專利名稱：半導(dǎo)體處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體表面處理領(lǐng)域，尤其涉及一種對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行表面處理的半導(dǎo)體處理設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前集成電路逐漸被應(yīng)用到很多領(lǐng)域中，比如計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)控制和消費(fèi)性電子等。集成電路的制造業(yè)，已經(jīng)成為和鋼鐵一樣重要的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體。在實(shí)際生產(chǎn)中需要制備的晶圓具有平整、超清潔的表面，而用于制備超清潔晶圓表面的現(xiàn)有方法可分為兩種類別:諸如浸沒與噴射技術(shù)的濕法處理過程，及諸如基于化學(xué)氣相與等離子技術(shù)的干法處理過程。其中濕法處理過程是現(xiàn)有技術(shù)采用較為廣泛的方法，濕法處理過程通常包括采用適當(dāng)化學(xué)溶液浸沒或噴射晶圓之一連串步驟組成。然而，一般現(xiàn)有的制備超清潔晶圓表面的設(shè)備一般具有如下缺點(diǎn):1、設(shè)備體積較大；2、處理液和超純水的消耗量較高；3、些設(shè)備一旦出現(xiàn)故障，排除故障常會(huì)影響生產(chǎn)通量。因此，有必要提出一種解決方案來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于提供一種體積較小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組件易于更換的半導(dǎo)體處理裝置。為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其包括半導(dǎo)體處理模塊和流體傳送模塊，所述半導(dǎo)體處理模塊包括一用于容納和處理半導(dǎo)體晶圓的微腔室，所述微腔室包括一個(gè)或多個(gè)供流體進(jìn)入所述微腔室的入口和一個(gè)或多個(gè)供流體排出所述微腔室的出口，所述流體傳送模塊用于將各種未使用流體通過管道和所述微腔室入口輸送至所述微腔室內(nèi)，所述流體傳送模塊包括支撐框，組裝于所述支撐框上的多個(gè)基板以及閥門，所述多個(gè)基板圍出一個(gè)流體空間，其中的一個(gè)或多個(gè)基板上設(shè)有安裝孔，所述閥門的設(shè)置有連通端口的端部穿過所述基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)。進(jìn)一步的，組裝于所述支撐框上的多個(gè)基板包括底部基板、與所述底部基板間隔設(shè)置的頂部基板和兩個(gè)互相間隔設(shè)置的側(cè)面基板，所述側(cè)面基板上設(shè)置有安裝孔。更進(jìn)一步的，兩個(gè)側(cè)面基板平行設(shè)置，所述頂部基板和所述底部基板平行設(shè)置。更進(jìn)一步的，在所述底部基板上開設(shè)有連通所述流體空間的下開口，該下開口供連接用的管道穿過。更進(jìn)一步的，在所述頂部基板上開設(shè)有連通所述流體空間的上開口，該上開口供連接用的管道穿過。更進(jìn)一步的，每個(gè)側(cè)面基板上都安設(shè)有多個(gè)閥門。更進(jìn)一步的，所述流體傳送模塊還包括有泵，所述泵的設(shè)置有吸入液體的吸入口和排出液體的排出口的端部穿過其中的一個(gè)側(cè)面基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)，所述閥門的設(shè)置有連通端口的端部穿過其中的另一個(gè)側(cè)面基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)。再進(jìn)一步的，所述泵的吸入口、所述泵的排出口、所述閥門的連通端口、所述微腔室的入口和/或所述微腔室的出口可通過管道連通。更進(jìn)一步的，所述流體傳送模塊還包括從底部基板延伸至頂部基板的第五基板，該第五基板與兩個(gè)側(cè)面基板垂直并相交，該第五基板的一側(cè)包括所述流體空間，另一個(gè)側(cè)的空間中設(shè)置有氣體裝置。進(jìn)一步的，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下在裝載和/或移除該半導(dǎo)體晶圓的打開位置和一處理該半導(dǎo)體晶圓的關(guān)閉位置之間相對(duì)移動(dòng)，當(dāng)上腔室部或者所述下腔室部處于關(guān)閉位置時(shí)， 半導(dǎo)體晶圓安裝于所述上工作表面和下工作表面之間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明中半導(dǎo)體處理裝置可以大幅度降低用于制備超清潔晶圓表面的處理液和超純水用量，減少?gòu)U水排放。此外所述半導(dǎo)體處理裝置中的流體傳送模塊中設(shè)置封閉式的流體空間，不僅可以方便管道的連接，也可以使得在發(fā)生液體泄漏或噴灑等情況時(shí)防止處理流體擴(kuò)散到其他區(qū)域，產(chǎn)生安全問題和對(duì)其它組成部件造成破壞。關(guān)于本發(fā)明的其他目的，特征以及優(yōu)點(diǎn)，下面將結(jié)合附圖在具體實(shí)施方式
中詳細(xì)描述。

結(jié)合參考附圖及接下來的詳細(xì)描述，本發(fā)明將更容易理解，其中同樣的附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)同樣的結(jié)構(gòu)部件，其中:圖1為本發(fā)明中的模塊化半導(dǎo)體處理設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1中的流體承載模塊在一個(gè)實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A為圖1中的流體傳送模塊在一個(gè)實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)示意3B為圖3A中的流體傳送模塊的平面投影視圖；圖3C為圖1中的流體傳送模塊在另一個(gè)實(shí)施例中的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3D為圖3C中的流體傳送模塊的平面投影視圖；和圖4為圖1中的控制模塊在一個(gè)實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實(shí)施方式為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。此處所稱的“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指與所述實(shí)施例相關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性至少可包含于本發(fā)明至少一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”并非必須都指同一個(gè)實(shí)施例，也不必須是與其他實(shí)施例互相排斥的單獨(dú)或選擇實(shí)施例。本發(fā)明中的“多個(gè)”、“若干”表示兩個(gè)或兩個(gè)以上。本發(fā)明中的“和/或”表示“和”或者“或”。圖1示出了本發(fā)明中的模塊化半導(dǎo)體處理設(shè)備I的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，所述模塊化半導(dǎo)體處理設(shè)備I包括半導(dǎo)體處理模塊10、流體傳送模塊20、流體承載模塊30和控制模塊40。所述半導(dǎo)體處理模塊10包括一用于容納和處理半導(dǎo)體晶圓的微腔室，所述微腔室包括一個(gè)或多個(gè)供處理流體進(jìn)入所述微腔室的入口和一個(gè)或多個(gè)供處理流體排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下在裝載和/或移除該半導(dǎo)體晶圓的打開位置和一用于容納該半導(dǎo)體晶圓的關(guān)閉位置之間相對(duì)移動(dòng)。當(dāng)上腔室部或者所述下腔室部處于關(guān)閉位置時(shí)，半導(dǎo)體晶圓安裝于所述上工作表面和下工作表面之間。由于采用微腔室的結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體處理模塊10的體積變得很小。因此，所需要的處理液和超純水用量大幅度減少。所述流體承載模塊30用于承載各種處理所述半導(dǎo)體晶圓所需要的化學(xué)制劑、超清潔水或其他流體(可以統(tǒng)稱為未使用流體)和/或承載處理過所述半導(dǎo)體晶圓的已使用流體，所述流體可以是液體，也可以是氣體。如圖2所示，其示出了所述流體承載模塊30的一個(gè)實(shí)施例，所述流體承載模塊30包括支撐框31及放置于所述支撐框31內(nèi)的多個(gè)容器32，所述容器可以容納用于處理所述半導(dǎo)體晶圓所需要的各種未使用流體和/或處理過所述半導(dǎo)體晶圓的各種已使用流體。比如一個(gè)容器內(nèi)盛超清潔水，另一個(gè)容器內(nèi)盛利用超清潔水處理過所述半導(dǎo)體晶圓后得到的廢液。當(dāng)然廢液也可以直接通過預(yù)定排出管道排出，而不放置于所述流體承載模塊30的容器32內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施例中，流體可以由預(yù)定供給管道實(shí)時(shí)供給，此時(shí)可以不用專門設(shè)置流體承載模塊30來承載各種流體。所述流體傳送模塊20通過管道與所述微腔室的入口和出口相連通，通過管道與所述流體承載模塊30中的流體相通，其用于將流體承載模塊30內(nèi)或由預(yù)定流體供給管道供給的各種未使用流體通過管道和所述微腔室的入口驅(qū)動(dòng)至所述微腔室內(nèi)。所述流體在所述微腔室內(nèi)對(duì)所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行處理，比如利用超清潔水對(duì)所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行表面清洗，之后由于壓力、重力或氣體的運(yùn)載驅(qū)使所述已使用過污染流體經(jīng)由所述微腔室的出口和管道送入所述流體承載模塊30中的相應(yīng)容器或預(yù)定流體排出管道內(nèi)。如圖3A和3B所示，其示出了所述流體傳送模塊20的一個(gè)實(shí)施例，所述流體傳送模塊20包括支撐框21、組裝于所述支撐框21上的底部基板22、與所述底部基板22間隔設(shè)置的頂部基板23和兩個(gè)互相間隔設(shè)置的側(cè)面基板24和25，多個(gè)閥門26，以及一個(gè)或多個(gè)泵27。在此實(shí)施例中，兩個(gè)側(cè)面基板24和25平行設(shè)置，所述頂部基板23和所述底部基板24平行設(shè)置，所述底部基板22與兩個(gè)側(cè)面基板24和25相交，所述頂部基板23與兩個(gè)側(cè)面基板24和25相交。所述底部基板22、所述頂部基板23和兩個(gè)側(cè)面基板24和25的中間圍出一個(gè)流體空間28。所述閥門26的一端部上設(shè)置有多個(gè)連通端口 261，根據(jù)外部控制所述閥門26可以選擇性的將其兩個(gè)連通端口 261連通。所述泵27的一端部上設(shè)置有一個(gè)吸入液體的吸入口 271和一個(gè)排出液體的排出口 272。每個(gè)側(cè)面基板上設(shè)有一個(gè)或多個(gè)安裝孔(未標(biāo)記)。所述閥門26的設(shè)置有連通端口 261的端部穿過所述側(cè)面基板24上的安裝孔延伸至所述流體空間28內(nèi)，所述閥門26的另一端部包括有電性線纜(未圖示)，所述閥門26的電性線纜位于所述側(cè)面基板24的非流體空間28的一側(cè)。所述泵27的設(shè)置有吸入口 271和排出口272的端部穿過所述側(cè)面基板25上的安裝孔延伸至所述流體空間28內(nèi)，所述泵27的另一端部包括有電性線纜(未圖示)，所述泵27的電性線纜位于所述側(cè)面基板25的非流體空間28的一側(cè)。在使用時(shí)，可以利用管道將所述泵27的吸入口 271、所述泵27的排出口 272、所述閥門26的連通端口 261、所述微腔室的入口、所述微腔室的出口和/或所述流體承載模塊承載30的流體連通。這樣，在泵27的驅(qū)動(dòng)下可以將所述流體承載模塊承載30的流體通過管道和/或所述閥門26輸送至所述微腔室內(nèi)，從所述微腔室流出的流體通過管道和/或所述閥門26輸送至所述流體承載模塊承載30或預(yù)定流體排出管道內(nèi)。在所述底部基板22上開設(shè)有連通所述流體空間28的下開口 221，該下開口 221供連接用的管道穿過。舉例來說，假如各個(gè)模塊10、20、30和40的位置關(guān)系圖1所示，那么從所述下開口 221穿過的管道將連通至所述流體承載模塊30。在所述頂部基板23上開設(shè)有連通所述流體空間28的上開口 231，該上開口 231供連接用的管道穿過。舉例來說，假如各個(gè)模塊10、20、30和40的位置關(guān)系圖1所示，那么從所述上開口 231穿過的管道將連通至所述半導(dǎo)體處理模塊10的微腔室。本發(fā)明中的流體傳送模塊20的一個(gè)特點(diǎn)或優(yōu)點(diǎn)在于:由于所述泵27的設(shè)置有吸入口 271和排出口 272的端部穿過所述側(cè)面基板25延伸至所述流體空間28內(nèi)，所述閥門26的設(shè)置有連通端口 261的端部穿過所述側(cè)面基板24延伸至所述流體空間28內(nèi)，這樣使得所述泵27的吸入口 271和排出口 272和所述閥門26的連通端口 261相對(duì)設(shè)置，從而盡可能的縮短泵27的吸入口和排出口與所述閥門26的連通端口的距離，方便它們通過管道連通，空間利用率很高，使得整體的體積變小。本發(fā)明中的流體傳送模塊20的另一個(gè)特點(diǎn)或優(yōu)點(diǎn)在于:所述流體傳送模塊20的底部基板22、頂部基板23和兩個(gè)側(cè)面基板24和25圍成了一個(gè)相對(duì)較為封閉的流體空間28，所述流體傳送模塊20傳送的流體都從這個(gè)流體空間28中通過，如果發(fā)生流體泄漏或噴射的情況，泄漏或噴射的流體都會(huì)被限制在流體空間28中，不會(huì)擴(kuò)散到其它區(qū)域而產(chǎn)生安全隱患和造成其它部件的損傷和破壞，這樣可以最大限度的提高設(shè)備的安全性。舉例來說，所述液體通常為酸性或堿性液體，如果不設(shè)定封閉的流體空間，如果發(fā)生液體泄漏等情況，所述酸性或堿性液體很可能會(huì)腐蝕所述閥門或所述泵的電性線纜及其他部分，從而可能誘發(fā)安全事故或損壞設(shè)備。再次參考圖3A和3B所示，所述流體傳送模塊20還包括從底部基板22延伸至頂部基板23的第五基板29，該第五基板29與所述側(cè)面基板24和25垂直并相交。該第五基板29的一側(cè)包括所述流體空間28，另一個(gè)側(cè)的空間中設(shè)置有氣閥和氣壓計(jì)等氣體裝置。所述流體承載模塊30的容器內(nèi)的或預(yù)定氣體供給管道供給的氣體可以通過所述氣閥和管道被輸送至所述半導(dǎo)體處理模塊10的微腔室內(nèi)，所述半導(dǎo)體處理模塊10的微腔室排出的氣體可以通過管道和所述氣閥排出至所述流體承載模塊30的容器內(nèi)或預(yù)定氣體排出管道。所述氣壓計(jì)可以檢測(cè)微腔室內(nèi)的氣壓。這樣，所述第五基板29可以將所述流體空間28與包括氣閥和氣壓計(jì)的氣體空間隔開，這樣在出現(xiàn)液體泄漏時(shí)不會(huì)影響到氣體區(qū)的設(shè)備，從而進(jìn)一步提高安全性。所述氣閥也包括有電性線纜。如圖3C和3D所示，其示出了所述流體傳送模塊20的另一個(gè)實(shí)施例。為了更能明確所述流體傳送模塊20中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，在圖3C中并未示出所述頂部基板23。圖3C和圖3D中的流體傳送模塊與圖3A和圖3B中的大部分結(jié)構(gòu)相同，不同之處在于:圖3C示出的流體傳送模塊的側(cè)面基板25上安裝的不是泵，而還是閥門26，所述閥門26的設(shè)置有連通端口 261的端部穿過所述側(cè)面基板25上的安裝孔延伸至所述流體空間28內(nèi)。也就是說，在此實(shí)施例中，兩個(gè)側(cè)面基板24和25上都設(shè)置所述閥門26，此時(shí)流體可以由預(yù)定流體供給管道實(shí)時(shí)供給，經(jīng)由所述閥門26被輸送至所述微腔室內(nèi)，并從所述微腔室經(jīng)由所述閥門26被輸送給預(yù)定流體排出管道。所述控制模塊40用于與半導(dǎo)體處理模塊10內(nèi)的驅(qū)動(dòng)裝置的電性線纜(未圖示)、所述閥門26的電性線纜、所述泵27的電性線纜和/或氣閥的電性線纜進(jìn)行電性連接，從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)驅(qū)動(dòng)裝置、閥門26、泵27和/或氣閥進(jìn)行控制。圖4其示出了所述控制模塊40的一個(gè)實(shí)施例，所述控制模塊40包括閥門控制器41、驅(qū)動(dòng)控制器42、泵控制器43和氣閥控制器44。所述閥門控制器41可以控制所述流體傳送模塊20內(nèi)的各個(gè)閥門26，比如各個(gè)閥門26是否連通，哪個(gè)連通端口和哪個(gè)連通端口連通等。所述驅(qū)動(dòng)控制器42控制所述半導(dǎo)體處理模塊10內(nèi)的驅(qū)動(dòng)裝置，比如可以控制所述驅(qū)動(dòng)裝置使得上下微腔室處于打開位置，此時(shí)可以裝載和/或移除該半導(dǎo)體晶圓，也可以控制所述驅(qū)動(dòng)裝置使得上下微腔室處于關(guān)閉位置。所述泵控制器43對(duì)所述流體傳送模塊20內(nèi)的泵27進(jìn)行控制，比如開啟或關(guān)閉，再比如各種參數(shù)，比如液壓、轉(zhuǎn)速等。還可以控制所述氣閥控制器44對(duì)所述流體傳送模塊20內(nèi)的氣閥進(jìn)行控制，比如開啟或關(guān)閉，再比如控制各種參數(shù)，比如氣壓等。所述控制模塊40還可以包括監(jiān)控單元，所述監(jiān)控單元根據(jù)來自半導(dǎo)體處理模塊10內(nèi)的傳感器或設(shè)置于其他位置的傳感器的感應(yīng)信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，例如:當(dāng)泄露傳感器檢測(cè)到有液體泄漏時(shí)進(jìn)行報(bào)警或提醒。在通常的應(yīng)用中，所述半導(dǎo)體處理模塊10通過管道與所述流體傳送模塊20連通，所述流體傳送模塊20通過管道與所述流體承載模塊30中的流體連通，所述控制模塊40通過電性線纜與所述半導(dǎo)體處理模塊10中的驅(qū)動(dòng)裝置、所述流體傳送模塊20中的泵、閥門、氣閥電性相連，各個(gè)模塊的連接關(guān)系非常簡(jiǎn)單，組裝和更換非常方便。在一個(gè)實(shí)施例中，各個(gè)模塊可以按照?qǐng)D1所示的位置關(guān)系將各個(gè)模塊放置在一起，所述流體承載模塊30放置于最底部，所述流體傳送模塊20放置于所述流體承載模塊30的上部，所述半導(dǎo)體處理模塊10放置于所述流體傳送模塊20的上部，所述控制模塊40放置于所述流體傳送模塊20和所述流體承載模塊30的側(cè)面。在其他實(shí)施例中，可以根據(jù)需要對(duì)各個(gè)模塊進(jìn)行位置調(diào)整各個(gè)模塊之間的位置關(guān)系。相對(duì)于龐大復(fù)雜的現(xiàn)有半導(dǎo)體處理設(shè)備來說，本發(fā)明中的半導(dǎo)體處理裝置具有如下優(yōu)點(diǎn):1、體積小，結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，2、易維護(hù)和易維修；3、處理液和超純水用量非常低；4、所述流體傳送模塊中設(shè)置封閉式的流體空間，不僅可以方便管道的連接，也可以使得在發(fā)生液體泄漏或噴灑等情況時(shí)防止處理流體擴(kuò)散到其他區(qū)域，產(chǎn)生安全問題和對(duì)其它組成部件造成破壞，設(shè)備安全性較高。上述說明已經(jīng)充分揭露了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。需要指出的是，熟悉該領(lǐng)域的技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
所做的任何改動(dòng)均不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求書的范圍。相應(yīng)地，本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍也并不僅僅局限于前述具體實(shí)施方式
。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，其包括半導(dǎo)體處理模塊和流體傳送模塊， 所述半導(dǎo)體處理模塊包括一用于容納和處理半導(dǎo)體晶圓的微腔室，所述微腔室包括一個(gè)或多個(gè)供流體進(jìn)入所述微腔室的入口和一個(gè)或多個(gè)供流體排出所述微腔室的出口， 所述流體傳送模塊用于將各種未使用流體通過管道和所述微腔室入口輸送至所述微腔室內(nèi)，所述流體傳送模塊包括支撐框，組裝于所述支撐框上的多個(gè)基板以及閥門，所述多個(gè)基板圍出一個(gè)流體空間，其中的一個(gè)或多個(gè)基板上設(shè)有安裝孔，所述閥門的設(shè)置有連通端口的端部穿過所述基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，組裝于所述支撐框上的多個(gè)基板包括底部基板、與所述底部基板間隔設(shè)置的頂部基板和兩個(gè)互相間隔設(shè)置的側(cè)面基板，所述側(cè)面基板上設(shè)置有安裝孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，兩個(gè)側(cè)面基板平行設(shè)置，所述頂部基板和所述底部基板平行設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，在所述底部基板上開設(shè)有連通所述流體空間的下開口，該下開口供連接用的管道穿過。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，在所述頂部基板上開設(shè)有連通所述流體空間的上開口，該上開口供連接用的管道穿過。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，每個(gè)側(cè)面基板上都安設(shè)有多個(gè)閥門。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，所述流體傳送模塊還包括有泵，所述泵的設(shè)置有吸入液體的吸入口和排出液體的排出口的端部穿過其中的一個(gè)側(cè)面基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)，所述閥門的設(shè)置有連通端口的端部穿過其中的另一個(gè)側(cè)面基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，所述泵的吸入口、所述泵的排出口、所述閥門的連通端口、所述微腔室的入口和/或所述微腔室的出口可通過管道連通。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，所述流體傳送模塊還包括從底部基板延伸至頂部基板的第五基板，該第五基板與兩個(gè)側(cè)面基板垂直并相交，該第五基板的一側(cè)包括所述流體空間，另一個(gè)側(cè)的空間中設(shè)置有氣體裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體處理設(shè)備，其特征在于，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下在裝載和/或移除該半導(dǎo)體晶圓的打開位置和一處理該半導(dǎo)體晶圓的關(guān)閉位置之間相對(duì)移動(dòng)，當(dāng)上腔室部或者所述下腔室部處于關(guān)閉位置時(shí)，半導(dǎo)體晶圓安裝于所述上工作表面和下工作表面之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，其包括半導(dǎo)體處理模塊和流體傳送模塊。所述流體傳送模塊包括支撐框，組裝于所述支撐框上的圍出一個(gè)流體空間的多個(gè)基板以及用于流體傳送的各種閥門、泵、儀表、傳感器、接頭和管道，其中的至少一個(gè)基板上設(shè)有安裝孔，所述閥門的設(shè)置有連通端口的端部穿過所述基板上的安裝孔延伸至所述流體空間內(nèi)。所述流體傳送模塊具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便靈活、易于維修和組件更換方便等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK103187240SQ20111045192
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者馬彥圣, 溫子瑛 申請(qǐng)人:無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司