專利名稱：晶體管管座與管腳的氣密封裝方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法及結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體晶體管制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶體管的金屬管座與管腳的氣密封裝是ー種保證半導(dǎo)體器件空腔內(nèi)芯片與大氣中水氣、氧氣等有害氣氛隔離的重要技術(shù)，該技術(shù)能更好的保證半導(dǎo)體器件的性能。 目前，在現(xiàn)有技術(shù)中往往采用的直筒式的封接技術(shù)來進(jìn)行金屬管座與管腳的氣密封裝，該直筒式的封接技術(shù)是先燒制玻璃絕緣子組件在管腳上，再將玻璃絕緣子組件與金屬管座進(jìn)行釬焊?，F(xiàn)有的這種直筒式的封裝技木，主要靠玻璃絕緣子組件上的焊接套的外徑與管座的管腳孔內(nèi)徑的配合精度來完成釬焊，其配合精度需控制在0. 02 0. 04mm的范圍內(nèi)，該配合的間隙質(zhì)量直接影響到管座釬焊的質(zhì)量。當(dāng)配合間隙過大時(shí)，會發(fā)生焊縫漏料，這不僅難以達(dá)到堵漏的效果，而且在釬焊后其銀銅焊料會經(jīng)常堵塞懸吊孔；當(dāng)配合間隙過小吋，裝模過程中又難以裝配，同時(shí)釬焊后銅底板還會有輕微變形，導(dǎo)致組件可伐管底面凸出管座下平面，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。因此現(xiàn)有的晶體管管座與管腳的氣密封裝方式不僅存在著加 エ精度高、制作成本高的問題，而且還存在著操作難度大、生產(chǎn)質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在干提供ー種操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低、并且對加工精度要求不高的晶體管管座與管腳的氣密封裝方法及結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法是，在將晶體管的管腳固定在晶體管的金屬管座上時(shí)，預(yù)先在管腳上制出由焊接套和玻璃絕緣層組成的玻璃絕緣子組件，并且在制作焊接套吋，在焊接套的一端端口上同時(shí)制作出ー圈翻邊，將制作有玻璃絕緣子組件的管腳插接在金屬管座的管腳孔中，使焊接套的翻邊與金屬管座相接觸，然后通過釬焊的方式在焊接套的翻邊位置處將焊接套與金屬管座焊接在一起即成。根據(jù)上述方法構(gòu)建的本發(fā)明的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)為該結(jié)構(gòu)包括晶體管的金屬管座和設(shè)有由焊接套和玻璃絕緣層組成的玻璃絕緣子組件的管腳，在焊接套的一端端口上設(shè)有ー圈圓環(huán)形的翻邊，該翻邊與焊接套設(shè)為一體，管腳通過焊接套插接在金屬管座的管腳孔中，焊接套的翻邊與金屬管座接觸，并且在焊接套的翻邊與金屬管座之間設(shè)有ー圈釬焊焊接圏。在上述金屬管座的管腳孔邊緣設(shè)有倒角。由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明在大大降低配合精度的同時(shí)又可靠地保證了晶體管管座與管腳的氣密封裝質(zhì)量。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)在進(jìn)行釬焊時(shí)，其焊料不易流淌到晶體管的反面懸吊孔里，只會在翻邊凸緣部分堆積焊料，從而有效解決了反面懸吊孔堵塞問題。本發(fā)明在大大降低了對管座裝配孔的加工尺寸精度的要求，使管座的加工ェ藝更趨于簡單合理。經(jīng)實(shí)際使用檢測，采用本發(fā)明進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，其銀銅焊環(huán)焊堵漏的成品率就達(dá)到 99%以上，比原エ藝提高了燒焊成品率10%以上。同時(shí)由于本發(fā)明可采用可伐帶沖制翻邊可伐管，大大減少了成本消耗，提高了生產(chǎn)效率。所以本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明不僅具有操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有對加工精度要求不高、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1-檢測平臺，2-直角尺，3-調(diào)整楔子，3. 1-調(diào)整斜面，4-壓板，5-鎖緊螺栓，6-彈簧。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)ー步的詳細(xì)說明。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法，是在將晶體管的管腳2固定在晶體管的金屬管座1上時(shí)，預(yù)先在管腳2上制出由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，在制作焊接套3吋，在焊接套3的一端端口上同時(shí)制作出一圈翻邊3. 1，其焊接套3可采用金屬材料制作，但最好采用現(xiàn)有技術(shù)中的銅或銅合金材料制作，將制作有玻璃絕緣子組件的管腳1插接在金屬管座1的管腳孔中，并使焊接套3的翻邊 3. 1與金屬管座1相接觸，然后通過現(xiàn)有的釬焊的方式在焊接套3的翻邊3. 1位置處將焊接套3與金屬管座1焊接在一起即成。根據(jù)上述方法構(gòu)建的本發(fā)明的一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖ι所示，該結(jié)構(gòu)包括晶體管的金屬管座1和管腳2，在管腳2上按傳統(tǒng)的エ藝燒制有由焊接套3和玻璃絕緣層4組成的玻璃絕緣子組件，制作吋，在焊接套3的一端端口上同時(shí)制作出一圈圓環(huán)形的翻邊3. 1，使翻邊3. 1與焊接套3制作為一體，同時(shí)在金屬管座1的管腳孔邊緣制作出倒角1. 1 ；并將焊接套3與金屬管座1的管腳孔的配合精度按動配合精度制作， 其配合間隙控制在0. 05 0. 2mm范圍即可，然后將燒制有玻璃絕緣子組件的管腳2通過焊接套3插接在金屬管座1的管腳孔中，使焊接套3的翻邊3. 1與金屬管座1接觸，并且通過釬焊的方式在焊接套3的翻邊3. 1與金屬管座1之間焊接出一圈釬焊焊接圈5即成。
權(quán)利要求
1.一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法，其特征在于在將晶體管的管腳(2)固定在晶體管的金屬管座(1)上時(shí)，預(yù)先在管腳(2)上制出由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件，并且在制作焊接套(3)吋，在焊接套(3)的一端端口上同時(shí)制作出ー圈翻邊(3. 1)，將制作有玻璃絕緣子組件的管腳(2)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，使焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)相接觸，然后通過釬焊的方式在焊接套(3)的翻邊(3. 1) 位置處將焊接套(3 )與金屬管座(1)焊接在一起。
2.一種晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，包括晶體管的金屬管座(1)和設(shè)有由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件的管腳(2)，其特征在于在焊接套(3)的一端端口上設(shè)有ー圈圓環(huán)形的翻邊(3. 1)，該翻邊(3. 1)與焊接套(3)設(shè)為一體，管腳(2)通過焊接套(3)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)接觸，并且在焊接套(3)的翻邊(3. 1)與金屬管座(1)之間設(shè)有一圈釬焊焊接圈(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在金屬管座(1)的管腳孔邊緣設(shè)有倒角(1.1)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管管座與管腳的氣密封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于焊接套(3) 與金屬管座(1)的管腳孔的配合為動配合，其配合間隙為0. 05 0. 2mm。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶體管管座與管腳的氣密封裝方法及結(jié)構(gòu)，在將晶體管的管腳(2)固定在晶體管的金屬管座(1)上時(shí)，預(yù)先在管腳(2)上制出由焊接套(3)和玻璃絕緣層(4)組成的玻璃絕緣子組件，并且在制作焊接套(3)時(shí)，在焊接套(3)的一端端口上同時(shí)制作出一圈翻邊(3.1)，將制作有玻璃絕緣子組件的管腳(1)插接在金屬管座(1)的管腳孔中，使焊接套(3)的翻邊(3.1)與金屬管座(1)相接觸，然后通過釬焊的方式在焊接套(3)的翻邊(3.1)位置處將焊接套(3)與金屬管座(1)焊接在一起。本發(fā)明不僅具有操作方便、生產(chǎn)質(zhì)量好、成本低的優(yōu)點(diǎn)，而且還具有對加工精度要求不高、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L23/10GK102569102SQ20111041312
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月10日
發(fā)明者劉宗永, 唐勇, 楊正義 申請人:中國振華集團(tuán)永光電子有限公司