專利名稱：電器按鍵板及其生產方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子行業(yè)，尤其是一種電器按鍵板及其生產方法。
背景技術：
隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，控制按鍵裝置朝著"短，小，輕，薄"的方向快速發(fā)展， 而目前電子行業(yè)內用得最多的為薄膜電路(PET材質)+按鍵面板的組合方式是用PET為底材的薄膜印刷電路加覆碳油確保手指耐磨并加印絕緣油墨以保護裸露線路，最后加貼按鍵面板。但因PET材質本身的特性問題，該材料不耐高溫，不耐摩擦，故產品穩(wěn)定性差。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是提出一種流程簡化，生產效率高，生產成本低的電器按鍵板及其生產方法。本發(fā)明所采用的技術方案為一種電器按鍵板，包括底材板，所述的底材板上刻蝕有線路，底材板的表面設置有絕緣層，所述的絕緣層上加覆蓋有保護層，保護層上貼裝按鍵面板。具體的說，本發(fā)明所述的絕緣層為感光阻焊油墨層，保護層為鍍鎳金層。同時，本發(fā)明還提供了一種電器按鍵板的生產方法，包括以下步驟1)用PI為底材的銅材蝕刻成線路；2)在底材板上加印感光阻焊油墨作為絕緣層；3)在絕緣層上加鍍鎳金層；4)貼裝按鍵面板。本發(fā)明的有益效果是1、流程簡單，比其他類似產品流程簡化很多；2、作業(yè)效率較高；因其他類似產品需有覆膜工序，該工序需人員手工對位，作業(yè)效率不高；而本發(fā)明所采用的是自動絲印機進行感光阻焊印刷，作業(yè)效率極高；3、生產成本低；因本發(fā)明采用感光阻焊，而其他類似產品采用的是PI覆蓋膜，故從材料成本上就已經(jīng)低廉很多，而用覆蓋膜的生產時還需增加“開料，數(shù)控，模具沖切，壓制，烘烤”這一系列流程，使生產成本比協(xié)和設計的產品也高出很多；4、因同樣采用PI底材的銅箔，故性能方面同樣優(yōu)越。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實施例的結構示意圖；圖2是本發(fā)明的按鍵板背面的結構示意圖；圖3是本發(fā)明的按鍵板正面的結構示意圖；圖中1、底材板；2、絕緣層；3、保護層；4、按鍵面板。
具體實施方式
現(xiàn)在結合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結構，因此其僅顯示與本發(fā)明有關的構成。如圖1所示的一種電器按鍵板，包括底材板1，所述的底材板上刻蝕有線路，底材板的表面設置有絕緣層2，所述的絕緣層上加覆蓋有保護層3，保護層上貼裝按鍵面板4。本發(fā)明所述的電器按鍵板采用PI為底材的銅材蝕刻成線路，加印感光阻焊油墨作為絕緣層，然后加鍍鎳金層保護裸露線路，最后貼裝按鍵面板的制作方式。制成后的電器按鍵板如圖2和圖3所示。以上說明書中描述的只是本發(fā)明的具體實施方式
，各種舉例說明不對本發(fā)明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離發(fā)明的實質和范圍。
權利要求
1.一種電器按鍵板，其特征在于包括底材板，所述的底材板上刻蝕有線路，底材板的表面設置有絕緣層，所述的絕緣層上加覆蓋有保護層，保護層上貼裝按鍵面板。
2.如權利要求1所述的電器按鍵板，其特征在于所述的絕緣層為感光阻焊油墨層。
3.如權利要求1所述的電器按鍵板，其特征在于所述的保護層為鍍鎳金層。
4.一種電器按鍵板的生產方法，其特征在于包括以下步驟1)用PI為底材的銅材蝕刻成線路；2)在底材板上加印感光阻焊油墨作為絕緣層；3)在絕緣層上加鍍鎳金層；4)貼裝按鍵面板。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電器按鍵板及其生產方法，包括底材板，所述的底材板上刻蝕有線路，底材板的表面設置有絕緣層，所述的絕緣層上加覆蓋有保護層，保護層上貼裝按鍵面板。本發(fā)明采用PI為底材的銅材蝕刻成線路，加印感光阻焊油墨作為絕緣層，然后加鍍鎳金層保護裸露線路，最后貼裝按鍵面板的制作方式，不僅使得流程簡化，生產效率高；而且降低了生產成本，使產品性能更優(yōu)越。
文檔編號H01H13/88GK102436954SQ20111030051
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者張南國 申請人:常州市協(xié)和電路板有限公司