專利名稱：用于測(cè)量led封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于測(cè)量光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備，更具體地，涉及用于測(cè)量發(fā)光二極管(LED) 封裝(package)的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備。
背景技術(shù)：
一般地，LED封裝是通過涂覆透光樹脂(密封劑、密封材料或密封膏)來保護(hù)封裝主體、安裝在封裝襯底上的LED芯片和電極連接部分(例如，凸?fàn)钋?或接合引線而實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)期望實(shí)現(xiàn)的LED封裝的輸出光的顏色，使用的透光樹脂可以是其中不包含磷光體的簡(jiǎn)單透明材料、或者是包含磷光體的材料。從LED封裝輸出的光的顏色可以改變，取決于其中所使用的各種磷光體和樹脂(例如，硅樹脂等)。LED封裝可以用作用于照明的白光發(fā)光器件或背光單元中的白光發(fā)光器件。在一般的LED封裝制造過程中，執(zhí)行晶片接合工藝以將LED芯片安裝在封裝主體或封裝襯底的安裝區(qū)域上并固定該LED芯片，然后執(zhí)行用于連接電極的引線接合工藝以將 LED芯片安裝在封裝主體或封裝襯底上。在這種情況中，可將多個(gè)LED芯片以陣列形式安置在封裝主體的多個(gè)安裝區(qū)域上。之后，將透光樹脂(例如，包含磷光體的硅樹脂等)分配在LED芯片上，然后固化(或硬化)。在透光樹脂硬化之后，執(zhí)行單個(gè)化工藝以將封裝主體上的LED芯片陣列分為各個(gè)LED封裝，然后測(cè)量各個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。然而，通過利用現(xiàn)有的光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備對(duì)分開的各個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)進(jìn)行測(cè)量的效率較低，并且在用用于測(cè)量各個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的系統(tǒng)提高生產(chǎn)率或改善LED封裝的特性方面存在限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供一種用于有效地測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)從而提高生產(chǎn)率且有利于改善其特性的設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備，包括光檢測(cè)單元，用于檢測(cè)從LED封裝陣列的多個(gè)LED封裝輸出的光，以便測(cè)量每個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)；安裝單元，用于在測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將LED封裝陣列固定于其上；以及電壓施加單元，用于在測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將驅(qū)動(dòng)電壓施加于LED封裝陣列中的各個(gè)LED 封裝。LED封裝陣列可以是處于引線框狀態(tài)(state)中的LED封裝陣列，其中多個(gè)LED封裝安裝成布置在引線框上。光檢測(cè)單元可水平移動(dòng)，以測(cè)量LED封裝陣列中的LED封裝的光學(xué)性質(zhì)，同時(shí)變換LED封裝作為測(cè)量目標(biāo)。光檢測(cè)單元可沿著LED封裝陣列中的LED封裝在兩個(gè)方向上水平移動(dòng)。電壓施加單元可水平移動(dòng)，以將電壓施加于LED封裝陣列中的LED封裝，同時(shí)變換 LED封裝作為電壓施加目標(biāo)。電壓施加單元可包括用于將驅(qū)動(dòng)電壓施加于LED封裝陣列中的每個(gè)LED封裝的探針。光檢測(cè)單元可同時(shí)檢測(cè)從兩個(gè)或多個(gè)LED封裝輸出的光，以便同時(shí)測(cè)量LED封裝陣列中的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。電壓施加單元可將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)施加于兩個(gè)或多個(gè)LED封裝，以便同時(shí)測(cè)量LED 封裝陣列中的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。電壓施加單元包括多個(gè)探針組，并且每個(gè)探針組可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于一個(gè)或多個(gè) LED封裝并獨(dú)立操作。LED封裝可按照行和列的形式布置在LED封裝陣列中，并且電壓施加單元可將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于一行中的LED封裝，然后將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于下一行中的LED封裝。LED封裝陣列的各LED封裝可以是處于其上分配有透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝， 并且光檢測(cè)單元可檢測(cè)從處于透光樹脂分配狀態(tài)中的LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。LED封裝陣列的各LED封裝可以是處于其上未分配透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝， 并且光檢測(cè)單元可檢測(cè)從處于其上未分配透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。


從下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述中，將更清晰地理解本發(fā)明的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)勢(shì)，附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備的視圖；圖2是示出以不同方向觀看的圖1中的用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備的視圖；以及圖3是示出處于引線框狀態(tài)中的LED封裝陣列的實(shí)例的平面圖，在該引線框狀態(tài)中，通過根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備來測(cè)量LED 封裝的光學(xué)性質(zhì)。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。然而，本發(fā)明可以通過很多不同的形式來體現(xiàn)，而不應(yīng)當(dāng)構(gòu)造成限于在此提出的實(shí)施方式。相反，提供這些實(shí)施方式是為了使本公開全面和完整，并將本發(fā)明的范圍完全地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中， 為了清晰起見，可能夸大了形狀和尺寸，并且所有附圖將使用相同的參考標(biāo)號(hào)來表示相同或相似的部件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備的視圖。參照?qǐng)D1，用于測(cè)量光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備(稱為‘光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備’)包括光檢測(cè)單元10、安裝單元30和電壓施加單元20。和現(xiàn)有的測(cè)量設(shè)備不同，光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備100測(cè)量在LED封裝51被分為各個(gè)LED封裝狀態(tài)中(即，在執(zhí)行將LED封裝分為各個(gè)LED封裝的單個(gè)化工藝之前)LED封裝陣列50中的LED封裝51的光學(xué)性質(zhì)。例如，如圖1中所示，LED 封裝陣列50可以是處于引線框狀態(tài)中的LED封裝陣列，在該引線框狀態(tài)中，多個(gè)LED封裝安裝成布置在引線框陽上。然而，本發(fā)明不限于此，本發(fā)明可適用于不利用引線框的LED 封裝陣列(例如，其中具有導(dǎo)電圖案的陶瓷封裝陣列)。LED芯片5安裝在LED封裝陣列50 中的每個(gè)LED封裝51上。光檢測(cè)單元10檢測(cè)從LED封裝51中輸出的光，以便測(cè)量LED封裝陣列50中的各個(gè)LED封裝51的光學(xué)性質(zhì)。光檢測(cè)單元10可包括例如具有光電二極管的光敏傳感器。光檢測(cè)單元10和測(cè)量單元15可以一起構(gòu)成用于檢測(cè)和測(cè)量光學(xué)性質(zhì)的檢測(cè)測(cè)量裝置。測(cè)量單元15測(cè)量和分析由光檢測(cè)單元10檢測(cè)的光的光學(xué)性質(zhì)，并且可包括例如頻譜分析儀等。 測(cè)量單元15可包括計(jì)算處理裝置、存儲(chǔ)裝置等，以便測(cè)量由光檢測(cè)單元10檢測(cè)的從LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。安裝單元30用來在通過光檢測(cè)單元10測(cè)量光學(xué)性質(zhì)時(shí)將LED封裝陣列50固定在其上。例如，安裝單元30可通過利用夾具(未示出)等來固定引線框55。安裝單元30 可包括運(yùn)送工具，例如導(dǎo)軌等，用于在完成全部LED封裝陣列50的光學(xué)性質(zhì)的檢測(cè)時(shí)，將全部LED封裝陣列50運(yùn)送到不同的空間或位置，以便容納不同的LED封裝陣列備用。電壓施加單元20連接至電源25或電源儀表，以便通過探針21將驅(qū)動(dòng)電壓施加于LED封裝作為測(cè)量目標(biāo)。根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施方式，光檢測(cè)單元10可水平移動(dòng)以測(cè)量LED封裝陣列50 中的每個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)，同時(shí)變換測(cè)量目標(biāo)(即，LED封裝51)。電壓施加單元20也可水平移動(dòng)以將驅(qū)動(dòng)電壓施加于LED封裝陣列50中的每個(gè)LED封裝，同時(shí)變換LED封裝51 作為電壓施加目標(biāo)。例如，電壓施加單元20可沿y方向移動(dòng)，以將電壓順序地施加于LED封裝陣列50 中的每個(gè)LED封裝51，并且光檢測(cè)單元10也可沿y方向移動(dòng)，以順序地檢測(cè)從LED封裝陣列50中的每個(gè)LED封裝輸出的光。電壓施加單元20或光檢測(cè)單元10也可既沿χ方向又沿y方向移動(dòng)，以變換電壓施加目標(biāo)或測(cè)量目標(biāo)。此外，電壓施加單元20或光檢測(cè)單元10 可沿其他方向移動(dòng)，以變換LED封裝作為測(cè)量目標(biāo)。在一示例性實(shí)施方式中，電壓施加單元20可將電壓同時(shí)施加于LED封裝陣列50 中的相鄰的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝，然后還可將電壓同時(shí)施加于下一組的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝，從而測(cè)量LED封裝陣列50中的所有LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。在這種情況中，光檢測(cè)單元 10可同時(shí)檢測(cè)從兩個(gè)或多個(gè)LED封裝51輸出的光，以便同時(shí)測(cè)量LED封裝陣列50中的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝51的光學(xué)性質(zhì)。在這種情況中，光檢測(cè)單元10可包括兩個(gè)或多個(gè)光接收單元。替換地，電壓施加單元20可將電壓同時(shí)施加于兩個(gè)或多個(gè)LED封裝，同時(shí)光檢測(cè)單元10可順序地檢測(cè)從每個(gè)LED封裝輸出的光。在一示例性實(shí)施方式中，電壓施加單元20可將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)施加于LED封裝陣列 50中的所有LED封裝51。在這種情況中，光檢測(cè)單元10可順序地檢測(cè)從各個(gè)LED封裝輸出的光或同時(shí)檢測(cè)從LED封裝陣列50中的所有LED封裝51輸出的光。
圖2是示出沿y方向觀看的圖1中的光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備100的視圖。參照?qǐng)D2，電壓施加單元20包括探針20a組和20b。探針組20a和20b可分別包括四個(gè)探針21，以便將驅(qū)動(dòng)電壓施加于兩個(gè)LED封裝51。為了驅(qū)動(dòng)一個(gè)LED封裝51，需要兩個(gè)探針，S卩，與LED封裝的正電極接觸的正極性探針和與LED封裝的負(fù)電極接觸的負(fù)極性探針。因此，各自具有四個(gè)探針21的相應(yīng)探針20a和20b可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于兩個(gè)LED封裝(順序地或同時(shí))。如圖2中所示，當(dāng)LED封裝51在LED封裝陣列50中布置成四行時(shí)，相應(yīng)的探針20a 和20b可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于兩個(gè)LED封裝51，并可獨(dú)立操作。設(shè)置在圖2中右側(cè)的探針組 20a可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于右邊兩行的LED封裝，而設(shè)置在左側(cè)的探針組20b可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于左邊兩行的LED封裝。探針20a和20b可同時(shí)地施加驅(qū)動(dòng)電壓或者可單獨(dú)地或順序地施加驅(qū)動(dòng)電壓。例如，右邊的探針20a可將驅(qū)動(dòng)電壓施加于右邊兩行的LED封裝，之后， 當(dāng)左邊的探針20b將驅(qū)動(dòng)電壓施加于左邊兩行的LED封裝時(shí)，右邊的探針20a可移動(dòng)(沿 y方向)至下一行的LED封裝(例如，沿y方向正面的LED封裝)下方以待備用。在前述的示例性實(shí)施方式中，電壓施加單元20包括兩個(gè)探針組，且每個(gè)探針組被構(gòu)造為將驅(qū)動(dòng)電壓施加于兩個(gè)LED封裝。然而，本發(fā)明不限于此，電壓施加單元20可包括三個(gè)或多個(gè)探針組，且每個(gè)探針組可被構(gòu)造為將驅(qū)動(dòng)電壓施加于一個(gè)或多個(gè)LED封裝。替換地，電壓施加單元20可包括單個(gè)探針。圖3是示出LED封裝陣列的實(shí)例的平面圖，其中，LED封裝的光學(xué)性質(zhì)通過如上所述的用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備來測(cè)量。如圖3中所示，LED封裝陣列50可以是處于引線框狀態(tài)中的封裝陣列，在該引線框狀態(tài)中，多個(gè)LED封裝51安裝在引線框55上。 LED封裝51可按照行和列的形式布置在LED封裝陣列50中。為了將電壓施加于處于引線框狀態(tài)中的LED封裝陣列中的每個(gè)LED封裝，從而容易地測(cè)量每個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)，需要電分離LED封裝51的正電極57和負(fù)電極58。引線框55包括插入固定于封裝主體或每個(gè)LED封裝51的襯底的封裝支撐部分59。安裝在每個(gè)LED封裝51中的LED芯片5可通過例如接合引線53電連接至封裝電極57和58。在多個(gè)LED封裝按照行和列的形式布置的LED封裝陣列中，前述的電壓施加單元 20可將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于一行中的LED封裝，然后將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于下一行中的LED封裝。前述的光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備可測(cè)量其上分配有透光樹脂(例如，在LED封裝上已經(jīng)完成了分配工藝)的LED封裝51的光學(xué)性質(zhì)。此外，前述的光學(xué)性質(zhì)測(cè)量設(shè)備還可檢測(cè)其上還未分配透光樹脂的LED封裝51的光學(xué)性質(zhì)。LED封裝陣列50中的各LED封裝51可以是其上已經(jīng)分配有透光樹脂或已經(jīng)執(zhí)行分配工藝的LED封裝，并且光檢測(cè)單元10可檢測(cè)從其上已經(jīng)設(shè)置透光樹脂的LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。替換地，LED封裝陣列50中的各LED封裝51可以是其上還未分配透光樹脂的LED封裝，并且光檢測(cè)單元10可檢測(cè)從其上還未設(shè)置透光樹脂的LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，因?yàn)樵谟糜诜蛛x成各個(gè)LED封裝的單個(gè)化工藝之前測(cè)量LED封裝陣列中的各LED封裝的光學(xué)性質(zhì)，所以可提高測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的過程的效率，可提高LED封裝的生產(chǎn)率，并且可改善LED封裝的特性。尤其是， 通過利用沿水平方向可移動(dòng)從而順序地變換測(cè)量目標(biāo)的光檢測(cè)單元和電壓施加單元，可以最大化測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的效率。
盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實(shí)施方式示出并描述了本發(fā)明，但是，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很顯然，在不背離由所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可做出改進(jìn)和變化。
權(quán)利要求
1.一種用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備，所述設(shè)備包括光檢測(cè)單元，用于檢測(cè)從LED封裝陣列的多個(gè)LED封裝輸出的光，以便測(cè)量每個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)；安裝單元，用于在測(cè)量所述LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將所述LED封裝陣列固定于其上；以及電壓施加單元，用于在測(cè)量所述LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將驅(qū)動(dòng)電壓施加于所述LED封裝陣列中的各個(gè)LED封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述LED封裝陣列是處于引線框狀態(tài)中的LED封裝陣列，在所述弓I線框狀態(tài)中，所述多個(gè)LED封裝安裝成布置在引線框上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述光檢測(cè)單元水平移動(dòng)，以測(cè)量所述LED封裝陣列中的LED封裝的光學(xué)性質(zhì)，同時(shí)變換所述LED封裝作為測(cè)量目標(biāo)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述光檢測(cè)單元沿著所述LED封裝陣列中的LED 封裝在兩個(gè)方向上水平移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電壓施加單元水平移動(dòng)，以將電壓施加于所述LED封裝陣列中的LED封裝，同時(shí)變換所述LED封裝作為電壓施加目標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電壓施加單元包括用于將驅(qū)動(dòng)電壓施加于所述LED封裝陣列中的每個(gè)LED封裝的探針。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述光檢測(cè)單元同時(shí)檢測(cè)從兩個(gè)或多個(gè)LED封裝輸出的光，以便同時(shí)測(cè)量所述LED陣列中的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電壓施加單元將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)施加于兩個(gè)或多個(gè)LED封裝，以便同時(shí)測(cè)量所述LED封裝陣列中的兩個(gè)或多個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述電壓施加單元包括多個(gè)探針組，并且每個(gè)探針組將驅(qū)動(dòng)電壓施加于一個(gè)或多個(gè)LED封裝并獨(dú)立操作。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述LED封裝按照行和列的形式布置在所述 LED封裝陣列中，并且所述電壓施加單元將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于一行中的LED封裝，然后將驅(qū)動(dòng)電壓同時(shí)或順序地施加于下一行中的LED封裝。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述LED封裝陣列的各LED封裝是處于其上分配有透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝，并且所述光檢測(cè)單元能夠檢測(cè)從處于透光樹脂分配狀態(tài)中的LED封裝中輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述LED封裝陣列的各LED封裝是處于其上未分配透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝，并且所述光檢測(cè)單元能夠檢測(cè)從處于未分配透光樹脂的狀態(tài)中的LED封裝輸出的光的光學(xué)性質(zhì)。
全文摘要
一種用于測(cè)量LED封裝的光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備，包括光檢測(cè)單元，用于檢測(cè)從LED封裝陣列的多個(gè)LED封裝輸出的光，以便測(cè)量每個(gè)LED封裝的光學(xué)性質(zhì)；安裝單元，用于在測(cè)量所述LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將LED封裝陣列固定于其上；以及電壓施加單元，用于在測(cè)量所述LED封裝的光學(xué)性質(zhì)時(shí)將驅(qū)動(dòng)電壓施加于LED封裝陣列中的各個(gè)LED封裝。
文檔編號(hào)H01L21/66GK102544255SQ201110338190
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月1日
發(fā)明者嚴(yán)海龍, 尹相福, 權(quán)忠煥 申請(qǐng)人:三星Led株式會(huì)社