專利名稱：柔性電路板及制造具有端子的柔性電路板的方法
柔性電路板及制造具有端子的柔性電路板的方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種柔性電路板，尤其指一種具有端子的柔性電路板。背景技術：
隨著科技的發(fā)展，電子設備越來越小型化，輕薄化，因此，電子設備內(nèi)部的線纜連接器也呈現(xiàn)越來越小型輕薄的趨勢。傳統(tǒng)的線纜連接器通常具有絕緣本體和收容于絕緣本體內(nèi)的端子用以連接線纜和對接連接器。但是隨著輕薄化的發(fā)展，端子也需要越來越小，越來越薄。但由于過于細小不利于制程和組裝，因此，有必要提供一種改進的結構以克服以上缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠使得線纜連接器更輕薄的柔性電路板。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明柔性電路板采用如下技術方案:一種柔性電路板，包括柔性電路板本體、位于柔性電路板本體一端的若干開孔、以及位于柔性電路板本體第一表面的一端的若干端子，所述端子與柔性電路板本體上的開孔相對應而分別位于對應開孔的上方，且通過開孔與柔性電板本體中對應的導電線路電性連接，端子突出柔性電路板的第一表面。本發(fā)明的目的還在于提供一種制造具有薄型端子的柔性電路板的方法。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明柔性電路板還可以采用如下技術方案:一種制造具有端子的柔性電路板的方法，其包括以下步驟，第一步，提供一柔性電路板本體；第二步，將柔性電路板本體的前端設置若干開孔；第三步，將一金屬片粘貼固定于開孔上方，位于柔性電路板本體的第一表面；第四步，蝕刻金屬片形成端子并且在開孔鍍金屬層使得端子分別與對應的開孔導通。相較于現(xiàn)有技術，本發(fā)明柔性電路板具有以下優(yōu)點:結構輕薄簡單，制程方便。

圖1為本發(fā)明的柔性電路板的俯視圖。圖2為本發(fā)明的柔性電路板的側視圖。圖3為本發(fā)明圖1的沿A-A線的剖視圖。
具體實施方式
參照圖1至圖2所示，柔性電路板100包括柔性電路板本體1、位于柔性電路板本體I一端的若干開孔103、位于柔性電路板本體I第一表面101的一端的若干端子2以及位于柔性電路板本體I相對于第一表面101的第二表面102的加強板3。端子2是粘貼于柔性電路板本體I上，且與柔性電路板本體I上的開孔103相對應而分別位于對應開孔103的上方。開孔103通過的電鍍的方法具有一金屬層(未圖示)，該對應的開孔103金屬層與端子2電性連接，從而使端子2分別與柔性電板本體I中對應的導電線路(未圖示)電性連接。本實施方式中端子2是通過膠水 粘貼至柔性電路板本體I上。端子2突出第一表面101具有一定厚度。加強板3位于柔性電路板本體I第二表面102與端子2對應的位置。本實施方式中，端子2是由銅制成，其他實施例中也可以選擇其他導電性能良好的金屬。
參照圖1至圖2所示，制造上述柔性電路板100包括以下步驟:
第一步，提供一柔性電路板本體I;
第二步，將柔性電路板本體I的前端設置若干開孔103 ；
第三步，將一金屬片粘貼固定于開孔103上方，位于柔性電路板本體I的第一表面
101 ；
第四步，蝕刻金屬片形成端子2并且在開孔103鍍金屬層使得端子2分別與對應的開孔103導通；
第五步，提供一加強板3固定于柔性電路板本體I的第二表面，且位于與端子2對應的位置。本實施方式中，金屬片為具有一定厚度的銅箔，通常在開孔103中鍍的金屬為銅，當然也可以是其他導電性能良好的金屬，比如金等。當組成連接器時，直接在具有端子2的柔性電路板100外成型絕緣本體(未圖示),或者將柔性電路板100組裝入絕緣本體或者金屬殼體(未圖示)即可，端子工作為連接器與對接插座連接器相配接的對接部，制程方便且能夠輕易的達到輕薄的目的。
權利要求
1.一種柔性電路板,其特征在于:包括柔性電路板本體、位于柔性電路板本體一端的若干開孔、以及位于柔性電路板本體第一表面的一端的若干端子，所述端子與柔性電路板本體上的開孔相對應而分別位于對應開孔的上方，且通過開孔與柔性電板本體中對應的導電線路電性連接，端子突出柔性電路板的第一表面。
2.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述柔性電路板還包括位于柔性電路板本體相對于第一表面的第二表面的加強板。
3.如權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于:加強板位于柔性電路板本體的第二表面與端子對應的位置。
4.如權利要求3所述的柔性電路板，其特征在于:所述端子由銅制成。
5.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述端子是粘貼于柔性電路板本體上。
6.如權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述開孔壁具有金屬層。
7.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于:所述金屬層通過電鍍的方法附加在開孔且與端子電性連接。
8.—種制造具有端子的柔性電路板的方法，其包括以下步驟: 第一步，提供一柔性電路板本體； 第二步，將柔性電路板本體I的前端設置若干開孔； 第三步，將一金屬片粘貼固定于開孔上方，位于柔性電路板本體的第一表面； 第四步，蝕刻金屬片形成端子并且在開孔鍍金屬層使得端子分別與對應的開孔導通。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于:所述金屬片由銅制成。
10.如權利要求8所述的方法，其特征在于:所述方法還包括第五步，提供一加強板固定于柔性電路板本體的第二表面，且位于與端子對應的位置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種柔性電路板，其包括柔性電路板本體、位于柔性電路板本體一端的若干開孔、以及位于柔性電路板本體第一表面的一端的若干端子，所述端子與柔性電路板本體上的開孔相對應而分別位于對應開孔的上方，且通過開孔與柔性電板本體中對應的導電線路電性連接，端子突出柔性電路板的第一表面。
文檔編號H01R12/65GK103167722SQ201110414359
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月13日 優(yōu)先權日2011年12月13日
發(fā)明者林家煌, 鄔金林 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司