專利名稱：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
側(cè)面發(fā)光裝置(側(cè)部發(fā)光裝置)適于作為結(jié)合專利文獻1至3所描述的用于液晶顯示器的背光之類的薄發(fā)光裝置。在結(jié)合專利文獻1所描述的發(fā)明中，多個發(fā)光元件被放置在不同的引線框(引線電極)上，而借助于經(jīng)由不同的散熱通道將由各發(fā)光元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至外部而增強散熱性能。結(jié)合專利文獻2描述的發(fā)明涉及一種構(gòu)成用于從發(fā)光元件汲取光的開口的封裝。 該封裝的沿著側(cè)向方向彼此相對的壁包括第一壁、第二壁和第三壁，第一壁與發(fā)光元件相對，第二壁相對于第一壁具有階梯部，第三壁將第一壁連接至第二壁。第二壁和第三壁被制成比第一壁厚，由此增強該封裝的機械強度。在結(jié)合專利文獻2描述的發(fā)明中，第一壁、第二壁和第三壁均具有不同的圓錐角， 由此增強光汲取效應(yīng)。結(jié)合專利文獻3描述的發(fā)明涉及一種封裝，該封裝中，在封裝的內(nèi)底部表面上的露出的引線框向封裝的側(cè)表面折彎，由此形成反射部。反射部的內(nèi)壁表面的一部分位于封裝內(nèi)。由此，反射部反射來自發(fā)光元件的光線，從而防止封裝變色。還增強了反射部與封裝之間的粘著力，由此防止反射部從封裝上脫落。專利文獻1 日本專利號4239509專利文獻2 JP-A-2007-311736專利文獻3 JP-A-2010-34325在結(jié)合專利文獻3描述的發(fā)明中，引線框的反射部被嵌入封裝內(nèi)。因此，很可能在封裝的敞開側(cè)內(nèi)產(chǎn)生未填充合成樹脂(即充填不足)的區(qū)域，這可能使封裝的模制成型性變差，其中所述敞開側(cè)也是反射部的末端側(cè)。在加工引線框的反射部的折彎部的過程中獲得的精度低于在封裝的注射模制成型過程中獲得的精度。因此，存在對于由于在封裝的注射模制過程中或者發(fā)光裝置的使用過程中施加的熱量而使反射部可能從封裝脫落的擔(dān)憂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明已經(jīng)被設(shè)想為解決這些缺陷，且目標(biāo)為防止引線框從封裝脫落以及提供一種發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置通過防止未填充區(qū)域的產(chǎn)生而表現(xiàn)出增強的模制成型性，不然則會在用于形成封裝的合成樹脂的注射模制成型過程中產(chǎn)生未填充區(qū)域。作為本發(fā)明人進行勤勉的研究以解決這些缺陷的結(jié)果，他們已經(jīng)設(shè)想出本發(fā)明的各個方面，這將在下文描述。本發(fā)明的第一方面提供了一種發(fā)光裝置，包括殼體，該殼體中具有空間，該空間由殼體的內(nèi)底部表面和內(nèi)側(cè)表面限定；引線框，該引線框容納在空間內(nèi)，并且具有沿著殼體的內(nèi)側(cè)表面折彎的折彎部；和發(fā)光元件，該發(fā)光元件電連接至引線框，其中，折彎部的后表面嵌入殼體內(nèi)，而折彎部的前表面從殼體的內(nèi)側(cè)表面露出從而與發(fā)光元件相對，并且殼體的內(nèi)側(cè)表面上形成有伸出部，該伸出部從內(nèi)底部表面伸出并向殼體的內(nèi)側(cè)表面傾斜。殼體的伸出部用作加強構(gòu)件，并最終加強殼體的機械強度。因此，即使當(dāng)殼體小型化時也可以防止殼體掉碎屑或者卷曲。還可以防止殼體的變形，不然變形可能由在發(fā)光裝置的使用過程中產(chǎn)生的熱膨脹引起。殼體的內(nèi)側(cè)表面用作反射來自發(fā)光元件的光的反射器，從而讓光從開口部射出。從殼體的內(nèi)側(cè)表面露出的引線框的折彎部的表面以與內(nèi)側(cè)表面相同的方式用作反射器。因此，位于各引線框的折彎部的后部的殼體的內(nèi)側(cè)表面上的區(qū)域不受來自發(fā)光元件的光的照射。因而，可以避免作為構(gòu)成該區(qū)域的材料的合成樹脂變色、變形和劣化。本發(fā)明的第二方面提供了一種發(fā)光裝置，引線框的所述折彎部折彎所在的角部被圓化。作為在殼體內(nèi)設(shè)置伸出部的結(jié)果，保證了使合成樹脂向引線框的折彎部的末端側(cè)的殼體的開口部的流動通道。因而可以防止在開口部附近的殼體區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生未填充合成樹脂的區(qū)域，從而可以增強殼體的模制成型性。作為在殼體內(nèi)設(shè)置伸出部的結(jié)果，引線框的折彎部被伸出部壓住。因此，可以可靠地防止折彎部從殼體的內(nèi)側(cè)表面脫落。殼體的伸出部采取了漸縮形狀因而用作反射器，從而可以提高發(fā)光裝置的光汲取效率。本發(fā)明的第三發(fā)面提供了一種發(fā)光裝置，其中，引線框的折彎部的兩頂端角部均被圓化。因此充分?jǐn)U寬且保證了合成樹脂向各引線框的角部的后側(cè)的流動通道。為此，可以防止產(chǎn)生角部的后側(cè)的未填充合成樹脂的區(qū)域，從而增強了殼體的模制成型性。因此充分?jǐn)U寬且保證了合成樹脂向各引線框的兩頂端角部的流動通道。因此可以防止產(chǎn)生兩頂端角部附近的未填充合成樹脂的區(qū)域，從而可以增強殼體的模制成型性?？梢苑乐挂€框的兩頂端角部從殼體的內(nèi)側(cè)表面脫落。本發(fā)明的第四方面提供了一種發(fā)光裝置，其中引線框的、位于折彎部的端部附近的區(qū)域中形成有凹口。為此，借助于凹口釋放了在折彎部的形成過程中源自折彎動作的應(yīng)力，由此折彎的角部可以相對于折彎部定位。因此，增強了在折彎部的加工過程中獲得的精度，從而可以可靠地防止折彎部從殼體的內(nèi)側(cè)表面脫落。此外，充分?jǐn)U寬且保證了合成樹脂向折彎后的角部的后側(cè)的流動通道。為此，可以防止產(chǎn)生角部的后側(cè)的未填充合成樹脂的區(qū)域，從而增強了殼體的模制成型性。為了有效地分散并釋放施加在凹口上的應(yīng)力，期望給予凹口大致U形輪廓。本發(fā)明的第五方面提供了一種發(fā)光裝置，其中伸出部完全覆蓋折彎部的側(cè)向側(cè)部；而且伸出部形成為高于折彎部并且等于或低于殼體的內(nèi)側(cè)表面。因此，可以進一步增強在第一方面產(chǎn)生的操作和優(yōu)點。本發(fā)明的第六方面提供了一種發(fā)光裝置，其中設(shè)置有多個發(fā)光裝置；其中發(fā)光裝置各自安裝在不同的引線框上；并且其中柱形部在相鄰的引線框的折彎部之間形成且形成為覆蓋相鄰的折彎部的側(cè)向端部。因此，由各發(fā)光元件產(chǎn)生的熱借助于各個不同的引線框經(jīng)由不同的散熱通道傳導(dǎo)，由此傳導(dǎo)至外部。因此，即使當(dāng)使強電流流動從而使發(fā)光元件芯片很強烈地照明時，也不會積聚熱量。因此，可以增強散熱特性。柱形部可以有效地設(shè)置在殼體內(nèi)，從而有效地利用殼體內(nèi)的空間。


圖1是在側(cè)面看時側(cè)部型發(fā)光裝置(側(cè)面發(fā)光裝置)10的斜立體圖，該發(fā)光裝置 10是實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式；圖2是在側(cè)面看時發(fā)光裝置10的平面圖；圖3是發(fā)光裝置10的引線框20a和20b的平面圖；圖4是發(fā)光裝置10的縱向橫截面圖，即，當(dāng)沿著圖2中示出的箭頭X-X的方向看時得到的橫截面圖；圖5是示出了發(fā)光元件芯片40b通過使用引線接合機WB進行引線接合的狀態(tài)的示意圖，即，發(fā)光裝置10的縱向橫截面圖(當(dāng)沿著圖2中示出的箭頭X-X的方向看時得到的發(fā)光裝置的橫截面圖)；圖6A和圖6C是主要元件的平面圖，示出了在引線框20b的折彎部22b折彎之前得到的狀態(tài)；并且圖6B和圖6D是主要元件的縱向橫截面圖，示出了折彎部22b折彎后得到的狀態(tài)。
具體實施例方式下文參照附圖描述實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式。圖1是在側(cè)面看時側(cè)部型發(fā)光裝置(側(cè)面發(fā)光裝置)10的斜立體圖，該發(fā)光裝置 10是一個實施方式。圖2是在側(cè)面看時發(fā)光裝置10的平面圖。圖3是發(fā)光裝置10的引線框20a和20b的平面圖。圖4是發(fā)光裝置10的縱向橫截面圖，即，當(dāng)沿著圖2中示出的箭頭X-X的方向看時得到的橫截面圖。發(fā)光裝置10包括引線框20a和20b、殼體(封裝)30、發(fā)光元件芯片40a和40b、接合線41a及41b、42等。發(fā)光裝置10呈水平方向較長、大致為矩形平行六面體的盒形，S卩，關(guān)于中心線L對稱的形狀，中心線L將發(fā)光裝置的縱向方向分隔為相等的兩半(見圖2)。為此，設(shè)在關(guān)于中心線L對稱的相等的兩半中的一個中的發(fā)光裝置10的相同組成構(gòu)件通過為相同的參考數(shù)字添加后綴“a”或“b”而與其配對組成構(gòu)件區(qū)分。借助于注射模制成型方法而由合成樹脂制成的殼體30容納引線框20a、20b以及發(fā)光元件芯片40a、40b。
弓I線框20a和20b借助于擠壓金屬板的方法形成。殼體30的內(nèi)側(cè)表面形成在開口部31內(nèi)，開口部31整體敞開從而使殼體中具有敞開的空間。各引線框20a和20b的上表面21a和21b從殼體30的內(nèi)底部表面32保持敞開 (露出)。敞開的空間由殼體30的內(nèi)側(cè)表面和殼體30的內(nèi)底部表面32限定。呈扁平的、大致矩形平行六面體形狀的發(fā)光元件芯片40a和40b固定地放置在引線框20a和20b的相應(yīng)上表面21a和21b上，從而被安裝。發(fā)光元件芯片40a和40b由例如LED燈元件和有機EL燈元件之類的光學(xué)半導(dǎo)體發(fā)光元件芯片制成。每個發(fā)光元件芯片40a和40b的上表面上均形成有正極(圖中省略)和負(fù)極(圖中省略)。通過使用引線接合技術(shù)，發(fā)光元件芯片40a的正極與引線框20a的上表面21a借助于接合線41a電連接在一起。此外，發(fā)光元件芯片40b的負(fù)極與引線框20b的上表面21b 借助于接合線41b電連接在一起。發(fā)光元件芯片40a的負(fù)極與發(fā)光元件芯片40b的正極借助于接合線42電連接在一起。殼體30的內(nèi)側(cè)表面向開口部31傾斜。沿著殼體30的側(cè)向方向彼此相對的內(nèi)側(cè)表面33和34在形狀上關(guān)于將殼體的橫向方向分隔為相等的兩半的中心線M對稱(見圖4)， 并且相對于中心線具有相等的傾斜角。引線框20a和20b具有沿著殼體30的各相互相對的內(nèi)側(cè)表面33和34折彎的折彎部2 和22b。折彎部2 和22b的前表面在殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34處保持敞開， 因而與相應(yīng)的發(fā)光元件芯片40a和40b相對。各折彎部2 和22b的后表面和端部表面嵌入(埋在)殼體30內(nèi)。在各引線框20a和20b中，各折彎部2 和22b的頂端角部23均被圓化。并且角部(彎曲部)24也被圓化，折彎部2 和22b借助角部M折彎。在引線框20a的上表面21a上的、位于各折彎部22a的端部附近的位置處形成有大致為U形的凹口 25。同樣地，在引線框20b的上表面21b上的、位各折彎部22b的端部附近的位置處也形成有大致為U形的凹口 25。在殼體30的內(nèi)側(cè)表面33上、引線框20a和20b的折彎部2 和22b之間形成有柱形部(伸出部或者肋)35。柱形部35覆蓋折彎部2 和22b的相互相對的側(cè)向端部的整體；柱形部35朝向開口部31整體傾斜至殼體30的內(nèi)側(cè)表面33并且呈現(xiàn)楔形縱向橫截面輪廓。同樣地，在內(nèi)側(cè)表面34上、引線框20a和20b的折彎部2 和22b之間也形成有類似于柱形部35的柱形部(伸出部或者肋)36。柱形部35和36設(shè)置為沿著殼體30的橫向方向彼此相對。柱形部35和36中的每一個的縱向橫截面輪廓的寬度朝向開口部31均變小。此外，柱形部35和36借助于合成樹脂與殼體整體地形成。柱形部35和36形成為比各折彎部2 和22b更高，但是等于或者低于殼體30的各內(nèi)側(cè)表面33和34。由此避免了各柱形部35和36的末端通過開口部31伸出至殼體30 的外側(cè)。柱形部35和36的相互相對的正面部分37構(gòu)成梯形斜坡，而各柱形部35和36的側(cè)向側(cè)部38中的每一個均構(gòu)成三角形斜坡。因此，柱形部35和36分別朝向開口部31漸縮。
在柱形部35和36的每一個中，側(cè)向側(cè)部38和正面部分37連接為形成鈍角。弓丨線框20a上形成有大致矩形的長形延伸部^a，引線框20b上形成有類似的延伸部^b。延伸部26a和^b的各錨固端嵌入殼體30內(nèi)，同時延伸部26a和^b的各自由端延伸至殼體30的外部，由此構(gòu)成發(fā)光裝置10的接線端。(該實施方式的操作和優(yōu)點)本實施方式的發(fā)光裝置10可以表現(xiàn)及產(chǎn)生下述描述的操作和優(yōu)點。[1]引線框20a和20b分別具有沿著殼體30的相互相對的內(nèi)側(cè)表面33和34折彎的折彎部2 和22b。各折彎部2 和22b的后表面和端部表面嵌入殼體30內(nèi)，而折彎部 22a和22b的各前表面在殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34處保持敞開，由此與相應(yīng)的發(fā)光元件芯片40a和40b相對。殼體30的內(nèi)側(cè)表面33上形成有柱形部35，所述柱形部35覆蓋折彎部2 和22b的側(cè)向端部并且朝向殼體30的開口部31漸縮，而殼體30的內(nèi)側(cè)表面34上形成有類似的柱形部36。殼體30用作固定地保持上面安裝有發(fā)光元件芯片40a的導(dǎo)向框架20a的支承部， 還用作固定地保持上面安裝有發(fā)光元件芯片40b的導(dǎo)向框架20b的支承部。殼體30還表現(xiàn)出保護發(fā)光元件芯片40a和40b免受外部環(huán)境侵?jǐn)_的功能。殼體30的柱形部35和36用作加強構(gòu)件。由于殼體30的機械強度得到增強，故而可以防止當(dāng)殼體30小型化時原本會發(fā)生的殼體30的掉碎屑或者卷曲。還可以防止在使用發(fā)光裝置10的過程中原本發(fā)生的由熱膨脹引起的殼體30的變形。殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34向開口部31傾斜。殼體30的內(nèi)側(cè)表面用作用于反射來自各發(fā)光元件芯片40a和40b的光的反射器，從而讓光從開口部31射出。在殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34處保持敞開的引線框20a和20b的各折彎部2 和22b的表面以與內(nèi)側(cè)表面33和34相同的方式用作反射器。為此，引線框20a和20b的各折彎部2 和22b的表面必須表現(xiàn)出充分的反射特性。例如，優(yōu)選使用表現(xiàn)出高反射特性的金屬板、或者將高反射性鍍層施用至折彎部2 和22b的表面。位于各引線框20a和20b的折彎部2 和22b的后部處的殼體30的內(nèi)側(cè)表面33 和34上的區(qū)域不受發(fā)光元件芯片40a和40b的光的照射。因而，可以避免構(gòu)成該區(qū)域的合成樹脂變色、變形和劣化。另外，各引線框20a和20b的折彎部2 和22b嵌入殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34 內(nèi)。因此，用于形成殼體30的合成樹脂注射模制成型過程中位于折彎部2 和22b的末端側(cè)的殼體30的開口部31附近的殼體區(qū)域中很可能產(chǎn)生未填充合成樹脂(即充填不足)的區(qū)域，這可能使殼體30的模制成型性劣化。因此，作為在殼體30內(nèi)設(shè)置柱形部35和36的結(jié)果，保證了使合成樹脂向位于折彎部2 和22b的末端側(cè)的殼體30的開口部31的流動通道。因而能夠防止在開口部31 附近的殼體區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生未填充合成樹脂的區(qū)域，從而可以增強殼體30的模制成型性。在加工角部(彎曲部)24的過程中獲得的精度低于在殼體30的模制成型過程中獲得的精度，其中各引線框20a和20b的折彎部22a和22b借助角部M折彎。因此，存在對于由于在殼體30的注射模制過程中或者發(fā)光裝置10的使用過程中所施加的熱量使折彎部2 和22b可能從殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34脫落的擔(dān)憂。為了增強引線框20a和20b的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，必須將引線框20a和20b做厚。如果將引線框20a和20b做厚，則折彎部2 和22b將很可能變得從殼體30的內(nèi)側(cè)表面33 和34脫落。因此，在殼體30內(nèi)設(shè)置柱形部35和36的結(jié)果是使引線框20a和20b的折彎部 22a和2 被柱形部35和36壓住。因此，可以可靠地防止折彎部2 和2 從殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34脫落。[2]在殼體30的柱形部35和36中的每一個中，作為梯形斜坡的側(cè)向側(cè)部38和作為三角形斜坡的正面部分37連接為形成鈍角，而柱形部35和36向開口部31漸縮。因此，殼體30的柱形部35和36以與殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34非常相同的方式用作反射器，從而可以提高發(fā)光裝置10的光汲取效率。圖5是示出了發(fā)光元件芯片40b通過使用引線接合機WB進行引線接合的狀態(tài)的示意圖，即，發(fā)光裝置10的縱向橫截面圖(當(dāng)沿著圖2中示出的箭頭X-X的方向看時得到的發(fā)光裝置的橫截面圖)。引線接合機WB的大致圓錐形末端沿著箭頭α的方向從開口部31插入殼體30內(nèi)， 而接合線(圖中略去)固定地錨固于發(fā)光裝置芯片40b的上表面?zhèn)鹊碾姌O上。此時，當(dāng)殼體30的柱形部35和36不形成漸縮形而是形成為大致圖5 (B)中示出的矩形平行六面體形，則引線接合機WB的末端被柱形部35和36卡住，因而無法到達發(fā)光裝置芯片40b的上表面?zhèn)?。除了這個問題，還存在柱形部35和36的反射器功能被妨礙的問題。然而，如圖5 (A)中示出的，殼體30的柱形部35和36在本實施方式中形成為漸縮形。由此可以解決圖5B中示出的情況下產(chǎn)生的問題。[3]角部(彎曲部)M被圓化，引線框20a和20b的各折彎部2 和22b借助角部 &被折彎。因此充分?jǐn)U寬且保證了合成樹脂向各引線框20a和20b的角部M的后側(cè)的流動通道。為此，可以防止產(chǎn)生角部M的后側(cè)上的未填充合成樹脂的區(qū)域，從而增強了殼體30 的模制成型性。[4]各引線框20a和20b中的折彎部2 和22b的頂端角部23均被圓化。因此充分?jǐn)U寬且保證了合成樹脂向各引線框20a和20b的兩頂端角部23的流動通道。因此可以防止產(chǎn)生兩頂端角部23附近的未填充合成樹脂的區(qū)域，從而可以增強殼體 30的模制成型性?？梢苑乐垢饕€框20a和20b的兩頂端角部23脫離殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34。[5]圖6㈧和圖6 (C)是主要元件的平面圖，示出了在引線框20b的折彎部22b折彎之前得到的狀態(tài)；和圖6B和圖6D是主要元件的縱向橫截面圖，示出了折彎部22b折彎后得到的狀態(tài)。如圖6(C)和圖6⑶中示出的，當(dāng)各引線框20a和20b中未形成凹口 25時，折彎后的角部(彎曲部)M在折彎部2 和22b形成時向折彎部2 和22b移動寬度“d”。因此，當(dāng)加工折彎部2 和22b時獲得的精度降低，這產(chǎn)生了折彎部2 和22b容易從殼體30脫落的問題。此外，合成樹脂向折彎后的角部M的流動通道變窄，使得角部M的后側(cè)變得容易產(chǎn)生未填充合成樹脂的區(qū)域，這產(chǎn)生了殼體30的模制成型性劣化的問題。
相反，在本發(fā)明中，如圖6(A)和圖6(B)中示出的，各引線框20a和20b的各上表面21a和21b的、位于折彎部2 和22b的端部附近的區(qū)域中形成凹口 25。為此，借助于凹口 25釋放了在折彎部2 和22b的形成過程中源自折彎動作的應(yīng)力，而由此折彎的角部M可以位于上表面21a和21b上。由此，可以借助于在各引線框20a和20b中形成凹口 25來解決圖6(C)和圖6(D) 中示出的情況下產(chǎn)生的缺陷。為了有效地分散并釋放施加在凹口 25上的應(yīng)力，期望給予凹口 25大致U形輪廓。[6]殼體30的柱形部35和36覆蓋各引線框20a和20b的折彎部2 和22b的整個側(cè)端部。此外，柱形部35和36形成為高于折彎部2 和22b。此外，柱形部35和36形成為等于或低于殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34。因此，可以在更大程度上增強結(jié)合[1]描述的操作和優(yōu)點。[7]兩個發(fā)光元件芯片40a和40b分別安裝在不同的引線框20a和20b上。因此，由兩個發(fā)光元件芯片40a和40b產(chǎn)生的熱借助于不同的引線框20a和20b 經(jīng)由不同的散熱通道傳導(dǎo)，由此傳導(dǎo)至外部。因此，即使當(dāng)使強電流流動從而使發(fā)光元件芯片40a和40b很強烈地照明時，也不會積聚熱量。因而能夠增強散熱性能。殼體30的柱形部35和36形成在相鄰的引線框20a和20b的折彎部2 和22b 之間，從而覆蓋相鄰的折彎部2 和22b之間的側(cè)向端部。因此，能夠有效地設(shè)置殼體30中的柱形部35和36，由此可以有效地利用殼體30 內(nèi)的空間?！戳硪粚嵤┓绞健当景l(fā)明不局限于上述實施方式，并且也可以以如下方式實施。即使在這種情況下， 本發(fā)明也可以表現(xiàn)及產(chǎn)生等同于或者優(yōu)于結(jié)合上述實施方式描述的那些操作和優(yōu)點的操作和優(yōu)點。[1]發(fā)光元件芯片40a和40b也可以通過使用倒裝式芯片粘接技術(shù)而電連接至引線框20a和20b。[2]也可以設(shè)置三個或更多個發(fā)光元件芯片40a和40b，也可以設(shè)置兩組或者更多組數(shù)量的殼體30的柱形部35和36。[3]殼體30的內(nèi)側(cè)表面33和34也可以形成為曲面形狀。[4]殼體30的柱狀部35和36的正面部分37和側(cè)向側(cè)部38之間的連接部也可以被倒圓角，從而加工為曲面形狀。[5]殼體30的各柱形部35和36的整個表面也可以形成為曲面形狀。本發(fā)明完全不局限于關(guān)于上述各方面和實施方式的描述。只要本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠容易地設(shè)想修改，則本發(fā)明應(yīng)當(dāng)包括權(quán)利要求范圍內(nèi)的各種修改。本申請明確提供的所有這些內(nèi)容的具體方面、未審查的專利出版公告、專利公告之類應(yīng)當(dāng)作為參考引用。2010年9月30日提交的日本專利申請?zhí)?010-220466的公開內(nèi)容包括其說明書、 附圖和權(quán)利要求，在此通過參弓I整體結(jié)合在本申請中。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，包括殼體，所述殼體中具有敞開的空間，所述空間由所述殼體的內(nèi)底部表面和內(nèi)側(cè)表面限定；引線框，所述引線框容納在所述空間內(nèi)，并且具有沿著所述殼體的所述內(nèi)側(cè)表面折彎的折彎部；和發(fā)光元件，所述發(fā)光元件電連接至所述引線框；其中，所述折彎部的后表面嵌入所述殼體內(nèi)，而所述折彎部的前表面從所述殼體的內(nèi)側(cè)表面露出從而與所述發(fā)光元件相對；并且其中，所述殼體的內(nèi)側(cè)表面上形成有伸出部，所述伸出部從所述內(nèi)底部表面伸出并向所述殼體的所述內(nèi)側(cè)表面傾斜。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述引線框的所述折彎部折彎所在的角部被圓化。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述引線框的所述折彎部的頂端角部被圓化。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述引線框的位于所述折彎部的端部附近的區(qū)域中形成有凹口。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述伸出部完全覆蓋所述折彎部的側(cè)向側(cè)部， 并且所述伸出部形成為高于所述折彎部并且等于或低于所述殼體的所述內(nèi)側(cè)表面。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，設(shè)置有多個所述發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置各自安裝在不同的所述引線框上，所述伸出部在相鄰的所述引線框的所述折彎部之間形成且形成為覆蓋相鄰的所述折彎部的側(cè)向端部。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述伸出部通過合成樹脂與所述殼體整體地形成。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述折彎部的側(cè)向側(cè)由所述伸出部覆蓋。
9.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中，所述折彎部沿著所述殼體的相互相對的內(nèi)側(cè)表面折彎。
全文摘要
一種發(fā)光裝置，包括殼體，該殼體中具有空間，該空間由殼體的內(nèi)底部表面和內(nèi)側(cè)表面限定；引線框，該引線框容納在空間內(nèi)，并且具有沿著殼體的內(nèi)側(cè)表面折彎的折彎部；和發(fā)光元件，該發(fā)光元件電連接至引線框，其中，折彎部的后表面嵌入殼體內(nèi)，而折彎部的前表面從殼體的內(nèi)側(cè)表面露出從而與發(fā)光元件相對，并且殼體的內(nèi)側(cè)表面上形成有伸出部，該伸出部從內(nèi)底部表面伸出并向殼體的內(nèi)側(cè)表面傾斜。
文檔編號H01L33/64GK102447048SQ201110305429
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者國分英樹, 林稔真, 福井康生 申請人:豐田合成株式會社