專利名稱：印刷電路板組裝物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于電子組裝物(electronic assembly)，且特別地關(guān)于一種印刷電路板組裝物(printed circuit board assemblies，PCBAs)，其包括安裝于一印刷電路板上之一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物(advanced quad flat no-lead package, a-QFN package)。
背景技術(shù)：
在印刷電路板上安裝元件可制造出印刷電路板封裝物，其可應(yīng)用于如伺服器之電腦內(nèi)的主機(jī)板、如繪圖卡之電路卡及其他適當(dāng)用途中。印刷電路板為如塑膠物之絕緣材料所形成之疊板，其包括了為絕緣材料所分隔之如銅之金屬材質(zhì)的數(shù)個(gè)膜層。上述金屬具有形成安裝于電路板上之元件間的電性連接、導(dǎo)熱或提供接地等功能。最近印刷電路板組裝物(PCBAs)中逐漸受到歡迎之一電子元件為一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物(advanced quad flat no-lead package, a-QFN package)。先進(jìn)四方扁平無接封裝物為包覆于塑膠或其他絕緣材料內(nèi)之一電子元件。此先進(jìn)四方扁平無腳封裝物包括位于其四側(cè)(因此稱為四方)之用于與印刷電路板之間形成電性連接關(guān)系之多列輸出輸入墊(10 pads)，而這些輸出輸入墊為金屬之露出部份。先進(jìn)四方扁平無腳封裝物通常亦包括位于下方之一散熱墊(thermal pad)，其為金屬之一露出區(qū)域，藉以將熱能傳導(dǎo)出封裝物。先進(jìn)四方扁平無腳封裝物可具有極輕、小封裝尺寸、及具有良好的導(dǎo)熱與導(dǎo)電特性。小封裝尺寸可節(jié)省印刷電路板的空間，因此為極為珍貴的。值得注意的是，由于先進(jìn)四方扁平無腳封裝物內(nèi)之多列輸出輸入墊的設(shè)置，于這些輸出輸入墊之端點(diǎn)與印刷電路板上焊墊之間的電性連接關(guān)系對(duì)于后續(xù)所形成之印刷電路板組裝物之功能極為重要。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述安裝不良的問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板組裝物，其內(nèi)所包括之印刷電路板與先進(jìn)四方扁平無腳封裝物之間具有較佳之安裝情形。本發(fā)明之一種印刷電路板組裝物，包括—印刷電路板，包括多個(gè)導(dǎo)電墊，其中該些導(dǎo)電墊具有一第一表面積；以及一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物，焊接于該印刷電路板之上，其中該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物包括面向該些導(dǎo)電墊之多個(gè)引腳，且該些引腳具有一第二表面積，其中該第二表面積與該第一表面積之間具有介于20-85%之一比值，該多個(gè)引腳與該多個(gè)導(dǎo)電墊實(shí)體連接。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的印刷電路板組裝物通過上述方案可以實(shí)現(xiàn)較好的安裝。


圖1-圖2為一系列剖面圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例之包括安裝于一印刷電路板上之一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物之一種印刷電路板組裝物之制造方法；
圖3為一示意圖，顯示了圖2內(nèi)之一區(qū)域250 ；圖4-圖5為一系列剖面圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明之另一實(shí)施例之包括安裝于一印刷電路板上之一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物之一種印刷電路板組裝物之制造方法；以及圖6為一示意圖，顯示了圖5內(nèi)之一區(qū)域250’。
具體實(shí)施例方式圖1-圖2為一系列剖面圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例之包括安裝于一印刷電路板(printed circuit board, PCB)上之一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物(advanced quad flat no-lead pacakge, a-QFN package)之一種印刷電路板組裝物之制造方法。請(qǐng)參照?qǐng)D1，首先提供一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100及一印刷電路板200。如圖1所示，此先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100例如包括一載具，而該載具包括一晶墊(chip pad) 152及數(shù)個(gè)引腳(leads)巧4。該晶墊152及該些引腳巧4是由一導(dǎo)電基板156及形成于導(dǎo)電基板156之對(duì)應(yīng)表面A與B上之金屬層158a與158b所組成。在該晶墊152之導(dǎo)電基板156內(nèi)形成有一凹穴160，以設(shè)置一晶片162。該晶片162 是通過一粘著層164而安裝于晶墊152之導(dǎo)電基板156上并位于凹穴160之內(nèi)，而該晶片 162則可通過數(shù)個(gè)焊線(bonding wires) 166而電性連接于載具之?dāng)?shù)個(gè)金屬層158b。該金屬層158b、該焊線166及該晶片162則為一模塑化合物(molding compound) 168所包覆。再者，如圖1所示，所提供之印刷電路板200例如為一阻焊層定義型(solder mask defined type, SMD type)印刷電路板，并可包括具有數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊(conductive pads)204形成于其上之一封裝基板202。于部份之封裝基板202與導(dǎo)電墊204之上則形成有數(shù)個(gè)圖案化阻焊層206，藉以定義出接合表面208，而接合表面208為圖案化阻焊層206所露出之導(dǎo)電墊204之一部的頂面。于該導(dǎo)電墊204之接合表面208之上分別形成有一焊錫層(solder layer) 210。未為模塑化合物168所包覆之部份引腳IM與晶墊152則面向印刷電路板200 并分別對(duì)準(zhǔn)于該多個(gè)導(dǎo)電墊204其中之一。該多個(gè)引腳IM及該晶墊152可具有相似之平面形態(tài)，例如圓形形態(tài)或方形形態(tài)。為了確保該多個(gè)引腳154與其相對(duì)之導(dǎo)電墊204之間的實(shí)體連接情形，該引腳巧4之金屬層158a的一端子尺寸(terminal size)較佳地小于該圖案化阻焊層206所露出之該導(dǎo)電墊204之一部的端子尺寸(terminal size)。在一實(shí)施例中，該多個(gè)引腳巧4之金屬層158a可分別具有一直徑/寬度Wl及一平面表面積Al (未顯示)，而面向引腳巧4且為圖案化阻焊層206所露出之印刷電路板200之導(dǎo)電墊204之一部則可具有一直徑/寬度W2及一平面表面積A2 (未顯示)。因此，引腳IM之金屬層158a 的端子尺寸及為圖案化阻焊層206所露出之印刷電路板200之導(dǎo)電墊204之一部的端子尺寸間可具有約為20-85%之一表面積比值(A1/A2)，且其較佳地為50-80%。接著，移動(dòng)該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100朝向該印刷電路板200并將之設(shè)置于其上，接著于一適當(dāng)溫度下施行一回焊程序(reflow process，未顯示)，以轉(zhuǎn)化焊錫層210 成為錫球212并實(shí)體地與電性地連接先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100之引腳IM及晶墊152 與該印刷電路板200之導(dǎo)電墊204。于回焊制程之后，便可得到于先進(jìn)四方扁平無腳封裝物 100之引腳154與阻焊層定義型之印刷電路板200之導(dǎo)電墊204間之經(jīng)確保實(shí)體連接情形之一印刷電路板組裝物300。圖3為一示意圖，顯示了圖2中之一區(qū)域250。如圖3所示，顯示了用以連接一引腳154與一導(dǎo)電墊204之一錫球212的放大情形。由于該引腳IM之金屬層158a之端子尺寸較佳地少于該圖案化阻焊層206所露出之導(dǎo)電墊204之一部的端子尺寸，因此該錫球 212可不僅自其底面且自其側(cè)面處實(shí)體地環(huán)繞引腳154，進(jìn)而確保了該引腳巧4與該導(dǎo)電墊 204之間的實(shí)體連接情形。圖4-圖5為一系列剖面圖，顯示了依據(jù)本發(fā)明之另一實(shí)施例之包括安裝于一印刷電路板(printed circuit board, PCB)上之一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物(advanced quad flat no-lead pacakge, a-QFN package)之一種印刷電路板組裝物之制造方法。請(qǐng)參照?qǐng)D4，首先提供如圖1-圖2所示之先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100以及一印刷電路板200’。該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100是由如圖1-圖2所示之相同元件所形成不再細(xì)述。如圖4所示，所提供之印刷電路板200’例如為一非阻焊層定義型(non-solder mask defined type, SMD type)印刷電路板，并可包括具有數(shù)個(gè)導(dǎo)電墊(conductive pads) 204形成于其上之一封裝基板202，其中該多個(gè)導(dǎo)電墊204具有露出之接合表面208。 于部份之封裝基板202之上則形成有數(shù)個(gè)圖案化阻焊層206’，且該圖案化阻焊層206’與該導(dǎo)電墊204之間是相分隔的。于該導(dǎo)電墊204之每一接合表面208之上分別形成有一焊錫層(solder layer) 210o未為模塑化合物168所包覆之部份引腳1 與晶墊152則面向印刷電路板200’并分別對(duì)準(zhǔn)于該多個(gè)導(dǎo)電墊204其中之一。該引腳IM及該晶墊152可具有相似之平面形態(tài)，例如圓形形態(tài)或方形形態(tài)。為了確保該引腳IM與其相對(duì)之導(dǎo)電墊204之間的實(shí)體連接情形，該引腳IM之金屬層158a的一端子尺寸(terminal size)較佳地小于導(dǎo)電墊204的端子尺寸(terminal size)。于一實(shí)施例中，該引腳1 之金屬層158a可分別具有一直徑/寬度W3及一平面表面積A3 (未顯示)，而面向引腳IM之印刷電路板200’之導(dǎo)電墊204則可具有一直徑/寬度W4及一平面表面積A4 (未顯示)。因此，引腳IM之金屬層158a的端子尺寸及印刷電路板200’之導(dǎo)電墊204的端子尺寸間可具有約為20-85%之一表面積比值(A3/A4)，且其較佳地為50-80%。接著，移動(dòng)此先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100朝向印刷電路板200’并將之設(shè)置于其上，接著于一適當(dāng)溫度下施行一回焊程序(reflow process，未顯示)，以轉(zhuǎn)化該焊錫層210 成為錫球212并實(shí)體地與電性地連接該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100之引腳IM及晶墊 152與該印刷電路板200’之導(dǎo)電墊204。于回焊制程之后，便可得到于先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100之引腳154與非阻焊層定義型之印刷電路板200’之導(dǎo)電墊204間之經(jīng)確保實(shí)體連接情形之一印刷電路板組裝物300’。圖6為一示意圖，顯示了圖5中之一區(qū)域250’。如圖6所示，顯示了用以連接一引腳IM與一導(dǎo)電墊204之一錫球212的放大情形。由于引腳IM之金屬層158a之端子尺寸較佳地少于導(dǎo)電墊204的端子尺寸，因此錫球212可不僅自其底面且自其側(cè)面處實(shí)體地環(huán)繞引腳154，進(jìn)而確保了引腳IM與導(dǎo)電墊204之間的實(shí)體連接情形。于如第1-6圖所示之實(shí)施例中，先進(jìn)四方扁平無腳封裝物100之導(dǎo)電基板156 可包括如銅、銅合金或其他適當(dāng)金屬材料之一材料。金屬層158a及158b可為如金-鎳堆疊膜層。印刷電路板200/200’之該封裝基板202則可包括如玻璃纖維環(huán)氧樹脂 (glass-fiber-reinforced epoxy)之材料。以上所述僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所做之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明之涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板組裝物，包括一印刷電路板，包括多個(gè)導(dǎo)電墊，其中該些導(dǎo)電墊具有一第一表面積；以及一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物，焊接于該印刷電路板之上，其中該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物包括面向該些導(dǎo)電墊之多個(gè)引腳，且該些引腳具有一第二表面積，其中該第二表面積與該第一表面積之間具有介于20-85%之一比值，且該多個(gè)引腳與該多個(gè)導(dǎo)電墊實(shí)體連接。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該第二表面積與該第一表面積之間的該比值是介于50-80%。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該印刷電路板為一阻焊層定義型印刷電路板，而該些導(dǎo)電墊之該第一表面積為一阻焊層所露出之一表面區(qū)域。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物是通過多個(gè)錫球而焊接于該印刷電路板之上，而該些錫球是實(shí)體地環(huán)繞該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物之該些引腳之一底面與數(shù)個(gè)側(cè)面。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物更包括一晶片，而該晶片是通過多個(gè)焊線而連接于該些引腳。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板組裝物，其特征在于，該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物更包括一模塑化合物，包覆該晶片、該些焊線與部分之該些引腳。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板組裝物，包括一印刷電路板，包括多個(gè)導(dǎo)電墊，其中該些導(dǎo)電墊具有一第一表面積；以及一先進(jìn)四方扁平無腳封裝物，焊接于該印刷電路板之上，其中該先進(jìn)四方扁平無腳封裝物包括面向該些導(dǎo)電墊之多個(gè)引腳，且該些引腳具有一第二表面積，其中該第二表面積與該第一表面積之間具有約介于20-85％之一比值，該多個(gè)引腳與該多個(gè)導(dǎo)電墊實(shí)體連接。本發(fā)明的印刷電路板組裝物可以實(shí)現(xiàn)較好的安裝。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102569245SQ20111038457
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月1日
發(fā)明者潘?？? 童耿直, 許志岱 申請(qǐng)人:聯(lián)發(fā)科技股份有限公司