥進行。對在如上所述的方案中制造的絕緣膜進行堆疊和燒制，從而使得可以形成積層多層電路基板。在該工藝(過程，方法)過程中，可以加入在每個絕緣膜上形成金屬電路圖案的步驟。因此，可以制造具有多個堆疊在其中的絕緣膜122并具有內層電路圖案124和外層電路圖案126的輻射基板120。在下文中，將對根據本發(fā)明的示例性實施方式的發(fā)光元件封裝100與通常的輻射元件封裝進行比較，并且在輻射效果方面進行描述。圖3是用于對根據本發(fā)明示例性實施方式的發(fā)光元件封裝與通常的輻射元件封裝在輻射效果方面進行比較和說明的示圖。更具體地，圖3A是用于說明根據現(xiàn)有技術的一個實例的發(fā)光元件封裝的輻射效果的示圖。圖3B是用于說明根據現(xiàn)有技術的另一個實例的發(fā)光元件封裝的輻射效果的示圖。圖3C是用于說明根據本發(fā)明示例性實施方式的發(fā)光元件封裝的輻射效果的示圖。參照圖3A，根據現(xiàn)有技術的一個實例的發(fā)光元件封裝11進一步包括單獨的導電板以將由發(fā)光元件產生的熱輻射到外部。例如，發(fā)光元件封裝11包括安裝在基于輻射基板 13的一個表面上的發(fā)光元件12和粘合至另一個表面上的輻射板14，所述另一個表面是與所述一個表面相對的表面。輻射基板13具有通常的多層印刷電路板(PCB)結構，并且輻射板14由金屬制成。在具有如上所述的結構的發(fā)光元件封裝11中，在通過輻射基板13將由發(fā)光元件 12產生的熱(Hl)轉移至輻射板14之后，輻射板14將熱(Hl)輻射到外部。在這種情況下，由于具有通常的印刷電路板結構的輻射基板13的較低的傳熱特性，因此發(fā)光元件封裝 11并不會有效地將由發(fā)光元件12產生的熱(Hl)轉移至輻射基板13，從而具有低的輻射效率。并且，認為發(fā)光元件封裝11必須單獨地確保在輻射基板13之外的設置有輻射板14的區(qū)域，在輻射基板13的兩個表面上安裝不同電子部件的情況下，發(fā)光元件封裝11被大大地限制。參照圖3B，根據現(xiàn)有技術的另一個實例的發(fā)光元件封裝21進一步包括在輻射基板內的單獨的導電板，以將由發(fā)光元件產生的熱輻射到外部。例如，發(fā)光元件封裝21包括彼此粘合的發(fā)光元件22和輻射基板23，輻射基板的內部設置有將由發(fā)光元件22產生的熱 (H2)輻射到輻射基板23的外部的導電核心板24。輻射基板23具有通常的多層印刷電路板結構，并且導電核心板24由金屬材料制成。具有如上所述的結構的發(fā)光元件封裝21通過在輻射基板23中的導電核心板24 將由發(fā)光元件22產生的熱(H2)輻射到輻射基板23的外部。在這種情況下，發(fā)光元件封裝 21將單獨的導電核心板24埋置到輻射基板23中，使得很可能出現(xiàn)復雜的制造工藝和可靠性問題等。例如，導電核心板24由金屬材料制成，使得在導電核心板24與輻射基板23的
7聚合物樹脂之間的粘著力非常低。因此，出現(xiàn)容易使導電核心板24與輻射基板23分離的起泡現(xiàn)象(blister phenomenon)，從而使可靠性劣化。參照圖3C，根據本發(fā)明的另一個示例性實施方式的發(fā)光元件封裝100包括彼此粘合的發(fā)光元件Iio和輻射基板120 ；然而，所述發(fā)光元件封裝100可以具有其中增加輻射基板120本身的熱導率以將由發(fā)光元件110產生的熱(H3)輻射到外部的結構。因此，與參照圖3A和圖3B描述的發(fā)光元件封裝11和21相比，根據本發(fā)明的發(fā)光元件封裝100并不需要包括單獨的金屬板，從而由于石墨烯的高熱導率，使得可以簡化制造工藝，降低制造成本并且改善發(fā)光元件110的輻射效果。如上所述，根據本發(fā)明的示例性實施方式的發(fā)光基板120具有多層結構，在該多層結構中，堆疊了多個絕緣膜，其中每個絕緣膜可以包括聚合物樹脂122a和分布在聚合物樹脂122a中以將由加熱元件(例如，發(fā)光元件)產生的熱輻射到外部的石墨烯122b。因此， 根據本發(fā)明的示例性實施方式的輻射基板以及具有該輻射基板的發(fā)光元件封裝，輻射基板包括有效地將由加熱元件產生的熱輻射到外部的具有非常高的熱導率的石墨烯，從而使得可以改善輻射效率。此外，根據本發(fā)明示例性實施方式的用于制造輻射基板120的方法，在利用聚合物樹脂122a和石墨烯122b的混合物形成漿料之后，對由漿料形成的絕緣膜進行堆疊和燒制，從而使得可以制造其中具有比金屬更高的熱導率的石墨烯122b分布在聚合物樹脂 122a中的輻射基板120。因此，與在輻射基板中形成單獨的金屬板以便輻射由加熱元件(例如，發(fā)光元件)產生的熱的情況相比，根據本發(fā)明的示例性實施方式的用于制造輻射基板的方法可以簡化制造工藝，降低制造成本，并且改善輻射效果。根據本發(fā)明的輻射基板以及具有該輻射基板的發(fā)光元件封裝，輻射基板包括具有比金屬更高的熱導率的石墨烯，從而與利用金屬板對由加熱元件產生的熱進行輻射的情況相比，使得可以顯著地改善輻射效率。根據本發(fā)明的用于制造輻射基板的方法，在利用聚合物樹脂和石墨烯的混合物形成漿料之后，對通過流延漿料形成的絕緣膜進行堆疊和燒制，從而使得可以制造其中具有比金屬更高的熱導率的石墨烯分布在聚合物樹脂內的輻射基板120。因此，與在輻射基板中形成單獨的金屬板以便輻射由加熱元件(例如，發(fā)光元件)產生的熱的情況相比，根據本發(fā)明示例性實施方式的用于制造輻射基板的方法可以簡化制造工藝，降低制造成本，并且改善輻射效果。已經結合目前被認為是實際示例性實施方式的那些對本發(fā)明進行了描述。雖然已經描述了本發(fā)明的示例性實施方式，但是本發(fā)明還可以用于各種其他組合、修改和環(huán)境中。 換句話說，本發(fā)明可以在說明書中披露的本發(fā)明的概念的范圍內進行變化或更改，該范圍等價于本發(fā)明所屬領域中技術或知識的公開內容和/或范圍。已經提供了上面描述的示例性實施方式以說明在實現(xiàn)本發(fā)明中的最佳狀態(tài)。因此，它們可以在使用其他發(fā)明諸如本發(fā)明中在本發(fā)明所屬領域已知的其他狀態(tài)下實施，并且還可以以在本發(fā)明的具體應用領域和使用中所需的各種形式進行更改。因此，應當理解，本發(fā)明不限于披露的實施方式。應當理解，其他實施方式也包括在所附權利要求的精神和范圍內。
權利要求
1.一種將由加熱元件產生的熱輻射到外部的輻射基板，所述輻射基板包括 聚合物樹脂；以及石墨烯，所述石墨烯分布在所述聚合物樹脂中以將由所述加熱元件產生的熱輻射到外部。
2.根據權利要求1所述的輻射基板，其中，具有單層片狀結構的所述石墨烯被插入到所述聚合物樹脂之間。
3.根據權利要求1所述的輻射基板，進一步包括在所述石墨烯的表面上形成的衍生物，以便增加在所述石墨烯與極性溶劑之間的反應性。
4.根據權利要求1所述的輻射基板，其中，環(huán)氧樹脂被用作所述聚合物樹脂。
5.根據權利要求1所述的輻射基板，其中，所述輻射基板具有多層結構，在所述多層結構中堆疊多個絕緣膜。
6.一種用于制造輻射基板的方法，所述輻射基板粘合至加熱元件以將由所述加熱元件產生的熱輻射到外部，所述用于制造輻射基板的方法包括通過混合聚合物樹脂和石墨烯來制備混合物； 通過混合和分散所述混合物來形成聚合物漿料； 通過流延所述聚合物漿料來形成多個絕緣膜；以及通過堆疊和燒制所述絕緣膜來形成基板層壓體。
7.根據權利要求6所述的用于制造輻射基板的方法，其中，所述制備混合物包括調節(jié)所述石墨烯的加入量，使得所述石墨烯相對于所述聚合物漿料的總重量百分比為0. 05wt% 至 40wt%。
8.根據權利要求6所述的用于制造輻射基板的方法，其中，使用環(huán)氧樹脂作為所述聚合物樹脂。
9.根據權利要求6所述的用于制造輻射基板的方法，其中，所述制備混合物包括在所述石墨烯的表面上形成衍生物。
10.一種發(fā)光元件封裝，包括 發(fā)光元件；以及輻射基板，所述輻射基板粘合至所述發(fā)光元件以輻射由所述發(fā)光元件產生的熱； 其中，所述輻射基板包括 聚合物樹脂；和石墨烯，所述石墨烯分布在所述聚合物樹脂中以將由所述發(fā)光元件產生的熱輻射到外部。
11.根據權利要求10所述的發(fā)光元件封裝，其中，具有單層片狀結構的所述石墨烯被插入到所述聚合物樹脂之間。
12.根據權利要求10所述的發(fā)光元件封裝，其中，所述輻射基板具有多層結構，在所述多層結構中堆疊多個絕緣膜。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種輻射基板和用于制造其的方法以及具有其的發(fā)光元件封裝。所述輻射基板將由預定加熱元件產生的熱輻射到外部。所述輻射基板包括聚合物樹脂和分布在聚合物樹脂中的石墨烯。根據本發(fā)明的用于制造輻射基板的方法可以簡化制造工藝，降低制造成本，并且改善輻射效果。
文檔編號H01L33/00GK102437279SQ20111029694
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權日2010年9月29日
發(fā)明者李和泳, 李揆相, 李春根, 林賢鎬, 洪相壽, 趙在春 申請人:三星電機株式會社