專利名稱：一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)，用于半導體封裝模具的散熱片部分。
背景技術(shù)：
在半導體封裝過程中，時常有不合格的框架出現(xiàn)。步距差的框架，在封裝過程中會對下邊鑲條的齒造成破壞。如圖1所示，為現(xiàn)有的整體式下邊鑲條結(jié)構(gòu)示意圖，所述的整體式下邊鑲條為一根220CE整體的下邊鑲條，下邊鑲條對于框架的步距要求很高，由于下邊鑲條上的齒很小，強度不是很高，在模具合模的時候步距差的框架很容易就把齒給壓裂了甚至把齒給壓壞了。在封裝的時候塑封料就會流入兩個散熱片之間，從而影響了封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。如果要更換整個下邊鑲條。下邊鑲條工件加工比較復雜，需要真空淬火處理，同時加工周期較長，加工成本也很高，經(jīng)濟上來說更換很不劃算。更換鑲條也比較麻煩，需要把所有的鑲條全部拆卸下來，才能把下邊鑲條換下來。這就需要一種經(jīng)濟實用、更換簡單的鑲塊來降低成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可避免頻繁更換的下邊鑲條結(jié)構(gòu)。為了達到上述目的，本發(fā)明提供了一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括下邊鑲條本體，所述的下邊鑲條本體的一側(cè)位于封裝產(chǎn)品散熱片之間的位置處連接散熱片鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條易被散熱片壓壞的齒部分做成獨立的鑲塊，散熱片鑲塊與下邊鑲條接縫拼接在產(chǎn)品的邊角處。更換散熱片鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟。只要更換一個很小的工件就可以了，相比于更換整根邊鑲條，成本下降了很多。本發(fā)明的下邊鑲條結(jié)構(gòu)還有加工簡單，加工周期短，加工成本低等優(yōu)點。


圖1為現(xiàn)有的整體式下邊鑲條結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明提供的一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下結(jié)合實施例來具體說明本發(fā)明。 實施例如圖2所示，為本發(fā)明提供的一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)示意圖，所述的下邊鑲條結(jié)構(gòu)包括下邊鑲條本體1，所述的下邊鑲條本體1的一側(cè)位于封裝產(chǎn)品散熱片之間的位置處連接散熱片鑲塊2。本發(fā)明在下邊鑲條本體1的散熱片處易壓壞的齒拼成散熱片鑲塊2。在框架步距精度不是很高的時候，框架散熱片放在下邊鑲條上，模具合模時的壓力會很大，框架一不放好，框架就會把散熱片鑲塊2給壓壞了，所以需要經(jīng)常更換。但只更換一個散熱片鑲塊2就比較經(jīng)濟，壓壞時，只要更換散熱片鑲塊2就可以了。散熱片鑲塊2上加工有一個掛臺，直接掛在下邊鑲條的臺階上就可以固定住了。這樣的鑲拼方式不僅降低了生產(chǎn)的成本，更換起來也很方便。
權(quán)利要求
1. 一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括下邊鑲條本體(1 )，所述的下邊鑲條本體(1) 的一側(cè)位于封裝產(chǎn)品散熱片之間的位置處連接散熱片鑲塊(2 )。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種下邊鑲條結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括下邊鑲條本體，所述的下邊鑲條本體的一側(cè)位于封裝產(chǎn)品散熱片之間的位置處連接散熱片鑲塊。本發(fā)明把下邊鑲條易被散熱片壓壞的齒部分做成獨立的鑲塊，散熱片鑲塊與下邊鑲條接縫拼接在產(chǎn)品的邊角處。更換散熱片鑲塊比較方便且比較經(jīng)濟。只要更換一個很小的工件就可以了，相比于更換整根邊鑲條，成本下降了很多。本發(fā)明的下邊鑲條結(jié)構(gòu)還有加工簡單，加工周期短，加工成本低等優(yōu)點。
文檔編號H01L21/50GK102509706SQ20111029713
公開日2012年6月20日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者萬禮鋒 申請人:南通尚明精密模具有限公司