專利名稱：以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的領(lǐng)域有關(guān)于在基材上鍍金屬的制造工藝，尤其是指在通信移動(dòng)通信裝置的天線或電路的制造工藝，更進(jìn)一步為一種以噴涂及激光雕刻制造具天線或電路的機(jī)殼的方法。
背景技術(shù)：
由于資訊科技的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)了無線通信技術(shù)的進(jìn)步，移動(dòng)通信裝置儼然成為現(xiàn)代人必備的溝通工具。因此，對移動(dòng)電話功能需求也日益增加。由于無線通信的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進(jìn)行這些動(dòng)作。因此天線是無線通信設(shè)備中相當(dāng)重要的元件。天線通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。近來已開發(fā)模塑互連電路元件(Molded InterconnectDevice, MID)天線的制造技術(shù)，以在移動(dòng)通信裝置的機(jī)殼上配置天線。MID天線的制作主要是在注塑塑膠件表面借由化學(xué)鍍(chemical plating)方式形成天線的金屬層。傳統(tǒng)上以模塑互連電路元件(MID)制造天線一般可有兩種不同的方式分別為雙射鑄模(2-shot Molding)法及激光活化(Laser Direct Structuring, LDS)法。激光活化(LDS)法即指先以塑膠射出作業(yè)形成一基底，該基底的材料為摻雜金屬添加物的塑膠材料，其中的金屬添加物可被激光活化。在基底表面上預(yù)定形成天線處進(jìn)行激光活化。于激光活化的區(qū)域表面再鍍上金屬層做為天線。雙射鑄模顧名思義即做兩次的射出作業(yè)，其步驟為先以塑膠射出作業(yè)形成一底材(一般即為一電子裝置的機(jī)殼)，在射出作業(yè)中同時(shí)在該底材預(yù)留形成一凹陷區(qū)，對應(yīng)天線的線路。再進(jìn)行第二次射出作業(yè)，將可鍍的塑膠注入該凹陷區(qū)。然后應(yīng)用化學(xué)鍍的方式在該第二次射出的塑膠的表面形成金屬層，此金屬層即為天線。不管是采用雙射鑄模法或激光活化法(LDS)制作天線，通常都必須在基材表面再噴漆，以保護(hù)天線，并裝飾外觀或改變觸感，唯在傳統(tǒng)的此類型的方法中因?yàn)樘炀€金屬層已高于周圍基材的表面，所以在噴漆后，在該天線處該噴漆層會往上突起，而影響外觀的美感。再者如果采用雙射鑄模方式于塑膠表面制造天線，則每次調(diào)整天線形態(tài)，必須修改注塑模具，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。本發(fā)明的發(fā)明人有鑒上述在機(jī)殼上形成天線所遭遇的問題，故亟思有一種嶄新的方法，可以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的為提出一種以噴涂及激光雕刻制造具天線或電路的機(jī)殼的方法，使得機(jī)殼表面于形成電路金屬層并噴漆后，自然產(chǎn)生平整的外觀，而呈現(xiàn)優(yōu)美的質(zhì)感。再者本發(fā)明采用噴涂法結(jié)合激光雕刻法，運(yùn)用于雙射鑄模法制造電路，每當(dāng)電路的形態(tài)改變時(shí)，僅需調(diào)整激光雕刻的路徑，不必再另外制造或修改注塑模具，有效縮短調(diào)整電路圖譜所需要的時(shí)間。本發(fā)明中該電路尤其是指天線電路(文中以天線稱之)
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，包含步驟為
取一個(gè)基材；其中該基材必需經(jīng)激活化后始可進(jìn)行化學(xué)鍍；
于該基材上涂上一層噴涂層，該噴涂層的厚度約等于之后欲形成的電路金屬層的厚
度；
應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)；
在該激光雕刻區(qū)上，運(yùn)用激光活化基材；
以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層，化學(xué)鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及
于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬層以產(chǎn)生平整的外觀。上述的方法，其中，尚包含步驟為于該基材上形成一個(gè)通孔，及在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)，作為天線的接地或信號饋入及饋出之用；于基材正面的電路圖譜，及該基材下方預(yù)備形成接點(diǎn)處，以及電路圖譜與接點(diǎn)的連通路徑上進(jìn)行激光活化；以及對于此激光活化區(qū)進(jìn)行化學(xué)鍍，以形成一個(gè)金屬層，該金屬層包含該電路、該接點(diǎn)、及該接點(diǎn)與該電路的連通路徑。上述的方法，其中，該電路為天線的電路。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，包含步驟為
取一個(gè)基材，該基材為可直接進(jìn)行化學(xué)鍍的可鍍塑膠；
于該基材上涂上第一層噴涂層；
應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)；以及
以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。上述的方法，其中，該化學(xué)鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬層以產(chǎn)生平整的外觀。上述的方法，其中，尚包含步驟為該基材上形成一個(gè)通孔，并在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)以作為電路的接地或信號饋入及饋出之用；于該基材表面形成噴涂層；以激光雕刻將對應(yīng)于該電路、該接點(diǎn)、及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露；并對于該電路、該接點(diǎn)、及該連通路徑進(jìn)行化學(xué)鍍，以形成金屬層，此金屬層即包含該電路、該接點(diǎn)及該連通路徑。上述的方法，其中，該可鍍塑膠為丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物與聚碳酸酯的混合物。上述的方法，其中，該電路為天線的電路。上述的方法，其中，在噴涂第一噴涂層前進(jìn)行化學(xué)鍍粗化的步驟。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，包含步驟為第一次鑄模時(shí)以不可鍍塑膠作為基材，其中對于基材上于欲形成電路的區(qū)域形成凹陷區(qū)；在該基材上進(jìn)行第二次的鑄模，即在該凹陷區(qū)中鑄入可鍍塑膠以形成一個(gè)可鍍塑膠區(qū)；于該基材，包含該可鍍塑膠區(qū)，披覆一層噴涂層；應(yīng)用激光雕刻，將該可鍍塑膠區(qū)中對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的可鍍塑膠所形成的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)；以及以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。上述的方法，其中，該學(xué)鍍形成的該電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層。上述的方法，其中，尚包含步驟為在該基材上形成一個(gè)通孔，以在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)作為電路的接地或信號饋入及饋出之用；對于基材上于欲形成電路、該接點(diǎn)、及該電路和該天線的連通路徑的區(qū)域形成一個(gè)凹陷區(qū)；在該基材上進(jìn)行第二次的鑄模時(shí)，在該凹陷區(qū)中鑄入可鍍塑膠，以形成一個(gè)可鍍塑膠區(qū)；于該可鍍塑膠區(qū)上進(jìn)行噴涂作業(yè)以形成噴涂層；將對應(yīng)于該電路、該接點(diǎn)及該連通路徑的噴涂層以激光雕刻的方法移除，使得下方的注塑基材顯露；以及進(jìn)行化學(xué)鍍，于該電路、該接點(diǎn)，及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑形成金屬層，該金屬層包含該電路、該接點(diǎn)及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑。上述的方法，其中，該不可鍍塑膠為聚碳酸酯，且該可鍍塑膠為丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物與聚碳酸酯的混合物。上述的方法，其中，該電路為天線的電路。上述的方法，其中，在噴涂第一噴涂層前進(jìn)行化學(xué)鍍粗化的步驟。本發(fā)明方法也可用在雙射鑄模的方法中，此時(shí)以可鍍塑膠作為第二次射出的材料，然后再于此可鍍塑膠進(jìn)行上述說明的程序。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的方法中，因?yàn)樵谥谱魈炀€前，先于欲形成天線的區(qū)域噴涂一層材料，且此噴涂層的厚度與之后欲形成的天線金屬層的厚度相當(dāng)，再運(yùn)用激光雕刻去除對應(yīng)于電路(天線)圖譜的噴涂層，并運(yùn)用化學(xué)鍍于天線圖譜上形成天線金屬層，電路(天線)金屬層與噴涂層兩者厚度相當(dāng)，然后再披覆一第二噴涂層，有效遮蔽電路(天線)金屬層，自然產(chǎn)生平整的外觀，而呈現(xiàn)優(yōu)美的質(zhì)感，此為現(xiàn)有技術(shù)所無法達(dá)成者。再者，本發(fā)明采用激光雕刻法，在噴涂層上直接雕出欲成形的電路(天線)圖譜，所以每當(dāng)改變天線的形態(tài)時(shí)，僅需調(diào)整激光雕刻的路徑，不必再另外制造或修改注塑模具，可以有效縮短調(diào)整電路(天線)形態(tài)所需要的時(shí)間。


圖1A的立體圖示本發(fā)明的第一實(shí)施例中的噴涂步驟。圖1B為圖1A的剖面圖。圖2示本發(fā)明的第一實(shí)施例的激光雕刻步驟。圖3示本發(fā)明的第一實(shí)施例的化學(xué)鍍步驟。圖4示本發(fā)明的第一實(shí)施例的二次噴涂步驟。圖5A的立體圖示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的基材構(gòu)造。圖5B為圖5A的剖面圖。圖6示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的噴涂步驟。
圖7示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的激光雕刻步驟。圖8示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的激光活化步驟。圖9示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的天線(或電路)、接點(diǎn)及二者的連通路徑形成步驟。圖10示本發(fā)明的第一實(shí)施例的應(yīng)用例的二次噴涂步驟。圖1lA的立體圖示本發(fā)明的第二實(shí)施例中的噴涂步驟，其中右側(cè)邊為截面圖。圖1lB為圖1lA的剖面圖。圖12示本發(fā)明的第二實(shí)施例的激光雕刻步驟。圖13示本發(fā)明 的第二實(shí)施例的化學(xué)鍍步驟。圖14示本發(fā)明的第二實(shí)施例的二次噴涂步驟。圖15A的立體圖示本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用例的基材構(gòu)造。圖15B為圖15A的剖面圖。圖16示本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用例的噴涂步驟。圖17示本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用例的激光雕刻步驟。圖18示本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用例的天線(或電路)、接點(diǎn)及二者的連通路徑形成步驟。圖19示本發(fā)明的第二實(shí)施例的應(yīng)用例的二次噴涂步驟。圖20A的立體圖示本發(fā)明的第三實(shí)施例的基材構(gòu)造。圖20B為圖20A的剖面圖。圖21示本發(fā)明的第三實(shí)施例的二次鑄模及一次噴涂步驟。圖22示本發(fā)明的第三實(shí)施例的激光雕刻步驟。圖23示本發(fā)明的第三實(shí)施例的化學(xué)鍍步驟。圖24示本發(fā)明的第三實(shí)施例的二次噴涂步驟。圖25示本發(fā)明的第三實(shí)施例的應(yīng)用例的基材構(gòu)造。圖26示本發(fā)明的第三實(shí)施例的應(yīng)用例中的二次鑄模及一次噴涂步驟。圖27示本發(fā)明的第三實(shí)施例的應(yīng)用例的激光雕刻步驟。圖28示本發(fā)明的第三實(shí)施例的應(yīng)用例的天線(或電路)、接點(diǎn)及二者的連通路徑形成步驟。圖29示本發(fā)明的第三實(shí)施例的應(yīng)用例的二次噴涂步驟。主要元件符號說明
10基材，
11凹陷區(qū)，
12可鍍塑膠區(qū)，
20噴涂層，
30激光雕刻區(qū)，
40天線金屬層，
41連通路徑，
42接點(diǎn)，
50噴涂層， 60通孔，
61突出部，
62激光活化區(qū)。
具體實(shí)施例方式茲謹(jǐn)就本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合附圖，舉本發(fā)明的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。須了解下列說明僅適用于本發(fā)明之一例，并未用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的權(quán)利范圍由下文中申請專利范圍界定。本發(fā)明的制造工藝主要是在一基材上形成天線或電路及平整外觀的方法。于基材表面先涂上一層噴涂層，該層的厚度約與后來將形成的天線(或電路)金屬層的厚度相當(dāng)。再應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于天線(或電路)圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露，再施以化學(xué)鍍形成天線(或電路)金屬層。最后于上述天線(或電路)金屬層與其周圍的已披覆噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層以產(chǎn)生平整的外觀。本發(fā)明的制造工藝主要是應(yīng)用在三種不同的制造工藝中，下文中的說明主要是以天線的制造工藝作為說明，唯本發(fā)明也可以應(yīng)用到一般電路的制造工藝，所以下列的說明也可以對等的使用到在基材上形成電路的制造工藝，茲說明本發(fā)明如下
本發(fā)明的制造工藝的第一實(shí)施例說明如下
首先取一基材10 (模塑互連電路元件(MID)的基材)，作為天線的基材。其中該基材10為必需進(jìn)行激光活化始可進(jìn)行化學(xué)鍍的塑膠,如采用LDS(Laser Direct Structuring)等級的塑膠料。于該基材10上涂上一層噴涂層20 (如應(yīng)用噴漆的方式)，該噴涂層的厚度約等于之后將形成的天線金屬層的厚度(請參考圖1A及圖1B)。應(yīng)用激光雕刻，將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材顯露以形成一激光雕刻區(qū)30,如圖2所示。以激光活化該激光雕刻區(qū)30的基材表面；
以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)30上形成金屬層40(如圖3所示)?；瘜W(xué)鍍形成的天線金屬層的厚度約等于前述披覆噴涂層的厚度，亦即天線金屬層40的厚度與其周圍的噴涂層20的厚度相當(dāng)。于上述天線金屬層40與其周圍的披覆噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50 (如圖4所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。請參考圖5A及圖5B，其中顯示本發(fā)明的一應(yīng)用例，其中在該基材的另一面(背面)上形成一接點(diǎn)以作為天線的接地或信號饋入及饋出之用。在依據(jù)本發(fā)明的方法中，于該基材10上形成一通孔60，較佳者，此通孔的形態(tài)為一漏斗形(或錐形)，其截面為在正面為最小，然后漸次變大，至該基材10的背面為最大，此一架構(gòu)有利于后續(xù)激光雕刻的進(jìn)行及外觀。本發(fā)明中將該接點(diǎn)設(shè)于該背面的一突出部61 (如圖5A及圖5B所示)。如上所示的步驟，于該基材10的正面進(jìn)行噴涂作業(yè)以形成一層噴涂層20 (請參考圖6)。如果基材10是采用LDS (Laser Direct Structuring)等級的塑膠料注塑制作,貝U先應(yīng)用激光雕刻，將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材顯露以形成一激光雕刻區(qū)30，如圖7所示者。然后依據(jù)欲制作的天線、接點(diǎn)、及天線與接點(diǎn)的連通路徑進(jìn)行激光活化形成一激光活化區(qū)62(圖8)。最后以化學(xué)鍍的方式，在該激光活化區(qū)62上形成金屬層(如圖9所示)，此金屬層即包含天線40、接點(diǎn)42、及兩者的連通路徑41。最后于上述天線金屬層40與其周圍的披覆噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50(如圖10所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。下文說明本發(fā)明的第二實(shí)施例，在下文的說明中相同的元件以相同的編號顯示，以便于了解及說明。本實(shí)施例中是以一般的可鍍塑膠(如丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene copolymers, ABS)或 ABS 與聚碳酸酯(polycarbonate, PC)的混合物為基材。一般可鍍塑膠可以直接在其上進(jìn)行化學(xué)鍍，無需進(jìn)行激光活化的步驟，其步驟為
首先取一可鍍塑膠作為天線的基材10。于該基材10的外表上涂上一層噴涂層20 (如應(yīng)用噴漆的方式)，該噴涂層的厚度約等于后來要形成的天線金屬層的厚度(請參考圖1lA及圖11B，其中圖1lA的右側(cè)邊為截面圖)。應(yīng)用激光雕刻，將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分移除，使得下方的注塑(molding)基材顯露以形成一激光雕刻區(qū)30，如圖12所示者。再以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)30上形成天線金屬層40(如圖13所示)?；瘜W(xué)鍍形成的天線金屬層的厚度約等于前述披覆噴涂層的厚度，亦即天線金屬層40的厚度與其周圍的噴涂層20的厚度相當(dāng)。于上述天線金屬層40與其周圍的噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50 (如圖14所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。在本發(fā)明中，化學(xué)鍍時(shí)，由于化學(xué)鍍的粗化步驟，可能使得噴涂層20的表面變得粗化，所以可在噴途第一噴涂層20前先進(jìn)行該粗化的步驟。本第二實(shí)施例的一實(shí)際應(yīng)用例說明如下，其中在該基材的另一面(背面)上形成一接點(diǎn)以作為天線的接地或信號饋入及饋出之用。在依據(jù)本發(fā)明的方法中，于該基材10上形成一通孔60，較佳者，此通孔的形態(tài)為一漏斗形(或錐形)，其截面為在正面為最小，然后漸次變大，至該基材10的背面為最大。本發(fā)明中將該接點(diǎn)設(shè)于該背面的一突出部61(如圖15A及圖15B所示)。如上所示的步驟，于該基材10的表面進(jìn)行噴涂作業(yè)以形成噴涂層20(請參考圖16)。將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分移除，使得噴涂層下方的注塑(molding)基材顯露，如圖17所示者。然后依據(jù)欲制作的天線，接點(diǎn)，及天線與接點(diǎn)的連通路徑進(jìn)行化學(xué)鍍，以形成金屬層(如圖18所示)，此金屬層即包含天線40、接點(diǎn)42及兩者的連通路徑41。最后于上述天線金屬層40與其周圍的噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50(如圖19所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。下文說明本發(fā)明的第三實(shí)施例，在下文的說明中相同的元件以相同的編號顯示，以便于了解及說明。本實(shí)施例中是將本發(fā)明的方法應(yīng)用在雙射鑄模(2-shot molding)技術(shù)中。其中該步驟為 在第一次鑄模時(shí)以不可鍍塑膠(如聚碳酸酯)作為基材10，其中于基材10上于欲形成天線的區(qū)域形成凹陷區(qū)11，如圖20A及圖20B所示者)。然后在該基材10上進(jìn)行第二次的鑄模，即在該凹陷區(qū)11中鑄入可鍍塑膠，以形成一可鍍塑膠區(qū)12。于該基材10 (包含該可鍍塑膠區(qū)12)上披覆一層噴涂層20 (如應(yīng)用噴漆的方式)，該噴涂層的厚度約等于的后將形成的天線金屬層的厚度(請參考圖21)。應(yīng)用激光雕刻，于可鍍塑膠區(qū)12范圍內(nèi)，將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分移除，使得下方的可鍍塑膠注塑(molding)基材顯露，以形成一激光雕刻區(qū)30，如圖22所示者。再以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)30上形成天線金屬層40(如圖23所示)?；瘜W(xué)鍍形成的天線金屬層的厚度約等于前述披覆噴涂層的厚度，亦即天線金屬層40的厚度與其周圍的噴涂層20的厚度相當(dāng)。 于上述天線金屬層40與其周圍的噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50 (如圖24所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。如同前述實(shí)施例，可在噴途第一噴涂層20前先進(jìn)行化學(xué)鍍粗化的步驟。本第三實(shí)施例的一實(shí)際應(yīng)用例說明如下，其中在該基材的另一面(背面)上形成一接點(diǎn)以作為天線的接地或信號饋入及饋出之用。在依據(jù)本發(fā)明的方法中，在第一次鑄模時(shí)以不可鍍塑膠(如聚碳酸酯)作為基材
10。本發(fā)明中將該接點(diǎn)設(shè)于該背面的一突出部61 (如圖25所示)。對于基材10上于欲形成天線，接點(diǎn)，及兩者的連通路徑的區(qū)域形成凹陷區(qū)11，如圖25所示。然后在該基材10上進(jìn)行第二次的鑄模，即在該凹陷區(qū)11中鑄入可鍍塑膠，以形成一可鍍塑膠區(qū)12，且在可鍍塑膠區(qū)12中形成一通孔60。較佳者，此通孔的形態(tài)為一漏斗形(或錐形)，其外徑于該基材10的背面為最大。如上所示的步驟，于該基材10的正面的可鍍塑膠區(qū)12上進(jìn)行噴涂作業(yè)以形成噴涂層20 (請參考圖26)。將噴涂層20對應(yīng)于天線圖譜的部分以激光雕刻的方法移除，使得下方的可鍍塑膠注塑(molding)基材顯露，如圖27所示。然后進(jìn)行化學(xué)鍍，使得天線、接點(diǎn)，及天線與接點(diǎn)的連通路徑表面形成金屬層(如圖28所示)，此金屬層即包含天線40、接點(diǎn)42、及兩者的連通路徑41。最后于上述天線金屬層40與其周圍的噴涂層20的表面上再披覆另一噴涂層50(如圖29所示)。如此，再披覆的噴涂層50可有效的遮蔽基材上的天線金屬層40，產(chǎn)生平整的外觀。如前文所說明者，文中以天線的制造工藝作為說明，唯本發(fā)明也可以應(yīng)用到一般電路的制造工藝，所以在基材上制作天線及電路并形成平整外觀的制造工藝均屬于本發(fā)明的權(quán)利范圍。本發(fā)明的方法中，因?yàn)樵谥谱魈炀€前，先于欲形成天線的區(qū)域噴涂一層材料，且此噴涂層的厚度與之后欲形成的天線金屬層的厚度相當(dāng)，再運(yùn)用激光雕刻去除對應(yīng)于天線圖譜的噴涂層，并運(yùn)用化學(xué)鍍于天線圖譜上形成天線金屬層，天線金屬層與噴涂層兩者厚度相當(dāng)，然后再披覆一第二噴涂層，有效遮蔽天線金屬層，自然產(chǎn)生平整的外觀，而呈現(xiàn)優(yōu)美的質(zhì)感，此為現(xiàn)有技術(shù)所無法達(dá)成者。再者，本發(fā)明采用激光雕刻法，在噴涂層上直接雕出欲成形的天線圖譜，所以每當(dāng)改變天線的形態(tài)時(shí)，僅需調(diào)整激光雕刻的路徑，不必再另外制造或修改注塑模具，可以有效縮短調(diào)整天線形態(tài)所需要的時(shí)間。
綜上所述，本發(fā)明未曾公開或揭露于國內(nèi)與國外的文獻(xiàn)與市場上，已符合專利法規(guī)定。上列詳細(xì)說明系針對本發(fā)明的一可行實(shí)施例的具體說明，惟該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技藝精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，包含步驟為: 取一個(gè)基材；其中該基材必需經(jīng)激活化后始可進(jìn)行化學(xué)鍍； 于該基材上涂上一層噴涂層，該噴涂層的厚度約等于之后欲形成的電路金屬層的厚度； 應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)； 在該激光雕刻區(qū)上，運(yùn)用激光活化基材； 以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層，化學(xué)鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及 于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬 層以產(chǎn)生平整的外觀。
2.如權(quán)利要求1所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，尚包含步驟為: 于該基材上形成一個(gè)通孔，及在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)，作為天線的接地或信號饋入及饋出之用； 于基材正面的電路圖譜，及該基材下方預(yù)備形成接點(diǎn)處，以及電路圖譜與接點(diǎn)的連通路徑上進(jìn)行激光活化；以及 對于此激光活化區(qū)進(jìn)行化學(xué)鍍，以形成一個(gè)金屬層，該金屬層包含該電路、該接點(diǎn)、及該接點(diǎn)與該電路的連通路徑。
3.如權(quán)利要求1所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該電路為天線的電路。
4.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，包含步驟為: 取一個(gè)基材，該基材為可直接進(jìn)行化學(xué)鍍的可鍍塑膠； 于該基材上涂上第一層噴涂層； 應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)；以及 以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。
5.如權(quán)利要求4所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該化學(xué)鍍形成的電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及 于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層，該再披覆的噴涂層能遮蔽基材上的電路金屬層以產(chǎn)生平整的外觀。
6.如權(quán)利要求4所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，尚包含步驟為: 該基材上形成一個(gè)通孔，并在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)以作為電路的接地或信號饋入及饋出之用； 于該基材表面形成噴涂層；以激光雕刻將對應(yīng)于該電路、該接點(diǎn)、及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露；并對于該電路、該接點(diǎn)、及該連通路徑進(jìn)行化學(xué)鍍，以形成金屬層，此金屬層即包含該電路、該接點(diǎn)及該連通路徑。
7.如權(quán)利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該可鍍塑膠為丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物與聚碳酸酯的混合物。
8.如權(quán)利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該電路為天線的電路。
9.如權(quán)利要求4或5所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，在噴涂第一噴涂層前進(jìn)行化學(xué)鍍粗化的步驟。
10.一種以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，包含步驟為: 第一次鑄模時(shí)以不可鍍塑膠作為基材，其中對于基材上于欲形成電路的區(qū)域形成凹陷區(qū)； 在該基材上進(jìn)行第二次的鑄模，即在該凹陷區(qū)中鑄入可鍍塑膠以形成一個(gè)可鍍塑膠區(qū)；于該基材，包含該可鍍塑膠區(qū)，披覆一層噴涂層； 應(yīng)用激光雕刻，將該可鍍塑膠區(qū)中對應(yīng)于電路圖譜的噴涂層移除，使得下方的可鍍塑膠所形成的注塑基材顯露以形成一個(gè)激光雕刻區(qū)；以及以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成電路金屬層。
11.如權(quán)利要 求10所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該學(xué)鍍形成的該電路金屬層的厚度約等于前述噴涂層的厚度；以及 于上述電路金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層。
12.如權(quán)利要求11所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，尚包含步驟為: 在該基材上形成一個(gè)通孔，以在該基材的另一面上形成一個(gè)接點(diǎn)作為電路的接地或信號饋入及饋出之用； 對于基材上于欲形成電路、該接點(diǎn)、及該電路和該天線的連通路徑的區(qū)域形成一個(gè)凹陷區(qū)； 在該基材上進(jìn)行第二次的鑄模時(shí)，在該凹陷區(qū)中鑄入可鍍塑膠，以形成一個(gè)可鍍塑膠區(qū)； 于該可鍍塑膠區(qū)上進(jìn)行噴涂作業(yè)以形成噴涂層；將對應(yīng)于該電路、該接點(diǎn)及該連通路徑的噴涂層以激光雕刻的方法移除，使得下方的注塑基材顯露；以及 進(jìn)行化學(xué)鍍，于該電路、該接點(diǎn)，及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑形成金屬層，該金屬層包含該電路、該接點(diǎn)及該電路與該接點(diǎn)的連通路徑。
13.如權(quán)利要求10或11所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該不可鍍塑膠為聚碳酸酯，且該可鍍塑膠為丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物或丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物與聚碳酸酯的混合物。
14.如權(quán)利要求10或11所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，該電路為天線的電路。
15.如權(quán)利要求10或11所述的以噴涂及激光雕刻制造具電路的機(jī)殼的方法，其特征在于，在噴涂第一噴涂層前進(jìn)行化學(xué)鍍粗化的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種以噴涂及激光雕刻制造具天線或電路的機(jī)殼的方法，主要是取一作為化學(xué)鍍天線(或電路)的基材；然后于該基材上涂上一層噴涂層，該噴涂層的厚度約等于天線(或電路)金屬層的厚度；應(yīng)用激光雕刻，將對應(yīng)于天線(或電路)圖譜的噴涂層移除，使得下方的注塑基材顯露以形成一激光雕刻區(qū)；再以化學(xué)鍍的方式，在該激光雕刻區(qū)上形成金屬層；化學(xué)鍍形成的天線(或電路)金屬層的厚度約等于前述披覆噴涂層的厚度；以及于上述天線(或電路)金屬層與其周圍的噴涂層的表面上再披覆另一噴涂層；如此，再披覆的噴涂層可有效的遮蔽基材上的天線(或電路)金屬層，產(chǎn)生平整的外觀。
文檔編號H01Q1/38GK103079366SQ20111032670
公開日2013年5月1日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者李英宰, 王勝弘, 梁德山 申請人:青島長弓塑模有限公司