專利名稱：金屬化陶瓷板體的制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬化陶瓷板體的制法，特別是一種用以減低陶瓷板體內(nèi)應(yīng)力的金屬化陶瓷板體的制法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品已充斥在我們周遭，而幾乎成為了社會大眾的必需品，其中，電子產(chǎn)品通常包括有例如陶瓷覆銅板的金屬化陶瓷板體，該陶瓷覆銅板一般是利用直接銅接合(direct bonded copper,簡稱DBC)技術(shù)在高溫下將陶瓷層與例如銅層的金屬層燒結(jié)接合，燒結(jié)后，該陶瓷層與銅層之間的結(jié)合力強且可靠度高；但是，在該陶瓷層與銅層之間存在一種名為貝殼狀破裂(conchoidal fracture)的破裂模式,其為一種不規(guī)則且非沿著晶格面的破裂模式，起因于冷熱沖擊時的熱脹冷縮不匹配所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使得該銅層下方的陶瓷層破裂，而非在該陶瓷層與銅層之間的接口處產(chǎn)生破裂。文獻中曾提到，若在銅層邊緣處減少質(zhì)量，則可以減少這種破裂模式的發(fā)生，例如第7619302B2號美國專利，其公開可于該銅層設(shè)計凹陷(dimple)，且該凹陷最好在底部為弧形(round)，深度并抵達陶瓷層，又該凹陷在溫度循環(huán)期間可于銅層與陶瓷層之間提供鍵結(jié)的應(yīng)力釋放功能，所以能減少前述的破裂模式，進而提升使用壽命。又如第6670216B2號美國專利，其公開一種陶瓷覆鋁板的鋁層邊緣的漸薄結(jié)構(gòu)、刻痕、孔洞或溝槽，以減少鋁層邊緣的質(zhì)量，進而減少接口處的內(nèi)應(yīng)力，預(yù)防鋁層下方的陶瓷層破裂，以提高產(chǎn)品的可靠度及壽命。上述現(xiàn)有于金屬層表面形成凹陷的方法通常是使用濕式蝕刻以在金屬層邊緣形成連續(xù)排列的孔洞，以減少金屬層邊緣的質(zhì)量。請參閱圖IA至圖1C，其為現(xiàn)有的陶瓷覆銅板的制法的剖視圖，其中，圖1C’與圖1C”為圖IC的俯視圖的不同實施例。如圖IA所示，提供一由陶瓷板體10與銅層11堆棧而成的陶瓷覆銅板1，并于該銅層11上形成阻層12，該阻層12于四周邊緣環(huán)繞有多個外露該銅層11的圓形阻層開孔120。如圖IB所示，濕式蝕刻未被該阻層12所覆蓋的銅層11，而形成多個銅層開孔110。如圖IC所示，移除該阻層12。然而，由于濕式蝕刻屬于等向性蝕刻，所以蝕刻藥液會在該阻層開孔中等向性地蝕刻該銅層，并在經(jīng)過適當(dāng)時間后，最后會裸露出該陶瓷板體，該銅層開孔并形成常見的碗狀結(jié)構(gòu)；然而這種蝕刻后所得到的銅層開孔的孔徑、側(cè)壁輪廓及蝕刻深度并不容易控制，最終蝕刻形成的結(jié)構(gòu)往往與原本預(yù)計的圖案不盡相同，造成應(yīng)力減少的情況不如預(yù)期，例如，如果蝕刻時間不足，該銅層開孔孔徑太小且深度不夠，因此該銅層邊緣的質(zhì)量并未顯著地減少，而無法有效釋放應(yīng)力，如圖1C’所示；又舉例來說，若蝕刻時間太久，則會形成過蝕現(xiàn)象，使該銅層邊緣產(chǎn)生郵票邊緣般的結(jié)構(gòu)，如圖1C”所示，此時實際上僅形成新的銅層邊緣，而未減少銅層邊緣質(zhì)量，故不具備釋放陶瓷板體與銅層接口的內(nèi)應(yīng)力的功能。因此，如何提出一種金屬化陶瓷板體的制法，以避免現(xiàn)有于金屬層中濕式蝕刻形成刻痕、孔洞或溝槽時不易控制蝕刻時間，導(dǎo)致無法確實減少金屬層邊緣質(zhì)量以有效釋放金屬化陶瓷板體的內(nèi)應(yīng)力等問題，實已成為目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的金屬化陶瓷板體的制法具有無法有效釋放內(nèi)應(yīng)力等缺失，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種金屬化陶瓷板體的制法，能有效減低金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力，并進一步提升最終產(chǎn)品的成品率與可靠度。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種金屬化陶瓷板體的制法，包括于陶瓷板體上形成金屬層；于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的第一圖案化阻層開口與第二圖案化阻層開口，該第一圖案化阻層開口的寬度大于該金屬層的厚度，該第二圖案 化阻層開口的寬度小于該金屬層的厚度；進行濕式蝕刻，以于該第一圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口，并于該第二圖案化阻層開口中形成圖案化金屬層凹部；以及移除該阻層。于前述的金屬化陶瓷板體的制法中，該金屬層的材質(zhì)可為銅或鋁，且該(第一)圖案化阻層開口可為井字形，以使該金屬層于進行濕式蝕刻后，成為矩陣排列的多個金屬塊。依上所述的制法中，該圖案化金屬層凹部可位于各該金屬塊邊緣，該圖案化金屬層凹部可位于各該金屬塊邊緣且呈環(huán)形，且該圖案化金屬層凹部可圍繞成矩形環(huán)。于本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法中，還可包括移除該圖案化金屬層開口或圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層，且移除該圖案化金屬層開口或圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層的方式可為刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工。又于上述的金屬化陶瓷板體的制法中，移除該圖案化金屬層開口或圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層后，該圖案化金屬層開口或圖案化金屬層凹部的頂部周緣可呈傾斜曲面狀、傾斜平面狀或階梯狀，且該帶柄砂輪的砂輪頭可為傘形或矩形。所述的金屬化陶瓷板體的制法中，進行該噴砂的步驟可包括于該金屬層上形成金屬屏蔽層，該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣、或圖案化金屬層凹部及其周緣的金屬屏蔽層開口 ；進行噴砂工藝；以及移除該金屬屏蔽層。本發(fā)明還公開另一種金屬化陶瓷板體的制法，其包括于陶瓷板體上形成有金屬層；于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的圖案化阻層開口 ；進行濕式蝕刻，以于該圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口 ；移除該阻層；以及移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層。本發(fā)明的技術(shù)效果在于本發(fā)明通過巧妙設(shè)計阻層開口的寬度，因此能可靠且輕易地于金屬化陶瓷板體的金屬層邊緣形成刻痕、孔洞或溝槽，此外，本發(fā)明可利用刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工方式以進一步移除部分金屬層，而使得金屬層邊緣處產(chǎn)生漸薄的結(jié)構(gòu)，故本發(fā)明可有效且方便地減少金屬化陶瓷板體的金屬層邊緣的質(zhì)量，進而減低金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力，避免金屬層下方的陶瓷板體破裂，提升整體使用壽命與可靠度。以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖IA至圖IC為現(xiàn)有的陶瓷覆銅板的制法的剖視圖，其中，圖1C’與圖1C”為圖IC的俯視圖的不同實施方式；圖2A至圖2D為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第一實施例的剖視圖，其中，圖2D’為圖2D的俯視圖；圖3A至圖3B為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第二實施例的剖視圖；圖4A至圖4B為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第三實施例的剖視圖；圖5A至圖5C為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第四實施例的剖視圖；
圖6A至圖6B為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第五實施例的剖視圖。其中，附圖標(biāo)記I陶瓷覆銅板10、20陶瓷板體11 銅層110銅層開孔12、22 阻層120阻層開孔21金屬層21’金屬塊221第一圖案化阻層開口222第二圖案化阻層開口211圖案化金屬層開口212圖案化金屬層凹部30刷磨輪40帶柄砂輪401砂輪頭51金屬屏蔽層510金屬屏蔽層開口52 砂粒60放電加工設(shè)備61 電極
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所公開的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“頂”、“傾斜”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實施的范疇。第一實施例請參閱圖2A至圖2D，其為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第一實施例的剖視圖，其中，圖2D’為圖2D的俯視圖。如圖2A所示，提供一陶瓷板體20，于該陶瓷板體20上形成有金屬層21，該金屬層21的材質(zhì)可為銅或招。如圖2B所示，于該金屬層21上形成阻層22，該阻層22具有外露該金屬層21的第一圖案化阻層開口 221與第二圖案化阻層開口 222，該第一圖案化阻層開口 221的寬度大于該金屬層21的厚度的I. 2倍，該第二圖案化阻層開口 222的寬度小于該金屬層21的厚度 的I. 2倍。如圖2C所示，進行濕式蝕刻，由于濕式蝕刻是等向性的蝕刻，且本發(fā)明設(shè)計該第一圖案化阻層開口 221的寬度大于該金屬層21的厚度的I. 2倍，并設(shè)計該第二圖案化阻層開口 222的寬度小于該金屬層21的厚度的I. 2倍，因此該第一圖案化阻層開口 221中的蝕刻速率將大于該第二圖案化阻層開口 222中的蝕刻速率，所以在適當(dāng)?shù)奈g刻時間后，可于該第一圖案化阻層開口 221中形成外露該陶瓷板體20的圖案化金屬層開口 211，并同時于該第二圖案化阻層開口 222中形成圖案化金屬層凹部212。上述金屬層若是銅則可為I. I倍，不銹鋼合金可為I. 2倍,Invar/Kovar合金可為I. 25倍，Nickel/Titanium是I. 5T，視不同材料的金屬層定其倍數(shù)，其范圍于I. 1-1. 5倍之間。簡言之，第一圖案化阻層開口的寬度大于該金屬層的厚度的I. 1-1. 5倍，而第二圖案化阻層開口的寬度小于該金屬層的厚度的I. 1-1. 5倍。如圖2D與圖2D’所示，移除該阻層22。要注意的是，于本實施例中，該第一圖案化阻層開口 221例示為井字形，使該金屬層21最終成為矩陣排列的多個金屬塊21’，但該第一圖案化阻層開口 221不以井字形為限。需說明的該圖案化金屬層凹部212可如圖2D’所示地位于各該金屬塊21’邊緣，且圍繞成矩形環(huán)，以減少各該金屬塊21’的邊緣質(zhì)量，以減少該金屬層21與陶瓷板體20接口處的內(nèi)應(yīng)力，但該圖案化金屬層凹部212不以本實施例者為限。第二實施例請參閱圖3A至圖3B，其為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第二實施例的剖視圖。如圖3A至圖3B所示，其延續(xù)自圖2D，借由刷磨輪30以于該金屬層21的表面進行刷磨，該刷磨輪30的表面可具有研磨砂帶(未圖標(biāo))，由于當(dāng)刷磨輪30與金屬層21接觸時，會在該圖案化金屬層開口 211與圖案化金屬層凹部212的頂部周緣產(chǎn)生應(yīng)力集中的現(xiàn)象，該應(yīng)力集中現(xiàn)象使得該金屬層21在表面與邊緣所受到的加工刷磨力量并不相同，使得該金屬層21邊緣處較容易被刷磨移除，最終該圖案化金屬層開口 211與圖案化金屬層凹部212的頂部周緣呈現(xiàn)傾斜曲面狀，而有助于降低該金屬層21與陶瓷板體20接口處的內(nèi)應(yīng)力。應(yīng)了解的是，雖然本實施例針對該圖案化金屬層開口 211與圖案化金屬層凹部212的頂部周緣的金屬層21進行刷磨，但是也可僅對該圖案化金屬層開口 211或該圖案化金屬層凹部212的頂部周緣的金屬層21進行刷磨。詳言之，本發(fā)明的制法也可不需形成有該圖案化金屬層凹部，而直接形成圖案化阻層開口，并移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層，形成漸薄結(jié)構(gòu)，以降低該金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力(也就是以圖案化金屬層開口的頂部周緣的漸薄結(jié)構(gòu)取代圖案化金屬層凹部)，其中，形成漸薄結(jié)構(gòu)的方式可透過刷磨(如本實施例)、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工的方式進行。第三實施例請參閱圖4A至圖4B，其為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第三實施例的剖視圖。如圖4A至圖4B所示，其延續(xù)自圖2D，借由帶柄砂輪40研磨移除該圖案化金屬層開口 211的頂部周緣的金屬層21，該帶柄砂輪40的砂輪頭401視情況可為傘形或矩形，使得該圖案化金屬層開口 211的頂部周緣最終呈現(xiàn)傾斜平面狀或階梯狀，而有助于該金屬層 21與該陶瓷板體20接口處的內(nèi)應(yīng)力的降低。如前述內(nèi)容，本發(fā)明的制法也可不需形成有該圖案化金屬層凹部，而直接于陶瓷板體上進行濕式蝕刻以形成圖案化阻層開口，并移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層，透過帶柄砂輪研磨的方式形成漸薄結(jié)構(gòu)，以降低該金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力。第四實施例請參閱圖5A至圖5C，其為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第四實施例的剖視圖。如圖5A所不,其延續(xù)自圖2D,于該金屬層21上形成金屬屏蔽層51,該金屬屏蔽層51具有外露各該圖案化金屬層開口 211及其周緣的金屬屏蔽層開口 510。如圖5B所示,進行噴砂(Sand Blasting)工藝,未被該金屬屏蔽層51所覆蓋的金屬層21因為受到砂粒52的強力撞擊而被移除，使得該圖案化金屬層開口 211的頂部周緣最終呈現(xiàn)階梯狀，而有助于該金屬層21與該陶瓷板體20接口處的內(nèi)應(yīng)力的降低。如圖5C所示，移除該金屬屏蔽層51。于本實施例的另一實施方式中，可不需形成有該圖案化金屬層凹部，而直接于陶瓷板體上形成圖案化阻層開口，并移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層以形成漸薄結(jié)構(gòu)。具體作法為，先于陶瓷板體上形成有金屬層以及阻層，其中該阻層具有外露該金屬層的圖案化阻層開口，接著進行濕式蝕刻以于該圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口，最后，于該金屬層上形成金屬屏蔽層，于該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣的金屬屏蔽層開口進行噴砂工藝。透過噴砂工藝所形成的漸薄結(jié)構(gòu)，可取代第一實施例的圖案化金屬層凹部，以降低該金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力。第五實施例請參閱圖6A至圖6B，其為本發(fā)明的金屬化陶瓷板體的制法的第五實施例的剖視圖。如圖6A至圖6B所示，其延續(xù)自圖2D，借由放電加工(EDM或micro-EDM)設(shè)備60移除該圖案化金屬層開口 211的頂部周緣的金屬層21，其中，該放電加工設(shè)備60的電極61是對準該圖案化金屬層開口 211，依據(jù)尖端放電原理，放電電弧只會在該圖案化金屬層開口211的頂部周緣的金屬層21產(chǎn)生，而使該金屬層21成為高溫熔融狀態(tài)，在經(jīng)過特定的加工時間后，便因材料高溫的熔融揮發(fā)而被移除，達成減低內(nèi)應(yīng)力的目的。要注意的是，在前述第三實施例、第四實施例與第五實施例中，雖然僅圖標(biāo)出移除該圖案化金屬層開口 211的頂部周緣的金屬層21的情形，但是應(yīng)該了解的是，也可移除該圖案化金屬層凹部212的頂部周緣的金屬層21，然此種情形可為所屬技術(shù)領(lǐng)域的通常知識者所能理解，故不在此加以圖標(biāo)與贅述。要補充說明的是，雖然本實施方式中形成有圖案化金屬層凹部，且對于圖案化阻層開口的寬度有所限制，但是本發(fā)明也可不需形成有該圖案化金屬層凹部，且該圖案化阻層開口的寬度也可為任意大小，即上述實施例僅是例示，而非用以限制本發(fā)明。綜上所述，不同于現(xiàn)有技術(shù)，由于本發(fā)明針對阻層開口的寬度進行精心設(shè)計，所以 能可靠且輕易地于金屬化陶瓷板體的金屬層邊緣形成刻痕、孔洞或溝槽，此外，本發(fā)明可進一步利用刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工方式以在金屬層邊緣處產(chǎn)生漸薄的結(jié)構(gòu)，即本發(fā)明可有效且方便地減少金屬化陶瓷板體的金屬層邊緣的質(zhì)量，進而減低金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力，避免金屬層下方的陶瓷板體破裂，提升整體使用壽命與可靠度。當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，其包括 于陶瓷板體上形成金屬層； 于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的第一圖案化阻層開口與第二圖案化阻層開口，該第一圖案化阻層開口的寬度大于該金屬層的厚度，該第二圖案化阻層開口的寬度小于該金屬層的厚度； 進行濕式蝕刻，以于該第一圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口，并于該第二圖案化阻層開口中形成圖案化金屬層凹部；以及移除該阻層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該第一圖案化阻層開口為井字形，以使該金屬層于進行濕式蝕刻后，成為矩陣排列的多個金屬塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該圖案化金屬層凹部位于各該金屬塊邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該制法還包括移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層的方式為刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣的金屬層后，該圖案化金屬層開口或該圖案化金屬層凹部的頂部周緣呈傾斜曲面狀、傾斜平面狀或階梯狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該噴砂的步驟還包括 于該金屬層上形成金屬屏蔽層，該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣、或該圖案化金屬層凹部及其周緣的金屬屏蔽層開口 ； 進行噴砂工藝；以及 移除該金屬屏蔽層。
8.一種金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，包括 于陶瓷板體上形成有金屬層； 于該金屬層上形成阻層，該阻層具有外露該金屬層的圖案化阻層開口 ； 進行濕式蝕刻，以于該圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口 ； 移除該阻層；以及 移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，該圖案化阻層開口為井字形，以使該金屬層于進行濕式蝕刻后，成為矩陣排列的多個金屬塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層的方式為刷磨、帶柄砂輪研磨、噴砂或放電加工。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，移除該圖案化金屬層開口的頂部周緣的金屬層后，該圖案化金屬層開口的頂部周緣呈傾斜曲面狀、傾斜平面狀或階梯狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該帶柄砂輪研磨的步驟時，所使用的帶柄砂輪的砂輪頭為傘形或矩形。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的金屬化陶瓷板體的制法，其特征在于，進行該噴砂的步驟還包括 于該金屬層上形成金屬屏蔽層，該金屬屏蔽層具有外露各該圖案化金屬層開口及其周緣的金屬屏蔽層開口； 進行噴砂工藝；以及 移除該金屬屏蔽層。
全文摘要
一種金屬化陶瓷板體的制法，首先，于陶瓷板體上形成金屬層，并于該金屬層上形成阻層，且該阻層具有外露該金屬層的第一圖案化阻層開口與第二圖案化阻層開口，該第一圖案化阻層開口的寬度大于該金屬層的厚度，該第二圖案化阻層開口的寬度小于該金屬層的厚度，接著，進行濕式蝕刻，以于該第一圖案化阻層開口中形成外露該陶瓷板體的圖案化金屬層開口，并于該第二圖案化阻層開口中形成圖案化金屬層凹部，最后，再移除該阻層。本發(fā)明能有效減低金屬層與陶瓷板體接口處的內(nèi)應(yīng)力，并進一步提升最終產(chǎn)品的成品率與可靠度。
文檔編號H01L21/48GK102956507SQ20111030568
公開日2013年3月6日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者魏石龍, 蕭勝利, 何鍵宏 申請人:光頡科技股份有限公司