專利名稱：：發(fā)光裝置與利用其的照明設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及采用多個固體發(fā)光元件作為光源的發(fā)光裝置以及利用該發(fā)光裝置的照明設(shè)備。
背景技術(shù)：
：發(fā)光二極管(此后稱為“LED”)適合于電能消耗減小地且亮度增加地發(fā)光，并且具有延長的使用壽命。因而，關(guān)注將LED作為能夠構(gòu)造為白熾燈或熒光燈的照明設(shè)備的光源。因為單個LED的光量小于熒光燈的光量，所以設(shè)有多個LED的發(fā)光裝置在傳統(tǒng)的照明設(shè)備中被采用，其中后者將LED用作為光源。作為這種類型的發(fā)光裝置的一個實例，已知一種發(fā)光裝置，在其中，從基板的前表面穿過基板延伸至基板的后表面的穿透布線部分在基板內(nèi)被嵌入，并且倒裝芯片式(flip-chip)LED通過穿透布線部分電連接至在基板的后表面上設(shè)置的布線部分(例如參見日本專利公開文獻(xiàn)No.2005-175292(JP2005-175292A))。同樣已知的是這樣一種發(fā)光裝置，在其中，從基板的前表面延伸至基板的后表面的通孔在基板內(nèi)形成，并且布線層在該通孔內(nèi)設(shè)置(例如參見日本專利公開文獻(xiàn)No.2006-54209(JP2006-54209A))。然而，JP2005-175292A中所公開的發(fā)光裝置具有復(fù)雜的布線結(jié)構(gòu)，這是因為穿透布線部分在基板內(nèi)嵌入。因此，制造成本有可能增力口。因為LED通過凸塊安裝至基板，所以LED與基板之間的接觸面積更小。這使得很難通過基板高效地散除來自LED的熱量。另外，JP2005-175292A所公開的發(fā)光裝置是基于這樣一種前提，即面向下型的元件出于倒裝芯片的目的被安裝。因此，發(fā)光裝置不適合用于面向上型的元件。在JP2006-54209A所公開的發(fā)光裝置中，由于布線層和電極而在LED安裝表面中形成不規(guī)則部。這有可能降低覆蓋元件的封裝構(gòu)件等的附著。在通過將透明樹脂填充到中空透明鏡片內(nèi)而封裝LED的情況中，樹脂能夠由于不規(guī)則部的存在而流出，這有可能產(chǎn)生空穴并因此降低生產(chǎn)效率。因為布線層同時用作為LED安裝表面以及電引線，所以LED與基板之間的接觸面積更小。這有可能降低LED的散熱。
發(fā)明內(nèi)容如上考慮，本發(fā)明提供一種布線結(jié)構(gòu)簡單并且適于高效散熱的發(fā)光裝置以及利用該發(fā)光裝置的照明設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種發(fā)光裝置，其包括固體發(fā)光元件；安裝基板，在其上安裝所述固體發(fā)光元件；封裝所述固體發(fā)光元件的封裝構(gòu)件；以及引線框，其通過引線電連接至所述固體發(fā)光元件；其中，所述引線框在所述安裝基板的后表面上布置，所述安裝基板包括前安裝表面，在所述前安裝表面上安裝所述固體發(fā)光元件，所述前安裝表面具有由所述封裝構(gòu)件覆蓋的光滑表面區(qū)；以及布線孔，所述引線通過所述布線孔從所述安裝基板的前安裝表面延伸至所述安裝基板的后表面。所述安裝基板可以由金屬板形成。優(yōu)選地，所述安裝基板被構(gòu)造成用作為光反射構(gòu)件，以便反射自所述固體發(fā)光元件射出的光。所述安裝基板可以由導(dǎo)電構(gòu)件形成，并且絕緣構(gòu)件在所述安裝基板與所述引線框之間夾置。優(yōu)選地，所述安裝基板的安裝表面包括光反射部分，以便反射自所述固體發(fā)光元件射出的光。所述封裝構(gòu)件可以由包含熒光劑或顏料的樹脂材料制成。所述發(fā)光裝置還包括直接地或通過空氣層地覆蓋所述封裝構(gòu)件的擴(kuò)散構(gòu)件，所述安裝表面延伸至所述安裝基板的由所述擴(kuò)散構(gòu)件所覆蓋的部分。優(yōu)選地，所述擴(kuò)散構(gòu)件由包含熒光劑或顏料的樹脂材料或片材形材料制成。所述弓I線框能夠與安裝基板的后表面接觸。優(yōu)選地，所述安裝基板能夠包括圍繞所述安裝表面的延伸部分。所述延伸部分能夠包括朝向所述固體發(fā)光元件的側(cè)部彎折的外周部分。優(yōu)選地，所述弓丨線框由絕緣構(gòu)件覆蓋。所述固體發(fā)光元件以多個方式設(shè)置，所述封裝構(gòu)件封裝所述多個固體發(fā)光元件。所述固體發(fā)光元件能夠沿直線或以矩陣的圖案布置。優(yōu)選地，所述引線框能夠包括相對于所述引線框的縱向垂直彎折的應(yīng)力釋放部分。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種包括根據(jù)本發(fā)明上述方面所記載的發(fā)光裝置的照明設(shè)備。利用本發(fā)明，固體發(fā)光元件和在基板的后表面上設(shè)置的引線框通過穿過布線孔延伸的引線彼此電連接。這使得能夠簡化布線結(jié)構(gòu)。另外，安裝表面包括光滑表面區(qū)。這使得能夠?qū)碜怨腆w發(fā)光元件的熱量高效消散。圖IA是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光裝置的前表面；圖IB是透視圖，示出了發(fā)光裝置的后表面?zhèn)?；并且圖IC是發(fā)光裝置的側(cè)向剖視圖；圖2A是透視圖，示出了第一實施例的改型例的發(fā)光裝置的前表面?zhèn)?；并且圖2B是透視圖，示出了發(fā)光裝置的后表面?zhèn)龋粓D3是根據(jù)第一實施例的另一改型例的發(fā)光裝置的側(cè)向剖視圖；圖4是根據(jù)第一實施例的另一改型例的發(fā)光裝置(照明裝置)的側(cè)向剖視圖；圖5是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光裝置；圖6是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光裝置；圖7是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的發(fā)光裝置；圖8是透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的發(fā)光裝置的后表面?zhèn)龋粓D9是局部分解與局部放大透視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的發(fā)光裝置的前表面?zhèn)?；圖10是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的發(fā)光裝置；圖IlA是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的發(fā)光裝置；并且圖IlB是發(fā)光裝置的透視圖；圖12A至12C是側(cè)向剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的發(fā)光裝置；圖13A和13B是第九實施例的發(fā)光裝置的透視圖；圖14A是前視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的發(fā)光裝置的前表面?zhèn)?；并且圖14B是后視圖，示出了發(fā)光裝置的后表面?zhèn)龋粓D15A是前視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的發(fā)光裝置的前表面?zhèn)?；圖15B是后視圖，示出了發(fā)光裝置的后表面?zhèn)龋徊⑶覉D15C是發(fā)光裝置的側(cè)向剖視圖；圖16A和16B是側(cè)向剖視圖，示出了利用第八實施例的發(fā)光裝置的照明裝置。具體實施例方式現(xiàn)在將參看圖IA至IC說明根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的發(fā)光裝置。該實施例的發(fā)光裝置1包括發(fā)光二極管(此后稱為“LED”)2，即用作為光源的固體發(fā)光元件；以及安裝基板(此后稱為“基板”)3，其中所述LED2安裝至所述基板。發(fā)光裝置1還包括用于覆蓋LED2的封裝構(gòu)件4以及借助于引線5電連接至LED2的引線框6。該引線框6在基板3的后表面上布置。基板3包括前安裝表面31以及布線孔32，其中所述前安裝表面安裝有LED2并且設(shè)有由封裝構(gòu)件4所覆蓋的光滑表面區(qū)，所述引線5通過所述布線孔32從基板3的前安裝表面31插至基板的后表面。引線框6通過粘合絕緣片材7被接合并固定至基板3的后表面。絕緣片材7在與布線孔32對應(yīng)的部分中形成有開口。引線框6具有自基板3的后表面?zhèn)韧ㄟ^布線孔32暴露的布線交匯部分。在封裝構(gòu)件4的光輸出側(cè)設(shè)有波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8，其中所述波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件包含熒光劑以便轉(zhuǎn)換從LED2射出的光的波長。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8控制射出的光的分布。封裝構(gòu)件4的中心軸線和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的中心軸線與LED2的安裝軸線重合。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8布置成直接地或者通過空氣層地覆蓋封裝構(gòu)件4。在所示的實例中，波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8布置成在其本身與封裝構(gòu)件4之間夾置一空氣層。LED2例如由常用的氮化物半導(dǎo)體形成。盡管自LED2射出的光能夠具有任意波長，但是優(yōu)選地LED2射出具有大約460nm峰值波長的藍(lán)光。LED2的尺寸(大小)優(yōu)選(但非尤其限于)□0.3mm。在該實施例中，所謂的面向上型(face-uptype)元件用作為LED2，該元件在其上表面上設(shè)有正極和負(fù)極。在安裝LED2時，LED2例如利用硅基芯片鍵合(siliconbaseddie-bonding)材料(未示出)接合至基板3，并且LED2的上表面上的相應(yīng)的電極通過穿過基板3內(nèi)形成的布線孔32延伸的引線5接合至引線框6。因而，LED2和引線框6彼此相互電連接。芯片鍵合材料并不限于上述材料，還可以例如是銀膏或具有增加的熱阻的環(huán)氧基樹脂材料。由金屬板、例如鋁板所形成的平板用作為基板3。布線孔32在靠近基板3的安裝有LED2的部分形成。在此所使用的術(shù)語“光滑表面”意味著這樣一種表面，其中該表面具有小于在傳統(tǒng)的玻璃或環(huán)氧樹脂制成的布線基板上形成的布線圖案厚度的不規(guī)則部；并且包括這樣一種表面，其中該表面具有寬度大約75μm或更小的不規(guī)則部。優(yōu)選地，基板3的厚度為1mm，并且基板被形成為具有口5mm尺寸大小的矩形的形狀?；?的材料并不限于如上所述的材料，還可以例如是諸如不銹鋼等的導(dǎo)電材料或者諸如氧化鋁陶瓷、氮化鋁等的絕緣材料。基板3的尺寸和形狀可以設(shè)置成保持諸如LED2和封裝構(gòu)件4的所安裝的構(gòu)件。基板3的厚度可以設(shè)定成基板3具有承受搬運過程中的諸如彎曲變形的變形的足夠大的強(qiáng)度。布線孔32在跨過LED2的兩個位置點上形成，從而與LED2的正電極和負(fù)電極相連的引線5能夠穿過相應(yīng)的布線孔32延伸。封裝構(gòu)件4優(yōu)選由透明樹脂制成，并且具有半球形的橫截面。封裝構(gòu)件4被形成為具有覆蓋LED2的足夠大的尺寸。在LED2和引線框6通過引線5彼此相連后，布線孔32充滿與在形成封裝構(gòu)件4時所用相同的樹脂。然后，封裝構(gòu)件4被安裝至基板3。封裝構(gòu)件4的外徑等于通過將LED2的外接圓的直徑乘以封裝構(gòu)件4的材料的折射率所獲得的值。例如，如果封裝構(gòu)件4由硅樹脂制成，則封裝構(gòu)件4的外徑等于LED2的外接圓的直徑的1.41倍。封裝構(gòu)件4通過以下方式被形成，即通過將前述透明樹脂或者具有與前述透明樹脂相同折射率的樹脂填充到碗形構(gòu)件(未示出)的尺寸大到足以容納LED2和引線5的凹形部分中。碗形構(gòu)件安裝至基板3，從而覆蓋LED2。隨著碗形構(gòu)件的凹形部分內(nèi)的樹脂固化，該碗形構(gòu)件和樹脂結(jié)合為一單個結(jié)構(gòu)。在該碗形構(gòu)件與樹脂之間不存在反射邊界表面。因此，不會出現(xiàn)由于全反射而導(dǎo)致的光損失(否則的話能夠在封裝構(gòu)件4中出現(xiàn))。封裝構(gòu)件4的材料不限于如上所述的材料，還可以例如是諸如環(huán)氧樹脂或玻璃的無機(jī)材料。在布線孔32內(nèi)填充的樹脂可以與制成封裝構(gòu)件4的樹脂不同。引線5例如由常用的金線形成。引線5可以是鋁線、銀線或銅線。引線5通過諸如熱學(xué)接合或超聲接合的已知的接合方法而連接至LED2的相應(yīng)電極以及引線框6的電極部分。引線框6是通過沖壓并沖裁銅箍圈材料而形成的線材件。引線框6的表面經(jīng)受抗氧化處理(例如，Ni電鍍、Ni/Au電鍍或Ni/Pd/Au電鍍)。引線框6的材料不限于所述的材料，還例如可以是鋁。引線框6設(shè)有電極部分(見圖2A)。電源線通過釬焊接合至電極部分。引線框6經(jīng)由電源線連接至發(fā)光裝置1的供電電路(未示出)。絕緣片材7是片材形絕緣粘合劑，其主要例如由諸如環(huán)氧樹脂等的熱固型樹脂組成。優(yōu)選地，具有增加的導(dǎo)熱率和應(yīng)力釋放特性的粘合劑被用作為絕熱片材7。粘合劑的實例包括由TorayIndustries，he.，Japan制造的“TSA”以及由PanasonicElectricWorksCo.,Ltd.,Japan制造的"OrganicGreenSheet，，。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8通過以下方式被形成，即將具有例如1.2至1.5折射率的透明耐熱樹脂(例如，硅樹脂)與在由LED2射出的藍(lán)光激發(fā)時輻射黃光的顆粒狀黃熒光劑分散地混合，并將混合物成形為規(guī)定的形狀。在透明的材料內(nèi)分散的熒光劑并不限于黃熒光劑。多種熒光劑的混合能夠被用于調(diào)整色溫或顯色性。例如，通過合適地混合紅熒光劑和綠熒光劑可以獲得具有改進(jìn)的顯色性的白光。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8被形成為半球形，從而其內(nèi)徑大于封裝構(gòu)件4的直徑。優(yōu)選地，波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8具有0.5至Imm的厚度。采用本發(fā)明的發(fā)光裝置1，用于連接LED2的安裝表面31與作為電導(dǎo)線的引線框6通過它們之間夾置的基板3而彼此相互隔離。LED2和引線框6通過穿過布線孔32延伸的引線5彼此相互電連接。這有助于簡化布線結(jié)構(gòu)。此外，引線框6結(jié)構(gòu)簡單，使得能夠降低制造成本。引線框6在基板3的后表面上布置?；?的與LED2和封裝構(gòu)件4相連的部分、即安裝表面31由光滑表面形成。這有助于提高封裝構(gòu)件4的附著并抑制空穴的產(chǎn)生。LED2和封裝構(gòu)件4能夠容易相連。這有助于增加制造效率。因為安裝表面31是平滑的，所以LED2與基板3之間的接觸面積變大。因而，LED2內(nèi)產(chǎn)生的熱量能夠通過基板3被高效地消散。因為安裝有LED2的基板3除了布線孔32以外未被開口，所以LED2內(nèi)產(chǎn)生的熱量在基板3內(nèi)被高效地擴(kuò)散。這有助于降低LED2的溫度。在該實施例中，優(yōu)選的是基板3由諸如鋁板的金屬板形成，以用作為光反射構(gòu)件，以便反射由LED2射出的光。利用該結(jié)構(gòu)，自LED2朝向基板3射出的光的各成分通過位于LED2正下方的基板3反射并且從LED2的上表面被投射(project)。這有助于提高光提取效率(lightextractingefficiency)。在這種情況中，在LED2的水平面下方自LED2朝向基板3傾斜射出的光的各成分也在LED2周圍由基板3反射，并且沿光投射方向被指向。這有助于進(jìn)一步提高光提取效率。因為基板3除布線孔32外由高反射性光滑表面形成，所以可以增加布置LED2的自由度并且與LED2的布置無關(guān)地穩(wěn)定提高光提取效率?，F(xiàn)在，將參照圖2A至4說明根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置1的改型例。在如圖2A和2B所示的改型例中，電極部分61從引線框6延伸。通孔33在基板3的位于電極部分61正上方的部分中形成。用于連接電源線的引腳51插入到通孔33中。絕緣片材7的位于通孔33正下方的部分被去除，并且引腳51通過釬料52連接至引線框6的電極部分61。引腳51從基板3的前表面伸出。設(shè)有連接器的布線線材(未示出)能夠通過將連接器裝配至引腳51而電連接至引腳51。諸如硅樹脂的絕緣樹脂材料在通孔33內(nèi)填充在引腳51周圍。因而，引腳51作為供電端子相對于基板3被絕緣。利用這種結(jié)構(gòu)，可以容易地將發(fā)光裝置1連接至電源并提高發(fā)光裝置1的制造效率。在如圖3所示的改型例中，通過將多個發(fā)光裝置1布置在除安裝有LED2的基板3所設(shè)置的布線板3a上而構(gòu)成照明裝置10。在布線板3a上通過絕緣層7a形成布線圖案6a。該布線圖案6a經(jīng)由釬料層5接合至每個發(fā)光裝置1的引線框6。用于向發(fā)光裝置供電的引線(未示出)從布線圖案6a延伸。利用該結(jié)構(gòu)，可以在布線板3a上安裝多個發(fā)光裝置1并且提高照明裝置10的制造效率。在如圖4所示的改型例中，基板3由導(dǎo)電構(gòu)件形成。在基板3與引線框6之間夾置一絕緣構(gòu)件7?；?設(shè)有電極端子fe。引線恥連接至該電極端子fe。因而，基板3用作為發(fā)光裝置1的正電極或負(fù)電極。利用該結(jié)構(gòu)，基板3用作為正電極和負(fù)電極中的一個。因此，僅僅需要在引線框6中形成正電極和負(fù)電極中的一個。這有助于簡化引線框6的結(jié)構(gòu)，并使得能夠降低制造成本。而且，因為引線框6的安裝面積更小，所以可以減小絕緣構(gòu)件7的安裝面積并減少絕緣構(gòu)件7的使用量，因此節(jié)約材料成本。接著，將參照圖5說明根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，在基板3的安裝表面31上形成用于反射自LED2射出的光的光反射部分30。其它結(jié)構(gòu)與第一實施例的相同。光反射部分30通過使得基板3的前表面經(jīng)受高反射處理而被形成?？梢酝ㄟ^以下方式實現(xiàn)高反射處理，即例如在基板3的前表面上蒸鍍鋁或銀并且然后在其上形成SW2制成的保護(hù)膜?？蛇x地，光反射部分30通過以下方式形成，即取代SW2保護(hù)膜形成多層SW2和TW2膜；通過化學(xué)研磨鋁表面以形成鏡面表面并然后在其上形成SiO2保護(hù)膜；或者涂覆高反射性白阻(whiteresist)材料。利用該結(jié)構(gòu)，自LED2朝向基板3射出的光的各成分以及在LED2的水平面下方自LED2朝向基板3傾斜射出的光的各成分由基板3反射以沿光投射方向被指向。這有助于提高光提取效率。然而，如果引線框電鍍有銀，則在空氣中的水分和熱量的影響下或者在自LED射出的光的影響下，銀涂層很可能腐蝕并變質(zhì)。這有時候?qū)е铝朔瓷渎室约肮馓崛⌒实慕档?參見日本專利公開文獻(xiàn)No.2003-332628)。另外，波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件的下側(cè)表面無法由引線框覆蓋。因此，從波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件朝向芯片行進(jìn)的光未被引線框上的銀涂層反射。這有時候?qū)е鹿馓崛⌒式档?。此外，如果僅僅基板表面的引線框電鍍有銀，則電鍍的區(qū)域與非電鍍的區(qū)域之間的反射率不均勻。因此，有時候由發(fā)光裝置射出的光不均勻。然而，利用該實施例的發(fā)光裝置1，在波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的下側(cè)表面之下定位的基板3設(shè)有高反射性部分(光反射部分30)。因此，能夠增加光提取效率并且以均勻亮度分布的方式均勻地輻射光。接著，將參照圖6說明根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，封裝構(gòu)件4由包含熒光劑或顏料的樹脂材料制成。因而，封裝構(gòu)件4用作為在第一實施例中所采用的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8。其它結(jié)構(gòu)仍與第一實施例的相同。利用該結(jié)構(gòu)，由封裝構(gòu)件4中所包含的熒光劑或顏料所轉(zhuǎn)換的光以及由熒光劑或顏料的顆粒所反射的光容易地由基板3反射。這有助于進(jìn)一步增加光提取效率。因為無需設(shè)置波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8，所以能夠增加制造效率并且降低制造成本。另外，因為包含熒光劑或顏料的封裝構(gòu)件4與基板3的安裝表面31之間的接觸面積變大，所以可以高效地將在封裝構(gòu)件內(nèi)波長轉(zhuǎn)換過程中產(chǎn)生的熱量傳遞至基板3并抑制熒光劑或顏料的變質(zhì)。接著，將參照圖7說明根據(jù)本發(fā)明第四實施例的發(fā)光裝置。該實施例的發(fā)光裝置1包括用于直接地或者通過空氣層地覆蓋封裝構(gòu)件4的擴(kuò)散構(gòu)件8a?；?的安裝表面31被擴(kuò)展至由擴(kuò)散構(gòu)件8a所覆蓋的部分。其它的結(jié)構(gòu)仍與第三實施例的相同。擴(kuò)散構(gòu)件8a為一半球形構(gòu)件，其尺寸大于封裝構(gòu)件4。擴(kuò)散構(gòu)件8a例如由與諸如硅石的擴(kuò)散劑混合的透明樹脂模制成型。利用該結(jié)構(gòu)，由擴(kuò)散構(gòu)件8a內(nèi)存在的擴(kuò)散劑顆粒所反射的光容易地由基板3反射。這有助于進(jìn)一步增加光提取效率。由擴(kuò)散構(gòu)件8a所擴(kuò)散的光部分地再次入射到包含熒光劑或顏料的封裝構(gòu)件4上并然后再由基板3反射。因而，通過熒光劑或顏料高效地實現(xiàn)波長轉(zhuǎn)換。擴(kuò)散構(gòu)件8a可以由包含熒光劑或顏料的樹脂材料或片材形材料形成。在這種情況中，由擴(kuò)散構(gòu)件8a內(nèi)包含的熒光劑或顏料所轉(zhuǎn)換的光或者由熒光劑或顏料的顆粒所反射的光容易地由基板3反射。這進(jìn)一步有助于增加光提取效率。另外，具有任意波長的光能夠被投射，這是通過調(diào)整混合到封裝構(gòu)件4和擴(kuò)散構(gòu)件8a中的熒光劑或顏料的種類與添加量而實現(xiàn)的。接著，將參照圖8說明根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，引線框6與基板3的后表面接觸。該實施例的基板3由陶瓷或氮化鋁制成。引線框6通過釬焊(未示出)固定至基板3的后表面。優(yōu)選地，出于釬焊的目的，在基板3的將固定引線框6的后表面的區(qū)域上形成承受諸如鎳電鍍或金電鍍的電鍍的圖案。其它結(jié)構(gòu)仍與第一實施例的相同(尤其、第一實施例的改型例)。利用該結(jié)構(gòu)，引線框6與基板3接觸。因此，引線框6與基板3之間熱阻變小，并且熱量從基板3高效地傳遞至引線框6。這加速了熱量從基板3通過引線框6的消散。因此，可以高效地降低LED2的溫度。接著，將參照圖9說明根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的發(fā)光裝置。該實施例的發(fā)光裝置1包括在細(xì)長的基板3上沿直線布置的多個LED2。LED2由多個封裝構(gòu)件4封裝。具有中空半圓柱形形狀的波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8在基板3上安裝，從而覆蓋封裝構(gòu)件4。發(fā)光裝置1的與LED2的布置方向垂直的剖視圖與第一實施例的相同(參見圖1C)。LED2以彼此相互鄰接的方式被布置并且通過引線5被串聯(lián)。LED2在基板3上布置，以形成多個LED組。布線孔32分別與每個LED組相對應(yīng)的方式被形成。串聯(lián)的LED2的基電極(baseelectrode)和末端電極(tipeletrode)通過穿過布線孔32延伸的引線5電連接至引線框6。在所示的實例中，每個LED組由三個LED2組成。然而，每個LED組內(nèi)所包含的LED2的數(shù)量并不限于此。引線框6以合適的圖案被形成為將相應(yīng)的LED組串聯(lián)或并聯(lián)?；?的表面經(jīng)受高反射處理?；?具有延伸部分35，該延伸部分沿與LED2的布置方向垂直的方向從波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的連接部分延伸。延伸部分35用作為光反射部分。用于將發(fā)光裝置1固定至照明設(shè)備10的固定孔36在延伸部分35內(nèi)形成。每個封裝構(gòu)件4具有大致半球形的橫截面，并且被形成為沿LED2的布置方向延伸的料片形(table-like)的形狀。封裝構(gòu)件4在基板3上以端對端的關(guān)系被安裝，從而每個封裝構(gòu)件4能夠覆蓋多個LED2(在所示的實例中為兩個LED組)。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8被形成為具有0.5至Imm的厚度。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8布置成覆蓋多個封裝構(gòu)件4。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的縱向端部被封閉。利用該結(jié)構(gòu)，用于在其上安裝LED2的安裝表面31的外周部分具有增加的平滑度。因此，能夠利用封裝構(gòu)件4全部地覆蓋LED組。這有助于增加制造效率。如果LED組全部地由封裝構(gòu)件4封裝，則由LED組發(fā)出的光通過多次反射、即封裝構(gòu)件4的內(nèi)部與空氣之間的邊界表面中的全反射以及基板3的位于封裝構(gòu)件4的正下方的部分中的反射被均衡。然后，光入射到波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8上。因此，亮度分布在波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的整個部分內(nèi)一致，使得發(fā)光裝置1均勻地發(fā)光。延伸部分35的設(shè)置有助于增加發(fā)光裝置1的由基板3所占據(jù)的面積。這增加了LED2的熱量被擴(kuò)散的面積。因此，可以高效地降低LED2的溫度并且改進(jìn)發(fā)光裝置1的散熱。接著，將參照圖10說明根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，基板3具有位于安裝表面31周圍的延伸部分37。正如安裝表面31那樣，延伸部分37承受高反射處理。在采用單個LED2的發(fā)光裝置1中，延伸部分37可以設(shè)置成包圍LED2和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的所有側(cè)部或僅僅兩個側(cè)部。在這種情況中，其它結(jié)構(gòu)仍與第一實施例的相同。在采用沿直線布置的多個LED2的發(fā)光裝置1中，延伸部分37沿LED2的行的相反側(cè)布置。在這種情況中，其它結(jié)構(gòu)仍與第六實施例(見圖9)的相同。利用該結(jié)構(gòu)，基板3的面積變大。這增加了LED2的熱量被擴(kuò)散的面積。因此，可以高效地降低LED2的溫度并且提高發(fā)光裝置1的散熱速度。而且，自LED2、封裝構(gòu)件4或波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8(或擴(kuò)散構(gòu)件8a)朝向基板3投射的光的各成分由延伸部分37反射，以沿發(fā)光裝置1的光投射方向行進(jìn)。這有助于增加其中裝備有發(fā)光裝置1的照明裝置的光投射效率。接著，將參看圖IlA和lib說明根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，延伸部分37具有外周部分37a，該外周部分朝LED2的側(cè)部被彎折。外周部分37a例如相對于安裝表面31以大約45度被彎折。正如安裝表面31那樣，外周部分37a經(jīng)受高反射處理。在采用單個LED2的發(fā)光裝置1中，外周部分37a可以設(shè)置成包圍LED2和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的所有側(cè)部或僅僅兩個側(cè)部。在這種情況中，其它結(jié)構(gòu)仍與第一實施例的相同。在采用多個沿直線布置的LED2的發(fā)光裝置1中，外周部分37a沿LED2的行的相反側(cè)布置。在這種情況中，發(fā)光裝置1具有如圖lib所示的結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)的發(fā)光裝置1包括像第一實施例的改型例(見圖2A和2B)中那樣的用于連接電源線的引腳51。利用該結(jié)構(gòu)，提供有與第七實施例相同的效果。另外，自LED2射出的光由外周部分37a反射，并且沿發(fā)光裝置1的光軸方向向前投射。這有助于增加裝備有發(fā)光裝置1的照明裝置的光投射效率。接著，將參照圖12A至1說明根據(jù)本發(fā)明第九實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，如圖12A所示，在基板3的后表面上布置的引線框6由絕緣構(gòu)件70覆蓋。絕緣構(gòu)件70由高耐熱絕緣樹脂例如液晶聚合物或聚酰胺基熱塑性樹脂制成。該絕緣樹脂的實例包括由KurarayCo.,Ltd.，Japan制造的"Genestar，，以及由SolvayS.A.,Belgium制造的“Amodel”。絕緣樹脂可以與高導(dǎo)熱填料例如MgO、鋁、碳纖維或硅石等混合。這有助于提高絕緣構(gòu)件70的導(dǎo)熱性以及發(fā)光裝置1的散熱性。優(yōu)選地，組成絕緣構(gòu)件70的絕緣樹脂具有3W/mK或更大的導(dǎo)熱率。圖12A示出了僅僅引線框6由絕緣構(gòu)件70覆蓋的發(fā)光裝置1的實例。利用該結(jié)構(gòu)，在發(fā)光裝置1在照明裝置中安裝時，無需出于絕緣的目的而在發(fā)光裝置1與照明裝置之間定位絕緣片材。因此，能夠降低制造成本。因為引線框6未暴露于外界，所以可以防止引線框6的變質(zhì)或損壞，并且容易搬運發(fā)光裝置1。與如圖12B和12C所示的發(fā)光裝置相比，絕緣構(gòu)件70能夠利用減少量的絕緣樹脂被形成。因此，可以降低制造成本。圖12B示出了不僅引線框6還有基板3的外周部分由絕緣構(gòu)件70覆蓋的發(fā)光裝置1的實例。利用該結(jié)構(gòu)，可以增加發(fā)光裝置1的總強(qiáng)度。圖13A示出了如圖12B所示的發(fā)光裝置1與第八實施例的發(fā)光裝置1(見圖11B)的組合。在該結(jié)構(gòu)中，靠近絕緣構(gòu)件70的端部設(shè)置螺紋固定部分72。這使得容易將發(fā)光裝置1連接至照明裝置，同時增加照明裝置的制造效率。圖12C示出了具有錐形形狀的傾斜表面部分71在絕緣構(gòu)件70內(nèi)被形成以包圍波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的發(fā)光裝置1的實例。利用該結(jié)構(gòu)，傾斜表面部分71像絕緣構(gòu)件70那樣通過利用高反射性白樹脂材料例如PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)而承受高反射處理。因此，從波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8沿橫向行進(jìn)的光由傾斜表面部分71反射。這使得能夠沿發(fā)光裝置1的投射方向輻射光。圖13B示出了如圖12C所示的發(fā)光裝置1與第六實施例(見圖9)的發(fā)光裝置1的組合。在該結(jié)構(gòu)中，引線框6的電極部分61朝向光投射方向被暴露。這使得容易將電極部分61與電源線(未示出)相連。接著，將參看圖14A和14B說明根據(jù)本發(fā)明第十實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，多個LED2沿直線布置。引線框6的圖案設(shè)置成LED2并行相連。引線框6設(shè)有應(yīng)力釋放部分9，其與引線框6的縱向垂直地被彎折。在所示的實例中，省略了發(fā)光裝置1的諸如封裝構(gòu)件4和波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8的某些部件。在此所指的每個應(yīng)力釋放部分9的圖案設(shè)置成大致U形的形狀，這是通過使得匹配相對于引線框6的縱向垂直彎折的區(qū)段以及與所彎折的區(qū)段成垂直關(guān)系縱向延伸且形成每個引線框6的主體的區(qū)段而實現(xiàn)的。應(yīng)力釋放部分9的形狀并不限于所示的形狀，例如還可以是V形的形狀、M形的形狀或N形的形狀。利用該結(jié)構(gòu)，可以釋放在引線框6上作用的應(yīng)力，該應(yīng)力是由于基板3和引線框6的線性熱膨脹系數(shù)之差造成的。還可以防止引線框6與基板3分離并約束基板3防止翹曲。接著，將參看圖15A至15C說明根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的發(fā)光裝置。在該實施例的發(fā)光裝置1中，多個LED2以矩陣的圖案布置。在該實施例中，每個LED組由八個沿直線布置的LED2組成。五行LED組以及相應(yīng)的引線框6以規(guī)則的間距在一個基板3上布置。由此，LED2以矩陣的圖案布置。正如第十實施例那樣，每個引線框6設(shè)有應(yīng)力釋放部分9。在基板3上布置的除最上和最下外的LED組中，兩個鄰接的LED組連接至一個引線框6。由此，每行中的八個LED2彼此相互并聯(lián)，并且每列中的五個LED2彼此相互串聯(lián)。封裝構(gòu)件4在基板3上安裝，以覆蓋相應(yīng)的LED組。波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8在基板3上安裝，以覆蓋封裝構(gòu)件4。利用該結(jié)構(gòu)，自LED2射出的光以一致的密度通過封裝構(gòu)件4入射到波長轉(zhuǎn)換構(gòu)件8上。因此，可以實現(xiàn)亮度一致且均勻地發(fā)光的平面光源。接著，將參照圖16A和16B說明其中裝備有第八實施例的多個發(fā)光裝置1的照明裝置10。照明裝置10包括沿光投射方向開口的裝置殼體11；多個固定至裝置殼體11的發(fā)光裝置1；前蓋12;以及連接至裝置殼體11的開口以將前蓋12保持就位的邊圈13。每個發(fā)光裝置1的引線框6直接地或間接通過電源線5c地連接至用于發(fā)光裝置1的供電電路(未示出)。發(fā)光裝置1的基板3的端部通過采用板構(gòu)件(未示出)而壓靠著裝置殼體11。該板構(gòu)件由螺釘固定，因而將發(fā)光裝置1固定至裝置殼體11。在如圖16A所示的照明裝置10中，出于絕緣的目的，發(fā)光裝置1通過軟絕緣片材73而固定至裝置殼體11的底表面，其中通過將硅樹脂與高傳熱填料混合而形成所述軟絕緣片材73。絕緣片材73的厚度可以設(shè)定成使得引線框6絕緣。在如圖16B所示的照明裝置10中，發(fā)光裝置1通過第九實施例的絕緣構(gòu)件70固定至裝置殼體11。照明裝置10采用布線結(jié)構(gòu)簡單并適于使得來自LED2的熱量高效消散的發(fā)光裝置1。因此，可以容易地組裝發(fā)光裝置10并降低制造成本。還可以穩(wěn)定地發(fā)光。照明裝置10并不限于如上所提出的實施例，還可以以任何不同的方式改型。例如，每個LED2的正電極和負(fù)電極中的一個可以通過引線5以如上所述的方式連接至引線框6，并且另一個電極可以以如圖4所示的方式連接。連接方法可以任意采用。盡管如上所述的照明裝置10在其中裝備有多個第八實施例的發(fā)光裝置1，但是本發(fā)明并不限于此?？蛇x地，照明裝置10可以在其中裝備有多個其它實施例的或改型例的發(fā)光裝置。盡管已經(jīng)參照實施例說明了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚在不脫離所附權(quán)利要求書中所限定的本發(fā)明的范圍的前提下可以進(jìn)行各種改變和改型。權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置，其包括固體發(fā)光元件；安裝基板，在其上安裝所述固體發(fā)光元件；封裝所述固體發(fā)光元件的封裝構(gòu)件；以及引線框，其通過引線電連接至所述固體發(fā)光元件；其中，所述引線框在所述安裝基板的后表面上布置，所述安裝基板包括前安裝表面，在所述前安裝表面上安裝所述固體發(fā)光元件，所述前安裝表面具有由所述封裝構(gòu)件覆蓋的光滑表面區(qū)；以及布線孔，所述引線通過所述布線孔從所述安裝基板的前安裝表面延伸至所述安裝基板的后表面。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述安裝基板由金屬板形成。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述安裝基板被構(gòu)造成用作為光反射構(gòu)件，以便反射自所述固體發(fā)光元件射出的光。4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述安裝基板由導(dǎo)電構(gòu)件形成，并且絕緣構(gòu)件在所述安裝基板與所述引線框之間夾置。5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述安裝基板的安裝表面包括光反射部分，以便反射自所述固體發(fā)光元件射出的光。6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述封裝構(gòu)件由包含熒光劑或顏料的樹脂材料制成。7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述發(fā)光裝置還包括直接地或通過空氣層地覆蓋所述封裝構(gòu)件的擴(kuò)散構(gòu)件，所述安裝表面延伸至所述安裝基板的由所述擴(kuò)散構(gòu)件所覆蓋的部分。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述擴(kuò)散構(gòu)件由包含熒光劑或顏料的樹脂材料或片材形材料制成。9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述引線框與安裝基板的后表面接觸。10.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述安裝基板包括圍繞所述安裝表面的延伸部分。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述延伸部分包括朝向所述固體發(fā)光元件的側(cè)部彎折的外周部分。12.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述引線框由絕緣構(gòu)件覆蓋。13.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述固體發(fā)光元件以多個方式設(shè)置，所述封裝構(gòu)件封裝所述多個固體發(fā)光元件。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述固體發(fā)光元件沿直線或以矩陣的圖案布置。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述引線框包括相對于所述引線框的縱向垂直彎折的應(yīng)力釋放部分。16.一種包括權(quán)利要求I或2所述的發(fā)光裝置的照明設(shè)備。全文摘要公開了一種發(fā)光裝置，其包括固體發(fā)光元件；其上安裝所述固體發(fā)光元件的安裝基板；封裝所述固體發(fā)光元件的封裝元件；以及通過引線電連接至固體發(fā)光元件的引線框。引線框在安裝基板的后表面上布置，并且安裝基板包括前安裝表面，在該前安裝表面上安裝固體發(fā)光元件。前安裝表面具有由封裝構(gòu)件覆蓋的光滑表面區(qū)。安裝基板還包括布線孔，引線通過所述布線孔從安裝基板的前安裝表面延伸至安裝基板的后表面。文檔編號H01L33/64GK102544341SQ201110428440公開日2012年7月4日申請日期2011年12月20日優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日發(fā)明者橫谷良二,浦野洋二,田中健一郎,葛原一功申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社