專利名稱：一種生產(chǎn)雙界面卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種生產(chǎn)雙界面卡的方法。
背景技術(shù)：
目前生產(chǎn)雙界面智能卡的生產(chǎn)過程一般包括以下如圖1所示，首先是天線層的制作，一般是在天線基材上使用超聲波將銅漆包線埋入，形成天線層。由于天線的兩端必須具有合適的相對位置，來適應(yīng)雙界面模塊的兩個(gè)焊盤，所以天線的一端會(huì)從外圈跨越內(nèi)圈到達(dá)距離天線另外一端的合適位置處，而這種結(jié)構(gòu)容易造成短路，因此，繞制的天線必須采用漆包線以避免天線電路的短路。接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進(jìn)行層壓。將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖切成標(biāo)準(zhǔn)的雙界面卡卡基。在雙界面卡卡基的雙界面模塊所在處進(jìn)行銑槽，露出天線的兩端線頭，使用手工將天線兩端的線頭從天線基材中挑出，并將天線從天線基材中拉出一定長度，將拉出的兩段天線修剪為相同長度并使其垂直向上。對雙界面模塊的焊盤進(jìn)行上錫處理，焊盤以外的地方粘貼熱熔膠膜。通過手工或自動(dòng)機(jī)器將雙界面模塊的焊盤與雙界面卡卡基上直立的天線焊接在一起，并將焊接好的雙界面模塊擺放在雙界面卡卡基銑好的槽內(nèi)。使用熱壓設(shè)備將雙界面模塊上的熱熔膠膜融化后，最終將雙界面模塊與雙界面卡
基粘結(jié)在一起。上述的生產(chǎn)過程中，至少在幾個(gè)方面存在問題多個(gè)步驟需要手工完成，如挑線頭、拉線、立線、剪線頭、帶有直立線頭的雙界面卡基往設(shè)備上擺放等，致使產(chǎn)量低、質(zhì)量難以保證，另外這些操作難度大，廢品率高。由于要經(jīng)歷層壓工序，這個(gè)工序需要在130 150攝氏度進(jìn)行，持續(xù)20 40分鐘， 繞制天線的漆包線必須采用耐高溫的絕緣漆，所以這種絕緣漆很難錫焊，虛焊的比率較高， 給雙界面卡的后續(xù)使用帶來很大隱患。也有雙界面卡采用超薄天線替代超高溫漆包線的繞制天線，如圖2所示為超薄天線的結(jié)構(gòu)示意圖，其制作方法包括首先，使用蝕刻、電鍍或印刷天線作為天線層；接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進(jìn)行層壓，將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖切成標(biāo)準(zhǔn)的雙界面卡卡基；然后使用精密銑槽機(jī)，銑出雙界面模塊槽；并通過二次精確銑槽，露出天線焊盤，再將雙界面模塊背面焊盤上背焊錫，該面其余位置背熱熔膠膜； 接下來將雙界面模塊放入到卡基上的模塊槽內(nèi)，通過熱壓將模塊背面的熱熔膠膜融化，將雙界面模塊與卡基粘合在一起；在雙界面模塊焊盤背面即雙界面模塊的正面的相應(yīng)位置， 使用熱壓頭或激光加熱，使雙界面模塊焊盤上的焊錫融化，從而將模塊焊盤和天線焊盤連接為一體，雙界面卡的制作至此完成。這種方法首先避免了天線表面涂有耐高溫漆包線，從而容易虛焊弊端，因?yàn)槭褂梦g刻、電鍍和印刷工藝生產(chǎn)的天線，是通過在天線基材背面形成的過橋，實(shí)現(xiàn)了外圈天線不需要直接跨越內(nèi)圈，就能形成兩個(gè)具有合適位置的焊盤。其次，這種方法可以解決現(xiàn)在雙界面智能卡生產(chǎn)率低、廢品率較高的問題，由于沒有手工加工工序，而使得可以全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)從而大幅提高生產(chǎn)率、焊接可靠性和成品率，并降低生產(chǎn)成本。但是這種方法也存在一些瑕疵，例如熱壓頭從雙界面模塊正面加熱模塊焊盤上的焊錫，可能會(huì)造成雙界面模塊正面凹凸不平，影響后續(xù)使用，而且加熱時(shí)間不好精確控制， 容易造成熱量過多導(dǎo)致卡基背面產(chǎn)生凹陷，影響卡基外觀。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目是解決以往雙界面卡生產(chǎn)方法中存在的問題，而提出一種新的生產(chǎn)雙界面卡的方法，從而提高雙界面卡的生產(chǎn)效率以及雙界面卡的質(zhì)量。為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種生產(chǎn)雙界面卡的方法是通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種生產(chǎn)雙界面卡的方法，所述方法包括采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿工藝制作的具有金屬導(dǎo)線的天線層；制作包含有通孔的沖孔層，所述沖孔層覆蓋所述金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個(gè)天線焊盤區(qū)域；在所述沖孔層的正面放置表面膜、正面印刷層和襯層，天線層的背面放置襯層和背面印刷層、表面膜，并通過層壓得到雙界面卡卡基；在所述雙界面卡卡基上銑槽，直到露出天線焊盤，并得到雙界面模塊的基座；在所述雙界面模塊焊盤上背焊錫，并在該面其余位置背熱熔膠膜；使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個(gè)雙界面模塊拾取起來，在將模塊放置到雙界面卡基上之前，將模塊背面的熱熔膠膜融化也即模塊焊盤上的焊錫融化；拾取頭將雙界面模塊放置于卡基上銑好的槽內(nèi)進(jìn)行熱壓，融化的焊錫通過所述通孔將雙界面模塊的焊盤與天線焊盤連接在一起，雙界面模塊背面融化的熱熔膠膜將模塊與卡基粘結(jié)在一起。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述包含有通孔的沖孔層，所述通孔為一個(gè)，所述通孔覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域，或?yàn)閮蓚€(gè)，分別覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述沖孔層厚度不大于0. 1mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述在所述雙界面卡卡基上銑槽，所述銑槽的深度為從正面印刷層開始，銑到?jīng)_孔層之后，再往下0. 01 0. 03mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述焊錫為熔點(diǎn)在120°C 150°C的低溫焊錫。進(jìn)一步優(yōu)選地，拾取頭將雙界面模塊熱壓在卡基上的時(shí)間不大于1. 5秒。進(jìn)一步優(yōu)選地，拾取頭的溫度在140°C 200°C范圍內(nèi)。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種生產(chǎn)雙界面卡的方法，解決了現(xiàn)有使用超薄金屬天線的雙界面智能卡的制作方法導(dǎo)致的雙界面卡外觀效果差、成本較高的問題，避免了例如使用高精密的銑槽機(jī)，導(dǎo)致的造價(jià)昂貴的問題；另外，也避免了使用熱壓頭導(dǎo)致的熱壓時(shí)間不好控制、造成因多余熱量傳遞到卡基背面而造成的卡基變形、影響外觀的問題；另外，也避免了從雙界面模塊正面加熱焊盤，使焊盤上的焊錫融化，造成雙界面模塊正面出現(xiàn)壓痕，從而影響以后的使用效果的問題。


通過下面結(jié)合附圖對其示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚和容易理解。圖1為現(xiàn)有技術(shù)采用超聲波繞制天線的示意圖；圖2為超薄天線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例一種生產(chǎn)雙界面卡的方法流程圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例沖孔層、天線層和通孔的示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例雙界面模塊處的卡基示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例雙界面模塊槽與通孔示意圖。圖中標(biāo)號說明11.雙界面模塊12.模塊焊盤21.天線層22.天線23.天線焊盤25.天線過橋(虛線)27.跳線31.表面膜32.正面印刷層33.背面印刷層34.表面膜 35.沖孔層41.通孔51.模塊背膠槽52.模塊槽61.焊接加熱位置
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例1提供了一種生產(chǎn)雙界面卡的方法，所述方法包括S101.采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿工藝制作的具有金屬導(dǎo)線的天線層；其中，優(yōu)選地，所述金屬天線的金屬層厚度小于0. 05mm,承載材料為聚酯塑料，厚度為 0. 02 0. 20mm ；S102.制作包含有通孔的沖孔層，所述沖孔層覆蓋所述金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個(gè)天線焊盤區(qū)域；S103.在所述沖孔層的正面放置正面印刷層和襯層，天線層的背面放置背面印刷層和襯層，并通過層壓得到雙界面卡卡基；S104.在所述雙界面卡卡基上銑槽，直到露出天線焊盤，并得到雙界面模塊的基座；S105.在所述雙界面模塊焊盤上背焊錫，并在該面其余位置背熱熔膠膜；S106.使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個(gè)雙界面模塊拾取起來，在將模塊放置到雙界面卡基上之前，將模塊背面的熱熔膠膜融化，亦將模塊焊盤上的焊錫融化；S107.拾取頭將雙界面模塊放置于卡基上銑好的槽內(nèi)，并保持一定時(shí)間，融化的焊錫通過所述通孔將雙界面模塊的焊盤與天線焊盤連接在一起，雙界面模塊背面融化的熱熔膠膜將模塊與卡基粘結(jié)在一起。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述包含有通孔的沖孔層，所述通孔為一個(gè)，所述通孔覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域，或?yàn)閮蓚€(gè)，分別覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述沖孔層厚度不大于0. 1mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述在所述雙界面卡卡基上銑槽，所述銑槽的深度為從正面印刷層開始，銑到?jīng)_孔層之后，再往下0. 01 0. 03mm。
進(jìn)一步優(yōu)選地，所述焊錫為熔點(diǎn)在120°C 150°C的低溫焊錫。進(jìn)一步優(yōu)選地，拾取頭將雙界面模塊熱壓在卡基上的時(shí)間不大于1. 5秒。進(jìn)一步優(yōu)選地，拾取頭的溫度在140°C 200°C范圍內(nèi)。本發(fā)明實(shí)施例使用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿制作天線，并利用在天線層 21正面或背面搭橋的工藝，就不需要在銅天線上涂布絕緣物質(zhì)來防止天線內(nèi)、外圈之間的短路現(xiàn)象。這樣，在雙界面模塊焊盤與天線焊盤進(jìn)行錫焊工序中，焊接將會(huì)變的更加容易。 同時(shí)，銅天線的兩個(gè)焊盤可以很方便的做成大面積，減輕了銑槽位置的精度要求，方便了裝訂和銑槽工序。同時(shí)對于沖孔層的形成，在一個(gè)厚度為0.05 0. 15毫米的備料層上，沖出一個(gè)長方形孔，孔的大小要能涵蓋雙界面模塊的兩個(gè)焊盤區(qū)域，或長度和寬度與模塊焊盤區(qū)域適應(yīng)性地放大，例如均分別放大0. 05 0. 1mm。經(jīng)過以上處理的備料層成為沖孔層。隨后是雙界面卡卡基的形成將包括表面膜、正面印刷層和正面襯層，天線層的背面放置背面襯層、背面印刷層和表面膜精準(zhǔn)對位后進(jìn)行層壓和沖卡，得到雙界面卡的卡基。在雙界面卡基的雙界面模塊所在處進(jìn)行銑槽，銑槽的深度為雙界面模塊條帶的厚度，且正好露出通孔和天線焊盤。在雙界面模塊的焊盤上掛焊錫，再將多余的焊錫去除，只保留適當(dāng)?shù)母叨?，使得雙界面模塊放入銑好槽的卡基內(nèi)時(shí)，模塊焊盤上的焊錫與天線層上的銅天線之間保留適當(dāng)縫隙。將熱熔膠膜裝到雙界面模塊的焊盤一側(cè)，但是避開焊盤區(qū)域。使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個(gè)雙界面模塊拾取起來，在將模塊放置到雙界面卡基上之前，將模塊背面的熱熔膠膜融化，亦將模塊焊盤上的焊錫融化。拾取頭將雙界面模塊放置于卡基上銑好的槽內(nèi)，并保持一定時(shí)間，融化的焊錫通過所述通孔將雙界面模塊的焊盤與天線焊盤連接在一起，雙界面模塊背面融化的熱熔膠膜將模塊與卡基粘結(jié)在一起。至此，雙界面智能卡生產(chǎn)完成。具體實(shí)施上，以制作蝕刻銅天線為例，如圖4至圖6所示，在天線層21背面搭橋并通過鉚接的工藝，使天線線圈成為只有一個(gè)開口的回路。天線基材為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在一個(gè)厚度為0. 10毫米的備料層上，沖出一個(gè)長方形孔。孔的大小要能涵蓋雙界面模塊的兩個(gè)焊盤區(qū)域，或長度和寬度與模塊焊盤區(qū)域適應(yīng)性地放大，例如均分別放大 0. 05 0. 1mm。經(jīng)過以上處理的備料層成為沖孔層35。將沖孔層35覆蓋在天線層21天線所在的一面，使沖孔層上的孔套在天線焊盤23 上，最后將兩層裝訂牢固。隨后，將包括正面印刷層32和沖孔層35、天線層21、背面印刷層33和透明的表面膜31、34精準(zhǔn)對位后進(jìn)行層壓。將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖成標(biāo)準(zhǔn)卡(85.6X54mm)的大小，成為雙界
面卡的卡基。在雙界面模塊的焊盤12上掛焊錫，再將多余的焊錫去除，只保留0. Imm的焊錫高度。將熱熔膠膜裝到雙界面模塊11的模塊焊盤12 —側(cè)，必須避開焊盤區(qū)域。
在雙界面卡基的雙界面模塊所在處進(jìn)行銑槽形成模塊背膠槽51，銑槽的深度為雙界面模塊條帶的厚度，此時(shí)正好露出通孔41，此時(shí)亦露出天線的兩個(gè)天線焊盤23，如圖4所示。繼續(xù)在雙界面模塊處銑槽，銑出雙界面模塊11背面的保護(hù)膠模塊槽52。使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個(gè)雙界面模塊11拾取起來，在將模塊11放置到雙界面卡基上之前，將模塊11背面的熱熔膠膜融化，亦將模塊焊盤12上的焊錫融化。拾取頭將雙界面模塊11放置于卡基上銑好的槽內(nèi)，壓住并保持一定時(shí)間，融化的焊錫通過所述通孔41將雙界面模塊的焊盤12與天線焊盤23連接在一起，雙界面模塊11 背面融化的熱熔膠膜將模塊11與卡基粘結(jié)在一起。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種生產(chǎn)雙界面卡的方法，解決了現(xiàn)有使用超薄金屬天線的雙界面智能卡的制作方法導(dǎo)致的雙界面卡外觀效果差、成本較高的問題，避免了例如使用高精密的銑槽機(jī)，導(dǎo)致的造價(jià)昂貴的問題；另外， 也避免了使用熱壓頭導(dǎo)致的熱壓時(shí)間不好控制、造成因多余熱量傳遞到卡基背面而造成的卡基變形、影響外觀的問題；另外，也避免了從雙界面模塊正面加熱焊盤，使焊盤上的焊錫融化，造成雙界面模塊正面出現(xiàn)壓痕，從而影響以后的使用效果的問題。本發(fā)明所屬領(lǐng)域的一般技術(shù)人員可以理解，本發(fā)明以上實(shí)施例僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例之一，為篇幅限制，這里不能逐一列舉所有實(shí)施方式，任何可以體現(xiàn)本發(fā)明權(quán)利要求技術(shù)方案的實(shí)施，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。需要注意的是，以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，在本發(fā)明的上述指導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種改進(jìn)和變形，而這些改進(jìn)或者變形落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種生產(chǎn)雙界面智能卡的方法，其特征在于，所述方法包括采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿工藝制作的具有金屬導(dǎo)線的天線層； 制作包含有通孔的沖孔層，所述沖孔層覆蓋所述金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個(gè)天線焊盤區(qū)域；在所述沖孔層的正面放置表面膜、正面印刷層和襯層，天線層的背面放置襯層和背面印刷層、表面膜，并通過層壓得到雙界面卡卡基；在所述雙界面卡卡基上銑槽，直到露出天線焊盤，并得到雙界面模塊的基座； 在所述雙界面模塊焊盤上背焊錫，并在該面其余位置背熱熔膠膜； 使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個(gè)雙界面模塊拾取起來，在將模塊放置到雙界面卡基上之前，將模塊背面的熱熔膠膜融化也即模塊焊盤上的焊錫融化；拾取頭將雙界面模塊放置于卡基上銑好的槽內(nèi)進(jìn)行熱壓，融化的焊錫通過所述通孔將雙界面模塊的焊盤與天線焊盤連接在一起，雙界面模塊背面融化的熱熔膠膜將模塊與卡基粘結(jié)在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述包含有通孔的沖孔層，所述通孔為一個(gè)，所述通孔覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域，或?yàn)閮蓚€(gè)，分別覆蓋兩個(gè)焊盤區(qū)域。
3.如權(quán)利要求2所述的沖孔層，其特征在于，所述沖孔層厚度不大于0.1mm。
4.如權(quán)利要求1或3所述的方法，其特征在于，在所述雙界面卡卡基上銑槽，所述銑槽的深度為從正面印刷層開始，銑到?jīng)_孔層之后，再往下0. 01 0. 03mm。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊錫為熔點(diǎn)在120°C 150°C的低溫焊錫。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，拾取頭溫度在140°C 200°C。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述熱壓的時(shí)間不大于1.5秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)雙界面卡的方法，解決了采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或?qū)щ娿y漿天線，用錫焊的方法將天線與雙界面模塊的銅焊盤連接在一起，而存在的焊接效率不高，模塊變形大的缺點(diǎn)，使得可以全自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)從而大幅提高生產(chǎn)率、焊接可靠性和成品率，并且，這種作業(yè)模式可以完全不需要昂貴高精度銑槽設(shè)備，降低了成本，提高了雙界面卡的可靠性和穩(wěn)定性。
文檔編號H01Q1/22GK102360443SQ20111029807
公開日2012年2月22日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
發(fā)明者張開蘭 申請人:張開蘭