專利名稱：彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微波器件技術(shù)，特別是涉及一種彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法的技術(shù)。
背景技術(shù)：
工業(yè)生產(chǎn)過程中用到各種自動(dòng)化儀表、控制系統(tǒng)和執(zhí)行機(jī)構(gòu)，各儀表和設(shè)備之間傳輸信號(hào)常有干擾，造成系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至誤操作。為保證過程信號(hào)的正常傳輸和避免相互干擾，常用信號(hào)隔離的方法是斷開過程環(huán)路。環(huán)行器為三端口器件，三端口分別為輸入端口，輸出端口和隔離端口，隔離端口能量幾乎不能穿越。有電磁波沿某一環(huán)行方向，單向傳輸高頻信號(hào)能量的特性，多用于高頻功率放大器的輸出端與負(fù)載之間，起到各自獨(dú)立、互相 “隔離”的作用，所以環(huán)行器又叫隔離器。表貼環(huán)行器/隔離器在微波電路中起到環(huán)行、隔離、調(diào)幅等作用，主要用于軍事雷達(dá)系統(tǒng)、通信領(lǐng)域?，F(xiàn)有技術(shù)表貼環(huán)行器/隔離器器件本體和PCB板(印刷電路板)連接結(jié)構(gòu)的外形立體圖和剖視結(jié)構(gòu)分別如圖4、圖5所示。由圖可見，器件本體上三個(gè)用于連接微波電路的端口各有一直針形接線插針，與PCB板微波電路連接時(shí)，先將各個(gè)接線插針分別穿過PCB板上的各個(gè)通孔，再焊接。但是在微波電路產(chǎn)品組裝焊接過程中，表貼環(huán)行器/隔離器的各個(gè)接線插針與PCB板上的各個(gè)通孔之間的焊點(diǎn)很容易受高溫影響而遭到破壞，導(dǎo)致通孔中的直針式接線插針上少錫、虛焊或開路，從而無法保證微波信號(hào)的傳輸順暢。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種即便受高溫影響，也能保證接線插針與PCB板之間的良好連接，保證微波信號(hào)的傳輸順暢的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的一種彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器，包括器件本體和PCB板；
所述PCB板上印制有微波電路，及連接微波電路的三個(gè)插針焊接點(diǎn)； 所述器件本體三個(gè)用于連接微波電路的端口，三個(gè)端口各接有一接線插針； 其特征在于每根接線插針連接器件本體的一端為第一連接端，另一端為第二連接端， 每根接線插針的第二連接端均朝向器件本體的外側(cè)直角彎折成L形，各接線插針的第二連接端彎折部底面與PCB板上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合并點(diǎn)焊固定，且各插針焊接點(diǎn)均用環(huán)氧樹脂封裝。本發(fā)明所提供的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器的插針焊接方法，其特征在于，具體步驟如下
1)將器件本體放置在PCB板上，并使三根接線插針的第二連接端彎折部底面與PCB板上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合；
2)采用點(diǎn)焊方式將三根接線插針的第二連接端彎折部分別焊置在PCB板上的各插針焊接點(diǎn)上；
3)用環(huán)氧樹脂對(duì)PCB板上的各個(gè)插針焊接點(diǎn)進(jìn)行封裝。本發(fā)明的積極效果是提供的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法，由于每根接線插針連接PCB板的一端均朝向器件本體的外側(cè)直角彎折成L形，并將連接PCB 板一端的彎折部與PCB板上的插針焊接點(diǎn)貼合后再焊接、環(huán)氧樹脂封裝，因此在微波電路產(chǎn)品組裝焊接過程中，即便受高溫影響，也能有效避免焊點(diǎn)出現(xiàn)因少錫、虛焊或開路而造成的微波信號(hào)傳輸問題，能保證接線插針與PCB板之間的良好連接，進(jìn)而保證微波信號(hào)的傳輸順暢。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器的立體結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1中的A局部放大圖(彎腳式插針)；
圖3是圖2的彎腳式插針剖視結(jié)構(gòu)圖； 圖4是現(xiàn)有技術(shù)直針式插針連接結(jié)構(gòu)局部放大圖； 圖5是現(xiàn)有技術(shù)直針式插針連接結(jié)構(gòu)剖視放大圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合

對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)ー步詳細(xì)描述，但本實(shí)施例并不用于限制本發(fā)明，凡是采用本發(fā)明的相似結(jié)構(gòu)及其相似變化，均應(yīng)列入本發(fā)明的保護(hù)范圍。如圖1 圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器，包括器件本體1和PCB板2 ；
所述器件本體1三個(gè)用于連接微波電路的端ロ，各接有一接線插針3 ； 所述PCB板2上印制有微波電路，及連接微波電路的三個(gè)插針焊接點(diǎn)； 其特征在于每根接線插針3連接器件本體1的一端為第一連接端，另一端為第二連接端，每根接線插針3的第二連接端均朝向器件本體1的外側(cè)直角彎折成L形，各接線插針3 的第二連接端彎折部底面與PCB板2上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合并焊固，且各插針焊接點(diǎn)均用環(huán)氧樹脂封裝。本發(fā)明實(shí)施例的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器的插針焊接方法，其特征在干，具體步驟如下
1)將器件本體放置在PCB板上，并使三根接線插針3的第二連接端彎折部底面與PCB 板2上的各插針3焊接點(diǎn)分別貼合；
2)采用點(diǎn)焊方式將三根接線插針3的第二連接端彎折部分別焊置在PCB板2上的各插針焊接點(diǎn)上；
3)用環(huán)氧樹脂封裝對(duì)PCB板上的各個(gè)插針焊接點(diǎn)進(jìn)行封裝。圖4和圖5分別是現(xiàn)有技術(shù)直針式插針連接結(jié)構(gòu)立體、剖視結(jié)構(gòu)局部放大圖。由圖可見，器件本體1上三個(gè)端ロ各有一直針形接線插針3，與PCB板2微波電路連接時(shí)，先將各個(gè)直針形接線插針3分別穿過PCB板2上的各個(gè)通孔4，再焊接。但是在微波電路產(chǎn)品組裝焊接過程中，各個(gè)直針形接線插針3與PCB板2上的各個(gè)通孔4之間的焊點(diǎn)很容易受高溫影響而遭到破壞，導(dǎo)致通孔4中的直針式接線插針3上少錫、虛焊或開路，從而無法保證微波信號(hào)的傳輸順暢。顯然，與現(xiàn)有技術(shù)直針式插針連接結(jié)構(gòu)相比，本發(fā)明提供的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法，由于采用彎腳式接線插針3與PCB板 2貼合、點(diǎn)焊，再環(huán)氧樹脂封裝的連接結(jié)構(gòu)，在微波電路產(chǎn)品組裝焊接過程中，即便受高溫影響，也能有效避免焊點(diǎn)出現(xiàn)因少錫、虛焊或開路而造成的微波信號(hào)傳輸問題，能保證接線插針與PCB板之間的良好連接。
權(quán)利要求
1.一種彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器，包括器件本體和PCB板；所述PCB板上印制有微波電路，及連接微波電路的三個(gè)插針焊接點(diǎn)；所述器件本體設(shè)有三個(gè)用于連接微波電路的端ロ，三個(gè)端ロ各接有一接線插針；其特征在于每根接線插針連接器件本體的一端為第一連接端，另一端為第二連接端， 每根接線插針的第二連接端均朝向器件本體的外側(cè)直角彎折成L形，各接線插針的第二連接端彎折部底面與PCB板上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合并焊固，且各插針焊接點(diǎn)均用環(huán)氧樹脂封裝。
2.權(quán)利要求1所述的彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器的插針焊接方法，其特征在干，具體步驟如下1)將器件本體放置在PCB板上，并使三根接線插針的第二連接端彎折部底面與PCB板上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合；2)采用點(diǎn)焊方式將三根接線插針的第二連接端彎折部分別焊固在PCB板上的各插針焊接點(diǎn)上；3)用環(huán)氧樹脂對(duì)PCB板上的各個(gè)插針焊接點(diǎn)進(jìn)行封裝。
全文摘要
一種彎腳式表貼環(huán)行器/隔離器及其插針焊接方法，涉及微波器件技術(shù)領(lǐng)域，所解決的是現(xiàn)有器件容易產(chǎn)生焊接不良狀況的技術(shù)問題。該器件包括器件本體和PCB板；所述器件本體設(shè)有三個(gè)用于連接微波電路的端口，其各個(gè)端口各接有一接線插針；所述PCB板上印制有微波電路，及連接微波電路的三個(gè)插針焊接點(diǎn)；其特征在于每根接線插針連接器件本體的一端為第一連接端，另一端為第二連接端，每根接線插針的第二連接端均朝向器件本體的外側(cè)直角彎折成L形，各接線插針的第二連接端彎折部底面與PCB板上的各插針焊接點(diǎn)分別貼合并焊固，且各插針焊接點(diǎn)均用環(huán)氧樹脂封裝。本發(fā)明提供的器件及其焊接方法，能保證接線插針與PCB板之間的良好連接。
文檔編號(hào)H01P1/38GK102569965SQ20111040771
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月9日
發(fā)明者朱潔文, 黃寧 申請(qǐng)人:捷考奧電子(上海)有限公司