專利名稱：一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種二極管制造工裝，特別涉及一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝。
背景技術(shù)：
二極管制造工藝流程主要包括焊接、酸洗、模壓、印字、機包、外檢和包裝等數(shù)道工序。在依次進行焊接和酸洗時工序時，分別應(yīng)用到兩種工裝，分別是石墨模具和酸洗盤，石墨模具由結(jié)構(gòu)相同的上模和下模組成，上、下模的表面均勻設(shè)置有若干容納引線和芯片的型腔，酸洗盤表面設(shè)有酸洗槽，酸洗槽底均勻分布有若干容納引線的型腔。采用上述結(jié)構(gòu)的石墨模具和酸洗盤的缺點是焊接完成后，需要拿掉上模，將下模上的二極管半成品轉(zhuǎn)換至酸洗盤內(nèi)方可進行酸洗，轉(zhuǎn)換效率低，且易出現(xiàn)引線折彎等問題， 造成半成品的報廢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，可同時適用于焊接和酸洗工序，無需進行工裝的轉(zhuǎn)換，提高工作效率。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝， 包括上模和下模，其創(chuàng)新點在于所述下模上端面均勻設(shè)置有若干容納引線和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面設(shè)有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均勻設(shè)置有與下模的型腔對應(yīng)且可容納引線的型腔。進一步的，所述下模的上端面四周設(shè)置有定位銷，所述上模的下端面四周設(shè)置有與定位銷對應(yīng)的定位孔。本發(fā)明的優(yōu)點在于進行焊接時，首先需要將焊片、芯片放置到裝填好引線的下模內(nèi)，將上、下模合模后通過隧道式烘箱高溫焊接成型；完成焊接后，整體翻轉(zhuǎn)上、下模，使得上模在下，下模在上，即可取下下模進行酸洗，減少轉(zhuǎn)換工序，大大提高了生產(chǎn)效率，同時避免轉(zhuǎn)換時造成引線的損傷。


圖1為本發(fā)明軸向二極管焊接酸洗兩用工裝的下模俯視圖。圖2為本發(fā)明軸向二極管焊接酸洗兩用工裝的下模剖視圖。圖3為圖2中局部放大圖A。圖4為本發(fā)明軸向二極管焊接酸洗兩用工裝的上模俯視圖。圖5為本發(fā)明軸向二極管焊接酸洗兩用工裝的上模剖視圖。圖6為圖5中局部放大圖B。圖7為本發(fā)明軸向二極管焊接酸洗兩用工裝上、下模合模示意圖。
具體實施方式
如圖1、2、3所示，下模1上端面均勻設(shè)置有若干可容納引線和芯片、焊片的型腔 11，在下模1上端面的四周設(shè)置有定位銷12。如圖4、5、6所示，上模2下端面設(shè)有酸洗槽23，酸洗槽23的槽底均勻設(shè)置有與下模的型腔11對應(yīng)且可容納引線的型腔21。在上模的下端面四周設(shè)置有與定位銷12對應(yīng)的定位孔22。進行焊接時，將焊片、芯片放置到裝填好引線的下模1內(nèi)，上模2、下模1通過定位孔22和定位銷12實現(xiàn)準(zhǔn)確合模，合模后通過隧道式烘箱高溫焊接成型；完成焊接后，整體翻轉(zhuǎn)上模2、下模1，使得上模2在下，下模1在上，取下下模1進行酸洗，減少轉(zhuǎn)換工序，大大提高了生產(chǎn)效率，同時避免轉(zhuǎn)換時造成引線的損傷。
權(quán)利要求
1.一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，包括上模和下模，其特征在于所述下模上端面均勻設(shè)置有若干容納引線和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面設(shè)有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均勻設(shè)置有與下模的型腔對應(yīng)且可容納引線的型腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，其特征在于所述下模的上端面四周設(shè)置有定位銷，所述上模的下端面四周設(shè)置有與定位銷對應(yīng)的定位孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種軸向二極管焊接酸洗兩用工裝，包括上模和下模，其創(chuàng)新點在于所述下模上端面均勻設(shè)置有若干容納引線和芯片、焊片的型腔；所述上模下端面設(shè)有酸洗槽，所述酸洗槽的槽底均勻設(shè)置有與下模的型腔對應(yīng)且可容納引線的型腔。進行焊接時，首先需要將焊片、芯片放置到裝填好引線的下模內(nèi)，將上、下模合模后通過隧道式烘箱高溫焊接成型；完成焊接后，整體翻轉(zhuǎn)上、下模，使得上模在下，下模在上，即可取下下模進行酸洗，減少轉(zhuǎn)換工序，大大提高了生產(chǎn)效率，同時避免轉(zhuǎn)換時造成引線的損傷。
文檔編號H01L21/50GK102339776SQ201110339710
公開日2012年2月1日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者王志敏 申請人:如皋市大昌電子有限公司