專利名稱：制造發(fā)光二極管封裝的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種液晶顯示器件(IXD)，更具體地，涉及一種可以通過使從發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)生的熱消散來改進(jìn)背光單元的性能的LED的制造方法。
背景技術(shù)：
LCD包括液晶板、驅(qū)動(dòng)單元以及背光單元。液晶板包括上玻璃基板、下玻璃基板以及插在其間的液晶層。當(dāng)向形成在上玻璃基板和下玻璃基板上的電極施加預(yù)定電壓時(shí)，改變了液晶分子的排列，從而顯示圖像。與陰極射線管(CRT)、等離子顯示板(PDP)以及場發(fā)射顯示器(FED)不同，IXD需要外部光源，因?yàn)橐壕О灞旧硎遣话l(fā)光的裝置。因此，附加地安裝背光組件，作為將光均勻地投射在液晶板的屏幕上的裝置。根據(jù)燈的位置，背光組件分類為直接型背光組件和邊側(cè)型背光組件。直接型背光組件包括位于液晶板的背部以向前投射光的燈。邊側(cè)型背光組件包括位于導(dǎo)光板的一側(cè)以通過導(dǎo)光板向前投射光的燈。背光組件的燈的示例是電致發(fā)光(EL)裝置、LED、冷陰極熒光燈(CCFL)等。LED廣泛用作IXD中的背光組件的光源。此外，LED的耐久性比CCFL的耐久性更強(qiáng)，并且不需要附加的逆變器，因?yàn)長ED在DC 5V進(jìn)行工作。然而，為了保護(hù)LED，附加地需要對(duì)電流進(jìn)行控制的電路。在LED中，將包括三原色(紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B))的單色白光 (W)應(yīng)用于各種領(lǐng)域。參照?qǐng)D1和2對(duì)LCD的背光單元及其制造方法進(jìn)行描述。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的IXD的剖面圖。如圖1所例示的，IXD包括顯示圖像的液晶板10、提供光的背光單元、以及容納背光單元的底殼14。背光單元包括發(fā)出光的多個(gè)LED 15 ；對(duì)這些LED 15進(jìn)行控制的基板13 ；反射板 12，反射朝著液晶板10的相反方向投射的光；以及使光均勻地散射的光片11?？梢杂删哂腥?紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B))的LED或者具有白光(W)的LED來形成LED 15。此外，具有LED 15的IXD包括對(duì)這些LED 15進(jìn)行控制并提供電源的基板13。光片11與LED 15間隔開，以防止看到LED 15的像。在現(xiàn)有技術(shù)的IXD中，從LED 15發(fā)出的光通過光片11傳送到液晶板10。圖2是圖1的IXD中的LED封裝的剖面圖。如圖2所例示的，LED封裝50包括底部的基板33 ；形成在基板33上的絕緣層32 ； 形成在絕緣層32上的電極圖案觀；防止電極圖案觀之間的電干擾的預(yù)定間距四；以及接合于其上安裝LED的電極圖案觀的頂部的導(dǎo)熱粘合劑30。此外，LED封裝50包括在導(dǎo)熱粘合劑30上的主體部M ；在主體部M的兩側(cè)的端子部25 ；固定于主體部M的頂部的發(fā)光芯片21 ；位于發(fā)光芯片21的頂部調(diào)節(jié)透光率的硅22 ；以及包圍硅22以使其固定于主體部M的塑料透鏡23。這里，LED封裝50包括電極粘合劑27和端子粘合劑26，以將端子部25與電極圖案28連接起來。在現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝的制造方法中，在基板33上形成絕緣層32，在絕緣層32上形成電極圖案觀以施加電信號(hào)。通過刻蝕處理在電極圖案觀之間形成預(yù)定間距29，以防止電干擾。接著，將導(dǎo)熱粘合劑30接合到其上安裝主體部M的電極圖案觀的頂部。然后， 在從主體部M抽出的端子部25連接到的電極圖案區(qū)上安裝電極粘合劑27和端子粘合劑 26。此外，使用焊接處理將端子部25連接到電極圖案觀。然而，在現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝50中，當(dāng)執(zhí)行焊接處理時(shí)，因?yàn)閷?dǎo)熱粘合劑30的熱傳遞率低，因此塑料透鏡23和硅22往往會(huì)發(fā)生變形。因此，由于變形的硅22和塑料透鏡23出現(xiàn)光強(qiáng)度的差異，因此由于不均勻的亮度而使得圖像質(zhì)量劣化。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明旨在提供一種LED封裝及其制造方法、使用該LED封裝的背光單元以及LCD，其基本上消除了由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點(diǎn)而導(dǎo)致的一個(gè)或更多個(gè)問題。本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種LED封裝的制造方法。在該LED封裝中，在主體部的底部形成金屬材料的散熱層以使散熱效果達(dá)到最大，并通過對(duì)塑料透鏡和硅執(zhí)行固定和注入處理而防止變形。因此，可以實(shí)現(xiàn)均勻的亮度。本發(fā)明的另一目的是提供一種背光單元和LCD，其由于安裝了本發(fā)明的LED封裝而能夠改進(jìn)光效率。本發(fā)明的附加優(yōu)點(diǎn)、目的和特征將在下面的說明中部分地得到闡述，部分地對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在查看以下內(nèi)容時(shí)將顯而易見，或者可以從對(duì)本發(fā)明的實(shí)踐而獲知。 通過文字說明及其權(quán)利要求以及附圖中具體指出的結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)并獲得本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)。為了實(shí)現(xiàn)這些目的和其他優(yōu)點(diǎn)并且根據(jù)本發(fā)明的目的，如在此所具體實(shí)施和廣義描述的，提供了一種LED封裝，其包括絕緣層，其具有散熱層的形成區(qū)，所述形成區(qū)暴露出基板；所述絕緣層上的電極圖案；所述電極圖案上的電極粘合劑；散熱層，其由與所述電極粘合劑相同的材料形成，并且在所述散熱層的所述形成區(qū)上直接接觸所述基板；通過所述散熱層而接合并且固定的主體部；所述主體部上的發(fā)光二極管芯片；從所述主體部的兩側(cè)引出并接合到所述電極粘合劑的端子部；安裝并包圍所述發(fā)光二極管芯片的透鏡，該透鏡包括注入孔，其中所述透鏡接合到所述主體部的頂部；以及填充所述透鏡的內(nèi)部的填充材料，其中所述透鏡和所述填充材料設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上。在本發(fā)明的另一方面，提供了一種LED封裝的制造方法，該方法包括以下步驟制備主體部，所述主體部具有發(fā)光二極管芯片和從該主體部的兩側(cè)引出的端子部；在基板上形成具有散熱層的形成區(qū)的絕緣層，其中，通過選擇性地去除所述絕緣層以暴露出所述基板來提供所述散熱層的形成區(qū)；在所述絕緣層上形成電極圖案；在所述電極圖案上形成電極粘合劑，并且形成由與所述電極粘合劑相同的材料形成的散熱層，其中，所述散熱層對(duì)應(yīng)于所述散熱層的所述形成區(qū)地直接接觸所述基板；通過所述散熱層來將所述主體部接合并固定到所述基板；通過對(duì)所述電極粘合劑的焊接來將所述端子部接合到所述電極粘合劑； 安裝包圍所述發(fā)光二極管芯片的透鏡，該透鏡包括注入孔，并且接合到所述主體部的頂部； 以及通過所述注入孔在所述透鏡的內(nèi)部注入填充材料，其中所述透鏡和所述填充材料設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上。所述方法還包括在所述基板與所述主體部之間形成散熱層的步驟。去除絕緣層的對(duì)應(yīng)于所述主體部的部分，以暴露出所述基板。在本發(fā)明的還一方面，提供了一種背光單元，其包括發(fā)光二極管封裝，該發(fā)光二極管封裝包括絕緣層，該絕緣層具有散熱層的形成區(qū)，所述形成區(qū)暴露出基板；所述絕緣層上的電極圖案；所述電極圖案上的電極粘合劑；散熱層，其由與所述電極粘合劑相同的材料形成，并且在所述散熱層的所述形成區(qū)上直接接觸所述暴露出的基板；通過所述散熱層而接合并且固定的主體部；所述主體部上的發(fā)光二極管芯片；連接到所述發(fā)光二極管芯片、從所述主體部的兩側(cè)引出并接合到所述電極粘合劑的端子部；安裝并包圍所述發(fā)光二極管芯片的透鏡，該透鏡包括注入孔，其中所述透鏡接合到所述主體部的頂部；和填充所述透鏡的內(nèi)部的填充材料，其中所述透鏡和所述填充材料設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上；以及使從所述發(fā)光二極管封裝產(chǎn)生的光散射的光散射單元。在本發(fā)明的再一方面，提供了一種IXD，其包括第一基板和第二基板；在第一基板與第二基板之間形成有液晶層的液晶板；以及向所述液晶板投射光的背光單元。所述背光單元包括LED封裝，其具有絕緣層，該絕緣層具有散熱層的形成區(qū)，所述形成區(qū)暴露出基板；所述絕緣層上的電極圖案；所述電極圖案上的電極粘合劑；散熱層，其由與所述電極粘合劑相同的材料形成，并且在所述散熱層的所述形成區(qū)上直接接觸所述暴露出的基板； 通過所述散熱層而接合并且固定的主體部；所述主體部上的發(fā)光二極管芯片；連接到所述發(fā)光二極管芯片、從所述主體部的兩側(cè)引出并接合到所述電極粘合劑的端子部；安裝并包圍所述發(fā)光二極管芯片的透鏡，該透鏡包括注入孔，其中所述透鏡接合到所述主體部的頂部；和填充所述透鏡的內(nèi)部的填充材料，其中所述透鏡和所述填充材料設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上；以及使從所述發(fā)光二極管封裝產(chǎn)生的光散射的光散射單元。這里，所述散熱層由導(dǎo)熱性優(yōu)異的金屬材料形成，并且接觸所述基板。此外，通過磨琢處理(polishing process)去除所述絕緣層，并且所述散熱層直接接觸所述主體部。在所述LED中的所述主體部的底部和所述電極圖案的頂部形成有金屬材料，以使散熱效果最大化，并通過對(duì)塑料透鏡和硅執(zhí)行固定和注入處理以防止變形。因此，在所述 LED封裝和所述背光中可以實(shí)現(xiàn)均勻的亮度。應(yīng)當(dāng)明白，本發(fā)明的以上一般性描述和以下詳細(xì)描述都是示例性和說明性的，旨在提供對(duì)如權(quán)利要求所述的本發(fā)明的進(jìn)一步說明。


附圖被包括進(jìn)來以提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，其被并入且構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，附圖例示出本發(fā)明的實(shí)施例，并且與說明書一起用于說明本發(fā)明的原理。在附圖中圖1是現(xiàn)有技術(shù)的IXD的剖面圖；圖2是在圖1的IXD中的LED封裝的詳細(xì)剖面圖；圖3A到3F是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的LCD中的LED封裝的制造方法的剖面圖；圖4A到4F是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LCD中的LED封裝的制造方法的剖面圖； 以及圖5和6是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED封裝中的散熱層的剖面圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其示例示出在附圖中。只要有可能，就在全部的附圖中使用相同的標(biāo)號(hào)來表示相同或相似的部件。圖3A到3F是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的IXD中的LED封裝的制造方法的剖面圖。如圖3A所例示的，在最底部存在陶瓷材料的基板133，在基板133的頂部上存在絕緣層132，在絕緣層132的頂部上存在電極圖案1 和預(yù)定間距129，并且在電極圖案1 的頂部上存在散熱層130和電極粘合劑126。例如，所述陶瓷材料可以是氧化鋁等。氧化鋁具有優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性以及機(jī)械強(qiáng)度，還具有低耗散放電性。這里，絕緣層132保護(hù)LED免受外部物理腐蝕和化學(xué)腐蝕的影響，并由使從LED投射的光透過的透明材料形成。硅系的環(huán)氧樹脂或透明樹脂廣泛用作絕緣層132的材料。此外，將導(dǎo)熱性優(yōu)異的材料用作絕緣層132，以使散熱最大。在制造處理中，在基板133上形成絕緣層132，并在絕緣層132上形成了金屬層之后根據(jù)構(gòu)圖處理形成電極圖案128。這里，將電極圖案1 彼此間隔開預(yù)定間距129，以防止電干擾和短路故障。在基板133中的絕緣層132的預(yù)定區(qū)域上形成散熱層130，以改進(jìn)散熱特性。將帶有發(fā)光芯片121的主體部IM接合在散熱層130上。此外，在各個(gè)電極圖案128上形成電極粘合劑126?？梢杂上嗤牟牧?例如，焊接材料)來形成散熱層130和電極粘合劑126。焊接材料的示例是有鉛焊膏和無鉛焊膏(包括酒石系金屬(tartar series metal))0此外，可以由各自不同的材料形成散熱層130和電極粘合劑126?？梢杂珊附硬牧闲纬呻姌O粘合劑126，而可以由各向異性傳導(dǎo)膜(ACF)和帶有傳導(dǎo)球的膏形成散熱層130。如圖;3B和3C所例示的，電極粘合劑1 形成在電極圖案1 上，散熱層130形成在預(yù)定區(qū)域上。此外，帶有發(fā)光芯片121的主體部IM設(shè)置在散熱層130上，端子部125設(shè)置在與其上設(shè)置有主體部124的電極圖案128間隔開的電極圖案1 上。在主體部124的安裝方法中，將主體部IM設(shè)置在散熱層130上，主體部124的底部接觸散熱層130，然后通過焊接處理使從主體部IM的兩側(cè)抽出的端子部125接觸電極粘合劑126。在100°C或更高的高溫下執(zhí)行焊接處理。通過端子部125將從端子部125和主體部IM產(chǎn)生的熱傳遞到主體部124，然后通過散熱層130使所傳遞的熱消散。
這里，可以使通過散熱層130消散的熱傳遞到基板133，然后消散。如圖3D所例示的，在執(zhí)行了焊接處理之后，通過接合處理將塑料透鏡123接合到主體部1對(duì)。因此，由于通過散熱層130消散了焊接處理產(chǎn)生的熱，因此可以使塑料透鏡123保持其形狀。在塑料透鏡123的一側(cè)形成有細(xì)孔以將填充材料(硅或環(huán)氧樹脂)注入塑料透鏡 123。如圖3E所例示的，在順序地安裝了基板133、絕緣層132、電極圖案128、預(yù)定間距 129、散熱層130、電極粘合劑126、LED以及塑料透鏡123之后，使用硅注射器135通過所述孔將硅122注入塑料透鏡123中。通過固化處理，用光或熱使注入塑料透鏡123中的諸如硅或環(huán)氧樹脂的材料硬化。由此，可以不必對(duì)塑料透鏡123的孔進(jìn)行附加的封裝處理。如圖3F所例示的，順序地安裝并注入基板133、絕緣層132、電極圖案128、預(yù)定間距129、散熱層130、電極粘合劑126、LED、塑料透鏡123以及硅122。因此，完成了 LED封裝 115。在IXD的LED封裝115中，在主體部124與基板133之間形成有導(dǎo)熱性優(yōu)異的散熱層130，然后通過將主體部IM接合到基板133的焊接處理將主體部IM接合到基板133。 由此，在焊接處理和工作期間，可以通過散熱層130使從LED中的主體部IM和發(fā)光芯片 121產(chǎn)生的熱消散。因此，還可以防止硅122和塑料透鏡123變形。因此，由于可以通過更大的面積使來自LED的熱消散，因此可以使用多個(gè)LED裝置高密度地組裝LED，發(fā)光面可以具有更大的面積。帶有散熱層130的LED封裝115的散熱效率高，由此可以將其用作向組合有濾色器基板和薄膜晶體管基板的液晶板提供光的背光。通過在用作光源的LED封裝115的頂部上設(shè)置光散射單元，向液晶板提供光。圖4A到4F是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的IXD中的LED封裝的制造方法的剖面圖。如圖4A所例示的，在基板133的頂部上形成絕緣層132，通過選擇性地去除絕緣層 132來提供散熱層130的形成區(qū)。散熱層130的形成區(qū)可以對(duì)應(yīng)于其上設(shè)置主體部124的區(qū)域。散熱層130的形成區(qū)暴露出基板133。在絕緣層132的頂部上形成金屬層，然后根據(jù)構(gòu)圖處理形成電極圖案128。在散熱層130的形成區(qū)上形成散熱層130以改進(jìn)散熱特性，散熱層130接觸由散熱層130的形成區(qū)暴露出的基板133。此外，對(duì)散熱層130進(jìn)行接合以固定具有發(fā)光芯片 121的主體部124。此外，在各個(gè)電極圖案128上形成電極粘合劑126。這里，通過在電極粘合劑1 上形成端子粘合劑來將端子部125連接到電極圖案 128?？梢杂上嗤牟牧?焊接材料)來形成散熱層130和電極粘合劑126。焊接材料的示例是有鉛焊膏和無鉛焊膏(包括酒石系金屬)。此外，可以由各自不同的材料形成散熱層130和電極粘合劑126?？梢杂珊附硬牧蟻硇纬呻姌O粘合劑126，而可以由ACF和帶有傳導(dǎo)球的膏來形成散熱層130。
參照?qǐng)D;3B到3E對(duì)圖4B到4E進(jìn)行描述。如圖4F所例示的，在LED封裝115中順序地安裝和注入了基板133、絕緣層132、 電極圖案128、預(yù)定間距129、散熱層130、電極粘合劑126、一個(gè)LED、塑料透鏡123以及硅 122。然后，對(duì)塑料透鏡123的硅注入孔進(jìn)行密封，完成LED封裝115。這里，所述一個(gè)LED包括主體部124、端子部125以及發(fā)光芯片121。形成絕緣層132 (其一部分被選擇性地去除)的方法包括刻蝕處理、磨琢處理、印刷處理以及可以形成圖案的各種處理?？涛g處理使用諸如光刻膠圖案的刻蝕掩模來去除絕緣層132的一部分。磨琢處理使用磨琢裝置物理地去除形成在基板133上的絕緣層132的一部分。印刷處理在基板133上印刷出被部分去除了的絕緣層132?？梢栽谶x擇性地去除了絕緣層132的一部分之后在絕緣層132上形成電極圖案 128。否則，可以在順序地形成了絕緣層132和電極材料之后形成電極圖案128。然后，可以執(zhí)行去除絕緣層132的一部分的處理。在本發(fā)明的IXD中，散熱層130形成在主體部124的底部和電極圖案128的頂部上，以通過將熱從LED傳遞到基板133來使散熱效果最大化。此外，在焊接處理之后，執(zhí)行對(duì)塑料透鏡123和硅122的固定和注入處理，以防止塑料透鏡123和硅122變形。此外，通過無變形的塑料透鏡123和硅122，可以實(shí)現(xiàn)具有均勻亮度的IXD。如上所述，由于在主體部124的底部形成有金屬材料的散熱層130以使散熱效果最大化，因此通過對(duì)塑料透鏡123和硅122執(zhí)行固定和注入處理防止了變形。因此，可以實(shí)現(xiàn)均勻的亮度。圖5和6是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的LED封裝中的散熱層的剖面圖。參照?qǐng)D5，散熱層130由具有傳導(dǎo)球151的膏形成。主體部124通過具有傳導(dǎo)球151的膏而接合并固定到基板133的頂部。參照?qǐng)D6，散熱層130由諸如ACF的傳導(dǎo)膜形成，以將主體部IM接合到基板133 的頂部。如上所述，在主體部124與基板133之間形成有導(dǎo)熱性優(yōu)異的散熱層130。在IXD的LED封裝115中，在主體部124與基板133之間形成有導(dǎo)熱性優(yōu)異的散熱層130，然后在將主體部IM和端子部125接合到基板133的焊接處理之后將塑料透鏡123 接合到主體部1 的頂部。由此，在焊接處理和工作期間，可以通過散熱層130使從LED中的主體部1 和發(fā)光芯片121產(chǎn)生的熱消散。因此，還可以防止硅122和塑料透鏡123變形。對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員，很明顯，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種變化和修改。由此，本發(fā)明旨在覆蓋對(duì)本發(fā)明的變化和修改，只要它們落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種制造發(fā)光二極管封裝的方法，該方法包括以下步驟制備主體部，所述主體部具有發(fā)光二極管芯片和從該主體部的兩側(cè)引出的端子部；在基板上形成具有散熱層的形成區(qū)的絕緣層；在所述絕緣層上形成電極圖案；在所述電極圖案上形成電極粘合劑，并且在所述散熱層的形成區(qū)上形成散熱層；通過所述散熱層來將所述主體部接合并固定到所述基板；通過對(duì)所述電極粘合劑的焊接來將所述端子部接合到所述電極粘合劑；安裝包圍所述發(fā)光二極管芯片的透鏡，該透鏡包括注入孔，并且接合到所述主體部的頂部；以及通過所述注入孔在所述透鏡的內(nèi)部注入填充材料，其中所述透鏡和所述填充材料設(shè)置在所述發(fā)光二極管芯片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述散熱層直接接觸所述主體部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，與所述主體部相對(duì)應(yīng)的所述散熱層的所述形成區(qū)暴露出所述基板，并且所述散熱層接觸所述基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，使用刻蝕處理或磨琢處理去除所述絕緣層的一部分，以形成所述散熱層的所述形成區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，選擇性地去除所述絕緣層以將所述散熱層印刷在所述基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述絕緣層的高度與所述散熱層的高度相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述散熱層包括直接接觸所述基板的下表面和直接接觸所述主體部的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述散熱層和所述絕緣層形成在所述基板的單個(gè)平面部分上。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述散熱層直接接觸所述基板，并且只形成在所述絕緣層的所述散熱層的所述形成區(qū)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述散熱層填充在所述絕緣層的所述散熱層的所述形成區(qū)中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述散熱層由焊接材料、各向異性傳導(dǎo)膜以及傳導(dǎo)球膏中的一種形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基板是陶瓷基板。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷基板由氧化鋁形成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在所述絕緣層上還與所述散熱層的所述形成區(qū)相對(duì)應(yīng)地形成另一電極圖案，其中，所述散熱層形成在所述另一電極圖案上。
全文摘要
提供了一種制造發(fā)光二極管封裝的方法。特別地，有效地使得在工作和組裝該發(fā)光二極管封裝期間產(chǎn)生的熱消散。在主體部的底部形成有金屬材料的散熱層以使散熱效果最大化，并通過對(duì)塑料透鏡和硅執(zhí)行固定和注入處理而防止變形。因此，可以實(shí)現(xiàn)均勻的亮度。
文檔編號(hào)H01L33/58GK102522464SQ20111044420
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2006年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者樸喜正 申請(qǐng)人:樂金顯示有限公司