專利名稱：層疊型電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種層疊型電子部件及其制造方法，特別是涉及使外部電極的至少一部分與多個內(nèi)部電極電連接、并通過直接鍍敷而形成的層疊型電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件，一般來說具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，該部件主體包括例如由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成的層疊的多個功能材料層、和沿功能材料層間的界面形成的多個層狀的內(nèi)部電極。在部件主體的一個和另一個端面上，多個內(nèi)部電極的各端部分別露出，以這些內(nèi)部電極的各端部彼此電連接的方式形成外部電極。外部電極的形成時，通常，在部件主體的端面上涂布含有金屬成分和玻璃成分的導(dǎo)電性糊，然后進(jìn)行燒結(jié)，由此，首先形成糊狀電極層。糊狀電極層起到內(nèi)部電極相互電連接的作用。接著，在糊狀電極層上形成例如以鎳為主成分的第一鍍層，進(jìn)而在其上形成例如以錫或金為主成分的第二鍍層。第二鍍層是用于確保軟釬焊料浸潤性的鍍層，第一鍍層起到防止軟釬焊料焊接時的軟釬焊料腐蝕的作用。如上所述，外部電極典型地由糊狀電極層、第一鍍層以及第二鍍層這三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成。但是，糊狀電極層的厚度大，為數(shù)十ym 數(shù)百μπι。因此，為了使層疊型電子部件的尺寸在一定的規(guī)定值之內(nèi)，需要確保該糊狀電極層的體積，因此并不是令人希望地需要減少用于確保靜電電容的有效體積。另一方面，由于鍍層的厚度為數(shù)Pm的程度，因此如果假設(shè)僅由鍍層構(gòu)成外部電極，則能夠確保用于確保靜電電容的有效體積更多。例如，在日本特開昭63-104314號公報(專利文獻(xiàn)1)中記載了將通過非電鍍法 (無電解力ο t法)形成的金屬薄膜作為外部電極的方法。更詳細(xì)而言，在專利文獻(xiàn)1中記載了，對部件主體的整個表面實施活性化處理后，實施非電鍍法，由此，在部件主體的整個表面上形成金屬薄膜，然后，通過實施掩模、蝕刻，除去不需要的部分的金屬薄膜，將其余部分作為外部電極。根據(jù)專利文獻(xiàn)1中記載的方法，首先，可以在部件主體的整個表面上形成金屬薄膜，因此，關(guān)于從活性化處理至非電鍍法的工序，可以通過能夠有效地處理多個芯片狀的部件主體的分批處理(例如滾筒鍍敷法)來進(jìn)行。由此，在這一點上，可以說在生產(chǎn)率以及成本方面是有利的。另一方面，在專利文獻(xiàn)1中記載的方法中，非電鍍法的結(jié)果，為了在部件主體的整個表面上形成金屬薄膜，然后，需要除去不需要的部分的金屬薄膜。但是，在用于除去特定部位的金屬薄膜的掩模、蝕刻中可以單純地采用分批處理。即，這是由于，在保持作為掩模、 蝕刻的對象的部件主體的排列、向排列保持后的部件主體的特定位置賦予抗蝕刻層這樣的分批處理中，需要不進(jìn)行處理的工序。因此，結(jié)果，在專利文獻(xiàn)1中記載的方法，不能享受可以有效地處理多個芯片狀的部件主體這樣的分批處理的優(yōu)點?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開昭63-104314號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供能夠采用分批處理，并且能夠在適合成為外部電極的鍍膜的特定部位上有效形成的層疊型電子部件的制造方法。本發(fā)明的其他目的在于，提供可通過上述制造方法制造的層疊型電子部件。本發(fā)明首先面向一種層疊型電子部件的制造方法，其包括準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成多個內(nèi)部電極，并且內(nèi)部電極的各一部分露出；和外部電極形成工序，在部件主體上形成與內(nèi)部電極電連接的外部電極，為了解決上述技術(shù)課題，其特征在于具備如下構(gòu)成。首先提供以下條件，在部件主體上，多個內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為 50 μ m以下。另外，外部電極形成工序包括導(dǎo)電化處理工序，向部件主體的表面上賦予由選自 Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1種構(gòu)成的多個導(dǎo)電性粒子；和電鍍工序，接著對部件主體實施電鍍而在部件主體的多個內(nèi)部電極的各露出端上析出的鍍敷析出物生長的同時，形成均勻的鍍膜。上述鍍膜成為外部電極的至少一部分。在上述導(dǎo)電化處理工序中賦予的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑為0. 1 IOOnm的范圍。 另外，在導(dǎo)電化處理工序中，導(dǎo)電性粒子以各自之間的平均間隔為10 IOOnm的范圍、并且在部件主體的表面的整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式賦予。需要說明的是，求出上述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑時的粒徑，不是嚴(yán)格的一次粒子的粒徑，關(guān)于多個粒子凝聚的粒徑，將其視為一個粒子，由其觀察圖像求得。本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法中，導(dǎo)電化處理工序，優(yōu)選使用將整個部件主體浸漬在導(dǎo)電化處理液中的分批處理法來實施，另外，電鍍工序優(yōu)選使用滾筒鍍敷法 (K l·卟趵。t法)來實施。導(dǎo)電性粒子優(yōu)選為Pd粒子。本發(fā)明也面向?qū)盈B型電子部件，其具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，在內(nèi)部形成有多個內(nèi)部電極，并且內(nèi)部電極的各一部分露出；和外部電極，在部件主體上形成，并且與內(nèi)部電極電連接。本發(fā)明的層疊型電子部件，其特征在于，在部件主體中，多個內(nèi)部電極的相鄰的露出端間的距離為50μπι以下，對部件主體的表面賦予導(dǎo)電性粒子，使各粒子之間的平均間隔為10 IOOnm的范圍，并且在整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀，外部電極包括由在部件主體的多個內(nèi)部電極的各露出端及其附近析出的鍍敷析出物構(gòu)成的鍍膜。本發(fā)明中，鍍膜的主成分優(yōu)選為Cu。根據(jù)本發(fā)明，導(dǎo)電性粒子以分布成島狀的方式賦予，因此，在部件主體的表面的整個區(qū)域內(nèi)形成由導(dǎo)電性粒子構(gòu)成的不連續(xù)的膜。這樣的不連續(xù)的膜在某種意義上是未完成的導(dǎo)體膜，但通過使這樣的不連續(xù)的導(dǎo)體膜與電鍍組合，在部件主體的表面上的多個內(nèi)部電極的各露出端集中的區(qū)域及其附近，出現(xiàn)鍍膜生長，但在其他的區(qū)域不會引起鍍膜生長。 因此，即使實施滾筒鍍敷等分批處理，也能夠僅在要形成外部電極的區(qū)域內(nèi)形成鍍膜。
另外，本發(fā)明中，在鍍膜的形成中采用電鍍，因此，與采用非電鍍法的情況相比，容易使鍍液對層疊體帶來的損壞減少。


圖1是表示通過本發(fā)明的制造方法制造的層疊型電子部件的截面圖。圖2是表示在圖1所示的層疊型電子部件的制造過程中、形成外部電極前的部件主體的外觀的立體圖。
具體實施例方式參照圖1以及圖2，對應(yīng)用本發(fā)明的層疊型電子部件進(jìn)行說明。層疊型電子部件1具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體2。部件主體2在其內(nèi)部形成多個內(nèi)部電極3以及4。更詳細(xì)而言，部件主體2具備層疊的多個功能材料層5、和沿功能材料層 5之間的界面形成的多個層狀的內(nèi)部電極3以及4。內(nèi)部電極3與內(nèi)部電極4從層疊方向上觀察交互地配置。內(nèi)部電極3以及4，例如以鎳作為主成分。層疊型電子部件1構(gòu)成層疊陶瓷電容器時，功能材料層5由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成。需要說明的是，層疊型電子部件1此外還可以構(gòu)成感應(yīng)器、熱敏電阻、壓電部件等。因此，根據(jù)層疊型電子部件1的功能，功能材料層5除了電介質(zhì)陶瓷之外，還可以由磁性體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、壓電體陶瓷等構(gòu)成，另外，也可以由陶瓷以外的材料構(gòu)成。在部件主體2的一個和另一個端面6以及7上，多個內(nèi)部電極3以及多個內(nèi)部電極4的各端部分別露出。這些內(nèi)部電極3的相鄰的露出端之間的距離以及內(nèi)部電極4的相鄰的露出端之間的距離均設(shè)為50 μ m以下。在部件主體2的端面6以及7上，以使內(nèi)部電極3的各端部以及內(nèi)部電極4的各端部分別彼此電連接的方式，形成外部電極8以及9。各外部電極8以及9由在部件主體2 的端面6以及7上通過電鍍直接形成的鍍膜構(gòu)成。更詳細(xì)而言，構(gòu)成各外部電極8以及9 的鍍膜通過如下步驟形成，即，在部件主體2上的內(nèi)部電極3以及4的各露出端析出鍍液中的金屬離子，使該析出的鍍敷析出物進(jìn)一步生長，將內(nèi)部電極3以及4的各相鄰的露出端進(jìn)行架橋，得到均勻的狀態(tài)。如上所述，在部件主體2的端面6以及7上直接形成的鍍膜，優(yōu)選例如以銅作為主成分。這是由于，銅顯示出良好的導(dǎo)電性，并且鍍敷處理時的覆蓋性(ι t i 性)良好， 因此，實現(xiàn)鍍敷處理的效率化，并且能夠提高外部電極8以及9對于部件主體2的固定力。雖然圖1中沒有圖示，但為了使層疊型電子部件1的安裝性提高、或賦予安裝性， 外部電極8以及9可以進(jìn)一步具備在上述鍍膜上形成的第二鍍膜。第二鍍膜例如由軟釬焊料阻隔層和軟釬焊浸潤性賦予層構(gòu)成，所述焊料阻隔層由以鎳為主成分的鍍層構(gòu)成，軟焊浸潤性賦予層是由為了賦予軟釬焊浸潤性而在軟釬焊料阻隔層上形成的、以錫或金為主成分的鍍層構(gòu)成。需要說明的是，圖示的層疊型電子部件1是具備2個外部電極8以及9的二端子型的部件，但本發(fā)明也可以應(yīng)用于多端子型的層疊型電子部件。接著，對圖1所示的層疊型電子部件1的制造方法、特別是外部電極8以及9的形成方法進(jìn)行說明。
首先，通過眾所周知的方法，制作如圖2所示的部件主體2。在部件主體2的端面 6以及7上，多個內(nèi)部電極3以及4的各一部分分別露出。圖2中，示出在一個端面6上露出的多個內(nèi)部電極3。接著，在通過電鍍形成外部電極8以及9時，首先，對部件主體2的表面實施賦予多個導(dǎo)電性粒子10的導(dǎo)電化處理工序。作為導(dǎo)電性粒子10，例如有利地使用Pd粒子。導(dǎo)電化處理工序，優(yōu)選對于多個部件主體2使用將各部件主體2整個浸漬到導(dǎo)電化處理液中的分批處理法來實施。作為導(dǎo)電化處理液，例如可以有效地轉(zhuǎn)用用于非電鍍法的前處理的活性化處理液。在部件主體2的表面上賦予的導(dǎo)電性粒子10的平均粒徑為0. 1 IOOnm的范圍。 另外，該導(dǎo)電化處理工序中，導(dǎo)電性粒子10以各粒子之間的平均間隔為10 IOOnm的范圍、并且在部件主體2的表面的整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式賦予。需要說明的是，在圖2中，將導(dǎo)電性粒子10以多個斑點進(jìn)行圖示，但圖示的斑點僅表示導(dǎo)電性粒子10的分布區(qū)域，至于粒徑和間隔沒有圖解。然后，對部件主體2實施例如銅的電鍍。通過該電鍍，在部件主體2上的多個內(nèi)部電極3以及4的各露出端析出的鍍敷析出物生長，并且形成作為外部電極8以及9的均勻的鍍膜。上述電鍍工序中，在部件主體2的表面上的多個內(nèi)部電極3以及4的各露出端集中的區(qū)域及其附近，出現(xiàn)鍍層生長，但在其他的區(qū)域沒有引起鍍層生長。因此，成為外部電極8以及9的鍍膜，僅在部件主體2上的多個內(nèi)部電極3以及4的各露出端及其附近形成。如上所述，在部件主體2的表面上的多個內(nèi)部電極3以及4的各露出端集中的區(qū)域及其附近，選擇性地出現(xiàn)鍍層生長，因此，如上所述，重要的是(1)多個內(nèi)部電極3以及4 的各相鄰的露出端之間的距離為50 μ m以下，⑵導(dǎo)電性粒子10的平均粒徑在0. 1 IOOnm 的范圍內(nèi)，并且⑶導(dǎo)電性粒子10的各自之間的平均間隔在10 IOOnm的范圍內(nèi)。例如，導(dǎo)電性粒子10的平均粒徑在0. 1 IOOnm的范圍之外、低于0. Inm時，在電鍍工序中，無法充分地發(fā)揮促進(jìn)鍍層生長的功能，另一方面，平均粒徑超過IOOnm時，容易形成連續(xù)的膜，難以得到分布成島狀的狀態(tài)，其結(jié)果，在電鍍工序中容易產(chǎn)生在不期望的區(qū)域也出現(xiàn)鍍層生長的異常析出。另外，導(dǎo)電性粒子10的各粒子之間的平均間隔低于IOnm時，在部件主體2的表面上的多個內(nèi)部電極3以及4的各露出端集中的區(qū)域及其附近以外的區(qū)域中，有時也出現(xiàn)鍍
層生長。接著，優(yōu)選如上所述對于形成有鍍膜的部件主體2進(jìn)行熱處理。作為熱處理溫度， 例如采用600°C以上、優(yōu)選800°C以上的溫度。接著，根據(jù)需要，在上述鍍膜上形成例如由軟釬焊料阻隔層(ii K ^ Τ"層)和軟釬焊浸潤性賦予層(ii ^力^ Λ性付與層)構(gòu)成的第二鍍膜，所述軟釬焊料阻隔層由以鎳為主成分的鍍層構(gòu)成，軟釬焊浸潤性賦予層是由為了賦予軟釬焊浸潤性而在軟釬焊料阻隔層上形成的、以錫或金為主成分的鍍層構(gòu)成，從而完成了層疊型電子部件1。圖1所示的外部電極8以及9，不僅分別在部件主體2的端面6以及7上形成，而且以各自的端緣位于與端面6以及7鄰接的1對主面上以及1對側(cè)面上的方式形成。為了能夠有效地形成這樣的形態(tài)的外部電極8以及9，雖然沒有圖示，但可以在部件主體2的主面的、與端面6以及7鄰接的端部上和/或部件主體2的外層部上形成虛擬導(dǎo)體(￥ ^一導(dǎo)體)。這樣的虛擬導(dǎo)體對于電特性的顯示實質(zhì)上沒有幫助，但引起用于形成鍍膜的金屬離子的析出，并且以促進(jìn)鍍層生長的方式起作用。在上述外部電極形成工序前，為了使在端面6以及7上的內(nèi)部電極3以及4的露出變充分，優(yōu)選對部件主體2的端面6以及7實施研磨處理。該情況下，如果實施研磨處理直到內(nèi)部電極3以及4的各露出端從端面6以及7上突出的程度，則各露出端沿面方向擴(kuò)大，能夠降低鍍層生長所需要的能量。以下，為了確認(rèn)由本發(fā)明帶來的效果，對實施的實驗例進(jìn)行說明。作為成為試樣的層疊型電子部件的部件主體，準(zhǔn)備長0.94mm、寬0.47mm以及高 0. 47mm、功能材料層由鈦酸鋇系電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成、內(nèi)部電極的厚度為0. 6 μ m、并且以Ni為主成分的層疊陶瓷電容器用部件主體。在此，關(guān)于部件主體上的多個內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離，如表1的“內(nèi)部電極露出端之間距離”的項下所示，準(zhǔn)備5 μ m、10 μ m、 20 μ m、30 μ m、40 μ m、50 μ m \)JsR 60 μ m 白勺 7 禾中胃#±#。接著，對部件主體的整個表面實施賦予多個導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電化處理。即，關(guān)于各試樣，將1000個的部件主體裝入網(wǎng)狀容器中，通過分批處理將整體浸漬到規(guī)定的處理液中。導(dǎo)電化處理在以下的任意條件下實施。在表1的“導(dǎo)電化處理條件”的項中所示的標(biāo)號，與以下的導(dǎo)電化處理條件的標(biāo)號Al A5對應(yīng)。Al.實施用于非電鍍法前處理的奧野制藥公司制“TMP工藝”。其詳細(xì)內(nèi)容如下1.在感光劑(sensitizer) (100ml/L)中、液溫25°C下浸漬3分鐘、2.將在純水(水溫25°C )中浸漬1分鐘的水洗進(jìn)行2次、3.在活化劑(50ml/L)中、液溫30°C下浸漬1分鐘、4.將在純水(水溫25°C )中浸漬1分鐘的水洗進(jìn)行2次。A2.實施用于非電鍍法前處理的奧野制藥公司制“0PC工藝”。其詳細(xì)內(nèi)容如下1.在預(yù)浸液(l· r 4 y -f) (260g/L 的“0PC-SAL Μ”)中、液溫 20°C下浸漬 2 分鐘、2.在催化賦予劑(今弋夕，J 7卜)(0PC-80今弋夕1J 7卜M :45ml/L、OPC-SAL M 260g/L)中、液溫25°C下浸漬6分鐘、3.將在純水(水溫25°C )中浸漬1分鐘的水洗進(jìn)行2次、4.在活性化劑(了夕七 >> 一夕一)(0PC-500 了夕七 > >一夕一MX—1 :100ml/L、 0PC-500 r > j^v ^一夕一 MX-2 :10ml/L)中、液溫 30°C下浸漬 5 分鐘、5.將在純水(水溫25°C )中浸漬1分鐘的水洗進(jìn)行2次。A3.實施在日本特開2000-336486號公報中公開的非電鍍法前處理。其詳細(xì)內(nèi)容如下1.[感光劑]· · ·在包含SnCl2 ·2Η20 :15g/L以及HCl :15ml/L的感光劑溶液中、液溫20°C下浸漬1分鐘、2.[純水洗]· · ·在純水(水溫25°C )中浸漬15秒、3.[催化劑賦予]· · ·包含 AgNO3 :1. 5g/L、NiSO4 · 6H20 :0. 3g/L 以及 CoSO4 · 7H20 0. 2g/L的銀鹽活性化溶液(pH7)中、液溫20°C下浸漬1分鐘、4.[純水洗]· · ·在純水(水溫25°C )中浸漬15秒、< 反復(fù)進(jìn)行3次上述1 4的
5.[催化劑賦予]· · ·包含 PdCl2 :lg/L、HCl :lml/L、Pb (NO3) 2 :0. lg/L、Ag2SO4 0. 03g/L以及硼氟化氫酸0. 01ml/L的鈀活性化溶液(pHl. 5)中、液溫20°C下浸漬5秒、
6.[純水洗]···在純水(水溫25°C)中浸漬15秒、〈反復(fù)進(jìn)行2次上述5以及6的工序〉
A4.實施直接鍍(夕 >夕卜/ >于4 >夕’)前處理7卜于y夕公司制 "Neopact工藝”。其詳細(xì)內(nèi)容如下
1.在調(diào)節(jié)劑(二 > fM * 3 > f —)(調(diào)節(jié)劑 Neopact U :50ml/L、Na2CO3 :1. 75g/ L以及NaHCO3 :2. 5g/L)中、液溫50°C下浸漬5分鐘、
2.在純水(水溫25 °C )中浸漬1分鐘、
3.在預(yù)浸液(；35% HCl :0. 5ml/L ；pH7)中、液溫25°C下浸漬1分鐘、
4.在導(dǎo)體(《一*、”、乂 ” 二一* 3 > 才、才 /、° 夕卜l00ml/L 以及 1J r 二一* > y ,) ν 3 >才、才“”卜lOml/L ；通過電位計調(diào)節(jié)至-240 _280mV)中、液溫50°C下浸漬10分鐘、
5.在純水(水溫25 °C )中浸漬15秒、
6.在后浸液(后浸液Neopact :200ml/L)中、液溫25°C下浸漬2分鐘、
7.在純水(水溫25°C )中浸漬1分鐘。
A5.沒有實施導(dǎo)電化處理。
對由上述條件Al A4的導(dǎo)電化處理引起的導(dǎo)電性粒子的賦予狀態(tài)進(jìn)行評價，另外，對玻璃基板在同樣的條件下實施導(dǎo)電化處理，通過AFM進(jìn)行觀察。由該觀察結(jié)果計算出的導(dǎo)電性粒子的平均粒徑，在條件Al下為數(shù) 數(shù)十nm，在條件A2下為數(shù)十 lOOnm，在條件A3下為0. 1 數(shù)nm，均形成分布成島狀的不連續(xù)膜。另外，在條件A4下，導(dǎo)電性粒子的平均粒徑變得過大，形成由導(dǎo)電性粒子產(chǎn)生的連續(xù)膜。
接著，對于各試樣，將1000個部件主體投入容積300ml的水平旋轉(zhuǎn)滾筒中，此外， 投入直徑0. 7mm的介質(zhì)100ml，使?jié)L筒以周速2. 6m/分鐘進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，同時實施電鍍Cu以及非電鍍法Cu的任意一種。電鍍Cu以及非電鍍法Cu的各條件如下。在表1的“鍍敷條件”的項下所示的標(biāo)號與以下的鍍敷條件的標(biāo)號Bl以及B2對應(yīng)。
Bi.電鍍 Cu
使用以下的Cu鍍浴，并且將電流密度X時間設(shè)定為得到Iym的膜厚的水平、即 0. 1 OA/dm2X 150分鐘，實施電鍍Cu。
< 電鍍 Cu 浴 >
焦磷酸銅14g/L
焦磷酸120g/L
草酸鉀10g/L
· pH :8. 7
浴溫25°C。
B2.非電鍍法Cu
使用以下的Cu鍍浴，并且進(jìn)行控制以得到1 μ m的膜厚，實施非電鍍法Cu。
〈非電鍍法Cu浴〉
·硫酸銅五水合物10g/L
·甲醛5g/L
·酒石酸鈉鉀四水合物30g/L
聚乙二醇lg/L
·氫氧化鈉5g/L
·浴溫40°C
充氣0. 5L/分鐘。
關(guān)于如上所得到的各試樣的層疊陶瓷電容器，評價Cu鍍膜的連續(xù)性，并且評價異常析出的有無。
關(guān)于Cu鍍膜的連續(xù)性，通過光學(xué)顯微鏡觀察，在部件主體的端面上，在鍍膜上沒有覆蓋而露出的部分的面積比率為5%以上時，判定為不良。另外，在抽取試樣數(shù)100個中， 關(guān)于1個以上的試樣判定為不良時，在表1的“連續(xù)性評價”的項下表示為“ X ”，沒有產(chǎn)生不良時，表示為“〇”。
關(guān)于Cu鍍膜的異常析出，通過光學(xué)顯微鏡觀察，在部件主體的外部電極形成區(qū)域以外的區(qū)域內(nèi)Cu鍍層析出時，判定為不良。另外，在抽取試樣數(shù)100個中，關(guān)于1個以上的試樣判定為不良時，在表1的“異常析出有無評價”的項下表示為“ X ”，沒有產(chǎn)生不良時，表示為“〇”。
表 權(quán)利要求
1.一種層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的工序，所述部件主體在內(nèi)部形成有多個內(nèi)部電極，并且各個所述內(nèi)部電極的一部分露出；和外部電極形成工序，在所述部件主體上形成與所述內(nèi)部電極電連接的外部電極， 在所述部件主體，多個所述內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為50 μ m以下， 所述外部電極形成工序包括導(dǎo)電化處理工序，其中，向所述部件主體的表面賦予由選自Pd、Pt、Cu、Au以及Ag中的至少1種構(gòu)成的多個導(dǎo)電性粒子；和電鍍工序，其中，接著對所述部件主體實施電鍍而在使所述部件主體的多個所述內(nèi)部電極的各所述露出端析出的鍍敷析出物生長的同時，形成均勻的鍍膜， 所述導(dǎo)電性粒子的平均粒徑在0. 1 IOOnm的范圍內(nèi)，在所述導(dǎo)電化處理工序中，所述導(dǎo)電性粒子以各自之間的平均間隔為10 IOOnm的范圍且在所述部件主體的表面的整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式賦予。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述導(dǎo)電化處理工序是使用將整個所述部件主體浸漬在導(dǎo)電化處理液中的分批處理法來實施的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述電鍍工序使用滾筒鍍敷法來實施。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述導(dǎo)電性粒子為Pd粒子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，所述鍍膜的主成分為Cu。
6.一種層疊型電子部件，具備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，其在內(nèi)部形成有多個內(nèi)部電極，并且各個所述內(nèi)部電極的一部分露出；和外部電極，其在所述部件主體上形成，并且與所述內(nèi)部電極電連接， 在所述部件主體中，多個所述內(nèi)部電極的相鄰的露出端之間的距離為50 μ m以下， 對所述部件主體的表面賦予多個導(dǎo)電性粒子，使各粒子之間的平均間隔在10 IOOnm 的范圍內(nèi)且在整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀，所述外部電極包括由在所述部件主體的多個所述內(nèi)部電極的各所述露出端及其附近析出的鍍敷析出物構(gòu)成的鍍膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊型電子部件，其中，所述鍍膜的主成分為Cu。
全文摘要
在層疊型電子部件中，使在內(nèi)部電極的露出端析出的鍍層析出物生長而形成外部電極時，能夠應(yīng)用分批處理，并且能夠在適合成為外部電極的鍍膜的特定部位上高效的形成。將多個內(nèi)部電極(3)的相鄰的露出端之間的距離設(shè)定在50μm以下，并且在部件主體(2)的表面上賦予由Pd、Pt、Cu、Au、Ag等構(gòu)成的多個導(dǎo)電性粒子(10)。導(dǎo)電性粒子(10)的平均粒徑在0.1～100nm的范圍內(nèi)，將各粒子之間的平均間隔設(shè)定在10～100nm的范圍內(nèi)，并且以在部件主體(2)的表面的整個區(qū)域內(nèi)分布成島狀的方式來賦予。然后，對部件主體(2)實施電鍍時，在多個內(nèi)部電極(3)的各露出端集中的區(qū)域及其附近出現(xiàn)鍍層生長，但在其他的區(qū)域內(nèi)沒有引起鍍層生長。
文檔編號H01G4/232GK102543437SQ20111043238
公開日2012年7月4日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月24日
發(fā)明者元木章博, 小川誠 申請人:株式會社村田制作所