專利名稱：層疊型電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種層疊型電子部件以及其制造方法，特別涉及一種使外部電極與多個(gè)內(nèi)部電極電連接、并通過(guò)直接鍍敷而形成的層疊型電子部件及其制造方法。
背景技術(shù)：
以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件，一般具有層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，該部件主體包括例如由電介質(zhì)陶瓷形成的層疊的多個(gè)功能材料層以及沿著功能材料層之間的界面所形成的多個(gè)層狀的內(nèi)部電極。在部件主體的例如一方以及另一方的端面上分別露出多個(gè)內(nèi)部電極的各端部，將內(nèi)部電極的各端部相互電連接就形成了外部電極。在形成外部電極時(shí)，一般將包含金屬成分和玻璃成分的導(dǎo)電性糊劑涂敷在部件主體的端面上，然后通過(guò)燒結(jié)，由此首先形成糊劑電極層。糊劑電極層起到將內(nèi)部電極相互電連接的作用。接下來(lái)，在糊劑電極層上形成以例如鎳為主要成分的第一鍍敷層，然后在其上面再形成以例如錫或金為主要成分的第二鍍敷層。第二鍍敷層用于確保焊錫濕潤(rùn)性，第一鍍敷層起到在焊錫接合時(shí)防止焊接咬邊的作用。如上所述，外部電極是典型地由糊劑電極層、第一鍍敷層以及第二鍍敷層這三層所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。但是，糊劑電極層的厚度大到數(shù)十Pm 數(shù)百ym。因此，為了將層疊型電子部件的尺寸控制在一定的規(guī)格值，就需要確保該糊劑電極層的體積，相應(yīng)地就不得不采取不希望看到的減少用于確保靜電電容的實(shí)效體積的方法。另一方面，由于鍍敷層的厚度在數(shù)Pm 左右，假設(shè)能夠僅以鍍敷層構(gòu)成外部電極的話，則能夠更多地保持用于確保靜電電容的實(shí)效體積。例如，日本特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)中公開(kāi)了以下內(nèi)容，即針對(duì)部件主體的露出內(nèi)部電極的側(cè)壁面的整個(gè)面，以使在側(cè)壁面露出的內(nèi)部電極短路的方式通過(guò)無(wú)電解鍍敷使導(dǎo)電性金屬膜析出，將該導(dǎo)電性金屬膜作為外部電極。但是，在專利文獻(xiàn)I所記載的外部電極的形成方法中，由于對(duì)露出電極的端部進(jìn)行直接鍍敷，因此，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)鍍敷液沿著內(nèi)部電極和絕緣體層之間的界面浸入部件主體中的情況。另外，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)鍍敷液之外的水分浸入到部件主體中的情況。另一方面，出于強(qiáng)化成為外部電極的鍍敷膜在部件主體上的固接力這一目的，有時(shí)會(huì)在鍍敷工序之后在800°C左右以上的溫度下進(jìn)行熱處理。在這種情況下，通常的話， 會(huì)通過(guò)熱處理來(lái)蒸發(fā)并除去部件主體中的水分。但是,在鍍敷工序之后,部件主體中的水分的排出路徑被鍍敷膜覆蓋，因此，不僅會(huì)妨礙水分的排出，而且在鍍敷膜上還會(huì)出現(xiàn)起泡 (blister)的問(wèn)題。專利文獻(xiàn)I JP特開(kāi)昭63-169014號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能夠解決上述問(wèn)題的層疊型電子部件及其制造方法。
本發(fā)明首先面向于層疊型電子部件，其具有在內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極的層疊結(jié)構(gòu)的部件主體；以及以與多個(gè)內(nèi)部電極電連接的方式直接形成在部件主體的外表面上、 且成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜，各內(nèi)部電極具有主要部和從主要部延長(zhǎng)的引出部，在引出部的端部以與上述鍍敷膜接觸的方式形成有露出于部件主體的外表面的露出端。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，這種層疊型電子部件的特征為，在各引出部形成有用于將露出端分割成多個(gè)部分的切槽，在部件主體的層疊方向上排列有在多個(gè)引出部所形成的多個(gè)切槽，在鍍敷膜上形成有在切槽的位置處向?qū)盈B方向延長(zhǎng)的狹縫。上述通過(guò)切槽而被分割的露出端的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸優(yōu)選為0. 6mm以下。另外，切槽的開(kāi)放端的寬度方向上的尺寸優(yōu)選為IOiim以下。另外，外部電極優(yōu)選還包括以填埋上述狹縫的狀態(tài)形成在鍍敷膜上的上層鍍敷膜。本發(fā)明能夠有效地用于以下的層疊型電子部件，其具有第一以及第二外部電極作為上述外部電極，作為上述內(nèi)部電極而具有與第一外部電極電連接的多個(gè)第一內(nèi)部電極和與第二外部電極電連接的多個(gè)第二內(nèi)部電極，第一及第二外部電極和第一及第二內(nèi)部電極的各露出端位于部件主體的一個(gè)面上。本發(fā)明也面向于層疊型電子部件的制造方法。本發(fā)明的層疊型電子部件的制造方法具有部件主體準(zhǔn)備工序，用于準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，該層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極；以及外部電極形成工序，用于以與多個(gè)內(nèi)部電極電連接的方式在部件主體的外表面上直接形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜。在上述部件主體準(zhǔn)備工序所準(zhǔn)備的部件主體上形成的各內(nèi)部電極具有主要部和從主要部延長(zhǎng)的引出部，在引出部的端部，以與鍍敷膜接觸的方式形成露出于部件主體的外表面的露出端，在各引出部形成有用于將露出端分割成多個(gè)部分的切槽，在部件主體的層疊方向上排列有在多個(gè)引出部形成的多個(gè)切槽。上述外部電極形成工序包括鍍敷工序，在該鍍敷工序中，通過(guò)使在各露出端析出的鍍敷析出物至少在層疊方向上生長(zhǎng)，從而以在切槽的位置處形成向?qū)盈B方向延長(zhǎng)的狹縫的方式形成鍍敷膜。而且，本發(fā)明的制造方法具有熱處理工序，用于在鍍敷工序之后對(duì)部件主體進(jìn)行熱處理。上述外部電極形成工序優(yōu)選還包括在熱處理工序之后，一邊填埋狹縫、一邊在鍍敷膜上形成上層鍍敷膜的工序。(發(fā)明的效果)根據(jù)本發(fā)明，在內(nèi)部電極的引出部形成將露出端分割成多個(gè)部分的切槽，其結(jié)果是，在鍍敷膜上與該切槽的位置對(duì)應(yīng)地形成狹縫。該狹縫能夠成為水分的排出路徑。因此， 當(dāng)考慮到位于部件主體內(nèi)部的水分排出路徑的長(zhǎng)度時(shí)，與在鍍敷膜上沒(méi)有形成狹縫的情況相比，如果像本發(fā)明這樣在鍍敷膜上形成狹縫，則能夠進(jìn)一步縮短水分排出路徑的長(zhǎng)度，在熱處理時(shí)，能夠從部件主體的內(nèi)部很容易地排出水分。因此，根據(jù)本發(fā)明，熱處理后的結(jié)果是，能夠有效地抑制在鍍敷膜上出現(xiàn)起泡的問(wèn)題。在本發(fā)明中，如果通過(guò)上述切槽而被分割的露出端的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸為0. 6mm以下，則能夠更加可靠地實(shí)現(xiàn)上述效果。另外，如果上述切槽的開(kāi)放端的寬度方向上的尺寸在IOiim以下，則當(dāng)以填埋鍍敷膜的狹縫的狀態(tài)在鍍敷膜上形成上層鍍敷膜時(shí)，變得容易以橋接基底的鍍敷膜的狹縫的方式使上層鍍敷膜鍍敷生長(zhǎng)。如上所述，如果外部電極還包括以填埋狹縫的狀態(tài)形成在基底的鍍敷膜上的上層鍍敷膜，則各外部電極的表面不被分割，而被賦予一樣的膜，因此，能夠提高使用回流焊時(shí)的層疊型電子部件的安裝性，特別是位置對(duì)準(zhǔn)的精確度。


圖I是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊型電子部件I中所具有的部件主體2 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖，(A)表示沿著第一內(nèi)部電極5所在的面的剖面，(B)表示沿著第二內(nèi)部電極6所在的面的剖面。圖2是圖I所示的部件主體2的正視圖。圖3是與圖I(A)對(duì)應(yīng)的俯視圖，表示的是在部件主體2形成成為外部電極3 以及4的一部分的基底鍍敷膜17以及18的狀態(tài)，并且表示沿著第一內(nèi)部電極5所在的面的剖面。圖4是處于圖3所示的階段的部件主體2的正視圖。圖5是與圖I(A)對(duì)應(yīng)的俯視圖，表示的是在圖3所示的基底鍍敷膜17以及18 上形成上層鍍敷膜21以及22的狀態(tài)，并且表示沿著第一內(nèi)部電極5所在的面的剖面。圖6是立體圖，表示的是處于圖5所示的階段的部件主體2、即作為成品的層疊型電子部件I的外觀。圖中
I 層疊型電子部件
2 部件主體
3、4外部電極
5、6內(nèi)部電極
7功能材料層
9、12引出部
10,13露出端
14側(cè)面
15,16切槽
17,18基底鍍敷膜
19,20狹縫
21,22上層鍍敷膜
具體實(shí)施例方式首先，如圖6所示，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊型電子部件I具有部件主體2，在
6部件主體2的外表面上形成第一以及第二外部電極3以及4。如圖I以及圖2所示，部件主體2在其內(nèi)部形成多個(gè)第一內(nèi)部電極5以及多個(gè)第二內(nèi)部電極6。更詳細(xì)地講，部件主體2具有由層疊的多個(gè)功能材料層7構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，第一以及第二內(nèi)部電極5以及6沿著功能材料層7之間的界面形成。第一內(nèi)部電極5和第二內(nèi)部電極6以在層疊方向上觀察時(shí)呈交替配置。內(nèi)部電極5以及6以例如鎳為主要成分。當(dāng)層疊型電子部件I構(gòu)成陶瓷電容器時(shí)，功能材料層7由電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成。另外， 層疊型電子部件I除此之外，還可以構(gòu)成電感器、熱敏電阻以及壓電部件等。因此，根據(jù)層疊型電子部件I的功能，功能材料層7除了電介質(zhì)陶瓷之外，還可以由磁性體陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、壓電體陶瓷等構(gòu)成，并且還可以由陶瓷以外的例如包含樹(shù)脂的材料構(gòu)成。如圖I (A)所示，第一內(nèi)部電極5具有主要部8和從主要部8延長(zhǎng)的引出部9，在引出部9的端部形成露出于部件主體2的外表面的露出端10。如圖I(B)所示，第二內(nèi)部電極 6具有主要部11和從主要部11延長(zhǎng)的引出部12，在引出部12的端部形成露出于部件主體 2的外表面的露出端13。在本實(shí)施方式中,第一內(nèi)部電極5的露出端10和第二內(nèi)部電極6 的露出端13以及第一和第二外部電極3和4都形成在部件主體2的一個(gè)側(cè)面14上，但是， 這一情況不屬于本發(fā)明的本質(zhì)內(nèi)容。因此，露出端或外部電極可以形成在部件主體2的任意的面上。在第一和第二內(nèi)部電極5和6的引出部9和12的各自上分別形成用于將露出端 10以及13分別分割成多個(gè)部分的切槽15和16。另外，如圖2所不，在多個(gè)第一內(nèi)部電極 5的多個(gè)引出部9上形成的多個(gè)切槽15排列在部件主體2的層疊方向上。同樣，在多個(gè)第二內(nèi)部電極6的多個(gè)引出部12上形成的多個(gè)切槽16也排列在部件主體2的層疊方向上。切槽15以及16的形狀在圖中雖然為矩形，但也可以是例如三角形這樣的其他形狀。以下，通過(guò)弄清層疊型電子部件I的制造方法、特別是外部電極3以及4的形成方法，來(lái)弄清外部電極3以及4的結(jié)構(gòu)。首先，在獲得具有如上所述的結(jié)構(gòu)的部件主體2之后，為了使內(nèi)部電極5和6的露出端10和13充分露出，優(yōu)選對(duì)部件主體2的表面實(shí)施研磨處理。接下來(lái)，如圖3以及圖4所示，成為外部電極3和4的基底的鍍敷膜17和18直接形成在部件主體2的側(cè)面14上。用于形成該基底鍍敷膜17和18的鍍敷方法，既可以是利用通電使鍍敷液中的金屬離子析出的電解鍍敷法，也可以是使用還原劑進(jìn)行析出的無(wú)電解鍍敷法?；族兎竽?7和18是通過(guò)以下方式形成的，即在部件主體2的內(nèi)部電極5和6 各自的露出端10和13上使鍍敷液中的金屬離子析出，使該析出的鍍敷析出物再生長(zhǎng)，使內(nèi)部電極5和6各自的相鄰的露出端10以及13成為在層疊方向上橋接的狀態(tài)，由此，形成基底鍍敷膜17和18。此時(shí)，露出端10以及13分別通過(guò)切槽15和16被分?jǐn)?，因此，在切?5以及16 的位置處，在露出端10以及13的從各邊緣向側(cè)面14延伸的方向上鍍敷生長(zhǎng)，除此之外，不形成鍍敷膜。因此，在基底鍍敷膜17以及18上分別形成狹縫19和20，該狹縫19和20在切槽15和16的位置處向?qū)盈B方向延伸。在圖4中，狹縫19和20雖然是在沿著部件主體2的層疊方向延伸的狀態(tài)下形成的，但是狹縫19和20也可以在中途的任意處斷開(kāi)。即，基底鍍敷膜17以及18的各自通過(guò)狹縫19以及20劃分開(kāi)的各部分可以一部分相互連接。上述基底鍍敷膜17以及18優(yōu)選以例如銅為主要成分。因?yàn)殂~顯示出良好的導(dǎo)電性，并且在鍍敷處理時(shí)具有良好的布散(throwing)性，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)鍍敷處理的效率化， 并且能夠提高外部電極3以及4的相對(duì)于部件主體2的固接力。如圖6所示，外部電極3以及4不僅形成在部件主體2的側(cè)面14上，也形成到各自的邊緣與側(cè)面14相鄰的一對(duì)主面上。由于能夠有效地形成這種形態(tài)的外部電極3以及 4，因此，雖然圖中沒(méi)有顯示，但也可以在部件主體2的主面的與側(cè)面14相鄰的端部上以及 /或者部件主體2的外層部上形成虛擬導(dǎo)體。這種虛擬導(dǎo)體雖然不會(huì)對(duì)電特性的顯現(xiàn)有實(shí)質(zhì)性的幫助，但是其會(huì)引起用于形成鍍敷膜的金屬離子的析出，并且發(fā)揮促進(jìn)鍍敷生長(zhǎng)的作用。接下來(lái)，在進(jìn)行清洗之后，對(duì)部件主體2進(jìn)行熱處理。作為熱處理溫度，例如采用 600°C以上，優(yōu)選采用800°C以上的溫度。該熱處理的目的，不僅是為了強(qiáng)化基底鍍敷膜17 以及18與部件主體2的固接力，而且是為了蒸發(fā)并除去部件主體2中的鍍敷液等的水分。 應(yīng)該蒸發(fā)并除去的水分的至少一部分通過(guò)形成在基底鍍敷膜17以及18上的狹縫19以及 20被排出到外部。因此，與不形成這種狹縫的情況相比，能夠更容易地將水分從部件主體2 的內(nèi)部排出。因此，能夠使鍍敷膜17以及18難以出現(xiàn)起泡的問(wèn)題。上述狹縫19以及20通過(guò)減小基底鍍敷膜17以及18的連續(xù)延伸的部分的尺寸， 而縮短水分的排出路徑，其結(jié)果是，發(fā)揮了更加提高水分的排出效果的作用。因此，為了更加提高水分的排出效果，有效的做法是使基底鍍敷膜17以及18的通過(guò)狹縫19以及20而被分割的各部分的尺寸變得更小。為了使基底鍍敷膜17以及18的通過(guò)狹縫19以及20而被分割的各部分的尺寸變得更小，可以將通過(guò)引出部9以及12的切槽15以及16而被分割的露出端10以及13的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸LI和L2 (參照?qǐng)D2)縮短。由后面要提到的實(shí)驗(yàn)例可知，通過(guò)切槽15以及16而被分割的露出端10以及13的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸LI以及L2都在0. 6mm以下，則對(duì)于提高水分的排出效果非常有效。另外，為了縮短通過(guò)切槽而被分割的露出端的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸，可以在一個(gè)引出部上形成多個(gè)切槽，而將露出端分割成3份以上。接下來(lái)，根據(jù)需要，如圖5所示，在上述基底鍍敷膜17以及18上分別形成上層鍍敷膜21以及22。上層鍍敷膜21以及22優(yōu)選以填埋位于基底鍍敷膜17以及18上的狹縫 19以及20的方式形成。上層鍍敷膜21以及22由雙層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，其中，一層是由以例如鎳為主要成分的鍍敷層形成的焊錫阻擋層；另一層是為了賦予焊錫濕潤(rùn)性而在焊錫阻擋層上形成的由以錫或金為主要成分的鍍敷層形成的焊錫濕潤(rùn)性賦予層。若如此形成上層鍍敷膜21以及22，則外部電極3以及4的各自的表面不被分割而被賦予一樣的膜，因此，由后面要提到的實(shí)驗(yàn)例可知，能夠提高使用例如回流焊時(shí)的層疊型電子部件I的安裝性，特別是能夠提高位置對(duì)準(zhǔn)的精確度。另外，在形成上層鍍敷膜21以及22時(shí)，為了使以橋接基底鍍敷膜21以及22的狹縫19以及20的方式鍍敷生長(zhǎng)上層鍍敷膜21以及22的過(guò)程變得更加容易，由后面要提到的實(shí)驗(yàn)例可知，優(yōu)選的做法是將在引出部9以及12形成的切槽15以及16的開(kāi)放端的寬度方向尺寸W(參照?qǐng)DI)設(shè)為IOym以下，由此，使基底鍍敷膜17以及18的狹縫19以及20的寬度方向上的尺寸更短。在形成上述的上層鍍敷膜21以及22之后，進(jìn)行清洗，完成層疊型電子部件I。并且，雖然圖中所示的層疊型電子部件I是具有兩個(gè)外部電極3以及4的雙端子型部件，但是，本發(fā)明也適用于三端子以上的多端子型的層疊型電子部件。接下來(lái)，對(duì)為了確認(rèn)本發(fā)明的效果而實(shí)施的實(shí)驗(yàn)例進(jìn)行說(shuō)明。在該實(shí)驗(yàn)例中，按照以下的工序制作了成為試樣的層疊陶瓷電容器。(I)部件主體的準(zhǔn)備(2)通過(guò)電解銅鍍敷形成基底膜(3)熱處理(4)通過(guò)電解鎳鍍敷形成上層鍍敷膜(5)通過(guò)電解錫鍍敷形成上層鍍敷膜上述⑴ (5)的各工序的詳細(xì)內(nèi)容如下所示。(I)部件主體的準(zhǔn)備作為具有如圖I以及圖2所示的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器用部件主體，分別準(zhǔn)備了表I所示的試樣I 5各自的部件主體。分別涉及試樣I 5的部件主體都同樣具有長(zhǎng)度3. 2mm、寬度I. 6mm以及高度 1. 6mm，功能材料層由鈦酸鋇系電介質(zhì)陶瓷形成，內(nèi)部電極以鎳作為主要成分,相鄰的內(nèi)部電極之間的功能材料層的厚度為6 iim，內(nèi)部電極的層疊數(shù)為431。另外，在各自的試樣I 5中，內(nèi)部電極的引出部的切槽的開(kāi)放端的寬度方向上的尺寸如表I的“切槽寬度”欄所示，通過(guò)露出端的切槽而被分割的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸如表I的“露出端長(zhǎng)度”欄所示。表I的“露出端長(zhǎng)度”中的“LI”以及“L2”對(duì)應(yīng)于圖2 所示的“LI”以及“L2”。另外，關(guān)于試樣4，在引出部不形成切槽，因此，在表I中“切槽寬度”為 0，“LI” 為 lmm，“L2”S0mm。對(duì)于任何部件主體都是在燒結(jié)之后實(shí)施滾筒研磨，使內(nèi)部電極的露出端充分露出。(2)通過(guò)電解銅鍍敷形成基底鍍敷膜接下來(lái)，對(duì)于各試樣，將500個(gè)部件主體投入到容積300ml的水平旋轉(zhuǎn)滾筒中，除此之外，還投入直徑為0. 7mm的介質(zhì)100ml，且一邊使?jié)L筒以圓周速度26m/分鐘的速度旋轉(zhuǎn)，一邊實(shí)施了電解銅鍍敷。在該電解銅鍍敷中，首先使用以下的Cu觸噴浴，并將電流密度設(shè)為0. 10A/dm2，直到獲得大約I U m的膜厚為止，實(shí)施了 Cu觸噴電鍍。(Cu觸噴浴) 焦磷酸銅14g/L 焦磷酸120g/L 草酸鉀10g/L pH 8. 7 浴溫25°C接下來(lái)，在實(shí)施由純水進(jìn)行的清洗之后，使用以下的Cu加厚浴，并將電流密度設(shè)為0. 30A/dm2，直到獲得大約5 u m的膜厚為止，實(shí)施了 Cu加厚鍍敷。(Cu 加厚浴)
上村工業(yè)社制造“ C 口 7 j 4卜工序” pH 8. 6 浴溫55°C接下來(lái)，實(shí)施了利用純水的清洗。在結(jié)束了上述的電解銅鍍敷的階段，對(duì)獲得的基底鍍敷膜進(jìn)行了觀察，其結(jié)果是， 在試樣I 3以及5中，在形成于內(nèi)部電極的引出部的切槽的位置處形成了向?qū)盈B方向延伸的狹縫。(熱處理)接下來(lái)，在氮?dú)夥罩?00°C的溫度下實(shí)施了持續(xù)20分鐘的熱處理。在結(jié)束該熱處理的階段，如表I所示，評(píng)估了 “起泡發(fā)生率”。更詳細(xì)地講，對(duì)于各試樣，在金屬顯微鏡下對(duì)500個(gè)部件主體進(jìn)行了觀察，得到出現(xiàn)起泡的部件主體的數(shù)量，求出了發(fā)生起泡的部件主體的數(shù)量的比率作為“起泡發(fā)生率”。在此，發(fā)生起泡的部件主體被定義成在上述銅鍍敷膜中，存在一個(gè)以上的直徑為20iim以上的鼓起。(4)通過(guò)電解鎳鍍敷形成上層鍍敷膜接下來(lái)，對(duì)于各試樣，將30ml的部件主體投入到容積為300ml的水平旋轉(zhuǎn)滾筒中， 除此之外，還投入直徑為0. 7mm的焊錫球70ml，一邊在滾筒旋轉(zhuǎn)數(shù)20rpm的條件下進(jìn)行旋
轉(zhuǎn)，一邊實(shí)施了電解鎳鍍敷。在該電解鎳的鍍敷中，使用瓦特浴(弱酸性Ni浴)，設(shè)浴溫為60°C，pH為4. 2，電流密度為0. 20A/dm2，并且通電60分鐘，獲得膜厚大約4 y m的鎳鍍敷膜。接下來(lái)，實(shí)施了利用純水的清洗。在結(jié)束上述電解鎳鍍敷的階段，對(duì)于試樣I 3以及5，評(píng)估了是否通過(guò)鎳鍍敷膜實(shí)現(xiàn)了對(duì)基底鍍敷膜的狹縫進(jìn)行填埋的橋接，其結(jié)果顯示在表I的“通過(guò)鎳鍍敷膜進(jìn)行的橋接”欄中。在“通過(guò)鎳鍍敷膜進(jìn)行的橋接”欄中，“〇”表示實(shí)現(xiàn)了橋接，“ X ”表示沒(méi)有實(shí)現(xiàn)橋接。(5)通過(guò)電解錫鍍敷形成上層鍍敷膜接下來(lái)，使用石原制藥公司制造的“NB-RZS”作為電解錫鍍敷浴，設(shè)浴溫為30°C， pH為4. 5，電流密度為0. 10A/dm2,并且通電60分鐘，獲得膜厚大約為4 y m的錫鍍敷膜，除此之外，還在與上述電解鎳鍍敷相同的裝置以及條件下實(shí)施了電解錫鍍敷。接下來(lái)，實(shí)施了利用純水的清洗。對(duì)于涉及如上所述所獲得的各試樣的層疊陶瓷電容器，如表I所示，評(píng)估了 “自動(dòng)校準(zhǔn)性”?！白詣?dòng)校準(zhǔn)性”的判斷方法如下將層疊陶瓷電容器從基板的焊盤(pán)(land)的中心向長(zhǎng)度方向錯(cuò)開(kāi)0. 15mm而設(shè)置，觀察回流焊后的層疊陶瓷電容器的位置，如果層疊陶瓷電容器沒(méi)有回到基板的焊盤(pán)的中心，則判斷為不合格，在表I中，當(dāng)在50個(gè)中有一個(gè)以上的層疊陶瓷電容器被判斷為不合格時(shí)用“ X ”表示，除此之外的情況用“〇”表示。表I
權(quán)利要求
1.一種層疊型電子部件，具有層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，其內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極；以及鍍敷膜，其以與多個(gè)上述內(nèi)部電極電連接的方式直接形成在上述部件主體的外表面上，且成為外部電極的至少一部分，各上述內(nèi)部電極具有主要部和從上述主要部延長(zhǎng)的引出部，在上述引出部的端部以與上述鍍敷膜接觸的方式形成有露出于上述部件主體的外表面的露出端，在各上述引出部形成有用于將上述露出端分割成多個(gè)部分的切槽，在上述部件主體的層疊方向上排列有在多個(gè)上述引出部所形成的多個(gè)上述切槽，在上述鍍敷膜上形成有在上述切槽的位置處向上述層疊方向延長(zhǎng)的狹縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊型電子部件，其中，通過(guò)上述切槽而被分割的上述露出端的各部分的長(zhǎng)度方向上的尺寸為0. 6mm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的層疊型電子部件，其中，上述切槽的開(kāi)放端的寬度方向上的尺寸為IOiim以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3的任意一項(xiàng)所述的層疊型電子部件，其中，上述外部電極還包括上層鍍敷膜，其以填埋上述狹縫的狀態(tài)形成在上述鍍敷膜上。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4的任意一項(xiàng)所述的層疊型電子部件，其中，上述外部電極具有第一以及第二外部電極，上述內(nèi)部電極具有與上述第一外部電極電連接的多個(gè)第一內(nèi)部電極和與上述第二外部電極電連接的多個(gè)第二內(nèi)部電極，上述第一以及第二外部電極、和上述第一以及第二內(nèi)部電極的各上述露出端位于上述部件主體的一個(gè)面上。
6.一種層疊型電子部件的制造方法，具有部件主體準(zhǔn)備工序，用于準(zhǔn)備層疊結(jié)構(gòu)的部件主體，該層疊結(jié)構(gòu)的部件主體的內(nèi)部形成有多個(gè)內(nèi)部電極；以及外部電極形成工序，用于以與多個(gè)上述內(nèi)部電極電連接的方式在上述部件主體的外表面上直接形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜，在上述部件主體準(zhǔn)備工序所準(zhǔn)備的上述部件主體上形成的各上述內(nèi)部電極具有主要部和從上述主要部延長(zhǎng)的引出部，在上述引出部的端部，以與上述鍍敷膜接觸的方式形成露出于上述部件主體的外表面的露出端，在各上述引出部形成有用于將上述露出端分割成多個(gè)部分的切槽，在上述部件主體的層疊方向上排列有在多個(gè)上述引出部所形成的多個(gè)上述切槽，上述外部電極形成工序包括鍍敷工序,在該鍍敷工序中，通過(guò)使在各上述露出端析出的鍍敷析出物至少在上述層疊方向上生長(zhǎng)，從而以在上述切槽的位置處形成向上述層疊方向延長(zhǎng)的狹縫的方式形成上述鍍敷膜，上述外部電極形成工序還包括在進(jìn)行上述鍍敷工序之后，對(duì)上述部件主體進(jìn)行熱處理的熱處理工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊型電子部件的制造方法，其中，上述外部電極形成工序還包括在上述熱處理工序之后，一邊填埋上述狹縫、一邊在上述鍍敷膜上形成上層鍍敷膜的工序。
全文摘要
一種層疊型電子部件及其制造方法。若使在部件主體的多個(gè)內(nèi)部電極的露出端析出的鍍敷析出物生長(zhǎng)，而在形成成為外部電極的至少一部分的鍍敷膜后進(jìn)行熱處理，則雖會(huì)蒸發(fā)并除去部件主體中的鍍敷液等水分，但因鍍敷膜的存在，不僅會(huì)妨礙水分的排出，而且會(huì)在鍍敷膜上產(chǎn)生起泡。在內(nèi)部電極(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于將露出端(10)和(13)分割成多個(gè)部分的切槽(15)和(16)。由此，在鍍敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置處向?qū)盈B方向延長(zhǎng)的狹縫(19)和(20)。狹縫(19)和(20)提供水分的排出路徑，在熱處理時(shí)，使水分更容易從部件主體(2)的內(nèi)部排出，且使鍍敷膜(17)和(18)難以產(chǎn)生起泡。
文檔編號(hào)H01G4/30GK102592826SQ20111044352
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者元木章博, 小川亙, 小川誠(chéng), 山本洋司, 猿喰真人, 竹內(nèi)俊介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所