專利名稱：樹脂模制裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種對在載體上保持有半導體芯片的工件進行樹脂模制的樹脂模制
直O(jiān)
背景技術：
在將工件供給到多個加壓部而進行樹脂模制的情況下，通過在各加壓部利用裝料器將工件和樹脂(片劑狀樹脂、液態(tài)樹脂、粉末-顆粒狀樹脂或糊狀樹脂等)輸入到加壓部所具有的模制模具中并進行夾緊，進行樹脂模制。此時，為了在多個加壓部中高效地進行樹脂模制，除了通過在各加壓部中使裝料器、減壓裝置共用而實現(xiàn)小型化以外，還公知根據(jù)耗時最長的加壓部的樹脂模制動作來設定成形周期的方法(參照專利文獻1)。另外，為了與電子設備的小型薄型化相對應地提高半導體裝置的生產(chǎn)效率，有人提出了在將半導體芯片粘貼在輸送盤(carrier plate)上并進行了樹脂模制后，將其切割成單片的半導體裝置的制造方法。在輸送盤上使用粘合帶粘貼半導體芯片，進行樹脂模制。 之后，在剝離了輸送盤和粘合帶后，進行電極成形、研磨而使半導體芯片單片化，從而制造半導體裝置(參照專利文獻2)。另外，在使用顆粒樹脂做為模制樹脂的情況下，在利用分配器(dispenser)將顆粒樹脂供給到工件上并直接將它們輸送至各加壓部的期間內(nèi)，樹脂粉末飛散而使裝置內(nèi)部的清潔度下降。另外，將飛散的顆粒樹脂清掃而恢復原狀的作業(yè)負擔較大。因此，有人提出一種樹脂密封裝置，該樹脂密封裝置將粒狀樹脂投放到預先自供給輥不斷輸出到加熱板上的長條狀的離型膜而進行臨時成形，保持該狀態(tài)不變地連同離型膜一起輸入到加壓部并將它們吸附保持于下模，將工件吸附保持于上模。然后，將上模和下模合模而進行樹脂模制， 使進行了樹脂模制后的離型膜與成形品分開而卷繞在回收輥上(參照專利文獻幻。特別是，在WLP制品(圓形制品)的情況下，為了防止未填充等成形不良的發(fā)生，需要將供給到工件上的顆粒樹脂呈正圓形供給到工件的中央部。另外，不是在將顆粒樹脂供給到工件上，而是在使顆粒樹脂自線性振動送料器下落到樹脂收容盤的樹脂收容部中且掃描樹脂收容盤而以均勻的厚度供給顆粒樹脂之后，將離型膜吸附在開口部而堵住樹脂收容部。在將該樹脂收容盤翻轉(zhuǎn)而利用卸料器保持該樹脂收容盤，使離型膜與下模的模腔凹部疊合而解除對樹脂收容盤的吸附，自下模吸引樹脂收容盤，從而將離型膜吸附保持于包括下模的模腔凹部在內(nèi)的夾緊面，由此將顆粒樹脂一并供給到模腔凹部內(nèi)的情況下，不大發(fā)生顆粒樹脂的飛散的問題(參照專利文獻4)。專利文獻1 日本特開2010-83027號公報專利文獻2 日本特開2006-287235號公報專利文獻3 日本特開2011-37031號公報專利文獻4 日本特開2008-221622號公報有如下需求，S卩，對于不僅供給工件而相對于加壓部輸入輸出工件，而且在判定成形品的合格與否后僅將合格品加熱硬化而收納冷卻后的工件的一系列的裝置，想要小型地配置這些裝置，而且獲得工序間的聯(lián)系而提高作業(yè)效率。例如在將液態(tài)樹脂與工件一起供給的情況下，當利用一個液態(tài)樹脂供給裝置(分配器)向多個加壓部供給工件時，需要進行溫度管理的液態(tài)樹脂的噴出時間變長，因此反而有可能使生產(chǎn)效率下降。另外，關于具有多個加壓部、對不同的制品高效地進行從工件的供給開始、經(jīng)過樹脂模制、僅對合格品進行加熱硬化、直到收納這一系列作業(yè)的裝置結(jié)構(gòu)，沒有任何公開。另夕卜，即使僅將進行上述各工序的裝置聚集起來，也有可能設置面積較大、組裝作業(yè)、維護耗費勞力和時間、而且使控制動作復雜化。另外，在半導體裝置的制造方法中，當使用了具有熱發(fā)泡性的熱剝離帶作為將半導體芯片粘貼在輸送盤上的粘合帶時，在將輸送盤輸入到升溫后的模制模具中而進行樹脂模制的過程中，當由于模面的熱傳導而使加熱進行到所需以上的程度時，有時發(fā)生熱剝離帶的粘合力下降、單片化了的半導體晶圓(半導體芯片)因樹脂的流動而錯位(flying die)的不良情況。另外，在以將多個半導體芯片搭載在半導體晶圓、電路基板上的狀態(tài)不變地一并進行樹脂模制時，若將工件輸入到模制模具中，則在工件載置或吸附于預先升溫了的模制模具過后，樹脂的粘度上升而開始硬化(架橋反應)，即使夾緊模制模具，樹脂的流動性也會下降，因此有可能產(chǎn)生未填充區(qū)域。特別是，在采用傳遞模塑或擠壓成形對8英寸、12英寸等的半導體晶圓的尺寸的工件進行樹脂模制時，模制樹脂的流動面積很大，而樹脂的厚度較薄，因此來自模具夾緊面的對工件的加熱容易使模制樹脂硬化，成形品質(zhì)下降。在將自樹脂供給部供給了顆粒樹脂的工件輸送到加壓部的期間內(nèi)，存在樹脂粉末可能飛散、難以處理的問題。該樹脂粉末的飛散因機器手(robot hand)等輸送機構(gòu)的工件輸送動作而產(chǎn)生，也因無塵室(clean room)內(nèi)的空氣調(diào)節(jié)等的室內(nèi)空氣的流動等而產(chǎn)生。 將飛散的顆粒樹脂清理的維護作業(yè)煩雜。在如專利文獻3那樣將顆粒樹脂投放到長條狀的離型膜上而臨時成形，然后直接連同離型膜輸入到加壓部而進行樹脂模制的情況下，臨時成形的顆粒樹脂的形態(tài)不穩(wěn)定 (容易形成凹凸面)，當被輸入到模腔內(nèi)而進行加熱硬化時，容易帶進空氣。另外，由于離型膜的伸縮容易產(chǎn)生皺褶，成形品質(zhì)也容易下降。另外，在如專利文獻4那樣將離型膜吸附保持在包括下模的模腔凹部在內(nèi)的夾緊面上，從而自樹脂收容部向模腔凹部內(nèi)一并供給顆粒樹脂的情況下，很難使離型膜不產(chǎn)生褶皺地吸附在模腔凹部內(nèi)，而且很難以緊湊的裝置設計來實現(xiàn)從工件的供給、經(jīng)過樹脂模制、僅對合格品進行加熱硬化、到收納的一系列的作業(yè)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第1目的在于提供一種樹脂模制裝置，該樹脂模制裝置解決上述以往技術的問題，能夠利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從工件、樹脂的供給、經(jīng)過樹脂模制而直到收納成形品的一系列的作業(yè)，而且能夠高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制。第2目的在于提供一種樹脂模制裝置，該樹脂模制裝置推遲向輸入到模制模具內(nèi)的工件的熱傳導而防止用于粘合半導體芯片的粘合片的粘合力的下降，并且能夠抑制供給到粘合面上的模制樹脂的粘度上升，確保樹脂的流動性，從而提高成形品質(zhì)。
第3目的在于提供一種樹脂模制裝置，該樹脂模制裝置使樹脂粉末不易自供給到工件上的顆粒樹脂飛散，處理性佳，降低了維護成本。
本發(fā)明為了達到上述目的，具有下述構(gòu)成。
本發(fā)明的特征在于，
包括
工件輸送機構(gòu)，其具有將工件保持于機器手而在各工序間輸送的能夠旋轉(zhuǎn)及直線移動的機器人；
工件供給部，其用于供給上述工件；
樹脂供給部，其供給用于對自上述工件供給部取出的工件進行樹脂模制的樹脂；
加壓部，其用于輸入上述工件和自上述樹脂供給部供給的樹脂，并進行樹脂模制；
工件收納部，其用于收納利用上述加壓部樹脂模制了的工件；
控制部，其用于控制裝置的各部分的動作，
圍繞上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置有上述工件供給部、上述樹脂供給部、上述加壓部和上述工件收納部。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，圍繞工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地緊湊地配置工件供給部、樹脂供給部、加壓部和工件收納部等處理部、控制部，而且能夠進行從工件、樹脂的供給、經(jīng)過樹脂模制直到收納成形品的一系列的作業(yè)，且能高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制。
另外，優(yōu)選在上述模制模具中，以能在模具夾緊狀態(tài)下自模具夾緊面向模具內(nèi)后退的方式設有工件支承部，該工件支承部使在上述粘合片的半導體芯片粘合面?zhèn)裙┙o有樹脂的輸送盤自模具夾緊面分開地支承該輸送盤。
由此，利用工件支承部以自模具夾緊面分開的方式支承在靠粘合片的半導體芯片粘合面?zhèn)裙┙o有樹脂的輸送盤，因此即使將工件輸入到預熱(preheat)后的模制模具中， 在樹脂就要在粘合片上擴展開以前，熱量都不易自模具夾緊面?zhèn)鬟f，從而能夠防止半導體芯片的錯位、半導體芯片與模制樹脂一并流動。
另外，由于不易自模具夾緊面向工件進行熱傳導，因此能夠防止在凝膠狀態(tài)時間短的樹脂的狀態(tài)下在樹脂擴展前粘度上升、流動性下降而產(chǎn)生未填充部分，從而能夠提高成形品質(zhì)。
另外，工件支承部由于能夠在模具支承狀態(tài)下自模具夾緊面向模具內(nèi)后退，因此不會妨礙樹脂模制的進行。
另外，優(yōu)選包圍上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置有上述工件供給部、上述樹脂供給部、上述加壓部和上述工件收納部，在上述樹脂供給部中向自上述工件供給部取出的工件供給模制樹脂，將供給有該模制樹脂的上述工件以利用擋風件遮擋的狀態(tài)輸送至上述加壓部。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于將供給有模制樹脂的工件以利用擋風件遮擋的狀態(tài)輸送至加壓部，因此樹脂粉末不會自工件飛散，能夠提高處理性，減少維護。
采用上述樹脂模制裝置，能夠提供利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從工件、樹脂的供給、 經(jīng)過樹脂模制直到收納成形品的一系列的作業(yè)，而且能夠高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制的樹脂模制裝置。
另外，能夠使向輸入到模制模具內(nèi)的工件的熱傳導推遲，從而防止用于粘合半導體芯片的粘合片的粘合力的下降，并且能夠抑制被供給到粘合面上的模制樹脂的粘度上升，確保樹脂的流動性，從而提高成形品質(zhì)。
另外，能夠提供一種樹脂模制裝置，該樹脂模制裝置利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)高效率地進行從工件、樹脂的供給、經(jīng)過樹脂模制直到收納成形品的一系列的作業(yè)，而且使樹脂粉末很難自供給到工件上的顆粒樹脂飛散，處理性佳且降低了維護成本。


圖1是表示樹脂模制裝置的整體結(jié)構(gòu)的俯視布局圖。
圖2(A)是多關節(jié)機器人的側(cè)視圖，圖2(B)是機器手的說明圖。
圖3㈧和圖3(B)是表示示教用手的高度方向和X-Y方向上的對位動作的說明圖。
圖4是工件供給部的說明圖。
圖5 (A) 圖5 (C)是利用多關節(jié)機器人相對于工件供給部和工件收納部進行工件的取出和收納的動作的說明圖。
圖6是表示樹脂供給部的一例的說明圖。
圖7(A)和圖7(B)是表示向加壓部輸入輸出工件的動作的說明圖。
圖8(A) 圖8(C)是表示擠壓成形動作的剖視說明圖。
圖9(A) 圖9(C)是表示另一例的擠壓成形動作的剖視說明圖。
圖10是表示工件支承部的配置結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖11是冷卻部和工件檢查部的說明圖。
圖12(A)和圖12(B)是加熱硬化部的開閉器開閉動作和工件收納狀態(tài)的說明圖。
圖13是表示利用工件輸送機構(gòu)進行的向加壓部供給工件的動作的時機的時間圖。
圖14㈧ 圖14(C)是表示存儲在存儲部中的工件的輸送順序表的一例、處理優(yōu)先次序表的一例和輸送順序表的調(diào)換例的圖表。
圖15是由工件輸送機構(gòu)進行的工件輸送動作的時間圖。
圖16㈧和圖16⑶是表示另一例的加壓部的擠壓成形動作的剖視說明圖。
圖17㈧和圖17⑶是表示另一例的加壓部的擠壓成形動作的剖視說明圖。
圖18是表示另一例的加壓部的擠壓成形動作的剖視說明圖。
圖19是表示工件支承部的配置結(jié)構(gòu)的另一例的俯視圖。
圖20是表示另一例的樹脂模制裝置的整體結(jié)構(gòu)例的俯視布局圖。
圖21 (A)和圖21 (B)是表示顆粒樹脂供給部的一例的主視圖和俯視圖。
圖22是顆粒樹脂供給部的槽(trough)的立體圖。
圖23(A) 圖23(C)是顆粒樹脂供給部的葉片(blade)的截面形狀的說明圖。
圖M是另一例的葉片的形狀和使顆粒樹脂均勻后的工件的狀態(tài)說明圖。
圖25是表示從顆粒樹脂供給部到加壓部的工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)的一例的說明圖。
圖26(A) 圖^(C)是顆粒樹脂供給動作的說明圖。
圖27㈧ 圖27(C)是接著圖沈㈧ 圖26(C)的顆粒樹脂供給動作的說明圖。
圖^(A) 圖28(C)是顆粒樹脂供給的動作的另一說明圖。
圖四是接著圖觀㈧ 圖^(C)的顆粒樹脂供給動作的說明圖。
圖30㈧和圖30⑶是接著圖四的顆粒樹脂供給動作的說明圖。
具體實施方式
以下，參照所添加的附圖詳細說明本發(fā)明的樹脂模制裝置的優(yōu)選實施方式。在以下的實施方式中，作為加壓裝置的一例，使用擠壓成形裝置，以下模作為可動模、以上模作為固定模而進行說明。
樹脂樽制裝置的整體結(jié)構(gòu)
圖1是作為本發(fā)明的樹脂模制裝置的一實施方式的俯視布局圖。本實施方式的樹脂模制裝置圍繞工件輸送機構(gòu)H所具有的多關節(jié)機器人的移動范圍地配置有如工件供給部A、樹脂供給部B、加壓部C、工件檢查部D(冷卻部)、加熱硬化部E和工件收納部F那樣的進行各處理工序的處理部、和控制這些處理部的動作的控制部G。在加壓部C的附近設有信息讀取部I。另外，在樹脂供給部B的附近設有顯示部L和操作部M。通過以上述方式圍繞多關節(jié)機器人的移動范圍地配置各工序，能夠縮短移動距離，在工序間實現(xiàn)高效率的工件輸送。下面，具體地說明各部分的結(jié)構(gòu)。
在圖1中，采用在載體上保持有半導體芯片的工件W。該工件W是被用于例如被稱作 E-WLP (Embedded Wafer Level Package，嵌入式晶圓級封裝)或 eWLB (embededd Wafer Level BGA，嵌入式晶圓級BGA封裝)的樹脂封閉方法的工件。詳細而言，采用如下工件W， 即，在金屬制(SUS等)的輸送盤K上粘貼有具有熱剝離性的粘合片(粘合帶)，在該粘合片上呈行列狀粘貼有多個半導體芯片的工件W。在該情況下，作為輸送盤K，為了共同使用例如晶圓輸送工具那樣的周邊裝置，形成為與半導體晶圓相同的尺寸，是直徑為12英寸(約 30cm)的圓形、方形。在各工件W的緣部標注有與制品的信息相對應的信息碼(QR碼和條形碼等)。另外，輸送盤K也可以是矩形。在該情況下，當將半導體芯片配置成多行的行列狀時，可以縮小不能配置半導體芯片的區(qū)域，在成形效率的方面是理想的。
另外，作為工件W，也可以不是在輸送盤K上保持有半導體芯片的E-WLP (eWLB)用的工件W，而是對焊球連接(#一> 7々 > 卜)于重布線層的晶圓進行樹脂模制而成的晶圓級封裝(WLP)的工件W。在該情況下，可能的話可以在晶圓本身標記信息碼，也可以在料倉 (magazine)的各狹縫(收納位置)單獨地標記信息碼。此外，工件W還可以是安裝有半導體芯片的樹脂基板、引線框(lead frame)。
顯示部L和操作部M
如圖1所示，顯示部L和操作部M—體地配置。操作人員能夠確認顯示部L所顯示的信息，并且依據(jù)需要對操作部M進行操作來控制裝置內(nèi)部的各部分(例如多關節(jié)機器人2)的動作。另外，也能夠進行后述的各種信息的輸入、變更。另外，也可以形成為如下結(jié)構(gòu)通過采用通信線路，在自裝置離開的位置上設置顯示部和操作部，進行遠程操作。
工件輸送機構(gòu)H
在圖2(A)中，工件輸送機構(gòu)H具有將工件W保持在機器手1上而在各工序間輸送工件W的能夠進行旋轉(zhuǎn)和直線移動的多關節(jié)機器人2。多關節(jié)機器人2通過組合鉛垂多關節(jié)機器人和水平多關節(jié)機器人而構(gòu)成，該鉛垂多關節(jié)機器人能夠利用能折疊的鉛垂連桿加進行上下動作，該水平多關節(jié)機器人能夠使水平連桿2b在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)和移動。在水平連桿2b的頂端設有機器手1。能以各鉛垂軸線2c、2dje為中心旋轉(zhuǎn)地軸支承機器手1和2 個水平連桿2b。上述各連桿利用未圖示的伺服電動機所具有的編碼器檢測旋轉(zhuǎn)量而進行反饋控制。這樣，通過采用具有多關節(jié)機器人2的結(jié)構(gòu)，能夠同時進行利用鉛垂連桿加使機器手1在上下方向上移動到任意位置的動作、和利用水平連桿2b使機器手1在水平方向上移動到任意位置的動作。因此，能夠在圍繞多關節(jié)機器人2的移動范圍地配置的各處理部間直線輸送工件W，能夠使向各處理部的輸送所需的時間最短。由此，如后所述那樣，能夠?qū)⒐ぜ迅速地輸送到將工件W和液態(tài)樹脂輸入到加壓部C而進行樹脂模制的那樣的下一工序中，有助于提高成形品質(zhì)。
另外，如圖2⑶所示，機器手1的頂端分開成兩叉狀，從而能夠避開工件W的中央地保持工件W的外周附近。如圖2(B)所示，機器手1在頂端和根部側(cè)的3個部位形成有能夠吸附工件W的外周的吸附孔Ia并且，機械手1形成有與該吸附孔Ia相連通的吸引通路 lb。機器手1載置輸送盤K并吸附保持該輸送盤K的背面。另外，機器手1除了吸附保持工件W以外，也可以是用爪夾持那樣機械夾緊的方式。另外，機器手1除了以鉛垂軸線2e 為中心旋轉(zhuǎn)以外，也可以通過以水平軸線為中心旋轉(zhuǎn)而翻轉(zhuǎn)工件W。
另外，在圖1中，多關節(jié)機器人2的基座部3以能沿直線式導軌4往返移動的方式設置。例如，使?jié)L珠絲杠與設于基座部3的螺母相連接，利用未圖示的伺服電動機進行正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾珠絲杠，從而使多關節(jié)機器人2沿直線式導軌4進行往返移動。
在圖3㈧和圖3(B)中，多關節(jié)機器人2在裝置裝配時使用具備激光位移計6和攝像裝置(攝像機)7的示教手(teaching hand) 5來代替機器手1。使用該示教手5相對于各工序的工件交接位置所具有的示教工具8進行X-Y-Z方向的定位，并進行組裝。例如采用被形成為規(guī)定大小的矩形板狀的示教工具8。詳細而言，在顯示部L顯示由攝像裝置 7拍攝的情況，并且決定示教手5的大概位置。然后，自激光位移計6向示教工具8照射激光，如圖3(A)所示使鉛垂連桿加上下移動而檢測邊緣，從而調(diào)整高度位置(Z方向)。另外，如圖3(B)所示，通過使水平連桿2b旋轉(zhuǎn)，使示教手5沿左右方向移動，檢測邊緣，從而調(diào)整X-Y方向的位置。
詳細而言，首先以將工件交接位置(圖1中在各部分用虛線表示的機器手1的位置)的中心和示教工具8的中心對齊的方式放置示教工具8。然后，在顯示部L顯示由攝像裝置7拍攝的情況，并且對操作部M進行操作，使多關節(jié)機器人2進行動作以使示教手5 位于示教工具8的前方，定位示教手5的大概位置。此時，利用激光位移計6測量示教手5 與示教工具8的距離。根據(jù)該距離和示教工具8的進深方向的寬度，測量工件交接位置的中心的相對于示教手5的位置(進深方向)。
接著，使示教手5相對于示教工具8沿左右方向移動，從而將示教工具8的兩側(cè)的緣部的位置作為激光位移計6的輸出值的邊界值而檢測出。作為上述緣部的位置的中央， 測量工件交接位置的中心相對于示教手5的位置(左右方向)。然后，使示教手5相對于示教工具8沿上下方向移動，從而檢測示教工具8的靠上側(cè)的緣部的位置。根據(jù)該緣部的位置和示教工具8的厚度，測量工件交接位置的載置工件的面的高度。這樣，在前后方向、左右方向和上下方向這三個方向上，獲得相對于示教手5的距離(位置)信息，從而能夠測量各部分的交接位置在工件輸送機構(gòu)H的坐標上的坐標。
這樣，通過使用示教手5和示教工具8，能夠獲得各工序的工件交接位置的X-Y-Z 方向上的準確的坐標，并存儲在存儲部47中，控制部G根據(jù)該坐標控制多關節(jié)機器人2的動作。另外，只要知道X-Y-Z方向上的相對位置關系，則示教工具8的形狀也可以是除了矩形板以外的形狀。另外，在如后述的加熱硬化部E、冷卻部N那樣在1個裝置內(nèi)具有多個交接位置的情況下，可以獲得一部分的交接位置的坐標，根據(jù)該坐標算出所有的交接位置。另外，也可以獲得所有的坐標而分別算出交接位置。
由此，在組裝多關節(jié)機器人2時，能夠利用簡易的結(jié)構(gòu)，高精度地找正相對于設在多關節(jié)機器人2的周圍的各裝置進行輸入輸出的多關節(jié)機器人2 (工件W)的位置。因而， 樹脂模制裝置的裝配本身無需要求高精度，可以簡化裝配作業(yè)，且能大幅削減裝置的調(diào)試所需的成本，綜合性地實現(xiàn)大幅的成本降低。
另外，也可以代替多關節(jié)機器人2，采用適當?shù)亟M合水平多關節(jié)機器人、鉛垂多關節(jié)機器人、其他種類的機器人、執(zhí)行元件等而成的機器人。另外，也可以根據(jù)加壓部C的數(shù)量而設置多個多關節(jié)機器人。在該情況下，例如能夠以利用一個多關節(jié)機器人進行從工件供給部A到加壓部C的輸送、利用一個多關節(jié)機器人進行從加壓部C到工件收納部F的輸送的方式劃分輸送范圍。由此，能夠同時成形更多的工件W，能夠進一步提高生產(chǎn)率。
工件供給部A、工件收納部F和信息讀取部I
在圖1中，在供多關節(jié)機器人2往返移動的直線式導軌4的前側(cè)一同設有工件供給部A和工件收納部F。詳細而言，收納有工件W(被成形品)的供給料倉9和能夠收納工件W(成形品)的收納料倉10分別一同設有2列。另外，供給料倉9和收納料倉10的構(gòu)造相同，因此以下以供給料倉9的構(gòu)造為代表進行說明。另外，設有2列的供給料倉9可以收納同一種類的工件W，也可以收納不同種類的工件W。收納料倉10也如此。另外，也可以1 列1列地設有供給料倉9和收納料倉10，或者分別設置3列以上。此外，作為供給料倉9和收納料倉10，可以使用FOUP那樣的密閉式的輸送容器。
以下，參照圖4說明工件供給部A的結(jié)構(gòu)。工件供給部A(工件收納部F)與多關節(jié)機器人2移動的輸送區(qū)11利用分隔壁12隔開。這是為了在沒有粉塵、熱量等的影響的環(huán)境下保管工件W。供給料倉9利用公知的升降機構(gòu)13支承得能升降。升降機構(gòu)13在由驅(qū)動源旋轉(zhuǎn)的輸送部件(環(huán)狀的輸送帶、輸送鏈等)的作用下，沿升降引導件14進行升降動作。在升降機構(gòu)13上層疊2層地載置有供給料倉9。在各供給料倉9的兩側(cè)壁相對地形成有狹縫(凹槽)，將工件W的輸送盤K插入并支承在該狹縫中。在分隔壁12上，在升降機構(gòu)13的上升位置附近開設有取出口 12a。取出口 1 利用能開閉的開閉器15封閉。開閉器15以利用作動缸、電磁元件(sole noid)等驅(qū)動源開閉的方式設置。
接下來，參照圖5(A) 圖5(C)說明自工件供給部A取出工件W的取出動作的一例。
在圖5㈧中，升降機構(gòu)13也位于升降引導件14的上升位置。此時，供給料倉9 位于使最下側(cè)的工件W與取出口 1 相對的位置。起動多關節(jié)機器人2而使機器手1移動至隔著分隔壁12與開閉器15相對的位置。
接著，如圖5(B)所示，控制部G控制驅(qū)動源而打開開閉器15，使機器手1自取出口 12a向供給料倉9內(nèi)進入到最下側(cè)的工件W的下方。然后，使機器手1以與工件W接觸的方式上升一些而以接收狀態(tài)吸附保持工件W，保持該狀態(tài)不變地沿凹槽自供給料倉9經(jīng)過取出口 12a向分隔壁12外(輸送區(qū)11)輸出工件W。
然后，如圖5 (C)所示，關閉開閉器15，多關節(jié)機器人2將工件W輸送到圖1所示的信息讀取部I。另外，升降機構(gòu)13準備下一工件W的取出而下降規(guī)定量至與取出口 1 相對的位置，進行待機。之后的工件W的取出反復進行同樣的動作。
另外，在工件收納部F，還使吸附保持有成形后的工件W的機器手1自輸送區(qū)11沿凹槽進入到收納料倉10內(nèi)，解除對工件W的吸附，從而將工件W交接到狹縫，除此之外進行與工件供給部A相同的動作。
在圖1中，信息讀取部I設有碼信息讀取裝置16和對準器16a，使接收了自供給料倉9輸送的工件W的對準器16a旋轉(zhuǎn)，從而使工件W的信息碼移動到碼信息讀取裝置16的正下方。此時，工件W沿恒定的方向統(tǒng)一。碼信息讀取裝置16讀取被標注在工件W上的關于制品的信息碼(QR碼和條形碼等)。與該信息碼相對應地在存儲部47中存儲有樹脂供給信息(樹脂類別、樹脂供給量和供給時間等)、模制條件(加壓編號、加壓溫度、加壓時間和成形厚度等)、硬化信息(硬化溫度、硬化時間等)、冷卻信息(冷卻時間)等成形條件。根據(jù)與碼信息讀取裝置16讀取到的信息碼相對應的成形條件信息，對輸送的工件W進行后述的各工序的處理。多關節(jié)機器人2將完成了成形條件的讀取的工件W依次輸送到從樹脂供給部B到工件收納部F的之后的各處理工序。
樹脂供給部B的結(jié)構(gòu)
在圖1中，與工件供給部A相鄰地設有樹脂供給部B。在樹脂供給部B，隔著能旋轉(zhuǎn)地保持有多個注射器的旋轉(zhuǎn)(revolver)式注射器供給部17在兩側(cè)設有2個系統(tǒng)的分配單元18。另外，樹脂供給部B為了進行樹脂的冷卻和除濕，能夠調(diào)節(jié)內(nèi)部的溫度和濕度。另外，在裝置的側(cè)面設有門，可供操作人員更換注射器。
在圖6中，注射器保持部17將旋轉(zhuǎn)保持體17b能旋轉(zhuǎn)地支承于保持部主體17a。 注射器19每次以規(guī)定量貯存硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂這樣的熱固性樹脂，注射器19保持在沿周向凹部17d中，凹部17d在凸緣部17c設有6處，且該凸緣部17c設于旋轉(zhuǎn)保持體17b的上部。另外，在旋轉(zhuǎn)保持體17b的下方設有樹脂接收部17e，即使萬一自設于注射器19的頂端的管式噴嘴19a漏出液態(tài)樹脂，該樹脂接收部17e也能接住該樹脂。在保持部主體17a的上部組裝有電動機20，電動機20的電動機軸20a與凸緣部17c相連接。旋轉(zhuǎn)保持體17b以在起動電動機20時沿規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)的方式設置。另外，在旋轉(zhuǎn)保持體17b的下端部，在管式噴嘴19a所處的高度設有套筒節(jié)流閥19b，通過推夾關閉各注射器19的管式噴嘴19a，防止液體垂落。
接下來，在圖6中說明一個分配單元18。另外，另一個分配單元18也是隔著注射器供給部17翻轉(zhuǎn)在相反側(cè)地配置，具有相同的結(jié)構(gòu)，因此省略說明。分配單元18在能夠相對于注射器保持部17靠近或離開的單元主體18a上，能上下移動地保持有活塞保持部18b。 在活塞保持部18b的上部能上下移動地設有活塞18c。另外，在活塞保持部18b上的比活塞18c靠下方的位置，設有接收注射器19并保持該注射器19的卡盤18d。另外，在比卡盤 18d靠下方的位置設有使注射器19、管式噴嘴19a保持姿勢的引導部18e。在起動未圖示的驅(qū)動源(電動機、作動缸等)時，單元主體18a從自液體材料噴出位置后退到的待機位置向注射器保持部17靠近地將注射器19保持于卡盤18d。單元主體18a在保持注射器19的狀態(tài)下向液體材料噴出位置J移動，打開套筒節(jié)流閥19b。然后，利用未圖示的作動缸、電動機等驅(qū)動源使活塞18c向下移動而壓入到注射器19內(nèi)，從而自管式噴嘴19a將液態(tài)樹脂噴出而供給到工件W上。在將規(guī)定量的液態(tài)樹脂供給到工件W上后，停止活塞18c的動作，利用套筒節(jié)流閥1%關閉管式噴嘴19a，防止由液體垂落引發(fā)的供給樹脂量的變動、裝置內(nèi)的污^fe ο
另外，在單元主體18a的附近能旋轉(zhuǎn)地設有丟棄杯21。為了在自注射器19噴出液態(tài)樹脂時使管式噴嘴19a頂端側(cè)的品質(zhì)比較差的液態(tài)樹脂噴出而設置丟棄杯21。在將液態(tài)樹脂噴出到工件W上之前，丟棄杯21向液體材料噴出位置J旋轉(zhuǎn)移動而丟棄不需要的樹脂。
另外，在液體材料噴出位置J設有對自機器手1接收的工件W進行載置的工件載置部22。利用機器手1向樹脂供給部B內(nèi)進入到能被支承突起2 夾持的位置(參照圖1 和圖6)，從而以工件W保持在機器手1上的狀態(tài)將輸送盤K輸送到支承突起2 上。解除對吸附保持在機器手1上的工件W的吸附而將工件W載置在工件載置部22，工件W利用輸送盤K支承在支承突起2 上。在工件載置部22設有重差計23，該重差計23用于計算工件W的重量和噴出到工件W上的液態(tài)樹脂的重量。液態(tài)樹脂的噴出量與制品相對應地存儲為成形條件，相對于目標值以規(guī)定的精度(例如士0.3g左右)噴出。在該情況下，實際供給樹脂的樹脂的供給信息(樹脂供給部編號、注射器編號、樹脂供給量、從供給開始到供給結(jié)束的時刻等)存儲為與該工件W相對應的運轉(zhuǎn)信息。
另外，在樹脂供給部B，對與活塞18c的上下方向的位置相對應地放置在分配單元 18中的注射器19內(nèi)的液態(tài)樹脂的余量進行監(jiān)視，自動更換注射器19。當判定為需要更換時，將使用過的注射器19返回到注射器保持部17，并且自動接收填充完樹脂的使用前的注射器19。在該情況下，例如在保持于注射器保持部17的注射器19全部使用完畢時，在顯示部J顯示需要更換被保持于注射器保持部17的注射器19這樣的內(nèi)容，向操作人員發(fā)出指示。由此，能夠自裝填在分配單元18中的注射器19繼續(xù)供給樹脂，并且也能更換注射器 19，因此無需為了更換注射器19而使裝置停止運轉(zhuǎn)，能夠有助于提高裝置的生產(chǎn)率。
被噴了液態(tài)樹脂的工件W自工件載置部22吸附保持于機器手1而向加壓部C輸送。在該情況下，例如在從樹脂供給部B向加壓部C的移動所需的時間變長的情況下，有時發(fā)生所供給的液態(tài)樹脂吸濕或在輸入到加壓部C之前被加熱等不良情況。但是，與例如用氣缸等在能移動的規(guī)定的輸送路徑上動作的結(jié)構(gòu)相比，通過形成為使用多關節(jié)機器人2能在短時間內(nèi)移動工件W的結(jié)構(gòu)，能夠在短時間且在同樣的時間內(nèi)移動。
通過形成為在以上述方式構(gòu)成的2個分配單元18中并用注射器供給部17而能夠自動更換注射器19的結(jié)構(gòu)，能夠不間斷地供給樹脂。另外，能夠以緊湊的結(jié)構(gòu)在多個加壓部C中與連續(xù)的樹脂模制動作隨動，有助于提高生產(chǎn)率。
另外，上述實施方式說明了供給液態(tài)樹脂的裝置結(jié)構(gòu)，但可以根據(jù)工件的形態(tài)適當?shù)剡x擇其他樹脂(片劑狀樹脂、粉末-顆粒狀樹脂或糊狀樹脂、片狀樹脂等)的供給裝置。另外，在選擇了粉末-顆粒狀樹脂等的情況下，可以在機器手1設置樹脂輸送用的結(jié)構(gòu)， 采用在樹脂供給部B內(nèi)不將樹脂直接供給到工件W上的結(jié)構(gòu)。在該情況下，機器手1將工件W和樹脂分別輸入到加壓部C中，在該加壓部C內(nèi)進行了熱熔后，與工件W接觸而進行樹脂模制，因此能夠有助于提高成形品質(zhì)。
加壓部C
接下來，參照圖7(A)、圖7(B) 圖10說明加壓部C的結(jié)構(gòu)。如圖1所示，在本實施方式中，多個加壓部C 一同設在比直線式導軌4靠里側(cè)的位置。作為一例，設置了 2個加壓部C，但也可以是1個，還可以是3個以上。另外，加壓部C可以具有對相同制品進行樹脂模制的模制模具，也可以具有對不同制品進行樹脂模制的模制模具。在加壓部C的面向輸送區(qū)11的一側(cè)設有分隔壁對，在該分隔壁M上設有開口部Ma。開口部M通常利用能開閉的開閉器25封閉。開閉器25以利用作動缸、電磁元件等驅(qū)動源開閉的方式設置。另外， 上述樹脂模制裝置中，可根據(jù)需要延長直線式導軌4來保存現(xiàn)有構(gòu)造，并且增加以加壓部C 為首的裝置各部分的設置數(shù)量。此時，同時進行直線式導軌4上的多關節(jié)機器人2的移動和由多關節(jié)機器人2形成的對機器手1的驅(qū)動，以此迅速地輸送工件W。
在圖7 (A)中，加壓部C具有公知的加壓裝置沈，該加壓裝置沈安裝有夾緊工件W 而進行樹脂模制的模制模具。加壓裝置26在上模臺板27上組裝有上模(例如定模)28， 在下模臺板四上組裝有下模(例如動模)30。通過用上模觀對輸入到下模30上的工件W 進行夾緊，進行擠壓成形。連接桿(tie-bar)31貫通于上模臺板27和下模臺板四的四角， 引導模制模具的開閉動作。
另外，在加壓部C設有能夠在從加壓裝置沈到輸送區(qū)11的范圍內(nèi)進行往返移動的裝料器32。另外，在利用開閉器25覆蓋開口部Ma的前側(cè)的輸送區(qū)11內(nèi)設有工件載置部33。吸附保持于機器手1的涂敷有液態(tài)樹脂的工件W被交接到工件載置部33，或者利用裝料器32自加壓裝置沈取出的工件W被交接到工件載置部33。
另外，在分隔壁M的開口部24a，軌道34鋪設在從加壓裝置沈內(nèi)到包括工件載置部33的上方在內(nèi)的輸送區(qū)11的區(qū)域內(nèi)。裝料器32沿軌道34從輸送區(qū)11在輸送區(qū)11與加壓裝置26之間進行往返移動。軌道34設在開口部2 的兩側(cè)，不會干涉開閉器25的開閉動作。裝料器32在工件載置部33的上方待機，自機器手1接收工件W而向下模30輸入工件W，且將成形后的工件W自下模30向工件載置部33取出。
在圖7 (A)中，在組裝有上模洲的上模臺板27上，如虛線所示設有膜供給裝置35， 該上模觀形成有模腔。膜供給裝置35是將用于覆蓋上模觀的夾緊面的長條狀的剝離膜 36(參照圖8(A))在卷軸間不斷輸出及卷繞的裝置。剝離膜利用公知的吸引機構(gòu)吸附保持在上模面。作為剝離膜36，可以較佳地使用能夠經(jīng)得住模制模具的加熱溫度的具有耐熱性、 容易自模面剝離、具有柔軟性和伸展性的膜的材料，例如聚四氟乙烯(PTFE)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(P ET)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)、含氟的玻璃纖維布、聚丙烯、聚偏氯乙烯(f 'J塩化e 二 'J > )等。
下面，說明工件W的向加壓部C的輸入輸出動作和加壓動作。在圖7(A)中，加壓裝置沈的上模觀和下模30處于開模的狀態(tài)，分隔壁M的開閉器25處于封堵開口部2 的狀態(tài)。將吸附保持于機器手1的工件W載置在工件載置部33上，解除吸附而進行交接。 當機器手1后退時，如圖7(B)所示，裝料器32用手自工件載置部33夾住工件W，在開閉器 25打開的狀態(tài)下自開口部2 進入到加壓裝置沈內(nèi)而將工件W放置在下模30上。
在下模30上放置有工件W的狀態(tài)如圖8 (A)所示。當放置了工件W的裝料器32 自加壓裝置26經(jīng)過開口部2 返回到輸送區(qū)11中時，開閉器25關閉，加壓裝置沈夾緊工件W而進行擠壓成形。如圖8(B)所示，下模30上升，在下模30與上模觀之間夾緊工件W。在上模觀的包括模腔28a在內(nèi)的夾緊面上吸附保持有剝離膜36。
另外，當擠壓成形結(jié)束時，如圖8 (C)所示，加壓裝置沈開模，工件W自吸附有剝離膜36的上模觀分離，處于載置在下模30上的狀態(tài)不變。當開閉器25打開時，裝料器32 自輸送區(qū)11進入到加壓裝置沈內(nèi)，將載置在下模30上的工件W夾住而向輸送區(qū)11取出， 交接到工件載置部33 (參照圖7(A))。
這里，參照圖9(A) 圖9(C)和圖10說明加壓裝置沈的另一例。
對于與上述加壓裝置沈相同的構(gòu)件，標注相同的編號并沿用說明。例如在E-WLP 成形中，例如將作為工件W的在輸送盤K上粘貼粘合片S且在該粘合片S上粘合半導體芯片T而成的構(gòu)件密封。然后，將利用樹脂密封半導體芯片T而成的成形品自輸送盤K卸下。 該粘合片S是熱發(fā)泡性膜，能夠通過加熱而降低對半導體芯片T的粘合力，能夠在模制后自輸送盤K卸下成形品。在使用了該種工件W的成形中，可能從直接輸入到加壓裝置沈的下模30上時開始，因加熱而使粘合片S的粘合力開始下降。因此，半導體芯片T有可能因在輸送盤K上游動的樹脂而向輸送盤K的外側(cè)移動(所謂的錯位)。另外，工件W是無論底面積多大而成形厚度均極薄的制品。因此，在將工件W輸入到加壓裝置沈的下模30上時，可能從該時刻開始，因來自下模夾緊面的熱傳導而使供給到半導體芯片T的粘合面?zhèn)鹊囊簯B(tài)樹脂80的粘度上升，從而在加壓處理結(jié)束前硬化。
因此，在圖9(A)中，在將工件W輸入到加壓裝置沈內(nèi)而將工件W放置到例如升溫到180°C左右的下模30上時，在下模30上設有作為工件支承部的浮動銷37而使工件W不能直接與下模夾緊面接觸。利用自下模30內(nèi)置的螺旋彈簧38等，以使銷的頂端向上模面突出的方式始終對浮動銷37施力。優(yōu)選螺旋彈簧38具有如下程度的彈簧系數(shù)，即，在載置了工件W的狀態(tài)下不會使浮動銷37完全后退到下模30內(nèi)(在工件W與下模面之間產(chǎn)生空隙)的程度的彈簧系數(shù)。另外，具有如下優(yōu)點，即，在利用浮動銷37自下模面浮動支承工件 W時，防止裝料器32的手與下模30之間的干涉，且易于夾住工件W。在該情況下，優(yōu)選具有將工件W吸附在下模30上的吸附機構(gòu)。由此，通過在開模時將工件W吸附在下模30側(cè)，能夠防止出現(xiàn)被密封的工件W粘貼在上模觀的狀態(tài)。
另外，浮動銷37如圖10所示，在自工件W的中心以中心角計每90°的位置上設置 4處。浮動銷37避開圖10中虛線所示的半導體芯片T的基板安裝區(qū)域V地配置在基板安裝區(qū)域V的外側(cè)。這是為了防止經(jīng)由浮動銷37傳遞的熱量使浮動銷37的正上方的粘合片 S的粘合力下降，并且減輕輸送盤K在利用上模觀的夾緊件和浮動銷37夾緊輸送盤K時的撓曲。
另外，浮動銷37的數(shù)量可以適當?shù)卦鰷p，配置方式可以適當?shù)刈兏缫部梢栽谝灾行慕怯嬅?20°的位置上設置3處。另外，只要能夠抑制來自下模夾緊面的熱傳導， 可以采用截面為圓形、矩形、管形等的棒狀、板狀、框狀這樣任意的形狀。
圖9(A)表示將工件W輸入到開模的加壓裝置沈中的狀態(tài)。工件W下壓浮動銷 37，并且以使工件W自下模面分開的狀態(tài)浮動支承該工件W。由此，即使將工件W輸入到升溫后的模制模具中，在液態(tài)樹脂80即將在粘合片S上擴展開之前，熱量不易自模具夾緊面?zhèn)鬟f，能夠防止半導體芯片T的錯位、半導體芯片T與液態(tài)樹脂80的一起流動。詳細而言， 涂敷在輸送盤K上的液態(tài)樹脂80以從輸送盤K的外緣向外側(cè)擴大的方式流動，因此在涂敷時的外緣，樹脂的流動量最多，容易發(fā)生錯位。即，通過自下模面進行加熱，使粘合片S的粘合力下降，并且因加熱而粘度暫時下降了的液態(tài)樹脂80在半導體芯片T的附近流動，所以容易發(fā)生錯位。因此，通過使液態(tài)樹脂80與上模面接觸而進行加熱，能夠使自半導體芯片 T離開的上側(cè)的液態(tài)樹脂80優(yōu)先流動，并且能夠抑制粘合片S的加熱，防止粘合力下降，從而能夠有效防止錯位。
另外，由于不易自下模夾緊面向工件W進行熱傳導，因此能夠防止在凝膠狀態(tài)時間短的樹脂中樹脂在擴展前粘度上升、流動性下降、產(chǎn)生未填充部分，從而能夠提高成形品質(zhì)。
圖9 (B)表示加壓裝置沈合模了的狀態(tài)。工件W被上模觀和下模30夾緊，浮動銷37壓縮螺旋彈簧38而使頂端部處于后退到下模30內(nèi)的狀態(tài)。
當擠壓成形結(jié)束時，加壓裝置沈開模。如圖9(C)所示，在下模30向下移動時，工件W自模制面被剝離膜36覆蓋了的上模觀分離，且下模30的浮動銷37的頂端側(cè)在螺旋彈簧38的彈力的作用下突出，因此使工件W自下模30浮動地支承工件W。當在該狀態(tài)下打開開閉器25時，裝料器32從輸送區(qū)11進入到加壓裝置沈內(nèi)，將載置在下模30上的工件 W夾住而向輸送區(qū)11取出，交接到工件載置部33(參照圖1)。另外，控制部G將例如進行了成形的加壓部C的編號、模具溫度曲線、夾緊壓力曲線、成形厚度、膜使用量等實際的成形條件作為運轉(zhuǎn)信息存儲在存儲部47中。
工件檢杳部D
接下來參照圖11說明工件檢查部D的結(jié)構(gòu)。在圖11中，在基座部39設有直線型軌39a。在該直線型軌39a上設有能沿軌的長度方向往返移動的可動臺40。可動臺40例如與公知的驅(qū)動機構(gòu)相連接，螺母部與滾珠絲杠相連接，通過用電動機對該滾珠絲杠進行正反旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，使可動臺40在直線型軌39a上往返移動。
可動臺40在作為直線型軌39a的一端側(cè)的工件接收位置待機。利用機器手1載置由加壓部C進行了擠壓成形的工件W，解除吸附而交接到該可動臺40上。在位于交接位置的可動臺40的靠工件輸送機構(gòu)H側(cè)，在工件W的上下方設有一對激光位移計41。因此， 在利用機器手1將工件W載置在可動臺40上之前，利用該激光位移計41照射激光而測量工件W的厚度。控制部G將測得的厚度作為運轉(zhuǎn)信息存儲在存儲部47中。在該情況下，通過從工件W的厚度減去輸送盤K的厚度，能夠算出成形品的厚度。另外，可動臺40從直線型軌39a的一端側(cè)移動到另一側(cè)。在該直線型軌39a的另一端側(cè)的上方設有外觀檢查部 42。在外觀檢查部42，一并或分開地拍攝成形品，觀察外觀而檢查是否有未填充、流痕(flow mark)或錯位那樣的成形不良。在成形存在不良的情況下，將不良的種類、拍攝圖像作為運轉(zhuǎn)信息存儲在存儲部47中。當檢查結(jié)束時，使載置有工件W的可動臺40返回到交接位置， 將工件W交接到機器手1上而向加熱硬化部E輸送。
另外，在檢測出異常(超出預想的未填充等)時，在顯示部J通知該異常，使整個裝置停止動作而進行維護，從而能夠防止連續(xù)生產(chǎn)不合格品。
加熱硬化部E
接下來，參照圖12(A)和圖12(B)說明加熱硬化部E的結(jié)構(gòu)。在加熱硬化部E中設有硬化爐43，利用機器手1將檢查后的工件W收納在硬化爐43中，對模制樹脂以120°C 150°C左右的溫度進行加熱硬化(后硬化p0st cure)，從而結(jié)束加熱硬化。在圖12(A)中， 在硬化爐43內(nèi)沿高度方向以規(guī)定間距形成有相對配置的狹縫43a，以該間距保持工件W。在將工件W收納在硬化爐43中時，沿形成在任一個上的狹縫43a插入工件W而保持工件W。
在圖1中，在硬化爐43的圍繞輸送區(qū)11的一側(cè)設有內(nèi)門44，在裝置的外表面?zhèn)仍O有能開閉的外門45。如圖12(A)所示，在內(nèi)門44上與2層量的狹縫43a的位置相對應地設有開口部44a。在內(nèi)門44的內(nèi)方，以始終遮擋各開口部44a的方式設有能分別開閉的開閉門46。另外，如圖12(A)和圖1所示，俯視看去具有2列12層的狹縫43a，從而能夠并列總數(shù)為M張的工件W而進行后硬化。
在該情況下，當在利用加壓部C進行樹脂模制后直到后硬化開始的時間變長時， 樹脂模制部分有時產(chǎn)生翹曲。但是，通過形成為使用多關節(jié)機器人2也能沿高度方向順利地移動工件W的結(jié)構(gòu)，均能夠在短時間內(nèi)移動到高度不同的期望的狹縫43a中。這樣，在輸送所需的時間影響成形品質(zhì)的模制裝置中，由多關節(jié)機器人2產(chǎn)生的輸送時間的縮短效果特別大。
在圖12(B)中，在打開一個開閉門46時，能夠利用機器手1將2張量的工件W分別插入到上下2層的狹縫43a中，保持在該狹縫43a中。這樣，通過分別進行開閉門46的開閉，能夠減小開閉面積，能夠收納取出工件W，因此能夠防止爐內(nèi)溫度的下降，且能抑制向輸送區(qū)11側(cè)的散熱。
在工件檢查部D中進行了檢查的工件W吸附保持于機器手1，向硬化爐43輸送。 如圖12(A)所示，硬化爐43的開閉門46關閉而加熱到規(guī)定溫度。例如在將工件W插入到最上方位置的狹縫43a中時，當機器手1靠近內(nèi)門44時，控制部G控制未圖示的驅(qū)動機構(gòu)而如圖12(B)所示那樣打開與最上方位置的狹縫43a相對的開閉門46。然后，機器手1進入到爐內(nèi)而沿狹縫43a插入工件W。隨后，在解除機器手1的吸附而將工件W交接到硬化爐 43中后，機器手1自硬化爐43后退。在機器手1自內(nèi)門44離開時，關閉開閉門46。反復進行以上的動作。在將工件W收納在硬化爐43后經(jīng)過了規(guī)定時間時，機器手1再次進入到硬化爐43內(nèi)，在吸附保持工件W的狀態(tài)下自硬化爐43輸出工件W，向冷卻部輸送。
冷卻部N
如圖11所示，冷卻部N在工件檢查部D的上方的空間內(nèi)設有冷卻用料倉48。在冷卻用料倉48內(nèi)的兩側(cè)壁上，沿高度方向以規(guī)定間距形成有相對配置的狹縫48a，能夠以該間距保持工件W。在該情況下，利用能夠使機器手1移動到任意高度的多關節(jié)機器人2，能夠?qū)⒐ぜ交接到規(guī)定的狹縫48a。結(jié)束了成形品的加熱硬化的工件W在被機器手1吸附保持的狀態(tài)下，向冷卻部N的狹縫48a (交接位置)輸送，并被解除吸附而交接到狹縫48a。 在該狀態(tài)下放置規(guī)定時間，從而使工件W自然冷卻。另外，冷卻部也可以與工件檢查部D獨立地設置，但通過利用工件檢查部D的上方的空閑區(qū)域，能夠使裝置小型化。
工件收納部F
工件收納部F的結(jié)構(gòu)如上所述那樣與工件供給部A的結(jié)構(gòu)相同。機器手1接收由冷卻部進行了冷卻的工件W，向與冷卻部相鄰的收納料倉10輸送該工件W而收納該工件W。
控制部G
在圖1中，控制部G包括CPU(中央運算處理裝置)、ROM (只讀存儲器)、RAM(隨機存儲器)等存儲部47，控制上述的裝置的各部分的動作。在存儲部47中除了存儲有各種控制程序以外，還存儲有工件輸送對象候補一覽表、輸送順序信息、標注在工件W上的碼信息。CPU自ROM將所需的程序讀出到RAM中并執(zhí)行該程序，使用RAM暫時存儲輸入信息，或進行與輸入信息相對應的運算處理，從而根據(jù)控制程序輸出命令。
在控制部G中隨時輸入工件供給部A的運轉(zhuǎn)信息(交接完畢的供給料倉狹縫編號)、碼信息讀取裝置16的運轉(zhuǎn)信息(制程程序信息；樹脂條件、模制條件、硬化條件、冷卻條件)、樹脂供給部B的信息(注射器編號；(樹脂的種類、樹脂的解凍時刻、收容總量)、使用量(每次供給的量/總量)、供給開始/結(jié)束時刻)、加壓部C的運轉(zhuǎn)信息(模具溫度曲線、夾緊壓力曲線、成形厚度、膜使用量)、硬化爐43的運轉(zhuǎn)信息(爐內(nèi)溫度)、工件檢查部 D的運轉(zhuǎn)信息(錯位、成形厚度)、工件收納部F的信息(接收完畢的狹縫的位置)等信息， 對各部分輸出所需的命令?？刂撇縂與工件W相關聯(lián)地存儲上述運轉(zhuǎn)信息、上述成形條件等。由此，能夠確認到成形后的工件W的實際的制造條件等。例如通過讀取成形后的工件 W的輸送盤K的信息碼，能夠確認成形條件和運轉(zhuǎn)信息，能夠容易地閱覽與實際的成形品相關的信息，從而能夠最佳地利用成形條件。
另外，控制部G以圍繞工件輸送機構(gòu)H的方式配置，但也可以例如像控制器那樣利用有線或無線進行遠程操作。
圖13是表示自一個供給料倉依次供給4張工件W(1 4)而將該工件W收納在一個收納料倉中為止的輸送次序的時間圖的一例。預想為如下的裝置結(jié)構(gòu)，即，使用分配單元 18f、18g和加壓裝置^aJ6b，硬化爐43的狹縫43a的數(shù)量有M個，冷卻部N的冷卻用料倉48的狹縫48a的數(shù)量為4個。在該情況下，各處理工序中的處理周期是在單獨的裝置中所需的處理時間除以最大同時處理數(shù)量(在本實施例中是裝置數(shù)量、狹縫數(shù)量)而得到的時間。因此，通過使需要比較長的處理時間的加熱硬化部E設有許多個狹縫43a，增加可同時處理的最大數(shù)量，從而將整個裝置形成為處理不會在加熱硬化部E停滯的那樣的裝置結(jié)構(gòu)。
但是，由于無法使處理周期一致，因此根據(jù)工件W向進行處理周期最長的處理的處理部進行輸入輸出的輸入時機及輸出時機，決定工件W向其他處理部進行輸入輸出的輸入時機及輸出時機。在圖13中，加壓裝置中的處理周期最長，因此倒過來算并決定從工件供給部A輸出工件W3的時機。在該情況下，以不會在加壓裝置中的工件Wl 與工件W3的樹脂模制之間浪費時間、同樣不會在加壓裝置26b中的工件W2與工件W4的樹脂模制之間浪費時間的方式?jīng)Q定各工件W(1 4)的供給時機。詳細而言，以能夠在加壓裝置26a的對工件Wl的樹脂模制結(jié)束而處于空閑狀態(tài)時、將下一工件W3輸入到加壓裝置26a 中的方式倒過來計算并決定時機。圖14(A)是表示圖13的用虛線四方形圍起來的區(qū)域的工件輸送順序的圖表。此時，在工件編號1自加壓裝置向檢查輸送時，下一工件編號3 自分配單元18f輸入到加壓裝置^a中，在工件編號1的檢查結(jié)束后將工件編號1輸入到硬化爐43。
同樣在工件編號2自加壓裝置^b向工件檢查部D (激光位移計41和外觀檢查部 42)輸送時，下一工件編號4自分配單元18g輸入到加壓裝置^b中。然后，在工件編號2 的檢查結(jié)束時，將工件編號2輸入到硬化爐43中。這樣，能夠使在各處理部同時處理多個工件W的情況下，使工件W向各處理部的輸入輸出所需的等待時間最少，從而整個裝置能夠高效地進行處理。
圖14(B)表示在存儲部47中存儲了優(yōu)先度高的處理的處理優(yōu)先次序表的一例。多關節(jié)機器人2根據(jù)該處理優(yōu)先次序表的優(yōu)先次序控制工件W的輸送順序。如圖14(B)所示，通過預先指示多關節(jié)機器人2輸送工件W的優(yōu)先次序，在輸送工件W的處理的開始時間臨近時，能夠依據(jù)各處理的優(yōu)先次序適當?shù)卣{(diào)換輸送順序。由此，能夠考慮到優(yōu)先度的高低， 從出于圖示的那樣的目的而盡早輸送較佳的優(yōu)先度高的工件W開始輸送，因此能夠提高成形品質(zhì)。
圖14(C)表示用于表示輸送順序的調(diào)換例的輸送順序表的一例。圖14(C)表示調(diào)換將工件W自冷卻部N向工件收納部F輸送后自樹脂供給部B向加壓部C輸送的順序的例子。這樣，將如工件W的自冷卻部N向工件收納部F的輸送的處理那樣優(yōu)先次序低、無論何時輸送都不會影響成形品質(zhì)的處理后置處理，從而能夠提高裝置整體的處理效率，并且也能有助于提高成形品質(zhì)。另外，輸送順序的調(diào)換的優(yōu)先次序可以預先被編成控制程序，也可以隨后通過輸入命令而改變優(yōu)先次序。
如上所述，通過根據(jù)處理周期、輸送的優(yōu)先次序決定工件W的輸送順序，能夠配合加壓部C中的樹脂模制動作地使工件輸送機構(gòu)H的輸送動作迅速化、高效化。另外，能夠使工件供給動作和工件取出動作追隨，以便提高各加壓部C的裝置運轉(zhuǎn)率。另外，在因故障、 維護等而必須使裝置的一部分停止運轉(zhuǎn)時，可以通過適當?shù)馗淖兏魈幚聿康淖畲笸瑫r處理數(shù)量而改變處理周期，所以能夠與此相對應地重新設定輸送順序。因此，在排除故障、進行維護時也不進行復雜的處理設定就能夠進行生產(chǎn)。
圖15是另一例的工件輸送動作的時間圖。與圖13不同的是從2個供給料倉9a、 9b交替供給工件Wl W4而將這些工件交替收納在2個收納料倉10a、IOb內(nèi)。在該情況下，能夠?qū)Χ喾N工件W供給多種(例如2種)的樹脂，能夠?qū)⒍喾N工件W選擇性地供給到具有多種模具的加壓部中而進行樹脂模制。使用分配單元18f、18g和加壓裝置^12 且硬化爐43的狹縫43a的數(shù)量為M個的裝置結(jié)構(gòu)與圖13相同。
在該情況下，在分配單元18f、18g中，將填充有不同種類的樹脂的多種注射器19 裝填到注射器供給部17上。多種注射器19從一對分配單元18f、18g選擇性地供給樹脂。 由此，各分配單元18f、18g能夠同時供給多種液態(tài)樹脂，從而能夠進行用多種樹脂材質(zhì)制造多種制品的混合生產(chǎn)(mix production)。另外，在加壓裝置中放置不同種類的模具，將各供給料倉9a、9b選擇性地輸入到加壓裝置^a 中。由此，能夠同時實施采用了多種模具的樹脂模制，能夠進行不同的樹脂模制的條件的成形品的混合生產(chǎn)(mix production)。
此外，能夠根據(jù)樹脂來改變成形厚度地進行制造，或根據(jù)模具改變樹脂的供給量， 從而能夠同時執(zhí)行許多條件。這樣，采用本發(fā)明的樹脂模制裝置，使用在每個工件W的輸送盤K上顯示的信息碼在裝置內(nèi)讀取與制品相關的信息，根據(jù)該信息執(zhí)行各部分中的處理。 另外，采用本發(fā)明的樹脂模制裝置，也可以依據(jù)需要進行處理順序的排序那樣的動作的設定變更。因此，無需單獨指定動作的設定，或在故障發(fā)生時改變設定，消除等待時間，所以能夠有助于提高裝置的生產(chǎn)率。
采用上述樹脂模制裝置，能夠提供一種可利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從工件W、樹脂的供給、經(jīng)過樹脂模制、檢查成形品、后硬化而直到收納的一系列的作業(yè)、而且能夠高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制的樹脂模制裝置。
上述樹脂模制裝置在樹脂供給部B設有2個分配單元18f、18g，在加壓部C設有2 個加壓裝置26aJ6b，但可以進一步增加該分配單元和加壓裝置的數(shù)量。另外，工件輸送機構(gòu)H所具有的多關節(jié)機器人2也不限定于1個，可以設置多個，也可以使輸送區(qū)分擔地輸送工件W。
另外，加壓裝置沈并不限定于擠壓成形裝置，也可以是傳遞模制裝置，可以形成減壓空間而進行模制。
另外，也可以將成形前和成形后的工件W收容在同一個料倉內(nèi)，從而共用工件供給部A和工件收納部F。在該情況下，為了防止樹脂模制前的工件W被樹脂模制后的工件W 加熱，優(yōu)選在樹脂模制后將該樹脂模制后的工件W冷卻后再收納起來。
接下來，參照圖16(A)、圖16⑶ 圖18說明加壓裝置沈的另一例。
圖16(A)、圖16⑶ 圖18說明在模制模具內(nèi)形成減壓空間而進行擠壓成形的樹脂模制裝置及其動作。
在圖16(A)中，上模觀在加熱了的上模模腔擋塊28c的周圍將上模夾緊件觀(1設在低于上模模腔擋塊^c的下表面的位置上。由該上模模腔擋塊28c和上模夾緊件28d形成的凹部成為上模模腔^a。上模夾緊件28d利用彈簧浮動支承于未圖示的上?；瑥亩軌蛳鄬τ谏夏ＤＧ粨鯄K28c上下動作。另外，也可以利用彈簧將上模模腔擋塊28c浮動支承于未圖示的上模基座，利用該彈簧在上模模腔擋塊28c施加樹脂壓力。另外，上模模腔擋塊28c也可以能在使用了未圖示的楔型機構(gòu)的可動機構(gòu)的作用下向下移動地設置。在包括上模模腔28a在內(nèi)的上模夾緊面上吸附保持有剝離膜36。
下模30在下?；?0g上載置有下模模腔擋塊30b。在下模模腔擋塊30b中，利用螺旋彈簧38始終向浮動銷37自下模夾緊面突出的方向?qū)Ω愉N37施力。另外，下模夾緊件30c以包圍下模模腔擋塊30b的方式借助彈簧30d浮動支承于下?；?0g。供下模夾緊件30c滑動的下?；?0g與下模模腔擋塊30b之間的間隙由0型密封圈30e密封。 另外，在下模夾緊件30c中形成有與下模工件搭載部相連通的吸引孔30f。吸引孔30f與未圖示的真空吸引裝置相連接。
如圖16(A)所示，工件W在粘貼于輸送盤K的粘合片S上粘合有半導體芯片T，且在該半導體芯片τ的粘合面?zhèn)壤脴渲┙o部B供給有液態(tài)樹脂80，工件W載置在開模的下模30的下模夾緊面上。此時，在下模夾緊面上突出設有浮動銷37，因此以自被未圖示的加熱器加熱的下模夾緊面分開的狀態(tài)支承工件W。在包括上模模腔28a在內(nèi)的上模夾緊面上吸附保持有剝離膜36。
然后，如圖16(B)所示，在使下模30上升而將模制模具合模時，首先上模夾緊件 28d與下模夾緊件30c抵接而形成模具空間U,然后進一步使未圖示的真空吸引裝置工作而對模具空間U進行抽真空，形成減壓空間。
然后，如圖17(A)所示，在使下模30進一步向上移動時，上模夾緊件觀(1夾緊工件 w(粘合片S和輸送盤K)，在上模模腔28a中結(jié)束液態(tài)樹脂80的填充。此時，利用來自上模模腔擋塊^c的加熱而直接加熱液態(tài)樹脂80，使樹脂易于流動，能夠促進樹脂的填充，并且能夠抑制對粘合片S的直接加熱。
然后，如圖17(B)所示，利用未圖示的可動機構(gòu)使上模模腔擋塊28c沿箭頭方向稍微向下移動，最后施加樹脂壓力而進行擠壓成形。此時，通過亦自下模模腔擋塊30b進行加熱，從而粘合片S也被加熱，但由于樹脂不流動，因此芯片T不會與液態(tài)樹脂80的流動一起移動。另外，此時浮動銷37的頂端側(cè)后退到下模模腔擋塊30b，工件W被上模模腔擋塊28c和下模模腔擋塊30b夾緊。由此，能夠消除模制樹脂的未填充，且能將混入到樹脂中的空氣排出。
在擠壓成形結(jié)束時，停止真空吸引動作，下模30向下移動而使模制模具開模。如圖18所示，模制樹脂自剝離膜36分離，工件W由突出于下模夾緊面的浮動銷37支承。利用裝料器32將工件W自下模30取出到被設于輸送區(qū)11的工件載置部。然后，利用機器手 1吸附保持工件W而向工件檢查部輸送。這樣，通過以模具夾緊狀態(tài)形成減壓空間，能夠減少混入到在樹脂的流動面積較大的工件W上流動的模制樹脂中的空氣，提高成形品質(zhì)。
另外，也能夠以利用上模夾緊件28d和下模模腔擋塊30b夾緊輸送盤K、利用下模模腔擋塊30b加熱輸送盤K、并且合模、從而使上模模腔擋決28c相對下降的方式動作。在該種情況下，由于粘合片S并未直接配置在下模模腔擋塊30b上，因此也能抑制對粘合片S 的加熱。由此，當能夠在粘合片S的粘合力下降前使液態(tài)樹脂80結(jié)束流動，則能夠防止由液態(tài)樹脂80的流動引發(fā)的芯片的移動。
圖19表示輸送盤K的另一例。輸送盤K并不限定于圖10所示那樣的圓形，也可以用圖19中虛線所示的那樣的矩形(方形)的輸送盤K。
圖19是載置工件W和輸送盤K的下模30的俯視圖。形成下模模腔的下模模腔擋塊30b和配置在該下模模腔擋塊30b的周圍的下模夾緊件30c形成為矩形(方形)。在下模夾緊件30c的夾緊面上，在角部呈放射狀形成有通氣槽30i。另外，在下模模腔擋塊30b 的角部附近，浮動銷37被未圖示的螺旋彈簧施力而浮動支承于工件W的除了半導體芯片的基板安裝區(qū)V以外的位置。
液態(tài)樹脂80呈山形地涂敷在工件W的中央部，隨著模具的夾緊而沿擴徑方向攤開。為了減少液態(tài)樹脂80的流動量，也可以利用書寫式(，4 f 4 > V )分配的方式依照模腔形狀將液態(tài)樹脂80涂敷成矩形。另外，輸送盤K、下模模腔擋塊30b和配置在該下模模腔擋塊30b的周圍的下模夾緊件30c并不限定于矩形，也可以是除了四方形以外的多邊形、 除此以外的變形后的圓形等其他形狀。
另外，在像使用上述的具有角部分的輸送盤K的情況那樣需要設置通氣槽30i時， 為了防止在通氣槽30i處發(fā)生樹脂溢料，可以設置通氣口銷30h。例如在上模內(nèi)以相對于夾緊件可動的方式配置在螺旋彈簧的作用下自一端面?zhèn)燃訅毫说耐饪阡N30h。另外，也可以根據(jù)模具的開閉量，采用通氣口銷30h的另一端面自夾緊件的端面突出而堵住通氣槽30i 的那樣的結(jié)構(gòu)。在該情況下，為了防止發(fā)生未填充，優(yōu)選在通過合模而使液態(tài)樹脂80攤開， 流體頂端(flow front)達到至通氣槽30i的附近時，以通氣口銷30h堵住通氣槽30i的方式調(diào)整通氣口銷30h的頂端位置。
另外，通氣口銷30h可以根據(jù)模具的結(jié)構(gòu)而設在下模中，也可以設在上模和下模這兩個模具中。另外，也可以代替螺旋彈簧，而采用使用氣缸、伺服電動機等驅(qū)動機構(gòu)來調(diào)整開度的結(jié)構(gòu)。另外，也可以在結(jié)束由通氣口銷30h堵住通氣槽30i之后使浮動銷37后退到下模模腔擋塊內(nèi)的方式，調(diào)整各銷的動作。
采用上述的樹脂模制裝置，能夠推遲向輸入到模制模具內(nèi)的工件W的熱傳導，防止用于粘合半導體芯片T的粘合片S的粘合力的下降。另外，能夠抑制被供給到粘合面上的模制樹脂的粘度上升，確保樹脂的流動性，從而能夠提高成形品質(zhì)。
另外，說明了樹脂模制裝置在樹脂供給部B設有2個分配單元18，在加壓部C設有2個加壓裝置沈的例子，但可以進一步增加分配單元、加壓裝置沈的數(shù)量。另外，工件輸送機構(gòu)H所具有的多關節(jié)機器人也不限定于1個，也可以設置多個，使輸送區(qū)分擔地輸送工件W。
另外，加壓裝置沈并不限定于擠壓成形裝置，也可以是傳遞模制裝置。
另外，工件輸送機構(gòu)并不限定于使用多關節(jié)機器人，也可以是使用了通常的裝料器和卸料器的樹脂模制裝置。
圖20是另一例的樹脂模制裝置的俯視布局圖。本實施方式的樹脂模制裝置圍繞工件輸送機構(gòu)H所具有的多關節(jié)機器人的移動范圍地配置有工件供給部A、液態(tài)樹脂供給部Bl、顆粒狀樹脂供給部B2、工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3、加壓部C、工件檢查部D (冷卻部)、加熱硬化部E和工件收納部F那樣的進行各處理工序的處理部、和控制上述處理部的動作的控制部 G。對于與圖1相同的構(gòu)件，標注同一編號并沿用說明，以下以不同的結(jié)構(gòu)為中心進行說明。
在工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3中，在圖25所示的擋風框架71上設有碼信息讀取裝置16a和對準器16b。在自供給料倉9將工件W輸送到擋風框架71內(nèi)時，通過使對準器16b旋轉(zhuǎn)而使工件W的信息碼移動到碼信息讀取裝置16a的正下方。此時，工件W沿恒定的方向統(tǒng)一。 另外，碼信息讀取裝置16a將標注在工件W上的與制品相關的信息碼(QR碼和條形碼等) 讀取。與該信息碼相對應地在存儲部47中存儲有樹脂供給信息(樹脂類別、樹脂供給量和供給時間等)、模制條件(加壓編號、加壓溫度、加壓時間和成形厚度等)、硬化信息(硬化溫度、硬化時間等)、冷卻信息(冷卻時間)等成形條件。根據(jù)與碼信息讀取裝置16a讀取到的信息碼相對應的成形條件信息，對輸送的工件W進行后述的各工序的處理。多關節(jié)機器人2將完成了成形條件的讀取的工件W依次輸送到從樹脂供給部B1、B2到工件收納部F 的之后的各處理工序。
樹脂供給部B的結(jié)構(gòu)
在圖20中，與設于裝置的前側(cè)的工件供給部A相鄰地設有與圖6相同的液態(tài)樹脂供給部Bi，在工件輸送機構(gòu)H的移動范圍的里側(cè)分別設有顆粒樹脂供給部B2。另外，也可以省略設置液態(tài)樹脂供給部Bi。
接下來，參照圖21㈧和圖21⑶說明顆粒樹脂供給部B2的結(jié)構(gòu)。
顆粒樹脂供給部B2向工件W供給相當于1次的樹脂模制量的顆粒樹脂。另外，也可以代替顆粒樹脂地供給粉末樹脂。在圖21 (A)中，顆粒樹脂貯存在料斗51中。樹脂投放部52包括槽53，其接收自料斗51供給的顆粒樹脂；電磁振動供料器M，其使該槽53振動而向工件W送出顆粒樹脂。電磁振動供料器M使一對振動板沿規(guī)定方向振動而在槽53內(nèi)送出顆粒樹脂。
工件載置部55具有載置工件W而能夠測量自樹脂投放部52投放的顆粒樹脂的重量的電子天平56 (測量部)。在電子天平56上設有在相對的位置引導工件W的側(cè)面從而定位工件W的定位工具57。
如圖21 (B)所示，定位工具57在十字狀的支承臺57a的相對的位置上突出設有引導爪57b，利用相對的一對引導爪57b引導工件W的側(cè)面。由此，即使是圓形的工件W、矩形的工件W，也能在相對的位置引導該工件的側(cè)面，從而容易地找正工件中央部的位置。
另外，在工件載置部55的上方能升降地設有均勻機構(gòu)58。詳細而言，在防止飛散框59內(nèi)沿高度方向能旋轉(zhuǎn)地支承有規(guī)定寬度的均勻葉片60。均勻機構(gòu)58使防止飛散框59靠近被載置在定位工具57上的工件W的周緣部，防止投放的顆粒樹脂的飛散。另外，使均勻葉片60靠近呈山形投放在防止飛散框59內(nèi)的顆粒樹脂，并且使均勻葉片60旋轉(zhuǎn)而使投放的顆粒樹脂均勻布置。
均勻葉片60懸掛支承于葉片驅(qū)動電動機61的電動機軸61a。另外，葉片驅(qū)動電動機61 —體地支承于升降滑動件62。升降滑動件62與利用升降用電動機63旋轉(zhuǎn)驅(qū)動的滾珠絲杠64相連接，在沿規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)驅(qū)動升降用電動機63時，升降用滑動件62升降。升降用電動機63和升降用滑動件62 —體地支承于葉片支承臺65。
采用上述結(jié)構(gòu)，在載置在工件載置部55上的工件W上呈山形地投放而供給的顆粒樹脂，通過使均勻機構(gòu)58的均勻葉片60旋轉(zhuǎn)而使顆粒樹脂在工件W上呈正圓狀地無凹凸地均勻，從而能夠以規(guī)定高度供給顆粒樹脂。因此，能夠防止發(fā)生未填充等成形不良。
另外，在工件載置部55的附近，在防止飛散框59與工件W之間設有能進退的下落防止盤66。下落防止盤66用于在進行樹脂的供給動作之外的時刻防止自樹脂投放部52 (槽 53)下落的顆粒樹脂附著在工件W上。詳細而言，在盤驅(qū)動電動機67的電動機軸67a上一體地組裝有旋轉(zhuǎn)臂68。在該旋轉(zhuǎn)臂68的頂端一體地組裝有例如圓形的下落防止盤66。通過自圖21 (B)所示的后退位置起動盤驅(qū)動電動機67而使旋轉(zhuǎn)臂68旋轉(zhuǎn)，能夠使下落防止盤66進入到防止飛散框59與工件W之間。
由此，在除了進行樹脂的供給動作時以外，殘留在樹脂投放部52的顆粒樹脂不會下落到工件載置部陽，能夠利用下落防止盤66接住該顆粒樹脂而防止發(fā)生計量誤差。
如圖22所示，槽53形成有從長度方向一方側(cè)看去截面V字形的輸送方向槽部 53a。另外，在投放顆粒樹脂的下游端成形有俯視看呈V字形的切槽部53b。
由此，能夠?qū)Ⅱ?qū)動均勻葉片60旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動電動機61的電動機軸61a經(jīng)過形成在槽53的下游端的V字形的切槽部53b，在工件W上配置在中央部。另外，能夠?qū)㈩w粒樹脂集中在槽53的輸送方向槽部53a內(nèi)而向下游側(cè)送出，能夠?qū)㈩w粒樹脂不擴散地呈山形投放到工件中央部。
另外，均勻葉片60的截面形狀例如如圖23(A)所示，上端60a呈楔狀地較細地形成，下端60b形成為平坦的形狀。這是為了在自槽53投放顆粒樹脂時，上端60a不會使顆粒樹脂擱淺在均勻葉片60上部而能夠?qū)⑺械耐斗帕抗┙o到工件W上。另外是為了使下端60b不下壓顆粒樹脂而使顆粒樹脂平坦地均勻，從而不會對存在于顆粒樹脂內(nèi)的半導體芯片施加壓力地進行均勻。因此，也可以在例如隔著電動機軸61a在兩側(cè)，在下端60b側(cè)鉛垂地形成均勻葉片60的旋轉(zhuǎn)方向的面，并且使相反的面傾斜而使下端60b的頂端變薄，從而減小摩擦面。
另外，如圖23(B)所示，下端60b也可以形成為R面(曲面)狀。由此，能夠抑制均勻葉片60與顆粒樹脂的摩擦而防止靜電的發(fā)生。
或者，如圖23(C)所示，也可以使均勻葉片60的板厚更薄而像刀尖那樣尖銳地形成上端60a，從而能夠更加可靠地防止顆粒樹脂的擱淺。
另外，樹脂投放部52利用電磁振動供料器M使槽53沿規(guī)定方向振動而送出顆粒樹脂，在工件載置部55所具有的電子天平56測量比樹脂供給量少的規(guī)定重量時，停止電磁振動供料器M的驅(qū)動。另外，預測在電磁振動供料器M停止后自槽53下落到工件W上的樹脂量來設定規(guī)定重量。
由此，能夠在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)測量自樹脂投放部52供給到工件W上的顆粒樹脂的供給量，進行穩(wěn)定地供給。
另外，如圖21(A)所示，在工件載置部55的上方設有用于防止顆粒樹脂的向防止飛散框59和均勻葉片60上的靜電附著的電離器(靜電去除器)69。由此，能夠防止顆粒樹脂靜電吸附在防止飛散框59、均勻葉片60等上，防止顆粒樹脂的供給量的變動。
如圖對所示，均勻葉片60也可以使與電動機軸61a相連結(jié)的長度方向中央部60c 變高的方式形成為突起形狀。由此，呈山形地投放到工件W上的顆粒樹脂70在均勻后所成的形狀也被均勻為僅工件中央部呈山形地變高。由此，在利用加壓部C夾緊工件W時，能夠易于使混入到熔融樹脂中的氣泡經(jīng)過外周側(cè)的通氣口逸出。
工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3
接下來，參照圖20和圖25說明從顆粒樹脂供給部B2向加壓部C輸送工件的工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3的結(jié)構(gòu)。
如圖20所示，工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3 —同設在多關節(jié)機器人2的移動范圍與加壓部C 之間。將自顆粒樹脂供給部B2供給了顆粒樹脂70的工件W經(jīng)過設有擋風件的工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3轉(zhuǎn)移至加壓部C。
采用上述結(jié)構(gòu)，利用設有擋風件的工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3，將自顆粒樹脂供給部B2供給了顆粒樹脂70的工件W轉(zhuǎn)移至加壓部C。由此，樹脂粉末不會自工件W飛散，能夠提高處理性，減少維護。
在圖25中，工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)B3在隧道狀的擋風框架71內(nèi)設有保持工件W的載置狀態(tài)不變地移動的傳送裝置72。傳送裝置72在輥對上架設有環(huán)狀的傳送帶73。傳送帶73 具有兩條不會產(chǎn)生粉塵的鋼帶，兩條鋼帶分開能使后述的滑動件機構(gòu)75進入的規(guī)定間隔地設置。
由此，在將供給有顆粒樹脂的工件W載置在傳送帶73上后在擋風框架71內(nèi)轉(zhuǎn)移工件W，因此能夠抑制樹脂粉末的飛散，能夠保持清潔度的維持狀態(tài)不變地向加壓部C轉(zhuǎn)移工件W。另外，能夠同時實施使用了液態(tài)樹脂的成形和使用了顆粒樹脂的成形。
另外，擋風框架71在自機器手1交接工件W的交接位置P、和自擋風框架71向加壓部C交接工件W的交接位置Ql、Q2，設有能開閉的框架開閉器74a、74b、74c。詳細而言， 在交接位置P處，在擋風框架71的側(cè)面設有框架開閉器74a，在交接位置Q1、Q2處，在擋風框架71的頂部位置設有框架開閉器74b、74c。由此，能夠切斷擋風框架71內(nèi)外的空氣的流動，防止樹脂粉末自顆粒樹脂飛散。例如在樹脂模制裝置內(nèi)，由于輸送工件W的機器手1的動作、空氣向用于溫度調(diào)整的裝置上部的的吸入而導致起風。因此，例如粉末狀的微細的顆粒樹脂70有可能被吹飛。但是，能夠如上所述那樣利用擋風框架71保護顆粒樹脂70不被裝置內(nèi)的風吹動。
另外，在擋風框架71內(nèi)的交接位置P設有滑動件機構(gòu)75。該滑動件機構(gòu)75在自機器手1接收工件W時，向顆粒樹脂供給部B2轉(zhuǎn)移工件W，向工件載置部55的定位工具57 交接工件W，接收了供給有顆粒樹脂70的工件W而將工件W轉(zhuǎn)移到交接位置P。
另外，在交接位置Ql、Q2設有用于檢測工件W的通過與否的工件傳感器(未圖示)。另外，在該位置還設有使利用傳送帶73輸送來的工件W停止在規(guī)定位置上的止擋部 76a、76b。此外，在該位置還設有用于對將工件W轉(zhuǎn)移到交接位置Q1、Q2的情況進行檢測的位置檢測傳感器76c、76d。在利用工件傳感器檢測到工件W時，停止驅(qū)動傳送裝置72。
在交接位置Ql、Q2，在傳送帶73間設有能升降的工件載置部77a、77b。利用氣缸 78a、78b使工件載置部77a、77b自傳送帶73的下方上升，從而自傳送帶73接收工件W而使工件W上升。將設于擋風框架71的頂部位置的框架開閉器74b或框架開閉器7如打開，將工件W交給設于加壓部C的裝料器32的裝料器手32a。另外，各加壓部C與工件轉(zhuǎn)移機構(gòu) B3的交界部由加壓側(cè)開閉器25分隔開。利用裝料器32將交給裝料器手32a的工件W輸入到開模的加壓部中。
另外，在擋風框架71內(nèi)的交接位置P的上方(工件轉(zhuǎn)移方向上游側(cè))設有預熱部 79。預熱部79在交接位置P對在顆粒樹脂供給部B2供給了顆粒樹脂70的工件W進行預熱，從而加熱顆粒樹脂70。
由此，也能縮短在加壓部C中的熱熔時間。另外，也可以通過以高溫進行預熱，使顆粒樹脂70的表面熔化。在該情況下，樹脂粉末不易在轉(zhuǎn)移時飛散。另外，也可以不設置預熱部79。
接下來，參照圖沈(A) 圖沈(C)和圖27 (A) 圖27 (C)，說明向輸入到顆粒樹脂供給部B 2的工件W供給顆粒樹脂的動作的一例。
在圖^(A)中，使防止飛散框59靠近被工件載置部55的定位工具57定位了的工件W。
然后，如圖沈(B)所示，使電磁振動供料器M工作，將自料斗51供給到槽53中的顆粒樹脂70在該槽53內(nèi)的輸送方向槽部53a內(nèi)朝向下游端送出。由此，自作為下游端的切槽部53b向工件W依次投放顆粒樹脂70。此時，顆粒樹脂70在電動機軸61a的周圍下落，通過均勻葉片60的兩側(cè)而呈山形地投放到工件W的中央附近。顆粒樹脂70在下落到工件W上時，即使彈起，也能被防止飛散框59攔截，因此不會自工件W溢出。另外，電磁振動供料器M在電子天平56的測量值達到規(guī)定值時，停止投放顆粒樹脂70。
然后，如圖沈(C)所示，保持防止飛散框59的高度位置不變，起動升降用電動機63 而使升降用滑動件62下降，起動葉片驅(qū)動電動機61而使均勻葉片60旋轉(zhuǎn)，并且使均勻葉片60下降到防止飛散框59內(nèi)。由此，使呈山形地投放到工件W的中央部的顆粒樹脂70慢慢向周邊部均勻擴散。此時，堆積在均勻葉片60的旋轉(zhuǎn)方向前方的顆粒樹脂70在超過均勻葉片60的高度時，越過該均勻葉片60而向后方脫落。在該情況下，利用均勻葉片60反復進行均勻，因此最終使顆粒樹脂70平坦地均勻化。另外，均勻葉片60的上端形狀如上所述形成為凸狀，因此顆粒樹脂70不會擱淺在均勻葉片60上不動。另外，通過以在使顆粒樹脂70均勻時能使顆粒樹脂70越過的方式將均勻葉片60形成為規(guī)定寬度，能夠?qū)Χ逊e在均勻葉片60的前方的顆粒樹脂70的量進行適當?shù)目刂啤Ｒ虼?，也能減小通過用均勻葉片60 持續(xù)地推動所堆積的顆粒樹脂70而產(chǎn)生的向工件W側(cè)(下側(cè))的分力，使施加于半導體芯片的載荷極小。
圖27㈧表示自圖沈(0進行了顆粒樹脂70的均勻的狀態(tài)。接著，如圖27⑶所示，顆粒樹脂70擴展至防止飛散框59的附近，從而處于顆粒樹脂70的高度方向的厚度一致地均勻的狀態(tài)，均勻動作結(jié)束。另外，由于利用防止飛散框59在工件W上形成分隔，且在工件W上安裝有半導體芯片，形成凹凸面，因此顆粒樹脂70不會自工件W的外周緣溢出。
接著，如圖27 (C)所示，起動升降用電動機63而使升降用滑動件62上升，從而使防止飛散框59和均勻葉片60上升。然后，起動盤驅(qū)動電動機67而使旋轉(zhuǎn)臂68旋轉(zhuǎn)，使下落防止盤66進入到防止飛散框59與工件W之間的間隙中，從而防止顆粒樹脂70、樹脂粉末等下落到工件W上。
利用滑動件裝置75 (參照圖2 將工件W輸送到擋風框架71內(nèi)的交接位置P，交接到傳送帶73上。載置在傳送帶73上的工件W在根據(jù)需要被預熱部79預熱后，向加壓部 C轉(zhuǎn)移而交接到加壓側(cè)的裝料器32中。例如在因顆粒樹脂70、工件W的厚度而使在加壓部 C中的加熱時間過長的情況下，進行預熱特別有效。
另外，自液態(tài)樹脂供給部Bl供給到加壓部C中的工件W利用機器手1交接到打開擋風框架71的框架開閉器74b、7k并上升了的工件載置部77a、77b上。然后，工件W被交接到加壓部C側(cè)的裝料器32的裝料器手32a中。
采用上述樹脂模制裝置，能夠利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從工件W、樹脂的供給、經(jīng)過樹脂模制、檢查成形品、后硬化而直到收納的一系列的作業(yè)。另外，采用上述樹脂模制裝置，能夠提供一種可高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制的樹脂模制裝置。另外， 針對不同的制品，能夠分開地供給液態(tài)樹脂和顆粒樹脂來進行樹脂模制。另外，對于多個加壓部C，為了能夠連續(xù)地進行成形后的工件輸出動作和下一工件的輸入動作，控制由多關節(jié)機器人2進行的輸送動作，從而能夠在各加壓部C連續(xù)地進行樹脂模制。
另外，在上述的樹脂模制裝置中，可以根據(jù)需要延長直線式導軌4和傳送裝置72， 從而既保留了原有構(gòu)造，又能增加以加壓部C為首的裝置各部分的設置數(shù)量。在該情況下， 通過同時進行多關節(jié)機器人2在直線式導軌4上的移動和由多關節(jié)機器人2進行的機器手 1的驅(qū)動，能夠迅速地輸送工件W。因此，即使加壓部C等增加而使裝置的全長增加，也能夠幾乎不會使速度下降地進行樹脂模制。
另外，也可以代替使用了均勻葉片60的顆粒樹脂供給部B 2地，使用通過以點狀或線狀地描畫的方式投放顆粒樹脂而進行供給的書寫(”〒P夕‘)形式的顆粒樹脂供給部B 20。顆粒樹脂供給部B 20如圖28 (A) 圖觀(C)、圖四、圖30 (A)和圖30⑶所示， 能夠?qū)㈩w粒樹脂呈矩形地供給到正方形的工件W上。但由于是以書寫(，4〒4 > 7)形式進行的供給，因此即使是上述那樣的圓形工件W，也能通過反復進行例如以描畫直徑不同的同心圓的方式供給的動作，將顆粒樹脂呈圓形供給到期望的位置。
另外，即使是長方形(矩形)、三角形、六邊形等多邊形或組合多邊形等而成的異形形狀這樣的任意形狀的工件W，也能使投放位置移動成利用外部裝置設定的形狀地進行控制，從而進行供給。因此，不用進行裝置變更等就能夠簡易地應對多種工件W。另外，也可以每隔規(guī)定的角度地反復進行以與工件W的中心幾乎同心的放射線狀供給的動作，從而進行供給。另外，由于是以書寫(，4 f 4 > V)形式進行的供給，因此也能在任意的位置供給任意量的顆粒樹脂。例如，也可以與搭載有半導體芯片1 的位置的供給量相比，增加除該位置以外的位置(基板1 暴露的位置)的供給量，從而使所供給的顆粒樹脂的上表面的高度一致(減少凹凸)。由此，能夠減少模制時的樹脂的流動，防止線流量(wire flow) 0
另外，顆粒樹脂供給部B20包括臺131，其能夠保持工件W ;XYZ驅(qū)動機構(gòu)133，其使臺131能沿CTZ方向移動地支承該臺131 ；重差計(重量傳感器)157，其測量工件W的重量(包括被供給到工件W上的顆粒樹脂的重量)。臺131形成有貫穿除了保持工件W外周的部分以外的中央部分的通孔131a。臺131用外周部吸附保持工件W。另外，臺131也可以利用爪構(gòu)件保持工件W的外周。重量傳感器157以貫穿了臺131的通孔131a的狀態(tài)測量工件W的重量。
在XYZ驅(qū)動機構(gòu)133中，利用未圖示的驅(qū)動源使X軸滑動件135在X軸軌134上沿X方向滑動，使Y軸滑動件136在安裝有Y軸軌的X軸滑動件135上沿Y方向滑動。在該Y軸滑動件136上還設有Z軸軌155，Z軸滑動件156在Z軸軌155上沿Z方向滑動。
另外，顆粒樹脂供給部B20具有將顆粒樹脂自頂端投放到工件W上的樹脂投放部 132 (例如滑槽)。該顆粒樹脂供給部B20例如具有與上述的顆粒樹脂供給部B2中的顆粒樹脂投放用的結(jié)構(gòu)相同的顆粒樹脂投放用的結(jié)構(gòu)，自槽53投放顆粒樹脂，使顆粒樹脂經(jīng)由滑槽投放到工件W上。在該情況下，使用滑槽使樹脂投放部132的頂端小徑化，從而能夠向工件W的水平面內(nèi)以規(guī)定的供給量將顆粒樹脂更加準確地供給到規(guī)定的位置(書寫，^ 7 4 >7)。因此，能夠更加精密地調(diào)整供給位置。另外，由于使向下方延伸的滑槽靠近工件W地進行供給，因此不用上述防止飛散框59 (參照圖21 (A)和圖21 (B))，就能防止顆粒樹脂的飛散。另外，如圖^(A)中虛線所示，也可以在滑槽(樹脂投放部132)內(nèi)的下端部附近呈臺階狀縮徑，為了防止在顆粒樹脂的下落位置出現(xiàn)堆積而設置具有比顆粒樹脂的安息角大的傾斜的傾斜部。在該情況下，使自槽53下落的顆粒樹脂與該傾斜部碰撞而降低速度后投放到工件W上，從而能夠減小顆粒樹脂投放到工件W上時的動能。由此，即使是用微細的線對半導體芯片進行了線接合的工件W，也能使微細的線不受損地供給樹脂。
在以上述方式構(gòu)成的顆粒樹脂供給部B 20中，首先，用臺131接收工件W，如圖 28(A)所示使臺131下降，從而將工件載置在重差計(重量傳感器)157上，測量工件W的重量。然后，使滑動件156沿Z軸方向上升，將工件W自重差計157交接到臺131上。然后， 根據(jù)樹脂供給信息(樹脂供給量)向工件W上供給(投放)顆粒樹脂。在顆粒樹脂供給部 B20中，作為第1供給工序供給向工件W供給的顆粒樹脂的所有供給量中的大部分(例如 90%左右)。在該第1供給工序中，自樹脂投放部132的頂端向工件W投放顆粒樹脂而供給顆粒樹脂(參照圖觀(B)，并且使臺131在工件W的水平面內(nèi)沿XY方向呈曲折狀(剖面線狀)移動(參照圖四)，在工件W上形成基底樹脂部127a (參照圖觀(C))。
然后，在顆粒樹脂供給部B20中，作為第2供給工序，供給從向工件W供給的顆粒樹脂的所有供給量中減去第一次的樹脂投放量后得到的余量(例如10% )。在該第2供給工序中，如圖30(A)和圖30(B)所示，通過從樹脂投放部132的頂端向工件W的中央投放顆粒樹脂來供給顆粒樹脂，從而在基底樹脂部127a上形成中央高的樹脂部127b。
這樣，在將規(guī)定量的顆粒樹脂供給到工件W上后，使臺131移動到規(guī)定的位置，再次利用重差計157測量被供給了顆粒樹脂的狀態(tài)下的工件W的重量。將該測量值記錄為實際的顆粒樹脂的供給量。另外，也可以在以上述動作供給時，當重差計157上的第二次的測量結(jié)果稍微低于供給量時，進一步供給其余的供給量。另外，根據(jù)所要求的供給精度的不同，也可以在上述第1供給工序中供給全部的供給量。
另外，說明了在擋風框架71中轉(zhuǎn)移工件W的結(jié)構(gòu)，但本發(fā)明并不限定于此。例如， 如圖2(A)和圖2(B)中雙點劃線所示，也可以設置將機器手1的工件W的保持位置包圍起來的箱狀的擋風件，將供給有模制樹脂的工件W以被擋風件遮擋的狀態(tài)輸送至加壓部C。由此，能夠防止顆粒樹脂的飛散。另外，也可以用包括設有擋風件的機器手1、和未設有該擋風件的機器手1的多關節(jié)機器人，以僅在從顆粒樹脂供給部B2、B20向加壓部C輸送工件時使用設有擋風件的機器手1的方式分開使用上述機器手。
另外，在自加壓部C取出了工件W后，也可以在任意的時刻使工件W翻轉(zhuǎn)而使模制后的面朝向下方地輸送該工件W，在各部分進行處理而收納起來。在該情況下，能夠有效防止灰塵等附著在模制樹脂上。
另外，也可以通過使與均勻葉片60相同的均勻葉片直線移動而使樹脂均勻。例如也可以在呈山形地投放到工件中央部的顆粒樹脂70上，使均勻葉片沿XY平面上的厚度方向前后移動，從而將樹脂均勻。在該情況下，可以配置開設有比模腔尺寸小很多的孔的框， 在該框中以磨斷的方式擴展樹脂。另外，也可以在將顆粒樹脂70以線狀投放到工件W上后， 使均勻葉片沿投放的顆粒樹脂70的寬度方向移動，使該顆粒樹脂均勻布置。由此，能夠使呈矩形供給顆粒樹脂70的結(jié)構(gòu)和工序簡易化。
權(quán)利要求
1.一種樹脂模制裝置，其特征在于，該樹脂模制裝置包括工件輸送機構(gòu)，其具有用于將工件保持于機器手并在各工序間輸送工件的能夠旋轉(zhuǎn)及直線移動的機器人；工件供給部，其用于供給上述工件；樹脂供給部，其供給用于對自上述工件供給部取出的工件進行樹脂模制的樹脂；加壓部，其用于將上述工件和自上述樹脂供給部供給的樹脂輸入到模制模具中而進行樹脂模制；工件收納部，其用于收納利用上述加壓部樹脂模制了的工件；控制部，其用于控制裝置的各部分的動作，圍繞上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置上述工件供給部、上述樹脂供給部、上述加壓部和上述工件收納部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂模制裝置，其中，上述機器人采用同時進行由鉛垂連桿進行的上下方向的移動、和由水平連桿進行的水平方向的移動的多關節(jié)機器人。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂模制裝置，其中，圍繞上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置有用于檢查自上述加壓部取出的成形品的厚度和外觀來判斷是否合格的工件檢查部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，圍繞上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置有用于將樹脂模制后的工件收納在硬化爐中而使樹脂加熱硬化的加熱硬化部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，圍繞上述工件輸送機構(gòu)所具有的機器人的移動范圍地配置有用于對樹脂模制后的工件進行冷卻的冷卻部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述工件輸送機構(gòu)在將工件輸入到上述加壓部中之前利用信息讀取部讀取包括成形條件在內(nèi)的制品信息，然后將工件輸送到后續(xù)工序中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述控制部根據(jù)最耗費時間的處理工序的最小動作周期，控制由機器人進行的工件供給動作及工件取出動作的時機，且考慮優(yōu)先度高的工序順序來控制工件輸送動作。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述控制部使用具備激光位移計和攝像裝置的示教手來代替上述機器人的機器手而相對于各工序所具有的示教工具進行X-Y-Z方向的定位，根據(jù)該X-Y-Z方向的定位來控制上述機器人的動作。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任意一項所述的樹脂模制裝置，其特征在于，在上述樹脂供給部設有多個用于供給液態(tài)樹脂的分配單元，在各分配單元中分別計量被噴出到工件上的液態(tài)樹脂的噴出量而進行供給。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，在上述樹脂供給部設有分配單元，該分配單元通過將活塞壓入到注射器內(nèi)，自管式噴嘴供給液態(tài)樹脂，在該分配單元中，利用套筒節(jié)流閥關閉上述管式噴嘴，防止液體垂落。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，在上述模制模具中，以能在模具夾緊狀態(tài)下自模具夾緊面向模具內(nèi)后退的方式設有工件支承部，該工件支承部用于使在半導體芯片粘合面?zhèn)裙┙o有樹脂的輸送盤自模具夾緊面分開地支承該輸送盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 11中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述模制模具在夾緊工件前對將設于模腔的外周側(cè)的上模夾緊件和下模夾緊件夾緊而形成的模具空間進行抽真空而形成減壓空間，然后夾緊模具，進行擠壓成形。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 12中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，在上述模制模具中設有用于使在半導體芯片粘合面?zhèn)裙┙o有樹脂的輸送盤自模具夾緊面分開地支承該輸送盤的工件支承部，上述工件支承部具有多個利用彈性構(gòu)件浮動支承于下模模腔擋塊的浮動銷。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的樹脂模制裝置，其中，上述工件支承部配置在除了上述半導體芯片的基板安裝區(qū)域以外的位置。
15.根據(jù)權(quán)利要求1 14中任意一項所述的樹脂模制裝置，其特征在于，在上述樹脂供給部中向自上述工件供給部取出的工件供給模制樹脂，將供給有該模制樹脂的上述工件以被擋風件遮擋的狀態(tài)輸送至上述加壓部。
16.根據(jù)權(quán)利要求1 15中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述樹脂供給部具有向工件供給顆粒樹脂的顆粒樹脂供給部；在上述機器人的移動范圍與上述加壓部之間設有，用于將自上述顆粒樹脂供給部供給有顆粒樹脂的工件轉(zhuǎn)移至上述加壓部并設有擋風件的工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)，上述工件轉(zhuǎn)移機構(gòu)設有傳送裝置，該傳送裝置具有保持將工件載置在隧道狀的擋風框架內(nèi)的狀態(tài)不變地轉(zhuǎn)移工件的環(huán)狀的傳送帶。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的樹脂模制裝置，其中，在上述擋風框架內(nèi)的工件轉(zhuǎn)移方向上游側(cè)設有對供給到上述工件的顆粒樹脂進行預熱的預熱部。
18.根據(jù)權(quán)利要求1 17中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述樹脂供給部同時具有向工件供給顆粒樹脂的顆粒樹脂供給部、和向上述工件上供給液態(tài)樹脂的液態(tài)樹脂供給部。
19.根據(jù)權(quán)利要求1 18中任意一項所述的樹脂模制裝置，其中，上述樹脂供給部具有向工件上供給顆粒樹脂的顆粒樹脂供給部，上述顆粒樹脂供給部包括料斗，其用于貯存顆粒樹脂；樹脂投放部，其將自該料斗供給的顆粒樹脂投放在工件上；工件載置部，其具有載置上述工件并能夠?qū)ψ陨鲜鰳渲斗挪客斗诺念w粒樹脂的重量進行測量的測量部；均勻機構(gòu)，其一邊使均勻葉片靠近被投放在上述工件上的顆粒樹脂一邊使均勻葉片旋轉(zhuǎn)而使投放的顆粒樹脂均勻布置。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的樹脂模制裝置，其中，該樹脂模制裝置具有防止飛散框，該防止飛散框靠近被載置于上述工件載置部的工件的周緣部地配置，用于防止投放的顆粒樹脂的飛散。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的樹脂模制裝置，其中，該樹脂模制裝置設有能進退的下落防止盤，該下落防止盤在除了進行樹脂的供給動作時以外的時間均進入到上述樹脂投放部與工件之間，阻擋自上述樹脂投放部下落的顆粒樹脂附著于工件。
全文摘要
一種樹脂模制裝置。本發(fā)明提供一種能夠利用緊湊的裝置結(jié)構(gòu)實現(xiàn)從工件、樹脂材料的供給、經(jīng)過樹脂模制而直到收納成形品的一系列的作業(yè)，而且能夠高效地且以與制品相對應的規(guī)格進行樹脂模制的樹脂模制裝置。圍繞工件輸送機構(gòu)(H)所具有的多關節(jié)機器人(2)的移動范圍來配置工件供給部(A)、樹脂供給部(B)、加壓部(C)和工件收納部(F)。
文檔編號H01L21/56GK102543773SQ20111037663
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者中澤英明, 前山哲也, 原山廣志, 大屋秀俊, 小山敬二, 小林秀通, 山崎隆幸, 川口誠, 村松吉和, 田上秀作, 藤澤雅彥, 西澤賢司 申請人:山田尖端科技株式會社