專利名稱：一種led的封裝方法及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)，具體的涉及一種可以實(shí)現(xiàn)表面貼裝的LED的封裝方法及LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管LED是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的核心組件是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED的傳統(tǒng)封裝工藝和封裝結(jié)構(gòu)不能滿足充分散熱的要求。為解決該問題，現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)出現(xiàn)了采用金屬基板進(jìn)行封裝以提升其散熱性能的封裝結(jié)構(gòu)。例如中國專利ZL201020545082. 5提供了一種LED專用金屬基板，其主要由金屬底板、絕緣層與導(dǎo)電金屬層組成，基板上二導(dǎo)電金屬層電極間有裸露的金屬底板，LED芯片可以直接固定在金屬底板上。該現(xiàn)有技術(shù)雖然能夠部分解決散熱問題，但是其基板的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，并且制備工藝比較繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種具有良好散熱性能、延長(zhǎng)LED使用壽命的LED的封裝方法，該封裝方法可采用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)，基板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并且制造成本低。本發(fā)明還提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，散熱性能佳的LED封裝結(jié)構(gòu)，其基板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠有效的降低LED封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜性，并使LED封裝過程適合傳統(tǒng)的表面貼裝技術(shù)SMT 工藝的生產(chǎn)可行性。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下—種LED的封裝方法，其特征所述封裝方法包括采用一基板，該基板具有一絕緣層，在絕緣層的下端面間隔粘貼兩片銅質(zhì)基板分別作為正極和負(fù)極，在該絕緣層上開設(shè)一 LED晶片安裝槽，在該LED晶片安裝槽內(nèi)放置LED 晶片，然后用兩根導(dǎo)線將LED晶片的正負(fù)極分別與所述兩片銅質(zhì)基板導(dǎo)通；再將封包材料壓合在所述基板上。一實(shí)施方式中，所述封裝方法進(jìn)一步包括該兩片銅質(zhì)基板之中的一銅質(zhì)基板的尺寸大于另一銅質(zhì)基板，所述LED晶片安裝槽位于尺寸較大的銅質(zhì)基板疊加設(shè)置的絕緣層部位。一實(shí)施方式中，所述封裝方法進(jìn)一步包括 絕緣層上還開設(shè)有兩個(gè)通孔，將兩根導(dǎo)線的一端分別連接LED晶片的正負(fù)極，兩根導(dǎo)線的另一端分別通過絕緣層上開設(shè)的兩個(gè)通孔與所述銅質(zhì)基板分別導(dǎo)通連接。另一實(shí)施方式中，所述封裝方法進(jìn)一步包括采用壓膜方式將封包材料壓合在所述基板上，所述封包材料包括熒光膠或環(huán)氧樹脂。
再一實(shí)施方式中，所述封裝方法進(jìn)一步包括在絕緣層上開設(shè)貫通的LED晶片安裝槽，將LED晶片放置在LED晶片安裝槽底部裸露的銅質(zhì)基板上。本發(fā)明還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、LED晶片和兩根導(dǎo)線，其特征在于所述基板由一絕緣層和兩銅質(zhì)基板構(gòu)成，該絕緣層的下端面間隔貼合設(shè)置該兩片銅質(zhì)基板分別作為正極和負(fù)極，該絕緣層的上端面開設(shè)有一 LED晶片安 裝槽，該LED晶片位于該 LED晶片安裝槽內(nèi)，該兩根導(dǎo)線的一端分別連接晶片的正極和負(fù)極，另一端分別連接兩銅質(zhì)基板。一實(shí)施方式中，所述兩銅質(zhì)基板分別設(shè)置在所述絕緣層下端面的兩端，其中一銅質(zhì)基板的尺寸大于另一銅質(zhì)基板，所述LED晶片安裝槽位于大尺寸銅質(zhì)基板疊加設(shè)置的絕緣層部位。另一實(shí)施方式中，所述LED晶片安裝槽兩側(cè)的絕緣層上分別開設(shè)有一個(gè)通孔，所述兩導(dǎo)線的另一端透過該兩個(gè)通孔分別連接兩銅質(zhì)基板。一實(shí)施方式中，所述基板上壓膜設(shè)置有凸起的封包材料，封包材料將所述導(dǎo)線和 LED晶片封裝設(shè)置。再一實(shí)施方式中，所述LED晶片安裝槽貫通該絕緣層，所述LED晶片貼合一銅質(zhì)基板上端面設(shè)置。該LED的封裝方法采用將LED晶片直接將固定在銅質(zhì)基板上的方式，將LED晶片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至銅質(zhì)基板上，然后借由銅質(zhì)基板的良好導(dǎo)熱性能，實(shí)現(xiàn)良好散熱。LED晶片通過導(dǎo)線穿過絕緣層可以直接和絕緣層下端面的銅質(zhì)基板電導(dǎo)通，實(shí)際應(yīng)用中，可以采用在絕緣層上開設(shè)小型通孔的方式實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的方便連接。該封裝LED的結(jié)構(gòu)能夠利于實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的SMT工藝生產(chǎn)的可行性。本發(fā)明的有益效果在于，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)中的基板僅包含絕緣層和銅質(zhì)基板兩層，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，也降低了生產(chǎn)成本。在絕緣層上設(shè)有貫通的LED晶片安裝槽，使得LED晶片直接固定在銅質(zhì)基板上，具有良好散熱性能，延長(zhǎng)了 LED使用壽命。本發(fā)明的LED封裝方法可采用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)，制造方法簡(jiǎn)單，并且制造成本低。下面結(jié)合具體附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的闡述。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中該LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式
中該LED封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式該LED的封裝方法采用一種新的基板，該基板采用絕緣的基材作為絕緣層，在絕緣層的下端面間隔粘貼兩銅質(zhì)基板，并于其上分別形成有相應(yīng)的電路和電極，其中一銅質(zhì)基板的尺寸大于另一銅質(zhì)基板，該大尺寸的銅質(zhì)基板上形成正極，該小尺寸的銅質(zhì)基板上形成負(fù)極。在該絕緣層上開設(shè)一 LED晶片安裝槽，LED晶片安裝槽位于大尺寸銅質(zhì)基板疊加設(shè)置的絕緣層部位。該LED晶片安裝槽貫通絕緣層設(shè)置，將LED晶片放置在LED晶片安裝槽底部裸露的銅質(zhì)基板上，使得LED晶片放置于該LED晶片安裝槽內(nèi)。絕緣層上還另開設(shè)有兩個(gè)通孔，將兩根導(dǎo)線的一端分別連接LED晶片的正負(fù)極，兩根導(dǎo)線的另一端分別通過絕緣層上開設(shè)的兩個(gè)通孔與所述兩銅質(zhì)基板分別導(dǎo)通連接。再將包封材料壓合在基板上。 封包材料包括熒光膠或環(huán)氧樹脂，以及光學(xué)玻璃等。 下面結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的LED封裝方式。如圖1和圖2所示， 本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例的該LED封裝結(jié)構(gòu)主要由一基板1、LED晶片16和兩導(dǎo)線13、14組成?；?由絕緣層10和二銅質(zhì)基板21、22構(gòu)成，絕緣層10的下端面間隔貼合設(shè)置二銅質(zhì)基板22、21，銅質(zhì)基板22、21上分別形成正極和負(fù)極，兩銅質(zhì)基板21、22分別設(shè)置在所述絕緣層10下端面的兩端，其中一銅質(zhì)基板22的尺寸大于另一銅質(zhì)基板21。該絕緣層10貫通開設(shè)有一 LED晶片安裝槽15，其位于大尺寸銅質(zhì)基板22疊加設(shè)置的絕緣層部位。LED晶片安裝槽15為絕緣層上的通槽，LED晶片16貼合銅質(zhì)基板22的上端面設(shè)置。LED晶片安裝槽15兩側(cè)的絕緣層上分別開設(shè)有一個(gè)通孔11、12，兩根導(dǎo)線13、14的一端分別連接LED 晶片16的正極和負(fù)極，另一端分別穿過前述通孔11、12連接至作為正、負(fù)電極的兩銅質(zhì)基板21、22?；?上壓膜設(shè)置有凸起的封包材料30，封包材料30將導(dǎo)線13、14和LED晶片 16等封裝設(shè)置。更具體的，該基板1的絕緣層10的厚度為0. 2毫米，該銅質(zhì)基板21、22的厚度為 0. 2-0. 5 毫米。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)中的基板僅包含絕緣層和銅質(zhì)基板兩層，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，也降低了生產(chǎn)成本。在絕緣層上設(shè)有貫通的LED晶片安裝槽，使得LED晶片直接固定在銅質(zhì)基板上，具有良好散熱性能，延長(zhǎng)了 LED使用壽命。本發(fā)明的LED封裝方法可采用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)，制造方法簡(jiǎn)單，并且制造成本低。本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特征已揭示如上，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本發(fā)明的教示及揭示而作種種不背離本發(fā)明精神的替換及修飾，因此，本發(fā)明保護(hù)范圍應(yīng)不限于實(shí)施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背離本發(fā)明的替換及修飾，并為本專利申請(qǐng)權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種LED的封裝方法，其特征在于所述封裝方法包括采用一基板，該基板具有一絕緣層，在絕緣層的下端面間隔粘貼兩片銅質(zhì)基板分別作為正極和負(fù)極，在該絕緣層上開設(shè)一 LED晶片安裝槽，在該LED晶片安裝槽內(nèi)放置LED晶片，然后用兩根導(dǎo)線將LED晶片的正負(fù)極分別與所述兩片銅質(zhì)基板導(dǎo)通；再將封包材料壓合在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于所述封裝方法進(jìn)一步包括該兩片銅質(zhì)基板之中的一銅質(zhì)基板的尺寸大于另一銅質(zhì)基板，所述LED晶片安裝槽位于尺寸較大的銅質(zhì)基板疊加設(shè)置的絕緣層部位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于所述封裝方法進(jìn)一步包括絕緣層上還開設(shè)有兩個(gè)通孔，將兩根導(dǎo)線的一端分別連接LED晶片的正負(fù)極，兩根導(dǎo)線的另一端分別通過絕緣層上開設(shè)的兩個(gè)通孔與所述銅質(zhì)基板分別導(dǎo)通連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于所述封裝方法進(jìn)一步包括采用壓膜方式將封包材料壓合在所述基板上，所述封包材料包括熒光膠或環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的封裝方法，其特征在于所述封裝方法進(jìn)一步包括在絕緣層上開設(shè)貫通的LED晶片安裝槽，將LED晶片放置在LED晶片安裝槽底部裸露的銅質(zhì)基板上。
6.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板、LED晶片和兩根導(dǎo)線，其特征在于所述基板由一絕緣層和兩片銅質(zhì)基板構(gòu)成，該絕緣層的下端面間隔貼合設(shè)置該兩片銅質(zhì)基板分別作為正極和負(fù)極，該絕緣層的上端面開設(shè)有一 LED晶片安裝槽，該LED晶片位于該LED晶片安裝槽內(nèi)，該兩根導(dǎo)線的一端分別連接晶片的正極和負(fù)極，另一端分別連接兩銅質(zhì)基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述兩銅質(zhì)基板分別設(shè)置在所述絕緣層下端面的兩端，其中一銅質(zhì)基板的尺寸大于另一銅質(zhì)基板，所述LED晶片安裝槽位于尺寸較大的銅質(zhì)基板疊加設(shè)置的絕緣層部位。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED晶片安裝槽兩側(cè)的絕緣層上分別開設(shè)有一個(gè)通孔，所述兩導(dǎo)線的另一端透過該兩個(gè)通孔分別連接兩銅質(zhì)基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板上壓膜設(shè)置有凸起的封包材料，封包材料將所述導(dǎo)線和LED晶片封裝設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED晶片安裝槽貫通該絕緣層，所述LED晶片貼合一銅質(zhì)基板上端面設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED的封裝方法及LED封裝結(jié)構(gòu)，該封裝方法包括采用一基板，該基板具有一絕緣層，在絕緣層的下端面間隔粘貼兩銅質(zhì)基板分別作為正極和負(fù)極，在該絕緣層上開設(shè)一LED晶片安裝槽，在該LED晶片安裝槽內(nèi)放置LED晶片，然后用兩根導(dǎo)線將LED晶片的正負(fù)極分別與所述兩銅質(zhì)基板導(dǎo)通；再將封包材料壓合在所述基板上。該LED的封裝結(jié)構(gòu)中的基板僅包含絕緣層和銅質(zhì)基板兩層，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，也降低了生產(chǎn)成本。在絕緣層上設(shè)有貫通的LED晶片安裝槽，使得LED晶片直接固定在銅質(zhì)基板上，具有良好散熱性能，延長(zhǎng)了LED使用壽命。該LED的封裝方法可采用表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)，制造方法簡(jiǎn)單，并且制造成本低。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102354720SQ20111032871
公開日2012年2月15日 申請(qǐng)日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者袁永剛 申請(qǐng)人:蘇州東山精密制造股份有限公司