專利名稱：具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子組件，且特別是有關(guān)于一種具散熱特性的電子組件。
背景技術(shù)：
電子組件，例如CPU組件或LED組件，在工作時(shí)會(huì)伴隨產(chǎn)生高溫，尤其是效率越高的電子組件于工作時(shí)所產(chǎn)生的溫度越高；然而，電子組件工作至一定的高溫時(shí)，將會(huì)對(duì)電子組件造成損壞，使其不堪使用。因此，電子組件與基板之間多半會(huì)裝設(shè)有散熱組件，例如導(dǎo)熱膠或透明絕緣膠。 舉例而言，高功率(High Power) LED組件所產(chǎn)生的高熱量若不能具有相符效率的散熱設(shè)計(jì)，不僅會(huì)造成LED亮度減弱，也會(huì)縮短LED的使用壽命。LED組件現(xiàn)有的封裝形式為在固晶(Die Bond)、打線(Wire Bond)之后就直接點(diǎn)膠、封膠(Auto Encapsulate)或壓模(Molding)。傳統(tǒng)固晶方式則是利用導(dǎo)熱膠或透明絕緣膠的方式將LED組件的晶粒(chip)固著于封裝體的基板上；LED組件產(chǎn)生的熱能則是通過(guò)傳導(dǎo)的方式從LED組件內(nèi)部傳至基板，再經(jīng)由導(dǎo)熱膠或透明絕緣膠傳遞至封裝體的基板上。而隨著發(fā)光功率的提升與使用溫度的增加，導(dǎo)熱膠或透明絕緣膠已不能負(fù)荷如此大量的熱傳遞了，以至于造成組件的光衰與熱衰，進(jìn)而使組件失效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一目的是在提供一種具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板及其制造方法，用以有效排除高熱。本發(fā)明的一方面提出一種具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板。此導(dǎo)熱復(fù)合基板包括一金屬散熱基板及一金屬鉆石復(fù)合層。金屬鉆石復(fù)合層，實(shí)體地(physically)設(shè)置于該金屬散熱基板的一面，用以傳導(dǎo)熱能至該金屬散熱基板，其中該金屬鉆石復(fù)合層為至少一種金屬所生成的一長(zhǎng)成物，該長(zhǎng)成物中并散布有多個(gè)鉆石顆粒。如此，金屬鉆石復(fù)合層一方面可將熱能直接快速地傳遞至金屬散熱基板，另一方面可同步于金屬鉆石復(fù)合層上橫向地傳遞其熱能，并均勻地引導(dǎo)熱能至金屬散熱基板的各個(gè)區(qū)域，以提高金屬散熱基板進(jìn)行散熱的效率。本發(fā)明的一實(shí)施例，此金屬鉆石復(fù)合層中的金屬是選自于銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵及其組合所組成的群組。本發(fā)明的另一實(shí)施例，鉆石顆粒屬于單晶結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的又一實(shí)施例，金屬鉆石復(fù)合層與金屬散熱基板的面積相同。本發(fā)明的又一實(shí)施例，導(dǎo)熱復(fù)合基板還包括一金屬層。金屬層實(shí)體地設(shè)置于金屬鉆石復(fù)合層相對(duì)金屬散熱基板的一面。金屬鉆石復(fù)合層與金屬層的面積相同。本發(fā)明的又一實(shí)施例，金屬散熱基板具一凹陷部，金屬鉆石復(fù)合層填滿于凹陷部中。
本發(fā)明的又一實(shí)施例，金屬散熱基板為一具導(dǎo)電特性的金屬實(shí)體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板。本發(fā)明的又一實(shí)施例，當(dāng)金屬散熱基板為一具導(dǎo)電特性的金屬實(shí)體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板時(shí)，長(zhǎng)成物為由復(fù)合電鍍方式所制成的一電鍍長(zhǎng)成物。本發(fā)明另一方面提出一種導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法，包含步驟如下。提供一電鍍液及一金屬散熱基板。添加多個(gè)鉆石顆粒至電鍍液中。對(duì)金屬散熱基板進(jìn)行一電鍍程序，使得金屬散熱基板的一面上逐漸形成一電鍍長(zhǎng)成物，其中電鍍長(zhǎng)成物中并散布有所述多個(gè)鉆石顆粒。本發(fā)明的另一實(shí)施例，電鍍程序?yàn)橐粡?fù)合電鍍方式或一復(fù)合無(wú)電鍍方式。相較于先前技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)金屬散熱基板上的金屬鉆石復(fù)合層，可有效、迅速及 均勻地將金屬鉆石復(fù)合層所接受的熱能送至金屬散熱基板，以便增加其發(fā)熱單元的使用壽命及強(qiáng)化此發(fā)熱單元的性能穩(wěn)定度，進(jìn)而獲得更高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，由于本發(fā)明導(dǎo)熱復(fù)合基板可容許于較高溫度環(huán)境下進(jìn)行工作，進(jìn)而省去加裝更多的散熱/保護(hù)機(jī)構(gòu)，減少成本的增加。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說(shuō)明如下圖IA是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于一實(shí)施例下的示意圖；圖IB是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于此實(shí)施例下搭配一發(fā)熱單元的示意圖及其熱能移動(dòng)示意圖；圖2是繪示本發(fā)明導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法的流程圖；圖3是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板的金屬鉆石復(fù)合層的放大示意圖；圖4是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于此實(shí)施例下的另一變形例的示意圖；圖5是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于此實(shí)施例下的又一變形例的示意圖；圖6是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于此實(shí)施例下的再一變形例的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100、101、102、103 :導(dǎo)熱復(fù)合基板200 :金屬散熱基板210 :第一面220 :第二面230:凹陷部300 :發(fā)熱單元310 :粘著層400、401、402 :金屬鉆石復(fù)合層410 :長(zhǎng)成物
420 :鉆石顆粒500、501 :絕緣層600、601:導(dǎo)電圖案700 :金屬層201-203 :步驟
具體實(shí)施例方式參閱圖IA所示，圖IA是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于一實(shí)施例下的 示意圖。本發(fā)明提出一種具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板100。此導(dǎo)熱復(fù)合基板100包含一金屬散熱基板200及一金屬鉆石復(fù)合層400。此金屬鉆石復(fù)合層400實(shí)體地設(shè)置于金屬散熱基板200的一面，用以傳導(dǎo)熱能至金屬散熱基板200。金屬鉆石復(fù)合層400為至少一種金屬自金屬散熱基板200上所生成的長(zhǎng)成物410，此長(zhǎng)成物410中散布有多個(gè)鉆石顆粒420。如此，相較于先前技術(shù)的導(dǎo)熱膠或透明絕緣膠，本發(fā)明的金屬鉆石復(fù)合層400可快速將熱能產(chǎn)生的高溫傳導(dǎo)至金屬散熱基板200，并通過(guò)金屬散熱基板200進(jìn)行后續(xù)的散熱。本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述金屬鉆石復(fù)合層400具導(dǎo)電性，其長(zhǎng)成物410的金屬材料可為單一種金屬材料，如銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵；其長(zhǎng)成物410的金屬材料亦可為二種以上的金屬材料，如銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵的組合排列下所制成的合金。上述金屬鉆石復(fù)合層400的金屬材料較佳可為具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材料，例如銀(429W/mK)、銅(398W/mK)、金(319W/mK)、鎳(89W/mK)、鋁(170W/mK)或其組合排列下所制成的合金。上述的鉆石顆粒420 (或稱鉆石粉末)相較于任何其它材料更可快速地帶走熱能。鉆石在室溫下的熱傳導(dǎo)系數(shù)(約2000W/mK)較銅(約401W/mK)高了約5倍，較鋁(250W/mK)高了約8倍。再者，鉆石的熱擴(kuò)散系數(shù)(12. 7cm2/sec)為銅(I. 17cm2/sec)或鋁(0.971cm2/sec)的11倍。鉆石帶走而不會(huì)儲(chǔ)存熱的性質(zhì)使鉆石在散熱的用途上成為理想的材料。本發(fā)明的又一實(shí)施例中，鉆石顆粒420為金剛鉆或工業(yè)鉆(俗稱蘇聯(lián)鉆)等等。而且鉆石顆粒420不限于單晶(single crystal)結(jié)構(gòu)或多晶(multiple crystal)結(jié)構(gòu)。較佳的例子中，鉆石顆粒420屬于單晶結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的又一實(shí)施例中，金屬散熱基板200可為金屬、非金屬或半導(dǎo)體基板，需了解的是，具有散熱效果的各種金屬或半導(dǎo)體材料均被考慮且涵蓋于金屬散熱基板200中，而且不應(yīng)限制于在此所描述的材料，在本實(shí)施例中，金屬散熱基板200的金屬材料包括含有一種金屬例如是鋁或銅；或兩種以上金屬的合金，例如是鋁或銅的合金或其化合物或其電鍍物。金屬散熱基板200的非金屬材料包括任何已知的陶瓷材料，例如是硅化物、氧化物、硼化物、碳化物及其組合。金屬散熱基板200的半導(dǎo)體材料例如是但不限制于鍺或砷化鍺或娃。參閱圖IB所示，圖IB是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板于此實(shí)施例下搭配一發(fā)熱單元的示意圖及其熱能移動(dòng)示意圖。此導(dǎo)熱復(fù)合基板100例如用以設(shè)置一發(fā)熱單元300。發(fā)熱單元300泛指于工作中會(huì)伴隨高溫輸出的半導(dǎo)體組件，例如，發(fā)光二極管晶粒(LED die)、處理芯片的晶粒。具有發(fā)熱單元300的導(dǎo)熱復(fù)合基板100可例如為發(fā)光二極管組件(LED)或處理組件(如CPU或GPU)等電子組件。具體而言，發(fā)熱單元300通過(guò)一粘著層310 (例如導(dǎo)熱銀膠)而設(shè)置于金屬鉆石復(fù)合層400背對(duì)金屬散熱基板200的一面。如此，由于發(fā)熱單元300工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高溫的熱能，金屬鉆石復(fù)合層400可將這些熱能快速地傳導(dǎo)至金屬散熱基板200，并通過(guò)金屬散熱基板200進(jìn)行后續(xù)的散熱。參閱圖IA及圖2所示，圖2是繪示本發(fā)明導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法的流程圖。本發(fā)明提供一導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法，其步驟大致為步驟(201):準(zhǔn)備一電鍍液及一金屬散熱基板。電鍍液例如具有上述各金屬的電鍍液。其電鍍液不排除酸性、堿性、或氰化物等配方。金屬散熱基板例如采用上述的種類。 步驟(202):添加復(fù)數(shù)個(gè)鉆石顆粒420至電鍍液中。甚至，較佳實(shí)施例中，可于電鍍液中均勻攪拌這些鉆石顆粒420，使得鉆石顆粒420均勻散布于電鍍液中。步驟(203):對(duì)金屬散熱基板200進(jìn)行電鍍程序，通過(guò)“凡得瓦力(van derWaals; forces) I”原理，使得金屬散熱基板200上逐漸形成一電鍍長(zhǎng)成物410 (例如呈層狀、塊狀)，而且這些鉆石顆粒420同時(shí)分散附著于此電鍍長(zhǎng)成物410中/上(如圖3所示)，以完成此金屬鉆石復(fù)合層400。需說(shuō)明的是，本發(fā)明的復(fù)合電鍍程序采于常溫常壓，其溫度約為攝氏200度(最高不超過(guò)攝氏200度)，其壓力處于一大氣壓?jiǎn)挝幌?。此外，本發(fā)明的電鍍程序可分為復(fù)合電鍍方式(Composite Electroplating)或復(fù)合無(wú)電鍛方式(Composite Electroless Plating)。復(fù)合電鍍是利用金屬電沉積的方法，將一種或數(shù)種不溶性的固體顆粒，均勻地被包覆在金屬基材中。復(fù)合鍍要求電鍍效率比較高的鍍液，通過(guò)高沉積速率以利于微粒進(jìn)入鍍層。對(duì)復(fù)合電鍍而言，攪拌尤其重要，不同攪拌方式對(duì)金屬鍍層的性能及質(zhì)量具有相當(dāng)程度的影響，而攪拌的目的是要使電鍍液內(nèi)維持最大的有效固體微粒濃度。復(fù)合電鍍是在金屬鍍層的基材中加入第二相粒子或纖維。第二相粒子可能是陶瓷粉末(如氧化鋁，碳化硅)，石墨，鐵氟龍，鉆石等。無(wú)電鍍方式又稱為復(fù)合及多兀合金無(wú)電鍍(Electroless Metal Composites andPolyalloys)、化學(xué)鍛(chemical plating)或自身催化電鍛(autocatalyticplating),是指于水溶液中的金屬離子被在控制的環(huán)境下，予以化學(xué)還元，而不需電力鍍?cè)诨?substrate)上，因此可應(yīng)用于非導(dǎo)體的材料，如塑料電鍍。此外，舉例而言，復(fù)合無(wú)電鍍是將鉆石(diamond)，陶瓷(ceramics)，碳化鉻(ChromiumCarbide)，碳化娃(Silicon Carbide),氧化招(Aluminum Oxide)的微粒子在無(wú)電鍍?cè)≈信c金屬共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具潤(rùn)滑性的表面。金屬鉆石復(fù)合層400可依不同需求提供不同的厚度,其厚度，例如，為0. Ium 200um。而且，本發(fā)明的金屬鉆石復(fù)合層400中排除具有粘著特質(zhì)的界面，例如膠材等。如此，由于金屬鉆石復(fù)合層400采復(fù)合電鍍，有助大量生產(chǎn)以及大面積生產(chǎn)，造價(jià)便宜，相較于他法精濟(jì)實(shí)惠。此外，除添加鉆石粒于電鍍液之外，另外的實(shí)施例下亦可添加碳化硅(SiC，280W/mK)，如此，例如對(duì)金屬散熱基板200進(jìn)行復(fù)合銅電鍍程序時(shí)，其長(zhǎng)成的銅致密性較差，亦有添加劑以提升填平度，提升致密度，提升導(dǎo)熱性。根據(jù)以上的描述，本發(fā)明將揭露數(shù)個(gè)變形例以進(jìn)一步闡明本案的技術(shù)特征。復(fù)請(qǐng)參閱圖IB所示,上述實(shí)施例的一變形例中，金屬散熱基板200具有相對(duì)的第一面210及第二面220,金屬鉆石復(fù)合層400設(shè)于金屬散熱基板200的第一面210,并且實(shí)體地接觸金屬散熱基板200。第二面220可供放置發(fā)熱單元300。由于發(fā)熱單元300用以接觸金屬鉆石復(fù)合層400的一面具有電性隔絕的處理，使得發(fā)熱單元300與金屬鉆石復(fù)合 層400相互電性隔絕。另外，金屬鉆石復(fù)合層400相對(duì)金屬散熱基板200的一面依序設(shè)置有絕緣層500及導(dǎo)電圖案600。導(dǎo)電圖案600是通過(guò)導(dǎo)線(圖中未示)電性連接發(fā)熱單元300。絕緣層500位于導(dǎo)電圖案600與金屬鉆石復(fù)合層400之間，當(dāng)金屬散熱基板200具導(dǎo)電性時(shí)，絕緣層500用以電性隔絕導(dǎo)電圖案600與金屬鉆石復(fù)合層400。絕緣層500例如可為聚酰亞胺(PI)、三氧化二鋁(AL203)、二氧化硅(SiO2)、四氮化三硅(Si3N4)、類鉆碳(DLC)或二氧化鈦(TiO2)。此外，本變形例的一選項(xiàng)中，金屬鉆石復(fù)合層400完整地設(shè)于金屬散熱基板200的第一面210,使得金屬鉆石復(fù)合層400與金屬散熱基板200的第一面210具相同面積。如此，當(dāng)發(fā)熱單元300于工作下而產(chǎn)生熱能(尤其是高溫?zé)崮?時(shí)，金屬鉆石復(fù)合層400 —方面可將發(fā)熱單元300所產(chǎn)生的熱能直接傳至金屬散熱基板200，另一方面可同步于金屬鉆石復(fù)合層400上橫向地傳遞其熱能，并均勻地引導(dǎo)熱能至金屬散熱基板200的各個(gè)區(qū)域，以提高金屬散熱基板200進(jìn)行散熱的效率。復(fù)請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，圖3是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板的金屬鉆石復(fù)合層的放大示意圖。圖4是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板101于此實(shí)施例下的另一變形例的示意圖。由于鉆石顆粒420均勻地散布于此長(zhǎng)成物410中，難免有些許鉆石顆粒420浮現(xiàn)于長(zhǎng)成物410的表面，有鑒于金屬鉆石復(fù)合層401的表面可能凹凸不平，于上述變形例的基礎(chǔ)上所提出的另一變形例中，金屬鉆石復(fù)合層401背對(duì)(相對(duì))金屬散熱基板200的一面鋪設(shè)有一金屬層700。此金屬層700的一面實(shí)體接觸金屬鉆石復(fù)合層401。另面視狀況可放置上述的發(fā)熱單元300。由于發(fā)熱單元300具有電性隔絕的處理，發(fā)熱單元300與金屬層700電性隔絕。金屬層700的材料可為單一種金屬材料，如銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵；亦可為二種以上的金屬材料，如銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵的排列下所制成的合金。此實(shí)施例中，金屬層700的金屬材料較佳可為具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材料，例如銀(429W/mK)、銅(398W/mK)、金(319W/mK)、鎳(89W/mK)、鋁(170W/mK)或其組合排列下所制成的合金。參閱圖5所示，圖5是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板102于此實(shí)施例下的又一變形例的示意圖。于上述變形例的基礎(chǔ)上所提出的又一變形例中，金屬鉆石復(fù)合層402設(shè)置于部分的金屬散熱基板200上，使得金屬鉆石復(fù)合層402的面積小于金屬散熱基板200的面積。金屬層700鋪設(shè)于金屬鉆石復(fù)合層402背對(duì)(相對(duì))的一面(如圖所示)，使得金屬鉆石復(fù)合層402與金屬層700 (如圖所示)具有相同的面積。另外，金屬散熱基板200的第一面210依序設(shè)置有絕緣層501及導(dǎo)電圖案601。導(dǎo)電圖案601用以通過(guò)導(dǎo)線(圖中未示)電性連接發(fā)熱單元300。絕緣層501位于導(dǎo)電圖案601與金屬散熱基板200之間，當(dāng)金屬散熱基板200具導(dǎo)電性時(shí)，絕緣層501用以電性隔絕導(dǎo)電圖案601與金屬散熱基板200。絕緣層501例如可為聚酰亞胺(PI)、三氧化二鋁(AL203)、二氧化硅(SiO2)、四氮化三硅(Si3N4)、類鉆碳(DLC)或二氧化鈦(TiO2)。參閱圖6所示，圖6是繪示本發(fā)明具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板103于此實(shí)施例下的再一變形例的示意圖。于上述變形例的基礎(chǔ)上所提出的再一變形例中，金屬散熱基板200的第一面210上具有一凹陷部230，凹陷部230可填滿上述的金屬鉆石復(fù)合層403。凹陷部230中的金屬鉆石復(fù)合層403與金屬層700 (如圖所示)實(shí)體接觸，可與金屬層700具有相同的面積，或不同的面積。另外，金屬散熱基板200的第一面210還依序設(shè)置有絕緣層501及導(dǎo)電圖案601。導(dǎo)電圖案601可通過(guò)導(dǎo)線(圖中未示)電性連接發(fā)熱單元300。絕緣層501位于導(dǎo)電圖 案601與金屬散熱基板200之間，當(dāng)金屬散熱基板200具導(dǎo)電性時(shí)，絕緣層501用以電性隔絕導(dǎo)電圖案601與金屬散熱基板200。絕緣層501例如可為聚酰亞胺(PI)、三氧化二鋁(AL203)、二氧化硅(SiO2)、四氮化三硅(Si3N4)、類鉆碳(DLC)或二氧化鈦(TiO2)。如此，由于凹陷部230中的金屬鉆石復(fù)合層403具有至少三面分別與金屬散熱基板200實(shí)體接觸，金屬鉆石復(fù)合層403不僅可將熱能直接傳遞至金屬散熱基板200，其兩側(cè)面所實(shí)體接觸的金屬散熱基板200亦可幫助橫向傳遞發(fā)熱單元300的高溫?zé)崮苤两饘偕峄?00，以更提高金屬散熱基板200進(jìn)行散熱的效率。綜上所述，雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.ー種具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，包含 一金屬散熱基板；以及 一金屬鉆石復(fù)合層，實(shí)體地設(shè)置于該金屬散熱基板的一面，用以傳導(dǎo)熱能至該金屬散熱基板，其中該金屬鉆石復(fù)合層為至少ー種金屬所生成的ー長(zhǎng)成物，該長(zhǎng)成物中并散布有多個(gè)鉆石顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，所述至少ー種金屬是選自于銀、銅、金、鎳、鋁、錫、鉻、鈦、鐵及其組合所組成的群組。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，該金屬鉆石復(fù)合層與該金屬散熱基板的面積相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，還包括 一金屬層，實(shí)體地設(shè)置于該金屬鉆石復(fù)合層相對(duì)該金屬散熱基板的一面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在干，該金屬鉆石復(fù)合層與該金屬層的面積相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，該金屬散熱基板具ー凹陷部，該金屬鉆石復(fù)合層填滿于該凹陷部中。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，該金屬散熱基板為一具導(dǎo)電特性的金屬實(shí)體基板或一具有表面金屬鍍膜的基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板，其特征在于，該長(zhǎng)成物為由復(fù)合電鍍方式或復(fù)合無(wú)電鍍方式所制成的一電鍍長(zhǎng)成物。
9.ー種導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法，其特征在于，包含 提供一電鍍液及一金屬散熱基板； 添加多個(gè)鉆石顆粒至該電鍍液中；以及 對(duì)該金屬散熱基板進(jìn)行ー電鍍程序，使得該金屬散熱基板的一面上逐漸形成一電鍍長(zhǎng)成物，其中該電鍍長(zhǎng)成物中并散布有所述多個(gè)鉆石顆粒。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱復(fù)合基板的制造方法，其特征在干，該電鍍程序?yàn)椹`復(fù)合電鍍方式或一復(fù)合無(wú)電鍍方式。
全文摘要
以下內(nèi)容揭露一種具散熱特性的導(dǎo)熱復(fù)合基板及其制造方法。此導(dǎo)熱復(fù)合基板包括一金屬散熱基板及一金屬鉆石復(fù)合層。金屬鉆石復(fù)合層，實(shí)體地設(shè)置于該金屬散熱基板的一面，用以傳導(dǎo)熱能至該金屬散熱基板，其中該金屬鉆石復(fù)合層為至少一種金屬所生成的一長(zhǎng)成物，該長(zhǎng)成物中并散布有多個(gè)鉆石顆粒。
文檔編號(hào)H01L33/64GK102683568SQ20111040053
公開(kāi)日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月17日
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