專利名稱：導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電端子，尤其涉及一種接觸部上設(shè)有條狀高導(dǎo)電金屬層的導(dǎo)電端子。
背景技術(shù)：
一種導(dǎo)電端子收容于一電連接器的絕緣本體中，其一端與一對接模組導(dǎo)接，另一端與一電路板導(dǎo)接，以使得所述電連接器將所述對接模組電性連接至所述電路板上，所述導(dǎo)電端子包括一接觸部與所述對接模組相接觸，為提高所述端子與所述對接模組之間的導(dǎo)接性能，業(yè)界通常于所述接觸部上鍍設(shè)導(dǎo)電性能較佳的一金屬層，且通常所述金屬層的材質(zhì)為貴重金屬金或者鈀鎳等等。當(dāng)前所述金屬層一般采用電鍍的方法形成，如電鍍中的連續(xù)鍍，該等方法因受各自工藝條件的限制而無法形成小范圍的局部鍍層，因此為保證所述導(dǎo)電端子與所述對接模組之間良好的導(dǎo)接性能，通常于所述接觸部上大范圍地設(shè)置所述金屬層，如此，雖然可確保所述接觸部與所述對接模組之間良好的導(dǎo)接性能，但卻浪費貴重金屬，相應(yīng)地，會增加所述端子的電鍍成本。

發(fā)明內(nèi)容當(dāng)上述導(dǎo)電端子為LGA (Land Grid Array)型端子時，相應(yīng)地，上述對接模組為LGA 形式的對接模組，在所述對接模組向下壓制所述導(dǎo)電端子的接觸部過程中，所述接觸部向上抵接于位在所述對接模組下表面的接觸墊；當(dāng)上述導(dǎo)電端子為PGA型端子時，相應(yīng)地，上述對接模組為PGA形式的對接模組，則在所述對接模組進(jìn)行側(cè)向(水平向)位移過程中，所述對接模組的針腳抵接于所述導(dǎo)電端子。就LGA形式的對接模組而言，所述對接模組由上向下逐漸壓抵所述導(dǎo)電端子的接觸部至最終定位為止，其壓抵軌跡(所述對接模組與所述接觸部的抵接點在所述接觸部上形成的軌跡)的最終行程可能稍高或稍低，稍高時實際接觸點(所述對接模組與所述接觸部的最終接觸點)在所述接觸部上距離所述導(dǎo)電端子的基部較遠(yuǎn)之處，稍低時實際接觸點在所述接觸部上距離所述導(dǎo)電端子的基部較近之處?；蜻h(yuǎn)或近的接觸點，可連成一線狀預(yù)期接觸區(qū)域，沿所述壓抵軌跡而延伸。就PGA形式的對接模組而言，所述對接模組進(jìn)行側(cè)向(水平向)位移逐漸壓抵所述導(dǎo)電端子的接觸部至定位為止，其壓抵軌跡的最終行程也可能稍遠(yuǎn)或稍近，考慮或遠(yuǎn)或近的實際接觸點，同樣可連成一線狀預(yù)期接觸區(qū)，沿所述壓抵軌跡而延伸。只要在上述線狀預(yù)期接觸區(qū)中設(shè)置高導(dǎo)電金屬(貴重金屬)，就LGA形式的所述對接模組而言，無論其向下壓制的行程較高或較低，都能確保實際接觸點上有高導(dǎo)電金屬以提高導(dǎo)電性能；就PGA形式對接模組而言，無論其側(cè)向位移的行程較遠(yuǎn)或較近，也都能確保實際接觸點上有高導(dǎo)電金屬以提高導(dǎo)電性能。在所述線狀預(yù)期接觸區(qū)之外，則不必設(shè)置高導(dǎo)電金屬層，以避免不必要的成本。
因此，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種導(dǎo)電端子，用以與一對接模組導(dǎo)接，其特征在于，包括一接觸部，于所述接觸部上設(shè)有一線狀高導(dǎo)電金屬層沿著所述對接模組逐漸壓抵所述接觸部所形成的軌跡延伸，所述線狀高導(dǎo)電金屬層的線寬為0.01mm至0. 03mm之間。進(jìn)一步，所述導(dǎo)電端子具有一基部及由所述基部延伸的一彈性臂，所述接觸部設(shè)于所述彈性臂上且供所述對接模組的一接觸墊壓接，所述線狀高導(dǎo)電金屬層延伸的方向大致與所述彈性臂的延伸方向相同。進(jìn)一步，所述導(dǎo)電端子具有一基部及由所述基部先向上再大致向水平方向延伸一彈性臂；所述接觸部設(shè)于所述彈性臂上大致向水平方向延伸的部分，且供所述對接模組之一針腳抵接，所述線狀高導(dǎo)電金屬層延伸的方向大致與所述彈性臂的水平延伸方向相同。
進(jìn)一步，所述線狀高導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為貴重金屬。進(jìn)一步，所述貴重金屬為金。于本發(fā)明中，所述線狀高導(dǎo)電金屬層在線寬大于0. Olmm,可保證所述接觸部具有良好的導(dǎo)電性能，同時為盡量減少貴重金屬(通常所述線狀高導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為貴重金屬)的用量，將所述線狀高導(dǎo)電金屬層的線寬設(shè)定為小于0. 03mm,以避免沒有必要的成本。 綜上所述線狀高導(dǎo)電金屬層的設(shè)置，在保證所述接觸部實際與對接模組接觸的點上具有高導(dǎo)電金屬層以確保良好的導(dǎo)電性能之前提下，節(jié)約了高導(dǎo)電金屬(通常為貴重金屬)沒有必要的消耗，因而，降低所述導(dǎo)電端子形成所述線狀高導(dǎo)電金屬層的成本。為便于對本發(fā)明提供的導(dǎo)電端子的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解，現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細(xì)說明。


圖1為本發(fā)明導(dǎo)電端子第-圖2為本發(fā)明導(dǎo)電端子第-圖3為本發(fā)明導(dǎo)電端子第-圖4為本發(fā)明導(dǎo)電端子第-圖5為本發(fā)明導(dǎo)電端子第 圖6為本發(fā)明導(dǎo)電端子第具體實施方式
的附圖標(biāo)號電連接器100
導(dǎo)電端子1
接觸部12
線狀預(yù)期接觸區(qū) 1200 固持臂15
線狀高導(dǎo)電金屬層3 對接模組101
電路板102
-實施例的立體-實施例中對接模組壓制導(dǎo)電端子之前的剖視圖 -實施例中對接模組壓接導(dǎo)電端子時的剖視圖； -實施例裝入絕緣本體中的俯視圖； 實施例的立體圖； 實施例剖視局部放大圖。
基部
對接面
焊接部
10彈性臂11120接觸點120a13插置槽142收容槽20
對接件 IOla 焊墊 10
具體實施方式
請參閱圖1至圖4為本發(fā)明提供的導(dǎo)電端子1的第一實施例，于該實施例中，所述導(dǎo)電端子為為LGA (Land Grid Array，簡稱LGA，表面柵格陣列)型端子，其一端與一對接模組101壓接，另一端焊接至一電路板102上，藉此，使所述對接模組101與所述電路板102 電性連接。請參閱圖2至圖3，一電連接器100，于本實施例中，為LGA(Land Grid Array，簡稱 LGA，表面柵格陣列)連接器，所述電連接器100包括多個所述導(dǎo)電端子1，以及一絕緣本體 2，其中，所述絕緣本體2上貫設(shè)有多個收容槽20，用以對應(yīng)收容且固定所述導(dǎo)電端子1。請參閱圖1至圖3，每一所述導(dǎo)電端子1包括一基部10固持于每一所述收容槽20 內(nèi)，以對所述導(dǎo)電端子1進(jìn)行固定限位，由所述基部10的上端朝上且斜向前延伸的一彈性臂11，所述彈性臂11包括呈彎曲狀設(shè)置的一接觸部12顯露于所述絕緣本體2的頂面，所述接觸部12的上表面定義為一對接面120供所述對接模組101的一壓接件IOla壓接，以使所述導(dǎo)電端子1與所述對接模組101導(dǎo)接，且于本實施例中，所述壓接件IOla為一接觸墊。 所述彈性臂11為所述接觸部12提供足夠的彈性，以使所述接觸部12與所述對接模組101 為彈性壓接而不易疲乏，進(jìn)一步，由所述基部10的下端延伸一焊接部13顯露于所述絕緣本體2的底面，且所述焊接部13經(jīng)一焊料(未標(biāo)號)焊接至所述電路板102的一焊墊10 上，以使所述導(dǎo)電端子1與所述電路板102電性導(dǎo)接。請參閱圖2至圖4，于本實施例中，所述對接模組101在經(jīng)由上至下的行程而最終停留至一位置，固定至所述電連接器100上，且經(jīng)由所述電連接器100與所述電路板102電性導(dǎo)通。在所述對接模組101由上至下的行程中，所述對接件IOla壓制所述接觸部12，而使所述彈性臂11向下彎曲變形，進(jìn)而，所述對接件IOla與所述接觸部12于前后向發(fā)生相對滑動，以使所述對接件IOla于所述接觸部12上形成一抵壓軌跡，所述對接件IOla于所述接觸部12上最終停留位置(所述對接模組101最終安裝固定至所述電連接器100時，所述對接件IOla與所述對接面120之間的抵接點)定義為所述對接模組101與所述接觸部 12之間的一接觸點120a，當(dāng)然，所述接觸點120a并不局限為一點，可為一區(qū)域，視所述接觸墊IOla與所述接觸部12的具體接觸情況而定。請參閱圖2至圖4，通常，所述導(dǎo)電端子1與所述絕緣本體2存在制造偏差以及組裝偏差，因而，當(dāng)所述導(dǎo)電端子1組裝至所述絕緣本體2中，所述導(dǎo)電端子1可能會有高低之分，即所述接觸部12距所述基部10有遠(yuǎn)近之分，因而，當(dāng)所述對接模組101向下壓制所述導(dǎo)電端子1至最終行程位置時，所述對接模組101與所述接觸部12之間的所述接觸點 120a于相應(yīng)的所述對接面120上的位置各不相同，即所述接觸點120a與相應(yīng)的所述基部 10之間的距離有遠(yuǎn)近之差別?，F(xiàn)將所有的所述接觸點120a連成一線，將于每一所述對接面 120上形成前后向的一線狀預(yù)期接觸區(qū)1200，為了確保每一所述導(dǎo)電端子1與所述對接模組101之間均具有良好的導(dǎo)接性能，即或高或低的每一所述導(dǎo)電端子12的所述接觸點120a 上設(shè)有高導(dǎo)電金屬層，在所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200的延伸方向上鍍設(shè)一線狀高導(dǎo)電金屬層3。請參閱圖1以及圖4，于本實施例中，于所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200上沿所述抵壓軌跡(前后向)設(shè)有所述線狀高導(dǎo)電金屬層3，即所述線狀高導(dǎo)電金屬層3延伸方向大致與所述彈性臂11的延伸方向相同，且所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的線寬為0. Olmm至0. 03mm之間。其中，所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的線寬大于0. 01mm，是為了保證所述導(dǎo)電端子1與所述對接模組101具有一較小的接觸電阻，而使所述導(dǎo)電端子1與所述對接模組101之間的導(dǎo)接性能較好，而所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的線寬小于0. 03mm，是為減少貴重金屬的用量，節(jié)約所述線狀高導(dǎo)電金屬層3形成的成本進(jìn)一步，請參閱圖4，于本實施例中為追求所述導(dǎo)電端子1具有一較好的導(dǎo)電性能，而不浪費貴重金屬的用量，將所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的線長設(shè)置為等于所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200的長度。于本實施例中，所述線狀高導(dǎo)電金屬層3例如可由化學(xué)鍍形成，主要步驟包括以下首先，對所述導(dǎo)電端子1進(jìn)行一個化學(xué)鍍前處理，主要是針對所述接觸部12進(jìn)行化學(xué)鍍前處理，所述前處理主要包括以下工藝機(jī)械粗化、化學(xué)除油、化學(xué)粗化、敏化、活化、 解膠、水洗，其中，水洗可以穿插入任一工藝的前后。然后，利用一噴墨裝置(未圖示)將鍍液噴射至所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200上，于所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200上進(jìn)行化學(xué)鍍形成所述線狀高導(dǎo)電金屬層3。其中，所述噴墨裝置(未圖示)噴射出的液滴非常小，因此，所述線狀高導(dǎo)電金屬層3區(qū)域?qū)嶋H上是由所述噴墨裝置(未圖示)噴出的許多點狀液滴覆蓋而成，藉以在所述接觸部12表面上形成線寬為 0. Olmm至0. 03mm的所述線狀高導(dǎo)電金屬層3。最后，進(jìn)行鍍后處理，主要包括水洗、干燥、鍍層后處理。請參閱圖5至圖6，與上一實施例的不同之處在于如下所述電連接器100為PGA (Pin Grid Array，PGA，針狀柵格陣列)連接器，相應(yīng)地， 所述導(dǎo)電端子1為BGA型端子，每一所述導(dǎo)電端子1具有一基部10，由所述基部10的上端先向上、再大致水平向前延伸的一彈性臂11，由所述基部10的下端延伸一焊接部13顯露于所述絕緣本體2的底面，且所述焊接部13經(jīng)一焊料(未標(biāo)號)焊接至所述電路板102的一焊墊10 上，以使所述導(dǎo)電端子1與所述電路板102電性導(dǎo)接。所述彈性臂11上設(shè)有一接觸部12呈水平狀設(shè)置，于所述接觸部12上沿前后向貫設(shè)一插置槽14，于本實施例中，所述插置槽14在向靠近所述基部10的方向上寬幅逐漸變小，由所述彈性臂11向下延伸一固持臂15，所述固持臂15與所述彈性臂11分別抵觸至所述收容槽20的二相對的內(nèi)側(cè)壁面，以對所述導(dǎo)電端子1起固定限位作用，所述插置槽14進(jìn)一步向下延伸而開設(shè)至所述固持臂15上，以使所述固持臂15具有較好的彈性，而便于將所述導(dǎo)電端子1組裝至所述收容槽20中，所述插置槽14的二側(cè)壁面且位于所述接觸部12上的部分定義二對接面120。當(dāng)所述對接模組101的所述對接件IOla(于本實施例中，所述對接件為一針腳) 插置于所述插置槽14中，且向所述基部10方向移動而抵觸至所述二對接面120上，與所述導(dǎo)電端子1電性連接時，所述對接件IOla將于所述對接面120上于前后向發(fā)生相對的位移而形成一抵壓軌跡，定義所述對接件IOla于所述二對接面120最終落腳點(即當(dāng)所述對接模組101完全固定于所述電連接器100中，與所述電連接器100電性導(dǎo)接時，所述對接件 IOla與所述二對接面120的抵觸點)分別為所述對接模組101與所述接觸部12的一接觸點120a，因所述導(dǎo)電端子1與所述絕緣本體2存在制造誤差以及組裝誤差，所以，所述接觸點120a于所述對接面120上的相對位置各不相同，即所述接觸點120a距所述基部10的距離也各不相同，所以，現(xiàn)將所述接觸點120a連成一線，則，將分別于所述二對接面上形成呈前后向延伸的一所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200，于所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200上設(shè)置一所述線狀高導(dǎo)導(dǎo)電金屬層3，則，所述線狀預(yù)期接觸區(qū)1200延伸的方向大致與所述彈性臂11的水平延伸方向相同，以使得每一所述導(dǎo)電端子2在實際接觸點120a上均具有良的導(dǎo)電性能。綜上所述，本發(fā)明提供的導(dǎo)電端子1的主要有益效果為于本發(fā)明中，所述線狀高導(dǎo)電金屬層3在線寬大于0. 01mm，可保證所述接觸部12具有良好的導(dǎo)電性能的前提下，同時，為盡量減少貴重金屬(通常所述線狀高導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為貴重金屬)的用量，將所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的線寬設(shè)定為小于0. 03mm,以避免沒有必要的成本。綜上在保證所述接觸部12實際與對接模組接觸的點上具有高導(dǎo)電金屬層以確保良好的導(dǎo)電性能之下，節(jié)約了高導(dǎo)電金屬(通常為貴重金屬)沒有必要的消耗，因而，降低所述導(dǎo)電端子1形成所述線狀高導(dǎo)電金屬層3的成本。上述說明是針對本發(fā)明較佳可行實施例的詳細(xì)說明，但實施例并非用以限定本發(fā)明的專利申請范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，也均應(yīng)屬于本發(fā)明所涵蓋專利范圍，如當(dāng)所述焊接部13與所述電路板102采用的不是焊接的方式電性連接時，而是壓接方式時，也可于所述焊接部上設(shè)置所述線狀高導(dǎo)電金屬層3，以提升所述導(dǎo)電端子1與所述電路板102之間的導(dǎo)接性能。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電端子，用以與一對接模組導(dǎo)接，其特征在于，包括至少一接觸部，于所述接觸部上設(shè)有一線狀高導(dǎo)電金屬層沿著所述對接模組逐漸壓抵所述接觸部所形成的軌跡延伸，所述線狀高導(dǎo)電金屬層的線寬為0. Olmm至0. 03mm之間。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述導(dǎo)電端子具有一基部及由所述基部延伸的一彈性臂；所述接觸部設(shè)于所述彈性臂上且供所述對接模組之一接觸墊壓接，所述線狀高導(dǎo)電金屬層延伸的方向大致與所述彈性臂的水平延伸方向相同。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述導(dǎo)電端子具有一基部及由所述基部先向上再大致向水平方向延伸一彈性臂；所述接觸部設(shè)于所述彈性臂上大致向水平方向延伸的部分，且供所述對接模組之一針腳抵接，所述線狀高導(dǎo)電金屬層延伸的方向大致與所述彈性臂的水平延伸方向相同。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述線狀高導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)為貴重金屬。
5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電端子，其特征在于所述貴重金屬為金。
全文摘要
一種導(dǎo)電端子，用以與一對接模組導(dǎo)接，其特征在于，包括至少一接觸部，所述接觸部具有與所述對接模組接觸的一接觸區(qū)，于所述接觸區(qū)上局部設(shè)有一線狀高導(dǎo)電金屬層，所述線狀高導(dǎo)電金屬層的線寬于0.01mm至0.03mm之間；于本發(fā)明中，所述線狀高導(dǎo)電金屬層在線寬大于0.01mm保證所述接觸部具有良好的導(dǎo)電性能的前提下，所述線狀高導(dǎo)電金屬層的線寬可以做到小于0.03mm，而通常所述接觸區(qū)的寬幅遠(yuǎn)大于0.03mm，因而，使所述線狀高導(dǎo)電金屬層于所述接觸區(qū)上形成一局部金屬層，綜上在保證所述接觸部具有良好的導(dǎo)電性能的前提下，節(jié)約了高導(dǎo)電金屬(通常為貴重金屬)的消耗，因而，降低所述導(dǎo)電端子形成所述線狀高導(dǎo)電金屬層的成本。
文檔編號H01R13/03GK102544820SQ20111037643
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者龔永生 申請人:得意精密電子(蘇州)有限公司