專利名稱：一種雙界面ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡的制作方法。
背景技術(shù)：
目前的雙界面IC卡的制作方法，通常是由以下步驟制作完成，1、在基材上布置絕緣線圈和與IC芯片連接的兩錫片；2、將絕緣線圈的兩個(gè)端點(diǎn)進(jìn)行脫漆處理，引至與錫片焊接的位置，通過焊接工藝分別與兩錫片連接；3、將基材表層、基材、基材底層層壓為一體結(jié)構(gòu)；4、在基材表層上銑槽，露出錫片5、IC芯片焊接，將兩輸入端口分別與兩錫片焊接；6、封裝。采用此工藝步驟制作的雙界面IC卡，存在以下兩個(gè)問題一、用機(jī)械在基材上植入線圈，生產(chǎn)效率低；二、線圈的兩個(gè)端點(diǎn)與錫片須焊接完成，使線圈的端點(diǎn)在高溫焊接作用下， 破壞絕緣漆，實(shí)現(xiàn)電連接，焊接工藝復(fù)雜；上述問題直接影響到生產(chǎn)效率和制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、制作成本低的雙界面IC卡的制作方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種雙界面IC卡的制作方法，其特征在于包括以下步驟在基材(1)正面蝕刻或印刷線圈(2)以及在基材(1)的中部蝕刻或印刷分別與 IC芯片(9)的兩個(gè)輸入端口連接的連接點(diǎn)(30，31)，其中一個(gè)連接點(diǎn)(30)與線圈(2)的內(nèi)端點(diǎn)相連，在基材(1)的背面位于線圈( 的外端點(diǎn)00)處蝕刻或印刷有向另一個(gè)連接點(diǎn) (31)的背面延伸的連接線G)，其中在基材(1)位于線圈O)的外端點(diǎn)00)處和另一個(gè)連接點(diǎn)(31)處預(yù)先鉆有跳線孔，蝕刻或印刷后，連接線(4)將線圈O)的外端點(diǎn)00)和另一個(gè)連接點(diǎn)(31)短接；b、在基材(1)正面的兩個(gè)連接點(diǎn)(30，31)上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片(5)；C、將基材表層(6)、基材(1)、基材底層(7)層壓為一體結(jié)構(gòu)基材層壓體，基材(1) 位于基材表層(6)與基材底層(7)之間；d、在基材表層(6)上銑出能露出兩個(gè)錫片(5)的連接槽⑶；e、將IC芯片(9)設(shè)置在基材表層(6)上，使IC芯片(9)的兩個(gè)輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)錫片(5)焊接；f、封裝。本發(fā)明的積極效果由蝕刻或印刷線圈替代絕緣線圈，其線圈布置更快捷簡(jiǎn)單，與錫片連接時(shí)，可以直接用導(dǎo)電粘合劑粘接，相對(duì)焊接工藝，工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高，成本低。


圖1為蝕刻或印刷有線圈的基材結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為基材層壓體層壓前的結(jié)構(gòu)示意圖3為銑槽后的基材層壓體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為IC芯片焊接結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為雙界面IC卡封裝圖；圖6為蝕刻或印刷有線圈的大片基材結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明雙界面IC卡的制作方法的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1-圖5所示，本發(fā)明所述雙界面IC卡的制作方法，包括以下步驟a、在基材1正面蝕刻或印刷線圈2以及在基材1正面的中部蝕刻或印刷分別與IC 芯片9的兩個(gè)輸入端口連接的連接點(diǎn)30和另一連接點(diǎn)31，其中一個(gè)連接點(diǎn)30與線圈2的內(nèi)端點(diǎn)相連，在基材1的背面位于線圈2的外端點(diǎn)20處蝕刻或印刷有向另一個(gè)連接點(diǎn)31 的背面延伸的連接線4，其中在基材1位于線圈2的外端點(diǎn)20處和另一個(gè)連接點(diǎn)31處預(yù)先鉆有跳線孔，蝕刻或印刷后，連接線4將線圈2的外端點(diǎn)20和另一個(gè)連接點(diǎn)31短接；b、在基材1正面的兩個(gè)連接點(diǎn)30，31上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片5 ；C、將基材表層6、基材1、基材底層7層壓為一體結(jié)構(gòu)基材層壓體，基材1位于基材表層6與基材底層7之間；d、在基材表層6上銑出能露出兩個(gè)錫片5的連接槽8 ；e、將IC芯片9設(shè)置在基材表層6上，使IC芯片9的兩個(gè)輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)錫片5焊接；f、封裝封裝時(shí)，可以直接封裝，也可以在表面加裝飾層后再封裝成成品。通常在制作雙界面IC卡時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)，最大程度地提高生產(chǎn)效率，基材1都是一個(gè)很大面積的材料，在上面印刷有多組線圈2，如圖6所示，一般步驟a_d的工藝步驟都是在該大的材料上同步完成，完成后剪裁為IC卡大小的獨(dú)立單元塊，然后對(duì)各獨(dú)立單元塊進(jìn)行銑槽處理，再上生產(chǎn)線與IC芯片9焊接。
權(quán)利要求
1. 一種雙界面IC卡的制作方法，其特征在于包括以下步驟a、在基材(1)正面蝕刻或印刷線圈(2)以及在基材(1)的中部蝕刻或印刷分別與IC芯片(9)的兩個(gè)輸入端口連接的連接點(diǎn)(30，31)，其中一個(gè)連接點(diǎn)(30)與線圈⑵的內(nèi)端點(diǎn)相連，在基材(1)的背面位于線圈(2)的外端點(diǎn)00)處蝕刻或印刷有向另一個(gè)連接點(diǎn)(31) 的背面延伸的連接線G)，其中在基材⑴位于線圈⑵的外端點(diǎn)00)處和另一個(gè)連接點(diǎn) (31)處預(yù)先鉆有跳線孔，蝕刻或印刷后，連接線(4)將線圈O)的外端點(diǎn)OO)和另一個(gè)連接點(diǎn)(31)短接；b、在基材(1)正面的兩個(gè)連接點(diǎn)(30，31)上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片(5)；c、將基材表層(6)、基材(1)、基材底層(7)層壓為一體結(jié)構(gòu)基材層壓體，基材(1)位于基材表層(6)與基材底層(7)之間；d、在基材表層(6)上銑出能露出兩個(gè)錫片(5)的連接槽⑶；e、將IC芯片(9)設(shè)置在基材表層(6)上，使IC芯片(9)的兩個(gè)輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)錫片(5)焊接；f、封裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙界面IC卡的制作方法，包括以下步驟a、在基材正面蝕刻或印刷線圈及在中部蝕刻或印刷兩連接點(diǎn)，其中一連接點(diǎn)與線圈內(nèi)端點(diǎn)相連，在基材背面位于線圈外端點(diǎn)處蝕刻或印刷有向另一連接點(diǎn)的背面延伸的連接線；b、跳線處理，在基材位于線圈外端點(diǎn)處和另一連接點(diǎn)處打孔，再用導(dǎo)電粘合劑通過連接線將線圈外端點(diǎn)和另一連接點(diǎn)短接；c、在基材正面的兩個(gè)連接點(diǎn)上分別用導(dǎo)電粘合劑粘貼一錫片；d、將基材表層、基材、基材底層層壓為一體；e、在基材表層銑出能露出兩個(gè)錫片的連接槽；f、將IC芯片設(shè)置在基材表層上，使IC芯片的兩個(gè)輸入端口通過導(dǎo)線分別與兩個(gè)錫片焊接；g、封裝。采用該制作方法，工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、制作成本低。
文檔編號(hào)H01L21/60GK102496582SQ20111038774
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者陳明新 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司