專利名稱：集成led光源及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明用的集成LED光源，具體地說，涉及一種基于雙面敷銅陶瓷基板制作的、具有高可靠性、長壽命的集成LED光源以及這種集成LED光源的制造方法。
背景技術(shù)：
LED光源作為新型的照明光源，其具有節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、低耗等優(yōu)點，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于家庭照明、商業(yè)照明、公路照明、工礦照明等場合?，F(xiàn)有的LED大多采用單顆大功率方式封裝，并使用金屬鋁基板作為熱傳導(dǎo)及散熱材料，基板上設(shè)置有一顆或多顆封裝好的貼片式LED光源。由于現(xiàn)有的LED光源是將封裝好的單顆LED使用表面貼裝工藝或者用導(dǎo)熱膠連接在基板上，即將貼片式LED光源焊接在鋁基板的電路上，在LED芯片熱沉與鋁基板之間用導(dǎo)熱膠傳熱，熱通過鋁基板后再轉(zhuǎn)移到與鋁基板連接的散熱器上，采用這樣的散熱方式，光源比較分散，成品光源所占體積過大， 且產(chǎn)品較重。另外，光源與散熱器之間存在多個阻熱層，容易因散熱不良而影響LED光源的壽命ο此外，市面上常見的LED光源大多是使用低壓直流電進行驅(qū)動的，無法直接接入市電使用，因此將現(xiàn)有LED光源接入市電電網(wǎng)是需要用驅(qū)動電路對市電進行濾波、整流、功率因素校正、降壓、穩(wěn)流等處理后，才接入LED電路。并且，市面上常見的LED光源與LED驅(qū)動電路使用分離式結(jié)構(gòu)，成品燈具的體積相對較大。因此，公開號為CN102006695A的中國發(fā)明專利申請公開了名為“LED照明電路的集成方法及LED照明集成”的發(fā)明創(chuàng)造，該照明集成包括把LED照明電路中的整流電路、濾波電路、恒流二極管和LED發(fā)光二極管封裝在一起，形成集成芯片。雖然該LED照明集成能夠直接接入220/110伏的市電使用，但是，該方案需要在電路板上貼裝LED芯片及其他電子元件，包括整流電路、恒流二極管等，使LED光源與電源集中在一個電路板上。用此方案制成的集成光源，需要使用回流焊工藝，而電路板和芯片之間的熱膨脹系數(shù)不同，通過回流焊工藝的電路板冷卻后會造成電子元件焊腳與基板的內(nèi)部應(yīng)力過大，影響電子元件連接的可靠性，一旦引腳脫焊則會造成LED燈具失效，影響LED燈具的壽命。另外，電子元件的熱量只能通過引腳轉(zhuǎn)移到電路板上，電子元件內(nèi)部的晶片與電路板之間存在多層阻熱層，影響光源的壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種可靠性較高的的集成LED光源。本發(fā)明的另一目的是提供一種可延長集成光源壽命同時又能保護芯片及金線的集成LED光源制造方法。為實現(xiàn)上述的主要目的，本發(fā)明提供的集成LED光源包括基板，基板上設(shè)有一顆或一顆以上LED芯片，且基板上集成有外圍芯片，其中，基板為雙面敷銅陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夾層，夾層的兩側(cè)敷有銅箔，夾層一側(cè)的銅箔刻蝕形成熱沉焊盤及線路，線路具有線路區(qū)域及引腳區(qū)域，LED芯片及外圍芯片設(shè)置在熱沉焊盤上，外圍芯片的電極通過金線與引腳區(qū)域連接，在線路區(qū)域與外圍芯片上覆蓋有第一膠層，第一膠層上覆蓋有后于第一膠層形成的第二膠層，LED芯片上覆蓋有后于第二膠層形成的第三膠層。由上述方案可見，制造LED光源時，外圍芯片、焊盤及線路區(qū)域上覆蓋有第一膠層及第二膠層，金線就有較大的活動空間，能夠緩沖芯片與基板之間的應(yīng)力，避免金線脫焊， 提高了光源連接的可靠性。一個優(yōu)選的方案是，第一膠層及第二膠層在需要貼裝LED芯片的焊盤上形成圓形的鏤空部，LED芯片通過銀漿或錫基固化在鏤空部的熱沉焊盤上。由此可知，外圍芯片和LED芯片直接用銀漿或錫基固化在熱沉焊盤上，芯片在工作時發(fā)熱可通過熱沉焊盤轉(zhuǎn)移到雙面敷銅板背部的散熱器上，另外膠層在需要貼裝LED芯片的焊盤上形成鏤空部，能夠方便將LED芯片用銀漿或錫基固化在焊盤上，這樣能夠提高光的出光效率，又能減少熒光粉的用量，節(jié)約成本。更進一步的方案是，第一膠層為軟性封裝膠，第三膠層為混有熒光粉的高透光率封裝膠。可見，使用軟性封裝膠可使金線有形變空間，減小內(nèi)部應(yīng)力對金線的影響，提高光源連接的可靠性。為實現(xiàn)上述的另一目的，本發(fā)明提供的集成LED光源制造方法包括在基板上刻蝕形成焊盤及線路，線路包括線路區(qū)域及引腳區(qū)域，在焊盤上用銀漿或錫基把外圍芯片固化在基板上，并在外圍芯片的電極與引腳之間用金線連接，并且，在外圍芯片、金線及引腳區(qū)域上滴涂封裝膠形成第一膠層，并在第一膠層上注膠形成第二膠層，在未被第一膠層覆蓋的焊盤上貼裝LED芯片，在LED芯片上滴涂封裝膠形成第三膠層。由上述方案可見，LED芯片與外圍芯片直接固化在焊盤上，芯片工作時，發(fā)熱可直接通過熱沉快速轉(zhuǎn)移到散熱器上，實現(xiàn)對LED芯片及外圍芯片的高效熱轉(zhuǎn)移，避免因芯片工作時產(chǎn)生熱量無法及時轉(zhuǎn)移對芯片、金線等造成損壞，進而延長LED光源的使用壽命。本發(fā)明提供的集成LED光源還可以是包括基板，基板上設(shè)有一顆或一顆以上LED 芯片，且基板上集成有外圍芯片，其中，基板為雙面敷銅陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夾層，夾層的兩側(cè)敷有銅箔，夾層一側(cè)的銅箔刻蝕形成熱沉焊盤及線路，線路包含線路區(qū)域及引腳區(qū)域，LED芯片及外圍芯片設(shè)置在焊盤上，外圍芯片設(shè)有電極，電極通過金線與引腳區(qū)域連接，基板上覆蓋有第一膠層，第一膠層在外圍芯片及LED芯片封裝位置形成鏤空部， 外圍芯片及LED芯片設(shè)置于鏤空部內(nèi)，且外圍芯片上固化有第二膠層，LED芯片上覆蓋有后于第一膠層形成的第三膠層。由此可見，由于在線路區(qū)域上覆蓋有最早形成的第一膠層，能夠有效地保護線路區(qū)域不受損壞，焊接后的金線也不易受損，從而確保LED光源的穩(wěn)定工作。本發(fā)明還提供上述的集成LED光源的制造方法，包括在基板上刻蝕形成焊盤及線路，線路包括線路區(qū)域及引腳區(qū)域，并且，在線路區(qū)域上注膠形成第一膠層，其中第一膠層在熱沉焊盤和線路區(qū)域處有鏤空部，在焊盤上用銀漿或錫基焊接外圍芯片及LED芯片，并在芯片上的電極與引腳之間焊接金線，完成電氣連接，在外圍芯片、金線及引腳區(qū)域上滴涂封裝膠形成第二膠層，在LED芯片上滴涂封裝膠形成第三膠層。可見，LED芯片、外圍芯片固化在雙面敷銅陶瓷基板上，LED芯片在工作時發(fā)出熱量可通過基板直接轉(zhuǎn)移到散熱器上，減少芯片到散熱器的熱阻，提高散熱效率，另外在線路區(qū)域上注膠形成第一膠層，能夠有效地保護線路區(qū)域，避免封裝后LED芯片、外圍芯片對基板產(chǎn)生過大的應(yīng)力而導(dǎo)致后續(xù)焊接的金線受損，從而有效地保護金線，確保LED光源的可靠性。


圖1是本發(fā)明集成LED光源第一實施例所使用的基板結(jié)構(gòu)圖。圖2是圖1中A-A向的局部剖視放大圖。圖3是本發(fā)明集成LED光源制造方法第一實施例基板刻蝕形成焊盤及線路的示意圖。圖4是本發(fā)明集成LED光源制造方法第一實施例基板上貼裝外圍芯片及焊接金線后的示意圖。圖5是本發(fā)明集成LED光源制造方法第一實施例形成第一膠層及第二膠層后的示意圖。圖6是本發(fā)明集成LED光源制造方法第一實施例形成第三膠層后的示意圖。圖7是圖6中B-B向的剖視放大圖。圖8是本發(fā)明集成LED光源制造方法第二實施例基板上形成第一膠層后的示意圖。圖9是本發(fā)明集成LED光源制造方法第二實施例在基板上固化LED芯片及外圍芯片、焊接金線后的示意圖。圖10是本發(fā)明集成LED光源制造方法第二實施例形成第三膠層后的示意圖。圖11是圖10中C-C向的剖視放大圖。以下結(jié)合各實施例及其附圖對本發(fā)明作進一步說明。
具體實施例方式集成LED光源及其制造方法第一實施例
參見圖1與圖2，本實施例的基板10為雙面敷銅陶瓷板(DBC，Direct Bonded Copper), 該雙面敷銅陶瓷板具有高導(dǎo)熱率陶瓷材料制成的夾層11，夾層11的兩側(cè)面均敷有銅箔12， 銅箔12幾乎布滿夾層11的表面。如圖3所示，制造LED光源時，首先在基板10的正面的銅箔刻蝕形成焊盤13、14 及線路15，其中線路15包括線路區(qū)域16以及引腳區(qū)域17，焊盤13是用于貼裝外圍芯片的熱沉焊盤，焊盤14是用于貼裝LED芯片的熱沉焊盤。引腳區(qū)域17是用于焊接金線的區(qū)域， 線路區(qū)域16用于連接多個引腳區(qū)域17。本實施例中，基板10上除了設(shè)有LED芯片外，還設(shè)有外圍芯片，外圍芯片與線路共同構(gòu)成了 LED芯片的驅(qū)動電路，完成包括濾波、整流、功率因數(shù)校正、降壓以及恒流等功能， 向負載電路供電，其中負載電路由一個或多個LED芯片構(gòu)成。光源可直接接入220/110伏的市電使用。并且，在完成驅(qū)動LED功能的前提下，還可對直接對外圍芯片散熱，提高光源的壽命與可靠性，能夠?qū)崿F(xiàn)LED光源的小型化與光電一體化。在基板10的一面刻蝕形成焊盤13、14及線路15后，如圖4所示，將外圍芯片20通過高導(dǎo)熱銀漿或錫基固化在焊盤13上，并且在銀漿或錫基固化后，用金絲球焊工藝將金線21焊接在外圍芯片的電極與引腳區(qū)域17上，從而實現(xiàn)外圍芯片20之間的電氣連接。接著，如圖5所示，在外圍芯片20以及線路區(qū)域上注膠，形成第一膠層，如圖7所示，第一膠層31覆蓋在焊盤31上，且覆蓋外圍芯片20，當然，也覆蓋已經(jīng)焊接的金線。本實施例中，用于形成第一膠層31的為軟性密封膠，如硅膠、樹脂等，其性質(zhì)柔韌，能夠減輕應(yīng)力對金線21、基板10、引腳區(qū)域17的影響。當然，注膠形成第一膠層31的時候，應(yīng)該保留集成LED光源的兩個對外連接的引腳19，以便于在引腳19上焊接導(dǎo)電線以接入市電電網(wǎng)。注膠形成第一膠層31時，在用于貼裝LED芯片的焊盤14處形成鏤空部35，即在焊盤14處無軟性封裝膠。待第一膠層固化后，在第一膠層上注入封裝膠形成第二膠層32， 第二膠層32在焊盤14處也形成鏤空部，即焊盤14處不被第一膠層31及第二膠層32所覆蓋。本實施例中，第二膠層32的硬度大于第一膠層31，主要用于對外圍芯片20、金線21及線路15進行保護，避免受到外界空氣、壓力等影響而發(fā)生氧化、開路等情況。第二膠層32具有階梯部，靠近上端處留有較大的開口，可用于安裝光管理器件和減輕第二膠層32的內(nèi)部應(yīng)力，更好地保護外圍芯片20、金線21及線路15。形成第二膠層32后，在焊盤14上用錫基或銀漿固化LED芯片23，并焊接相應(yīng)的金線，用于連接LED芯片23以及對應(yīng)的引腳區(qū)域17。由于焊盤14處形成鏤空部35，因此 LED芯片23也是位于鏤空部35內(nèi)。第一膠層31、第二膠層32形成鏤空部35用于LED芯片23的封裝，避免焊盤14被第一膠層31、第二膠層32所覆蓋。最后，在LED芯片23上滴涂混有熒光粉的封裝膠形成第三膠層36，如圖6與圖7 所示，第三膠層36覆蓋在整個鏤空部35內(nèi)。本實施例中，第三膠層36為含有熒光粉的高透光率封裝膠，其作用是保護熒光粉，提高出光效率。本實施例中，基板10上設(shè)有四個用于貼裝LED芯片23的焊盤14，每一焊盤14上有一顆LED芯片23。并且，焊盤14的面積遠大于LED芯片23的面積，且LED芯片23布置在焊盤14中央位置。這樣，LED芯片23產(chǎn)生的熱量可迅速地導(dǎo)向焊盤14，焊盤14的大面積可讓熱量迅速地沿焊盤14橫向擴散，避免熱量集中在LED芯片23周邊導(dǎo)致LED芯片23 溫度過高，從而防止LED芯片23上熱量過于集中影響LED芯片23的使用壽命?；?0背面通過高導(dǎo)熱銀漿或錫基與散熱器件連接，這樣，LED芯片23發(fā)光過程中產(chǎn)生的熱量沉降至焊盤14上，由于焊盤14的面積遠大于LED芯片23的面積，熱量在焊盤23上能迅速擴散。陶瓷板受熱后，將熱量傳導(dǎo)至夾層11背面的銅箔12，并通過銅箔12 傳導(dǎo)至與其連接的散熱器，通過散熱器將熱量散發(fā)。本實施例中，LED芯片23、焊盤14以及線路15均設(shè)置在基板10的正面，基板10 夾層11的陶瓷板實現(xiàn)兩面銅箔的電氣隔離，發(fā)揮陶瓷板絕緣性能，避免散熱器與LED芯片 23直接電連接，實現(xiàn)LED芯片23及其驅(qū)動電路與散熱器的電氣隔離。由圖7可見，制造成型的集成LED光源基板10的正面刻蝕有焊盤13、14及線路 15，且焊盤13、14上分別貼裝并固化有LED芯片23及外圍芯片20，且在焊盤13、14與引腳區(qū)域17之間連接有金線21。此外，在外圍芯片20、焊盤13及線路15上覆蓋有軟性的第一膠層31，在第一膠層31上覆蓋有較硬的第二膠層32，且第二膠層32是在第一膠層31形成后才形成的。并且，LED芯片23上覆蓋含有熒光粉的第三膠層36，第三膠層36是最后形成后的膠層。可見，本發(fā)明的方法是通過兩次封裝的方式對集成LED光源進行封裝，第一次封裝是在貼裝LED芯片23之前，形成第一膠層31及第二膠層32，用于保護線路15及外圍芯片，第二次封裝是在貼裝LED芯片23之后，形成第三膠層36，用于保護LED芯片23。本發(fā)明的方法能夠使焊盤13、引腳區(qū)域17與LED芯片電極之間有較大的柔韌度，可減少封裝后造成封裝膠、引腳與基板10之間應(yīng)力的影響，有效保護金線21、線路15等。集成LED光源及其制造方法第二實施例
本實施例的集成LED光源制造方法也是使用一塊雙面敷銅陶瓷板作為基板，基板具有高導(dǎo)熱率陶瓷材料制成的夾層，夾層的兩側(cè)面均敷有銅箔。制造集成LED光源時，首先在基板的一個側(cè)面上刻蝕形成后熱沉焊盤及線路，線路包括線路區(qū)域及引腳區(qū)域，刻蝕后的基板第一實施例相同?？涛g形成焊盤及線路后，如圖8與圖11所示，在基板上注膠形成第一膠層51，第一膠層51為性質(zhì)較硬的封裝膠，用于保護線路。注膠形成第一膠層51時，需要將所有焊盤 43,44以及引腳區(qū)域47留出，以便將LED芯片及外圍芯片貼裝在焊盤43、44上。當然，還需要將LED光源的兩個對外連接的引腳49預(yù)留，以便于在引腳49上焊接電連接線以接上外部的電源，也就是第一膠層在外圍芯片46及LED芯片封裝的位置形成鏤空部。形成第一膠層51后，即完成第一次封裝。然后，如圖9所示，在焊盤43上貼裝外圍芯片46，在焊盤44上貼裝LED芯片45， 待銀漿或錫基固化后，在焊盤43、44與引腳區(qū)域47上焊接金線48，實現(xiàn)集成LED光源的電氣連接。最后，在焊盤43、外圍芯片46以及引腳區(qū)域47上滴涂軟性封裝膠形成第二膠層 52，并在LED芯片43完成電氣連接后，在LED芯片43上滴涂高透光率封裝膠形成第三膠層 53，且第三膠層含有熒光粉，LED芯片43工作時激發(fā)熒光粉發(fā)出光線。制造完畢的集成LED光源如圖10及圖11所示，在基板40的夾層41背面具有銅箔42，正面刻蝕形成焊盤43、44以及線路，并且在焊盤43、44上固化有LED芯片45、外圍芯片46等，在線路區(qū)域上覆蓋有第一膠層51，用于保護線路區(qū)域，并在貼裝LED芯片45及外圍芯片46后，在外圍芯片46、焊盤43及引腳區(qū)域47上形成第二膠層52，在LED芯片45上形成第三膠層53。應(yīng)用本發(fā)明的方法制造的集成LED光源，不單能夠直接接入市電使用，還可對外圍芯片散熱，提高整體光源壽命，且制造過程中經(jīng)過兩次封裝，尤其是貼裝LED芯片45及外圍芯片46前形成第一膠層51，能夠保護線路區(qū)域不易受損，避免SMD式貼裝元器件與引腳與基板之間應(yīng)力造成而對線路區(qū)域的損壞，進而確保集成LED光源的可靠性。當然，上述實施例僅是本發(fā)明較佳的實施方案，實際應(yīng)用時還可以有更多的變化， 例如，根據(jù)集成LED光源的實際需要選取不同的外圍芯片形成不同的驅(qū)動電路；或者，LED 芯片及外圍芯片在基板上布局根據(jù)實際需要改變等，這些改變也是可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的。最后需要強調(diào)的是，本發(fā)明不限于上述實施方式，諸如封裝膠類型的改變、基板形狀及構(gòu)造的改變等變化也應(yīng)該包括在本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.集成LED光源，包括基板，所述基板上設(shè)有一顆或一顆以上LED芯片，且所述基板上集成有外圍芯片；其特征在于所述基板為雙面敷銅陶瓷板，所述基板具有陶瓷材料制成的夾層，所述夾層的兩側(cè)敷有銅箔，所述夾層一側(cè)的銅箔刻蝕形成熱沉焊盤及線路，所述線路包含線路區(qū)域及引腳區(qū)域，所述LED芯片及所述外圍芯片設(shè)置在所述熱沉焊盤上，所述外圍芯片上設(shè)有電極，所述電極通過金線與所述引腳區(qū)域連接；所述線路區(qū)域與所述外圍芯片上覆蓋有第一膠層，所述第一膠層上覆蓋有后于所述第一膠層形成的第二膠層，所述LED芯片上覆蓋有后于所述第一膠層形成的第三膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成LED光源，其特征在于所述第一膠層及所述第二膠層設(shè)置有鏤空部，所述LED芯片位于所述鏤空部內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成LED光源，其特征在于所述第一膠層為軟性封裝膠，所述第三膠層為混有熒光粉的高透光率封裝膠。
4.集成LED光源的制造方法，包括在基板上刻蝕形成熱沉焊盤及線路，所述線路包括線路區(qū)域及引腳區(qū)域；在所述熱沉焊盤上用銀漿或錫基連接外圍芯片，并將所述外圍芯片的電極通過金線焊接在所述引腳區(qū)域上；其特征在于在所述外圍芯片及所述線路區(qū)域上涂敷封裝膠形成第一膠層，并在所述第一膠層上注膠形成第二膠層；在未被所述第二膠層覆蓋的熱沉焊盤上封裝LED芯片，在所述LED芯片上滴涂封裝膠形成第三膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成LED光源制造方法，其特征在于所述第一膠層及所述第二膠層在用于封裝所述LED芯片的焊盤上形成鏤空部，所述 LED芯片封裝在所述鏤空部內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的集成LED光源制造方法，其特征在于所述第一膠層為軟性封裝膠，所述第三膠層為混有熒光粉的高透光率封裝膠。
7.集成LED光源，包括基板，所述基板上設(shè)有一顆或一顆以上LED芯片，且所述基板上集成有外圍芯片；其特征在于所述基板為雙面敷銅陶瓷板，所述基板具有陶瓷材料制成的夾層，所述夾層的兩側(cè)敷有銅箔，所述夾層一側(cè)的銅箔刻蝕形成熱沉焊盤及線路，所述線路包含線路區(qū)域及引腳區(qū)域，所述LED芯片及所述外圍芯片設(shè)置在所述熱沉焊盤上，所述外圍芯片上設(shè)有電極，所述電極通過金線與所述引腳區(qū)域連接；所述基板上覆蓋有第一膠層，所述第一膠層在外圍芯片和LED芯片封裝位置形成鏤空部，所述外圍芯片和LED芯片設(shè)置于所述鏤空部內(nèi)，所述外圍芯片上固化有第二膠層，所述 LED芯片上覆蓋有后于所述第一膠層形成的第三膠層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成LED光源，其特征在于所述第二膠層為軟性封裝膠，所述第三膠層為混有熒光粉的高透光率封裝膠。
9.集成LED光源的制造方法，包括在基板上刻蝕形成熱沉焊盤及線路，所述線路包括線路區(qū)域及引腳區(qū)域； 其特征在于在所述基板上注膠形成第一膠層，所述第一膠層在熱沉焊盤和線路區(qū)域上形成鏤空部；在所述熱沉焊盤上固化外圍芯片及LED芯片，并將所述外圍芯片的電極通過金線焊接在所述引腳區(qū)域上；在所述外圍芯片及引腳區(qū)域上滴涂封裝膠形成第二膠層；在所述LED芯片上完成電氣連接后，滴涂封裝膠形成第三膠層，所述第三膠層包含有熒光粉。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成LED光源的制造方法，其特征在于所述第二膠層為軟性封裝膠，所述第三膠層為混有熒光粉的高透光率封裝膠。
全文摘要
本發(fā)明提供一種集成LED光源及其制造方法，該集成LED光源包括基板，基板上設(shè)有一顆或一顆以上LED芯片，且基板上集成有外圍芯片，其中，基板為雙面敷銅陶瓷板，基板具有陶瓷材料制成的夾層，夾層的兩側(cè)敷有銅箔，夾層一側(cè)的銅箔刻蝕形成有熱沉焊盤及線路，線路具有線路區(qū)域及引腳區(qū)域，LED芯片及外圍芯片設(shè)置在焊盤上，外圍芯片的電極與引腳區(qū)域之間連接有金線，線路區(qū)域與外圍芯片上覆蓋有第一膠層，第一膠層上覆蓋有后于第一膠層形成的第二膠層，LED芯片上覆蓋有后于第一膠層形成的第三膠層。本發(fā)明還提供上述集成LED光源的制造方法。本發(fā)明能有效保護線路及金線不受損害，且能直接接入市電使用。
文檔編號H01L25/075GK102386311SQ201110353239
公開日2012年3月21日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者容學(xué)宇, 楊罡 申請人:珠海晟源同泰電子有限公司