專利名稱：用于將尺寸不同的晶圓居中的可重構(gòu)導(dǎo)銷設(shè)計(jì)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及ー種可重構(gòu)導(dǎo)銷裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體制造エ藝中，通常需要將半導(dǎo)體晶圓在旋轉(zhuǎn)模塊上加工，例如，在將光刻膠涂覆到半導(dǎo)體晶圓上以及將光刻膠顯影吋。在上述エ藝步驟期間，需要在用于支撐和固定半導(dǎo)體晶圓的卡盤(pán)上將半導(dǎo)體晶圓準(zhǔn)確地居中。首先可以將半導(dǎo)體晶圓置于卡盤(pán)上，然后再進(jìn)行居中?？蛇x地，通過(guò)將晶圓置于可 移動(dòng)臂上，可以同時(shí)進(jìn)行放置和居中，該可移動(dòng)臂具有導(dǎo)銷組，用于限定半導(dǎo)體晶圓的準(zhǔn)確位置。對(duì)導(dǎo)銷組的位置進(jìn)行準(zhǔn)確設(shè)置使得半導(dǎo)體晶圓能夠位于其上并具有很小的公差，進(jìn)而使得當(dāng)被導(dǎo)銷組限制吋，晶圓不會(huì)移動(dòng)。然而，導(dǎo)銷組的位置所需要的準(zhǔn)確度使得當(dāng)尺寸不同的晶圓在同一旋轉(zhuǎn)模塊上加エ時(shí)，制造エ藝的產(chǎn)量降低。例如，半導(dǎo)體晶圓和對(duì)應(yīng)的載體晶圓的尺寸不同，而可能需要通過(guò)同一旋轉(zhuǎn)模塊加工。為了用同一旋轉(zhuǎn)模塊處理尺寸不同的晶圓，需要將導(dǎo)銷的位置進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，從而適應(yīng)于不同尺寸。這樣，對(duì)于產(chǎn)量就產(chǎn)生了負(fù)面影響。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的ー個(gè)方面，提供了ー種裝置，包括機(jī)械臂；以及多個(gè)導(dǎo)銷，安裝在所述機(jī)械臂上，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括位于不同層上的多個(gè)晶圓支撐件，所述多個(gè)晶圓支撐件中的每個(gè)都配置為支撐和居中晶圓，剩下的所述多個(gè)晶圓支撐件配置為支撐和居中與所述晶圓尺寸不同的晶圓。在該裝置中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括傾斜部分和平行部分，所述平行部分不與所述傾斜部分垂直，所述水平部分附接至所述傾斜部分；或者所述多個(gè)晶圓支撐件中上部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑比所述多個(gè)晶圓支撐件中下部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑大。在該裝置中，所述機(jī)械臂是エ藝機(jī)械臂(PRA)模塊的一部分；或者所述機(jī)械臂包括弧形臂，并且，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的兩個(gè)固定在所述機(jī)械臂的所述弧形臂上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了ー種裝置，包括機(jī)械臂；微型臺(tái)，包括固定部分和可移動(dòng)部分，其中，所述固定部分固定在所述機(jī)械臂上；以及多個(gè)導(dǎo)銷，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的一個(gè)安裝在所述微型臺(tái)的所述可移動(dòng)部分上，并且，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。在該裝置中，所述機(jī)械臂包括底座和兩個(gè)弧形臂，所述兩個(gè)弧形臂附接至所述底座，其中，所述裝置包括兩個(gè)微型臺(tái)，所述微型臺(tái)是兩個(gè)微型臺(tái)中的ー個(gè)，其中，所述兩個(gè)微型臺(tái)中的每個(gè)都安裝在所述兩個(gè)弧形臂中的ー個(gè)上，并且，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的兩個(gè)都安裝在所述兩個(gè)微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上。該裝置進(jìn)ー步包括附加微型臺(tái)，所述附加微型臺(tái)包括固定部分，所述固定部分安裝在所述機(jī)械臂的所述底座上，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的一個(gè)安裝在所述附加微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上。
在該裝置中，所述微型臺(tái)是可電驅(qū)動(dòng)的；或者所述微型臺(tái)的所述可移動(dòng)部分配置為朝著以及遠(yuǎn)離環(huán)的中心移動(dòng)，所述環(huán)由所述多個(gè)導(dǎo)銷限定出。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了ー種裝置，包括臂控機(jī)械臂，包括底座；以及第一可移動(dòng)部分和第二可移動(dòng)部分，附接至所述底座，其中，所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分配置為相對(duì)于所述底座滑動(dòng)；第一導(dǎo)銷，安裝在所述底座；以及第二導(dǎo)銷和第三導(dǎo)銷，分別安裝在所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分上，其中，所述第一導(dǎo)銷、所述第二導(dǎo)銷、和所述第三導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。在該裝置中，所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分配置為在相互平行的方向上移動(dòng)；或者所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分中的每個(gè)都包括弧形臂。在該裝置中，所述第一導(dǎo)銷、所述第二導(dǎo)銷、和所述第三導(dǎo)銷限定出環(huán)，所述環(huán)的尺寸與所述晶圓的尺寸基本相同。


為了全面理解本實(shí)施例及其優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)在將結(jié)合附圖所進(jìn)行的以下描述作為參考，其中圖IA示出了在其上安裝有導(dǎo)銷的機(jī)械臂的立體圖；圖IB示出了示例性導(dǎo)銷的放大立體圖；圖2示出了通過(guò)導(dǎo)銷而居中的晶圓的俯視圖；圖3A和圖3B示出了導(dǎo)銷、以及置于導(dǎo)銷的不同晶圓支撐件上的晶圓的橫截面圖；圖4示出了通過(guò)導(dǎo)銷控制的微型臺(tái)的橫截面圖，該導(dǎo)銷安裝在微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上；圖5A和圖5B是安裝在機(jī)械臂上的臂控(arm controlled)導(dǎo)銷的立體圖,其中一些導(dǎo)銷的位置可以改變；圖6示出了用于驅(qū)動(dòng)臂控導(dǎo)銷的齒輪；以及圖7示出了機(jī)械臂中的定位件(guide)，其中，該定位件使得機(jī)械臂的可移動(dòng)臂能夠移動(dòng)。
具體實(shí)施例方式下面，詳細(xì)討論本發(fā)明各實(shí)施例的制造和使用。然而，應(yīng)該理解，本實(shí)施例提供了許多可以在各種具體環(huán)境中實(shí)現(xiàn)的可應(yīng)用的概念。所討論的具體實(shí)施例僅僅說(shuō)明性的，而不用于限制本公開(kāi)的范圍。根據(jù)實(shí)施例，提供了一種在其上安裝有導(dǎo)銷的新式機(jī)械臂，用于將晶圓定位和居中。論述了實(shí)施例的變化和操作。在各個(gè)附圖和所示出的實(shí)施例中，相似的參考標(biāo)號(hào)用于表示相似的部件。圖IA示出了機(jī)械臂20的立體圖，該機(jī)械臂20可以是用于支撐、定位、居中、以及運(yùn)送半導(dǎo)體晶圓的自動(dòng)控制裝置(未示出)的一部分。機(jī)械臂20可以是エ藝機(jī)械臂(PRA)的一部分，該エ藝機(jī)械臂可以配置成為了運(yùn)送半導(dǎo)體晶圓而進(jìn)行三維運(yùn)動(dòng)。一組導(dǎo)銷22(例如，包括導(dǎo)銷22ム、228、和220安裝在機(jī)械臂20上。導(dǎo)銷22可以包括三個(gè)或者更多導(dǎo)銷，這些導(dǎo)銷可以布置成環(huán)狀(指的是圖2中的環(huán)23)。在圖IA所示的實(shí)施例中，導(dǎo)銷22B和導(dǎo)銷22C可以安裝在機(jī)械臂20的弧形臂20B和弧形臂20C上，導(dǎo)銷22A安裝在機(jī)械臂20的底座20A。圖IB示出了導(dǎo)銷22之一的示例性放大圖。圖2示出了導(dǎo)銷22、以及通過(guò)導(dǎo)銷22支撐和居中的晶圓24的俯視圖 。在所示實(shí)施例中，三個(gè)導(dǎo)銷22形成環(huán)23，并且相互之間的距離基本相同，然而，這些導(dǎo)銷還可以排列在環(huán)23的不同位置上。圖3A示出了通過(guò)圖IA中的平面剖切線A-A’獲得的橫截面圖，其中，示出了機(jī)械臂20和導(dǎo)銷22。還示出了通過(guò)導(dǎo)銷22支撐和居中的晶圓24A。導(dǎo)銷22具有多層晶圓支撐件26 (標(biāo)記為26A和26B)，每層晶圓支撐件所在的層各不相同。每層晶圓支撐件26A和26B都配置為在其上分配有一個(gè)晶圓(比如圖3A中的24A和圖3B中的24B)。而且，每層晶圓支撐件26A和26B都包括底部水平部分26’和側(cè)邊部分26”，該底部水平部分26’用來(lái)支撐晶圓24A，該側(cè)邊部分26”用來(lái)限制晶圓24A在垂直于晶圓24A的主表面的方向(實(shí)例中所示的水平方向)上移動(dòng)。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，當(dāng)導(dǎo)銷(和晶圓支撐件層)配置為支撐和居中晶圓時(shí)，說(shuō)明晶圓可以置于導(dǎo)銷(和晶圓支撐件層)上，在晶圓的側(cè)邊上留有最小公差SI (圖2)，使得晶圓可以置于相應(yīng)晶圓支撐件上，并且將不會(huì)在垂直于相應(yīng)晶圓的主表面的方向上移動(dòng)。參考圖2，在示例性實(shí)施例中，例如，晶圓24A的直徑D2為大約300mm，導(dǎo)銷支撐件26A所形成的環(huán)23的直徑為大約300. 3mm,公差SI為大約0. 3nm。再次參考圖3A，在示例性實(shí)施例中，相鄰水平部分26’之間的高度差A(yù) H為大約IOnm,然而,也可以使用不同的高度差。晶圓支撐件26’的厚度可以處于Imm和大約2mm之間，并且在一個(gè)實(shí)例中可以是1mm。導(dǎo)銷22可以通過(guò)螺釘25固定在機(jī)械臂20上。導(dǎo)銷22的頂部可以是部分22’，該部分22’被螺釘25穿透，該部分22’的厚度可以在大約1_和大約2mm之間。在可選實(shí)施例中，可以形成多于兩個(gè)，比如三個(gè)、四個(gè)，甚至更多層的晶圓支撐件26。晶圓支撐件26的不同層可以附接到傾斜部分22”上，該傾斜部分22”不垂直于晶圓支撐件26的部分26’。因此，從每個(gè)導(dǎo)銷22的底部到頂部，配制不同的晶圓支撐件26來(lái)支撐和居中直徑越來(lái)越大的晶圓。再次參考圖3A，晶圓24A通過(guò)機(jī)械臂20運(yùn)送，并且置于真空卡盤(pán)30上，該真空卡盤(pán)30支撐并且固定了晶圓24A。在運(yùn)送晶圓24A之后，晶圓24置于導(dǎo)銷22的晶圓支撐件26A(較低層)上。參考圖2，由于通過(guò)晶圓支撐件26A形成的環(huán)23的直徑Dl等于晶圓24A的直徑加上最小公差SI，因此，晶圓24A還被居中，并且無(wú)法移動(dòng)。從而，當(dāng)晶圓24A置于真空卡盤(pán)30上時(shí)，晶圓24A在真空卡盤(pán)30上還完成了居中。真空卡盤(pán)30可以是涂覆劑(coater)32的一部分(為了涂覆光刻膠)、顯影劑(為了將光刻膠顯影，同樣示為32)等等。為了使真空卡盤(pán)30能夠接收到晶圓24A，真空卡盤(pán)30可以從其初始位置(如實(shí)線所示)上升到位于晶圓24A正下方并且接觸晶圓24A的位置(如虛線所示)，上升高度示為高度Hl。然后，在接收到晶圓24A之后，真空卡盤(pán)30回到其初始位置。圖3B示出了通過(guò)機(jī)械臂20運(yùn)送晶圓24B，并將該晶圓24B置于真空卡盤(pán)30上，該晶圓24B的直徑與晶圓24A的直徑不同。在示例性實(shí)施例中，晶圓24A是半導(dǎo)體晶圓，晶圓24B是為了附接到相應(yīng)半導(dǎo)體晶圓并且支撐該半導(dǎo)體晶圓的載體晶圓(比如玻璃晶圓)。晶圓24B的直徑大于晶圓24A的直徑。因此，晶圓24B由導(dǎo)銷22的晶圓支撐件26B接收并且支撐，該晶圓支撐件26B所在的層高于晶圓支撐件26A所在的層。而且，通過(guò)晶圓支撐件26B限定的環(huán)23(圖2)大于通過(guò)晶圓支撐件26A限定的環(huán)。晶圓24B由晶圓支撐件26B的水平部分26’支撐。由于通過(guò)晶圓支撐件26B形成的環(huán)的直徑等于晶圓24B的直徑加上最小公差，因此，當(dāng)晶圓24B置于真空卡盤(pán)30上時(shí)，晶圓24B在真空卡盤(pán)上還完成了居中。在實(shí)施例中，例如，晶圓24B的直徑為大約301mm，晶圓26B所形成的環(huán)的直徑為大約301. 3mm,最小公差為大約0. 3mm。為了使真空卡盤(pán)30能夠接收到晶圓24B,真空卡盤(pán)30可以從其初始位置(如實(shí)線所示)上升到位于晶圓24B正下方并且接觸晶圓24B的位置(如虛線所示)，上升高度示為高度H2。然后，在接收到晶圓24B之后，真空卡盤(pán)30回到其初始位置。圖4示出了可選實(shí)施例，其中，機(jī)械臂20包括導(dǎo)銷22控制的微型臺(tái)。每個(gè)導(dǎo)銷22都包括晶圓支撐件26和微型臺(tái)36，其中，晶圓支撐件26固定在微型臺(tái)36的可移動(dòng)部分36A上。微型臺(tái)36A進(jìn)ー步包括固定在機(jī)械臂20上的固定部分。因此，當(dāng)控制可移動(dòng)部分36A相對(duì)于固定部分移動(dòng)時(shí)，相應(yīng)的晶圓支撐件26也沿著可移動(dòng)部分36A移動(dòng)。微型臺(tái)36可以包括閉環(huán)線性電動(dòng)機(jī)和碼盤(pán)(未示出)，從而可以控制上部36A準(zhǔn)確地經(jīng)過(guò)預(yù)定距離。在實(shí)施例中，所有導(dǎo)銷22(參考圖1A)都包括微型臺(tái)36。在可選實(shí)施例中，導(dǎo)銷22B和導(dǎo)銷22C分別位于弧形臂20B和弧形臂20C上，該導(dǎo)銷22B和導(dǎo)銷22C包括微型臺(tái)36，導(dǎo)銷22A直接安裝在機(jī)械臂20的底座20A上，在該導(dǎo)銷22A和該底座20A之間沒(méi)有微型臺(tái)。每個(gè)微型臺(tái)36都包括能夠通過(guò)電信號(hào)驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)(未示出)，該電動(dòng)機(jī)使得可移動(dòng)部分36A移動(dòng)。如圖2和圖4中的箭頭37所示，當(dāng)微型臺(tái)36的可移動(dòng)部分36A向外移動(dòng)時(shí)，通過(guò)導(dǎo)銷22限定的環(huán)的直徑増大。相反，當(dāng)微型臺(tái)36的可移動(dòng)部分36A向內(nèi)移動(dòng)時(shí)，通過(guò)導(dǎo)銷22限定的環(huán)的直徑減小。因此，微型臺(tái)控制的導(dǎo)銷22配制為支撐并且居中具有不同直徑的晶圓，而不需要通過(guò)手動(dòng)來(lái)調(diào)整導(dǎo)銷22的位置。圖5A和圖5B示出了根據(jù)可選實(shí)施例的臂控導(dǎo)銷。參考圖5A，機(jī)械臂20包括底座20A和可移動(dòng)部分20B和20C，該可移動(dòng)部分20B和20C配置為相對(duì)于該底座20A移動(dòng)/滑動(dòng)。在實(shí)施例中，底座20A包括每個(gè)可移動(dòng)部分20B和20C的移動(dòng)定位件(未在圖5中示出，請(qǐng)參考圖7中的定位件40)，使得可移動(dòng)部分20B和20C可以滑動(dòng)到對(duì)應(yīng)的移動(dòng)定位件40中。圖5B的附圖與圖5A的附圖相似，除了圖5B中的可移動(dòng)部分20B和20C相比于圖5A中所示的可移動(dòng)部分20B和20C相互靠近。圖6示出了機(jī)械臂20的一部分的放大圖。在示例性實(shí)施例中，為了移動(dòng)可移動(dòng)部分20B和20C，將固定在底座20A (未在圖6中示出，請(qǐng)參考圖5A和圖5B)的電動(dòng)機(jī)42配置為使齒輪43旋轉(zhuǎn),該齒輪43包括齒,這些齒用來(lái)驅(qū)動(dòng)可移動(dòng)部分20B或者20C滑動(dòng)到相應(yīng)的移動(dòng)定位件40中。還可以使用其他機(jī)械機(jī)構(gòu)來(lái)驅(qū)動(dòng)可移動(dòng)部分20B和20C。圖7示出了機(jī)械臂20的底座20A的橫截面圖，其中，圖7中所示的橫截面圖可以通過(guò)圖5A和圖5B中的平面剖切線B-B’獲得。因此，再次參考圖5A和圖5B，很明顯，可移動(dòng)部分20B和20C可以在相互平行地移動(dòng)。當(dāng)可移動(dòng)部分20B和20C相互靠近時(shí)，通過(guò)導(dǎo)銷22限定的環(huán)23的直徑Dl (參考圖2)減小。相反，當(dāng)可移動(dòng)部件20B和20C相互遠(yuǎn)離吋，環(huán)23的直徑Dl(參考圖2)増大。因此，通過(guò)將導(dǎo)銷22B和22C的位置調(diào)整到適當(dāng)位置，環(huán)、23的直徑Dl可以調(diào)整到等于將要通過(guò)機(jī)械臂20運(yùn)送的晶圓的直徑(可能帶有最小公差SI)的值。因此，通過(guò)利用臂控導(dǎo)銷22，機(jī)械臂20可以迅速得到調(diào)整，從而支撐和居中具有不同尺寸的晶圓。根據(jù)實(shí)施例，ー種裝置，包括機(jī)械臂；以及多個(gè)導(dǎo)銷，安裝在機(jī)械臂上。多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括位于不同層上的多個(gè)晶圓支撐件，多個(gè)晶圓支撐件中的每個(gè)都配置為支撐和居中晶圓，剩下的多個(gè)晶圓支撐件配置為支撐和居中與上述晶圓尺寸不同的晶圓。根據(jù)其他實(shí)施例，ー種裝置，包括機(jī)械臂；微型臺(tái)，該微型臺(tái)包括固定部分和可移動(dòng)部分，其中，固定部分固定在機(jī)械臂上；以及多個(gè)導(dǎo)銷。多個(gè)導(dǎo)銷中的一個(gè)安裝在微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上。多個(gè)導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。根據(jù)其他實(shí)施例，ー種裝置，包括臂控機(jī)械臂，該臂控機(jī)械臂包括底座；以及第一可移動(dòng)部分和第二可移動(dòng)部分，附接至底座，其中，第一可移動(dòng)部分和第二可移動(dòng)部分配置為相對(duì)于底座滑動(dòng)。該裝置進(jìn)ー步包括第一導(dǎo)銷，安裝在底座；以及第二導(dǎo)銷和第三導(dǎo) 銷，分別安裝在第一可移動(dòng)部分和第二可移動(dòng)部分，其中，第一導(dǎo)銷、第二導(dǎo)銷、和第三導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。盡管已經(jīng)詳細(xì)地描述了本發(fā)明及其優(yōu)勢(shì)，但應(yīng)該理解，可以在不背離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明主g和范圍的情況下，做各種不同的改變，替換和更改。而且，本申請(qǐng)的范圍并不僅限于本說(shuō)明書(shū)中描述的エ藝、機(jī)器、制造、材料組分、裝置、方法和步驟的特定實(shí)施例。作為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解，通過(guò)本發(fā)明，現(xiàn)有的或今后開(kāi)發(fā)的用于執(zhí)行與根據(jù)本發(fā)明所采用的所述相應(yīng)實(shí)施例基本相同的功能或獲得基本相同結(jié)果的エ藝、機(jī)器、制造，材料組分、裝置、方法或步驟根據(jù)本發(fā)明可以被使用。因此，所附權(quán)利要求應(yīng)該包括在這樣的エ藝、機(jī)器、制造、材料組分、裝置、方法或步驟的范圍內(nèi)。此外，每條權(quán)利要求構(gòu)成單獨(dú)的實(shí)施例，并且多個(gè)權(quán)利要求和實(shí)施例的組合在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種裝置，包括 機(jī)械臂；以及 多個(gè)導(dǎo)銷，安裝在所述機(jī)械臂上，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括位于不同層上的多個(gè)晶圓支撐件，所述多個(gè)晶圓支撐件中的每個(gè)都配置為支撐和居中晶圓，剩下的所述多個(gè)晶圓支撐件配置為支撐和居中與所述晶圓尺寸不同的晶圓。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括傾斜部分和平行部分，所述平行部分不與所述傾斜部分垂直，所述水平部分附接至所述傾斜部分；或者 所述多個(gè)晶圓支撐件中上部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑比所述多個(gè)晶圓支撐件中下部晶圓支撐件所支撐和居中的晶圓的直徑大。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的裝置，其中，所述機(jī)械臂是エ藝機(jī)械臂(PRA)模塊的一部分；或者 所述機(jī)械臂包括弧形臂，并且，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的兩個(gè)固定在所述機(jī)械臂的所述弧形臂上。
4.ー種裝置，包括 機(jī)械臂； 微型臺(tái)，包括固定部分和可移動(dòng)部分，其中，所述固定部分固定在所述機(jī)械臂上；以及 多個(gè)導(dǎo)銷，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的一個(gè)安裝在所述微型臺(tái)的所述可移動(dòng)部分上，并且，其中，所述多個(gè)導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述機(jī)械臂包括底座和兩個(gè)弧形臂，所述兩個(gè)弧形臂附接至所述底座，其中，所述裝置包括兩個(gè)微型臺(tái)，所述微型臺(tái)是兩個(gè)微型臺(tái)中的一個(gè)，其中，所述兩個(gè)微型臺(tái)中的每個(gè)都安裝在所述兩個(gè)弧形臂中的ー個(gè)上，并且，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的兩個(gè)都安裝在所述兩個(gè)微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，進(jìn)ー步包括附加微型臺(tái)，所述附加微型臺(tái)包括固定部分，所述固定部分安裝在所述機(jī)械臂的所述底座上，所述多個(gè)導(dǎo)銷中的一個(gè)安裝在所述附加微型臺(tái)的可移動(dòng)部分上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，所述微型臺(tái)是可電驅(qū)動(dòng)的；或者 所述微型臺(tái)的所述可移動(dòng)部分配置為朝著以及遠(yuǎn)離環(huán)的中心移動(dòng)，所述環(huán)由所述多個(gè)導(dǎo)銷限定出。
8.ー種裝置，包括 臂控機(jī)械臂，包括 底座；以及 第一可移動(dòng)部分和第二可移動(dòng)部分，附接至所述底座，其中，所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分配置為相對(duì)于所述底座滑動(dòng)； 第一導(dǎo)銷，安裝在所述底座；以及 第二導(dǎo)銷和第三導(dǎo)銷，分別安裝在所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分上，其中，所述第一導(dǎo)銷、所述第二導(dǎo)銷、和所述第三導(dǎo)銷配置為支撐晶圓。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分配置為在相互平行的方向上移動(dòng)；或者 所述第一可移動(dòng)部分和所述第二可移動(dòng)部分中的每個(gè)都包括弧形臂。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其中，所述第一導(dǎo)銷、所述第二導(dǎo)銷、和所述第三導(dǎo)銷限定出環(huán)，所述環(huán)的尺寸與所述晶圓的尺寸基本相同。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種裝置，包括機(jī)械臂、以及多個(gè)導(dǎo)銷，該多個(gè)導(dǎo)銷安裝在機(jī)械臂上。多個(gè)導(dǎo)銷中的每個(gè)都包括位于不同層上的多個(gè)晶圓支撐件，多個(gè)晶圓支撐件中的每個(gè)都配置為支撐和居中晶圓，剩下的多個(gè)晶圓支撐件配置為支撐和居中與上述晶圓尺寸不同的晶圓。本發(fā)明還公開(kāi)了一種用于將尺寸不同的晶圓居中的可重構(gòu)導(dǎo)銷設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01L21/67GK102646612SQ20111038169
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月24日
發(fā)明者余振華, 林俊成, 章鑫, 蔡方文, 邱文智, 鄭心圃, 陳新瑜 申請(qǐng)人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司